芯片插针式柱凸块结构的制作方法

1.本实用新型涉及芯片制造技术领域，尤其是指一种芯片插针式柱凸块结构。


背景技术：

2.芯片上都会设置针脚用于芯片和电路板连接。传统的针脚形成需要经初始结构
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金属层溅射
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涂胶
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显影
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铜凸电镀
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去胶
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金属层蚀刻
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回流的流程。这种制造的工序多，工艺成本高昂，技术难度大。


技术实现要素：

3.有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种芯片插针式柱凸块结构，其不但制造工艺简单，成本较低，从而克服现有技术的不足。
4.为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：
5.本申请提供1、一种芯片插针式柱凸块结构，其特征在于：包括
6.基板：所述基板上采用阵列的方式设置有若干的安装孔；
7.铜针脚：所述铜针脚插装于所述安装孔，且与安装孔过盈配合；所述铜针脚直径在0.12-0.2mm之间；相邻两铜针脚之间的针距在0.24-0.4之间。
8.优选的，所述基板的厚度t1介于0.2-0.35mm之间。
9.优选的，所述铜针脚的总长度l2介0.4-0.6mm之间。
10.优选的，其中铜针脚的一端从基板凸出的长度l3介于0.1-0.2mm，铜针脚的另外一端从基板凸出的长度l4介于0.03-0.1mm之间。
11.优选的，所述基板的长度l1介于3-12mm之间。
12.优选的，所述基板的宽度w1介于2-10mm之间。
13.优选的，所述基板的长边到相邻安装孔的距离s4介于0.08mm-0.2mm之间。
14.优选的，所述基板的宽边到相邻安装孔的距离s3的距离介于0.08mm-0.25mm之间。
15.优选的，所述基板为矩形，基板上设置有至少一列安装孔，安装孔采用格栅阵列的方式排列。
16.优选的，所述铜针脚的其中一端为尖头，铜针脚的另一端为连接面。
17.本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，所述芯片插针式柱凸块结构包括基板和铜针脚，铜针脚矩阵式地插在基板上。基板和铜针脚的尺寸都较小，能很好的适应芯片的尺寸结构。其中，铜针脚的直径在0.12-0.2mm之间；相邻两铜针脚之间的针距在0.24-0.4之间。由于铜针脚的尺寸都非常小，且针距也非常窄，因此在一块小尺寸的基板上可以插很多铜针脚。又因为这种密集的小尺寸结构，使之能很好的适应芯片的尺寸结构。基板和铜针脚都是预制的，基板和铜针脚组装后封装在芯片上，减少了工序，降低了成本，提高了生产率。此外，铜针脚的数量以及铜针脚在基板上的位置都是可以根据需要灵活布置的，因此可减少针脚损坏的问题并可增加脚位。
18.为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对
本实用新型进行详细说明。
附图说明
19.图1是本实用新型之实施例的基板示意图。
20.图2是本实用新型之实施例的侧面示意图。
21.附图标识说明：
22.10、基板11、铜针脚12、长边
23.13、宽边14、安装孔。
具体实施方式
24.请参照图1至图2所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，是一种芯片插针式柱凸块结构。
25.其中，铜针脚11插在基板10上成为芯片的针脚结构。基板10先注塑成型，然后铜针脚11过盈配合地插在基板10。基板10与芯片封装在一起，替代了传统的针脚形成工艺，减少了工序，降低了成本。
26.本申请提供一种芯片插针式柱凸块结构，包括pa46材料制作的基板10；所述基板10的厚度t1介于0.2-0.35mm之间；所述基板10上采用阵列的方式设置有若干的安装孔14；安装孔14中心之间的横向孔距s1和纵向孔距s2均介于0.24mm-0.4mm之间，s1和s2也即是相邻两铜针脚11之间的距离，称之为pin距；铜针脚11过盈配合地设置在所述安装孔14之中；铜针脚11的总长度l2介0.4-0.6mm之间；其中铜针脚11的一端从基板10凸出的长度l3介于0.1-0.2mm，铜针脚11的另外一端从基板10凸出的长度l4介于0.03-0.1mm之间。pa46(聚己二酰丁二胺)是一种具有高熔点和高结晶度的新型聚酰胺树脂，其强度能满足基板10的要求，还适用于芯片这种高温的环境。优选的，所述基板10的长度l1介于3-12mm之间，所述基板10的宽度w1介于2-10mm之间。优选的，所述基板10为矩形，所述基板10的长边12到相邻安装孔14的距离s4介于0.08mm-0.2mm之间，所述基板10的宽边13到相邻安装孔14的距离s3的距离介于0.08mm-0.25mm之间。基板10和铜针脚11的尺寸都较小，适合芯片的尺寸结构。此外，安装孔14之间的间距也很小，可以排布很多的铜针脚11。铜针脚11是采用过盈配合的工艺插在基板10上的，因此基板10会给铜针脚11提供一定的摩擦力，从而保证铜针脚11不会松动。铜针脚11插在基板10后基板10和芯片封装在一起。封装后，铜针脚11在基板10凸出较短的一端与芯片连接，铜针脚11在基板10凸出较长的一端则作为针脚插在电路板上。铜针脚11和基板10都是预制的，能提高生产的效率，同时避免了复杂的工艺降低了生产成本。铜针脚11在基板10的数量和铜针脚11在基板10上的位置也可以根据需要设置，调整起来也非常的方便。此外，铜针脚11到基板10边缘还留有保护距离，避免了安装孔14影响基板10的强度。铜针脚11尺寸稳定可以控制住0.01mm的误差。基板10耐磨疲劳测试稳定。铜针脚11的尺寸更小，且铜针脚11两端的凸出长度可以自由调整，灵活设置，稳定性能控制在0.01mm以内。
27.进一步的，所述基板10上设置有至少一列安装孔14。优选的，所述安装孔14采用格栅阵列的方式排列。安装孔14可以设置多排或者多列，具体根据使用环境设置。格栅阵列是一种集成电路的表面安装技术。其特点在于其铜针脚11是位于基板10上而非集成电路上。
与传统针脚在集成电路上的封装方式相比，可减少针脚损坏的问题并可增加脚位。
28.进一步的，所述铜针脚11的其中一端为尖头，铜针脚11的另一端为连接面。尖头方便插在电路板上。连接面设置为平面有利于让铜针脚11与芯片保持良好的接触，保证封装质量。
29.综上所述，本实用新型的设计重点在于，其铜针脚11插在基板10上，然后基板10与芯片封装在一起，省去了复杂的工艺，降低了成本，提高了生产效率，同时还可减少针脚损坏的问题并可增加脚位。
30.以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。


