一种LED显示模组及LED显示屏的制作方法

一种led显示模组及led显示屏
技术领域
1.本实用新型涉及led显示领域，尤其涉及一种led显示模组及led 显示屏。


背景技术：

2.随着led显示屏技术的创新与发展，led显示屏产品逐渐走进我们生活的各个领域。led显示屏由至少一个led显示模组组成，led显示模组包括mini led显示模组和micro led的显示模组，mini led介于传统 led与micro led之间。目前，led显示模组的封装方式有多种，其中cob(chip-on-board，即板上芯片封装)可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板mcpcb基板上，通过led发光芯片组成的阵列来显示图像，基板可直接散热，不仅能减少制造工艺步骤及其成本，还具有减少热阻的散热优势，对于mini cob显示屏，它可以显示更高清晰度的图像和视频，并且可以做到任意拼接。
3.参见图1所示，cob封装时，将倒装芯片802焊接在pcb基板801的正面上，然后在倒装芯片802和pcb基板801的正面上通过模压形成一层封装胶层803。由于倒装芯片802距离pcb基板801的边沿非常近，且封装胶层803仅覆盖pcb基板801的正面，水汽很容易通过封装胶层803与 pcb基板801之间的结合处进入到显示模组内部，从而导致倒装芯片802 失效，降低了显示模组的可靠性。


