一种集成电路封装结构的制作方法

1.本实用新型属于集尘电路领域，特别涉及一种集成电路封装结构。


背景技术：

2.在半导体装置的制造工艺中，为了保护半导体芯片，需要采用一定的封装工艺来包封半导体芯片。芯片封装技术就是将芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害的一种工艺技术。
3.但是随着实际使用情况对封装结构进行改进，目前的封装结构不利于对芯片进行散热，降低了使用寿命，在安装时不具备缓冲结构，不能够起到缓冲保护的作用，容易损坏芯片。


技术实现要素：

4.针对背景技术中提到的问题，本实用新型的目的是提供一种集成电路封装结构，以解决散热效果差和不能够起到缓冲保护的问题。
5.本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：
6.一种集成电路封装结构，包括底板和芯片本体，所述芯片本体的两侧固定连接有引脚，所述芯片本体的底部设置有下壳体，所述下壳体的顶部封装有上壳体，所述下壳体的的底部固定连接有缓冲垫片，所述上壳体的顶部开设有散热孔，所述上壳体的底部固定连接有散热片，所述芯片本体的顶部固定连接有导热板，所述导热板的顶部与散热片相贴合。
7.通过采用上述技术方案，通过将芯片本体放置在下壳体中，并利用上壳体进行封装，通过利用散热板能够将主要部位的热量进行传导，利用散热片和散热孔能够进行散热，从而在起到较好的散热效果的同时，不影响封装的密封性，通过设置缓冲垫片能够使下壳体贴合在底板上更加紧凑，还能够对下壳体起到缓冲减震和防护的作用。
8.进一步地，作为优选技术方案，所述下壳体的内部设置有封装树脂，所述芯片本体粘接在封装树脂内。
9.通过采用上述技术方案，利用封装树脂能够将芯片本体进行更好地密封封装。
10.进一步地，作为优选技术方案，所述芯片本体的顶部边缘部位开设有卡槽，所述导热板的边缘部位贯穿卡槽。
11.通过采用上述技术方案，通过设置卡槽能够便于散热片进行对接。
12.进一步地，作为优选技术方案，所述卡槽的内部封装有散热硅脂，所述散热片的底部固定连接有压脚，所述压脚贴合在散热硅脂的表面。
13.通过采用上述技术方案，利用散热硅脂能够有效将压脚与导热板之间进行导热连接，从而使散热的效果更好。
14.进一步地，作为优选技术方案，所述导热板的内部固定连接有绝缘保护涂层。
15.通过采用上述技术方案，利用绝缘保护涂层能够起到保护内部电路的作用。
16.进一步地，作为优选技术方案，所述底板的顶部固定连接有凸起块，所述凸起块的
顶部设置为拱形，所述引脚焊接在凸起块的顶部，所述凸起块的顶部两侧开设有凹槽。
17.通过采用上述技术方案，通过设置顶部拱形的凸起块能够便于引脚进行焊接，不容易虚焊，并利用设置的凹槽能够使焊接焊料不会流淌，使焊接处更加整洁，焊接更加牢固。
18.进一步地，作为优选技术方案，所述凸起块由镍、金、镍、铜或其他导电材料制成，所述引脚和凸起块均设置有多个。
19.通过采用上述技术方案，便于进行电性传导。
20.进一步地，作为优选技术方案，所述下壳体的顶部两侧开设有嵌槽，所述引脚贯穿嵌槽。
21.通过采用上述技术方案，嵌槽为引脚预留安装位。
22.综上所述，本实用新型主要具有以下有益效果：
23.第一、通过将芯片本体放置在下壳体中，并利用上壳体进行封装，通过利用散热板能够将主要部位的热量进行传导，利用散热硅脂能够有效将压脚与导热板之间进行导热连接，从而使散热的效果更好，利用散热片和散热孔能够进行散热，从而在起到较好的散热效果的同时，不影响封装的密封性。
24.第二、通过设置缓冲垫片能够使下壳体贴合在底板上更加紧凑，还能够对下壳体起到缓冲减震和防护的作用。