技术特征：
1.一种芯片插针式柱凸块结构，其特征在于：包括基板：所述基板上采用阵列的方式设置有若干的安装孔；铜针脚：所述铜针脚插装于所述安装孔，且与安装孔过盈配合；所述铜针脚直径在0.12-0.2mm之间；相邻两铜针脚之间的针距在0.24-0.4之间。2.根据权利要求1所述的芯片插针式柱凸块结构，其特征在于：所述基板的厚度t1介于0.2-0.35mm之间。3.根据权利要求1所述的芯片插针式柱凸块结构，其特征在于：所述铜针脚的总长度l2介0.4-0.6mm之间。4.根据权利要求1所述的芯片插针式柱凸块结构，其特征在于：其中铜针脚的一端从基板凸出的长度l3介于0.1-0.2mm，铜针脚的另外一端从基板凸出的长度l4介于0.03-0.1mm之间。5.根据权利要求1所述的芯片插针式柱凸块结构，其特征在于：所述基板的长度l1介于3-12mm之间。6.根据权利要求1所述的芯片插针式柱凸块结构，其特征在于：所述基板的宽度w1介于2-10mm之间。7.根据权利要求1所述的芯片插针式柱凸块结构，其特征在于：所述基板的长边到相邻安装孔的距离s4介于0.08mm-0.2mm之间。8.根据权利要求1或7所述的芯片插针式柱凸块结构，其特征在于：所述基板的宽边到相邻安装孔的距离s3的距离介于0.08mm-0.25mm之间。9.根据权利要求1所述的芯片插针式柱凸块结构，其特征在于：所述基板为矩形，基板上设置有至少一列安装孔，安装孔采用格栅阵列的方式排列。10.根据权利要求1所述的芯片插针式柱凸块结构，其特征在于：所述铜针脚的其中一端为尖头，铜针脚的另一端为连接面。

技术总结
本实用新型公开一种芯片插针式柱凸块结构，包括基板和铜针脚，铜针脚矩阵式地插在基板上。其中，铜针脚的直径在0.12-0.2mm之间；相邻两铜针脚之间的针距在0.24-0.4之间。由于铜针脚的尺寸都非常小，且针距也非常窄，因此在一块小尺寸的基板上可以插很多铜针脚。又因为这种密集的小尺寸结构，使之能很好的适应芯片的尺寸结构。基板和铜针脚都是预制的，基板和铜针脚组装后封装在芯片上，减少了工序，降低了成本，提高了生产率。此外，铜针脚的数量以及铜针脚在基板上的位置都是可以根据需要灵活布置的，因此可减少针脚损坏的问题并可增加脚位。位。位。


技术研发人员：韦美军
受保护的技术使用者：东莞市展钢实业有限公司
技术研发日：2021.09.18
技术公布日：2022/4/6