技术实现要素：

4.鉴于上述相关技术的不足，本技术的目的在于提供一种led显示模组及led显示屏，旨在解决水汽容易通过封装胶层与基板之间的结合处进入到显示模组内部的技术问题。
5.为了解决上述技术问题，本技术提供一种led显示模组，包括若干led 芯片2、第一封装胶层3、第二封装胶层4和基板1，所述基板1包括正面 104、与正面104相对的背面105，以及设于所述正面104和所述背面105 之间的外侧面103，所述led芯片2安装于所述正面104设置的显示区域 101内，所述第一封装胶层3设于所述正面104并覆盖所述led芯片2；所述第二封装胶层4覆盖所述第一封装胶层3，并向所述背面105方向延伸，且至少部分覆盖于所述基板1的所述外侧面103。
6.上述led显示模组中设有两层封装胶层，其中第一封装胶层3设于基板1正面并覆盖led芯片2，第二封装胶层4覆盖所述第一封装胶层3，并延伸至位于第一封装胶层3下方的基板1外侧面，且至少部分覆盖于基板1的外侧面，也即第二封装胶层4至少将第一封装胶层3与基板1的结合处覆盖，避免水汽直接从第一封装胶层3与基板1的结合处进入led现实模组内部；另外水汽需经过第二封装胶层4与基板1的外侧面之间的结合区域才能延伸到第一封装胶层3与基板1的结合处，因此可延长水汽侵入显示模组内部的路径，可进一步对led芯片2形成更好的保护，提高了显示模组的可靠性。
7.可选地，所述第二封装胶层4将所述基板1的所述外侧面103全部覆盖。
8.可选地，所述基板1的所述正面104上位于所述显示区域101的外周设有凹部7，所
述第一封装胶层3覆盖所述凹部7。
9.可选地，所述凹部7为凹槽或为凹槽或下凹部。
10.可选地，所述基板1的所述正面104上位于所述显示区域101的外周设有凸台，所述第一封装胶层3覆盖所述凸台。
11.可选地，所述凸台不高于所述led芯片(2)的发光顶表面；
12.可选地，所述第二封装胶层4沿所述基板1的所述侧面103延伸至所述基板1的所述背面105。
13.可选地，所述第一封装胶层3的折射率大于或等于所述第二封装胶层4 的折射率。
14.可选地，所述第一封装胶层3和所述第二封装胶层4中的至少之一包括：荧光粉和扩散颗粒中的至少一种。
15.基于同样的实用新型构思，本技术还提供一种led显示屏，包括如上所述的led显示模组。
16.上述led显示屏的显示模组不易受到水汽的入侵，显示模组不易出现故障，保证了显示屏好的显示效果，延长了显示屏的使用寿命。
附图说明
17.图1为本实用新型实施例提供的现有显示模组的结构示意图；
18.图2为本实用新型实施例提供的led显示模组的一种结构示意图；
19.图3为本实用新型实施例提供的led显示模组背面的结构示意图；
20.图4为本实用新型实施例提供的led显示模组设置第一封装胶层、第二封装胶层的一种结构示意图；
21.图5为本实用新型实施例提供的图4中未成型第二封装胶层的切割前的示意图；
22.图6为本实用新型实施例提供的led显示模组设置第一封装胶层、第二封装胶层的另一种结构示意图；
23.图7为本实用新型实施例提供的图6中未成型第二封装胶层的切割前的示意图；
24.图8为本实用新型实施例提供的设置凹槽时第一封装胶层、第二封装胶层的一种结构示意图；
25.图9为本实用新型实施例提供的图8中未成型第二封装胶层的切割前的示意图；
26.图10为本实用新型实施例提供的设置凹槽时第一封装胶层、第二封装胶层的另一种结构示意图；
27.图11为本实用新型实施例提供的图10中未成型第二封装胶层的切割前的示意图；
28.图12为本实用新型实施例提供的led显示屏的一种结构示意图；
29.其中，1为基板，101为显示区域，102为线路功能区，103为外侧面， 104为正面，105为背面，2为led芯片2，3为第一封装胶层，4为第二封装胶层，5为驱动电子元件，6为工艺切割面，7为凹部，8为现有显示模组，801为pcb基板，802为倒装芯片，803为封装胶层。
具体实施方式
30.为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文
所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。
31.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。
32.目前的显示模组中，led芯片距离显示模组的边沿非常近，水汽很容易通过显示模组边沿上的封装胶层与基板之间的结合处进入到显示模组内部，从而导致led芯片失效，降低了显示模组的可靠性能。
33.基于此，本技术希望提供一种能够解决上述技术问题的方案，其详细内容将在后续实施例中得以阐述。
34.如图2-图4所示，本实施例提供了一种led显示模组，该led显示模组可以是但不限于mini led显示模组，例如还可以是micro led显示模组，其可以是异形的led显示模组，也可以是非异形的led显示模组，本实施例不作具体限定。上述显示模组可以是电视、显示器、手机等终端上的显示模组，可以将其应用于家用显示领域、医用显示领域、装饰显示领域、交通显示领域、广告显示领域等。上述应用仅仅是本实施例所示例的几种应用，应当理解的是本实施例中的led显示模组的应用并不限于上述示例的几种领域。