25.第三、通过设置顶部拱形的凸起块能够便于引脚进行焊接，不容易虚焊，并利用设置的凹槽能够使焊接焊料不会流淌，使焊接处更加整洁，焊接更加牢固。
附图说明
26.图1是本实用新型的结构示意图；
27.图2是本实用新型的上壳体部位结构示意图；
28.图3是本实用新型的图1中a 部结构放大图。
29.附图标记：1、底板，2、芯片本体，3、引脚，4、下壳体，5、上壳体，6、缓冲垫片，7、散热孔，8、散热片，9、导热板，10、封装树脂，11、卡槽，12、散热硅脂，13、压脚，14、绝缘保护涂层，15、凸起块，16、凹槽，17、嵌槽。
具体实施方式
30.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例
31.参考图1-3，本实施例的一种集成电路封装结构，包括底板1和芯片本体2，芯片本体2的两侧固定连接有引脚3，芯片本体2的底部设置有下壳体4，下壳体4的顶部封装有上壳体5，下壳体4的的底部固定连接有缓冲垫片6，上壳体5的顶部开设有散热孔7，上壳体5的底部固定连接有散热片8，芯片本体2的顶部固定连接有导热板9，导热板9的顶部与散热片8相
贴合。
32.参考图1，为了达到封装的目的，本实施例下壳体4的内部设置有封装树脂10，芯片本体2粘接在封装树脂10内；利用封装树脂10能够将芯片本体2进行更好地密封封装。
33.参考图1-3，为了达到对接的目的，本实施例芯片本体2的顶部边缘部位开设有卡槽11，导热板9的边缘部位贯穿卡槽11；通过设置卡槽11能够便于散热片8进行对接。
34.参考图1-3，为了达到导热的目的，本实施例卡槽11的内部封装有散热硅脂12，散热片8的底部固定连接有压脚13，压脚13贴合在散热硅脂12的表面；利用散热硅脂12能够有效将压脚13与导热板9之间进行导热连接，从而使散热的效果更好。
35.参考图1-3，为了达到保护的目的，本实施例导热板9的内部固定连接有绝缘保护涂层14；利用绝缘保护涂层14能够起到保护内部电路的作用。
36.参考图1，为了达到焊接牢固的目的，本实施例底板1的顶部固定连接有凸起块15，凸起块15的顶部设置为拱形，引脚3焊接在凸起块15的顶部，凸起块15的顶部两侧开设有凹槽16；通过设置顶部拱形的凸起块15能够便于引脚3进行焊接，不容易虚焊，并利用设置的凹槽16能够使焊接焊料不会流淌，使焊接处更加整洁，焊接更加牢固。
37.参考图1，为了达到电性传导的目的，本实施例凸起块15由镍、金、镍、铜或其他导电材料制成，引脚3和凸起块15均设置有多个；便于进行电性传导。
38.参考图1-2，为了达到便于引脚3封装的目的，本实施例下壳体4的顶部两侧开设有嵌槽17，引脚3贯穿嵌槽17；嵌槽17为引脚3预留安装位。
39.使用原理及优点：通过将芯片本体2放置在下壳体4中，并利用上壳体5进行封装，通过利用散热板能够将主要部位的热量进行传导，利用散热片8和散热孔7能够进行散热，从而在起到较好的散热效果的同时，不影响封装的密封性，通过设置缓冲垫片6能够使下壳体4贴合在底板1上更加紧凑，还能够对下壳体4起到缓冲减震和防护的作用，利用封装树脂10能够将芯片本体2进行更好地密封封装，通过设置卡槽11能够便于散热片8进行对接，利用散热硅脂12能够有效将压脚13与导热板9之间进行导热连接，从而使散热的效果更好，利用绝缘保护涂层14能够起到保护内部电路的作用，通过设置顶部拱形的凸起块15能够便于引脚3进行焊接，不容易虚焊，并利用设置的凹槽16能够使焊接焊料不会流淌，使焊接处更加整洁，焊接更加牢固。
40.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。