1.本实用新型涉及无线通信技术领域，特别涉及一种双低频天线组件及通信终端。
背景技术：
2.随着通信技术的发展，通信终端即将全面进入5g时代。为满足5g通信要求，各大运营商对通信终端中天线的性能指标要求也越来越高，这无疑使得很多通信终端项目在调试阶段很难达到指标要求。
3.、目前大多数的通信终端天线方案低频带宽比较窄，且只能产生一个谐振，限制了低频段的通信。为实现低频段的多个谐振，通常是通过增加天线数量，或增加匹配电路利用开关进行频段的切换，但这样不仅会造成研发难度增大，从而增加了研发及生产成本；还由于天线数量的增多或匹配电路的加入使得天线的内部环境更加恶劣。
技术实现要素：
4.本实用新型的目的在于提供一种双低频天线组件及通信终端，以解决如何使天线在低频段出现两个谐振的问题。
5.为解决上述技术问题，本实用新型提供一种双低频天线组件，包括中心天线、左辐射天线和右辐射天线；所述左辐射天线和所述右辐射天线分别位于所述中心天线沿长度方向的两端；所述中心天线沿长度方向的两端具有内齿槽，所述左辐射天线和所述右辐射天线在靠近所述中心天线的一侧均具有外齿槽，所述内齿槽和所述外齿槽相卡合。
6.可选的，在所述的双低频天线组件中，所述中心天线沿宽度方向的中线轴对称；所述左辐射天线和所述右辐射天线沿所述中心天线沿宽度方向的中线轴对称。
7.可选的，在所述的双低频天线组件中，所述左辐射天线和所述右辐射天线均呈折线状，且夹角为160～175
°
。
8.可选的，在所述的双低频天线组件中，所述左辐射天线具有馈电点和第一地点；所述右辐射天线具有第二地点。
9.可选的，在所述的双低频天线组件中，所述馈电点靠近所述中心天线设置，所述第一地点位于所述左辐射天线的远离所述中心天线的末端；所述第二地点位于所述右辐射天线的远离所述中心天线的末端。
10.可选的，在所述的双低频天线组件中，所述馈电点、所述第一地点和所述第二地点位于所述双低频天线组件沿长度方向的同侧，且所述馈电点、所述第一地点和所述第二地点的长均为1.6
±
0.15mm，宽均为1.4
±
0.15mm。
11.可选的，在所述的双低频天线组件中，所述外齿槽呈e字形，所述内齿槽呈c字形，所述外齿槽和所述内齿槽相互卡合后的最小间隙为0.25mm。
12.可选的，在所述的双低频天线组件中，所述中心天线的中部具有usb孔。
13.可选的，在所述的双低频天线组件中，所述中心天线的走线宽度为1
±
0.2mm；所述左辐射天线和所述右辐射天线的走线宽度为2
±
0.2mm。
14.为解决上述技术问题，本实用新型还提供一种通信终端，包括如上任一项所述的双低频天线组件。
15.本实用新型提供的双低频天线组件及通信终端，包括中心天线、左辐射天线和右辐射天线；所述左辐射天线和所述右辐射天线分别位于所述中心天线沿长度方向的两端；所述中心天线沿长度方向的两端具有内齿槽，所述左辐射天线和所述右辐射天线在靠近所述中心天线的一侧均具有外齿槽，所述内齿槽和所述外齿槽相卡合。通过左辐射天线和右辐射天线的外齿槽与中心天线的内齿槽进行卡合，使得三者之间形成了较高的耦合效率；此外，通过左辐射天线和右辐射天线与中心天线分别进行耦合，能够产生两个低频谐振，解决了如何使天线在低频段出现两个谐振的问题。
附图说明
16.图1为本实施例提供的双低频天线组件的结构示意图；
17.图2为本实施例提供的双低频天线组件的s参数仿真结果图；
18.其中，各附图标记说明如下：
19.100-中心天线；110-内齿槽；120-usb孔；200-左辐射天线；201-馈电点；202-第一地点；210-外齿槽；300-右辐射天线；301-第二地点；310-外齿槽。
具体实施方式
20.以下结合附图和具体实施例对本实用新型提出的双低频天线组件及通信终端作进一步详细说明。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。此外，附图所展示的结构往往是实际结构的一部分。特别的，各附图需要展示的侧重点不同，有时会采用不同的比例。
21.需要说明的是，本实用新型的说明书和权利要求书及附图说明中的“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，以便描述本实用新型的实施例，而不用于描述特定的顺序或先后次序，应该理解这样使用的结构在适当情况下可以互换。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
22.本实施例提供一种双低频天线组件，如图1所示，包括中心天线100、左辐射天线200和右辐射天线300；所述左辐射天线200和所述右辐射天线300分别位于所述中心天线100沿长度方向的两端；所述中心天线100沿长度方向的两端具有内齿槽110，所述左辐射天线200和所述右辐射天线300在靠近所述中心天线的一侧均具有外齿槽210(310)，所述内齿槽110和所述外齿槽210(310)相卡合。
23.本实施例提供的双低频天线组件，通过左辐射天线和右辐射天线的外齿槽与中心天线的内齿槽进行卡合，使得三者之间形成了较高的耦合效率；此外，通过左辐射天线和右辐射天线与中心天线分别进行耦合，能够产生两个低频谐振，解决了如何使天线在低频段出现两个谐振的问题。
24.较佳的，在本实施例中，所述中心天线100沿宽度方向的中线轴对称；所述左辐射天线200和所述右辐射天线300沿所述中心天线100沿宽度方向的中线轴对称。
25.更佳的，所述左辐射天线200和所述右辐射天线300均呈折线状，且夹角为160～175
°
。具体的，折线形成的夹角的朝向一致(均朝向双低频天线组件的长度方向的某一侧)。
26.将所述左辐射天线200和所述右辐射天线300对称设置，能够使得在组装加工过程中无需区分正反方向便可以使双低频天线组件在通信终端内组装，且居中的设置能够保证天线在通信终端内的性能。
27.在本实施例中，所述左辐射天线200具有馈电点201和第一地点202；所述右辐射天线300具有第二地点301。如此，左辐射天线200相当于loop天线，中心天线100相当于悬浮耦合天线，右辐射天线300相当于末端接地的寄生天线，从而使得电流从馈电点201流出后一部分通过左辐射天线200流入第一地点202，另一部分在与中心天线100耦合产生一个低频谐振，接着再在右辐射天线300处产生寄生耦合的低频谐振，这两个耦合产生的谐振能够覆盖低频频段，从而使得低频频段有双谐振。
28.进一步的，在本实施例中，所述馈电点201靠近所述中心天线100设置，所述第一地点202位于所述左辐射天线200的远离所述中心天线100的末端；所述第二地点301位于所述右辐射天线300的远离所述中心天线100的末端。如此，能够保证从馈电点201流出的电流能够遍布双低频天线组件，且能够产生较高的耦合效率，从而提高低频的辐射性能。
29.较佳的，在本实施例中，所述馈电点201、所述第一地点202和所述第二地点301位于所述双低频天线组件沿长度方向的同侧，且所述馈电点201、所述第一地点202和所述第二地点301的长均为1.6
±
0.15mm，宽均为1.4
±
0.15mm。
30.在本实施例中，所述外齿槽110呈e字形，所述内齿槽210(310)呈c字形，所述外齿槽110和所述内齿槽210(310)相互卡合后的最小间隙为0.25mm。如此，可以使内齿槽210(310)与外齿槽110处的接触面积更大，有效提高天线的耦合效率。
31.此外，在本实施例中，所述中心天线100的中部具有usb孔120。如此，可以将双低频天线组件设置与通信终端的usb连接口处。
32.在本实施例中，所述中心天线100的走线宽度为1
±
0.2mm；所述左辐射天线200和所述右辐射天线300的走线宽度为2
±
0.2mm。
33.本实施例还提供一种通信终端，包括本实施例提供的双低频天线组件。通信终端包括但不限于手机、平板、笔记本等。
34.以下，以一具体实施例说明本实用新型提供的双低频天线组件及通信终端。
35.在本实施例中，如图1所示，双低频天线组件包括中心天线100、左辐射天线200和右辐射天线300。中心天线100沿宽度的中线轴对称，所述左辐射天线200和所述右辐射天线300分别位于所述中心天线100沿长度方向的两端且以中心天线100沿宽度的中线为对称轴轴对称分布。
36.所述中心天线100沿长度方向的两端具有内齿槽110，内齿槽110呈e字形。所述左辐射天线200和所述右辐射天线300在靠近所述中心天线100的一侧均具有外齿槽210(310)，外齿槽210(310)呈c型，所述内齿槽110和所述外齿槽210(310)相卡合，且所述内齿槽110和所述外齿槽210(310)之间的最小间距为0.25mm，所述内齿槽110和所述外齿槽210(310)之间重合的长度约为1.3mm。
37.所述左辐射天线200靠近中心天线100的一端侧边设置有馈电点201，末端设置有第一地点202，第一地点202与馈电点201同侧；所述右辐射天线300的末端设置有第二地点
301，第二地点301与馈电点201同侧。
38.所述左辐射天线200和所述右辐射天线300均呈折线状，折线角度为170
°
。折线所呈角度的开口方向与馈电点201、第一地点202和第二地点301同侧。
39.所述中心天线100的中心位置开设有usb孔120，从而使得中心天线100的走线宽度为1mm。左辐射天线200和右辐射天线300的走线宽度为2mm。中心天线100的总长为13.5mm，宽为4.2mm；左辐射天线200和右辐射天线300的总长为35mm。
40.以上述尺寸的天线进行仿真模拟，其s参数的仿真结果如图2所示。从图2可以看出，本实施例提供的双低频天线组件，在700～960mhz的低频范围内产生了两个谐振，且低频频段范围内的辐射效率均在-10db以上，具有较好的辐射性能。
41.在具体应用过程中，可以将本实施例提供的双低频天线组件利用背胶贴覆与通讯终端的usb口附近，利用对称结构取得较好的双低频辐射性能；较佳的，直接在通信终端的usb口附近利用印刷工艺或者lds工艺直接形成，不仅提高了天线组件与usb口之间的相对位置的一致性，还提高了生产效率。
42.综上所述，本实施例提供的双低频天线组件及通信终端，包括中心天线、左辐射天线和右辐射天线；所述左辐射天线和所述右辐射天线分别位于所述中心天线沿长度方向的两端；所述中心天线沿长度方向的两端具有内齿槽，所述左辐射天线和所述右辐射天线在靠近所述中心天线的一侧均具有外齿槽，所述内齿槽和所述外齿槽相卡合。通过左辐射天线和右辐射天线的外齿槽与中心天线的内齿槽进行卡合，使得三者之间形成了较高的耦合效率；此外，通过左辐射天线和右辐射天线与中心天线分别进行耦合，能够产生两个低频谐振，解决了如何使天线在低频段出现两个谐振的问题。
43.上述描述仅是对本实用新型较佳实施例的描述，并非对本实用新型范围的任何限定，本实用新型领域的普通技术人员根据上述揭示内容做的任何变更、修饰，均属于权利要求书的保护范围。