35.上述显示模组包括基板1、若干led芯片2，若干led芯片2均安装在基板1的正面104设置的显示区域101内。本实施例中基板1正面的显示区域101是在设有供led芯片2电连接以驱动控制led芯片2点亮进行显示的区域，且该区域还用于承载led芯片2。如上分析所示，本实施例中的led芯片2可以为mini led芯片，也可为micro led芯片，且可为正装led芯片、倒装led芯片或垂直led芯片，具体可根据应用需求灵活设置。本实施例中的基板1可为但不限于pcb基板或玻璃基板，基板 1的背面105设有线路功能区102，在线路功能区102上安装有驱动电子元件5，驱动电子元件5可以使整屏点亮并实现显示效果。可以理解的是，基板1的正面104与基板1的背面105为上下相对的面。基板1正面104的显示区域101上成型有覆盖所有led芯片2的第一封装胶层3。本实施例中的led显示模组还包括第二封装胶层4，第二封装胶层4覆盖第一封装胶层3，并向基板1的背面105延伸，且至少部分覆盖于基板1的外侧面 103，也即第二封装胶层4还将基板1的外侧面103至少部分覆盖，从而将第一封装胶层3与基板1的结合处覆盖在内，参见图4所示。其中图4为图2中a-a的剖视图。可见，第二封装胶层4至少将第一封装胶层3与基板1的结合处覆盖，避免水汽直接从第一封装胶层3与基板1的结合处进入led显示模组内部；另外水汽需经过第二封装胶层4与基板1的外侧面 103之间的结合区域才能延伸到第一封装胶层3与基板1的结合处，因此可延长水汽侵入显示模组内部的路径，可进一步对led芯片2形成更好的保护，提高了显示模组的可靠性。应当理解的是，本实施例中第二封装胶层4 将基板1的外侧面103覆盖的具体区域大小，可根据应用需求灵活设置，例如第二封装胶层4可以将基板1的外侧面103仅覆盖一部分，第二封装胶层4也可将基板1的外侧面全部覆盖，以进一步延长水汽侵入显示模组内部的路径，提升显示模组的可靠性。
36.应当理解的是，在本实施例中，第一封装胶层3和第二封装胶层4的具体形成方式可灵活采用，例如可采用但不限于模压、印刷、灌封等方式实现。且本实施例中第一封装胶层3和第二封装胶层4的材质可以相同，也可不同。另外，本实施例中的第一封装胶层3和第
二封装胶层4都为透光层，例如二者都可为透明层，也可为非透明但透光的其他层结构。且第一封装胶层3和第二封装胶层4可都为单层结构，也可设置其中的至少一个为由至少两个子层形成的复合层结构。
37.在本实施例的一些示例中，第一封装胶层3和第二封装胶层4中的至少之一中，可以根据需求设置光转换颗粒和扩散颗粒中的至少一种。例如，在一种应用场景中，第一封装胶层3中可以设置光转换颗粒，以实现光颜色的转换，而第二封装胶层4中可以设置扩散颗粒，以进一步提升出光效率。
38.在本实施例的一些示例中，可以现在基板1正面104上的显示区域101 内设置好led芯片2，然后在基板1的正面104上形成第一封装胶层3，所形成的第一封装胶层3可以将基板1的正面104全部覆盖，例如参见图4 所示，其中第一封装胶层3将基板1的正面104全部覆盖，且在制作时，参见图5所示，可以在基板1正面104上的显示区域101内设置好led芯片2后，在基板1的正面104上形成第一封装胶层3，第一封装胶层3将基板1的正面104全部覆盖，然后沿着工艺切割面6切割基板1和第一封装胶层3，得到图4中的基板1以及基板1上的第一封装胶层3。
39.在本实施例的另一些示例中，第一封装胶层3可以将基板1的正面104 部分覆盖，例如参见图6所示，其中第一封装胶层3仅将基板1的正面104 的显示区域101及该显示区域101内的led芯片2覆盖，第二封装胶层4 则将基板1的正面104外露于第一封装胶层3的区域覆盖。在制作时，参见图7所示，可以在基板1的正面104上的显示区域101内设置好led芯片2后，在基板1的正面104上形成第一封装胶层3，第一封装胶层3将基板1的正面104未全部覆盖，然后沿着工艺切割面6切割基板1和第一封装胶层3，得到图6中的基板1以及基板1上的第一封装胶层3。
40.当然，应当理解的是，本实施例中第一封装胶层3覆盖基板1的区域可以根据应用需求灵活设置，并不限于上述示例的情况，在此不再一一赘述。且在本实施例的上述示例中，先切割第一封装胶层3和基板1后，再成型第二封装胶层4，可以通过第一封装胶层保护led芯片2，可以避免切割时灰尘等影响到led芯片2，可进一步提升制作的显示模组的可靠性。
41.沿基板1预定的工艺切割面6切割基板1和第一封装胶层3后，在基板1上成型第二封装胶层4，第二封装胶层4向的基板1的外侧面103延伸，并完全覆盖住基板1的外侧面103以及第一封装胶层3的外侧面。应当理解的是，上述的完全覆盖即基板1的外侧面103均被第二封装胶层4覆盖，且没有任何外漏的部分。第一封装胶层3形成了对led芯片2的保护，第二封装胶层4则对第一封装胶层3和led芯片2形成保护，且使得水汽需经过第二封装胶层4与基板1的外侧面103之间的界面及第一封装胶层3 与基板1的正面104之间的界面，才能进入显示模组的显示区域101，延长了水汽侵入显示模组内部的路径，对led芯片2的保护更好，led芯片2 更不容易故障，提高了显示模组的可靠性。
42.在一种示例中，第一封装胶层3、第二封装胶层4可通过但不限于模压的方式成型，或者还可通过灌封的方式成型；且另外应当理解的是，本实施例中第一封装胶层3与第二封装胶层4成型的方式可以相同，也可以不相同，本实施例对此不作具体限定。第一封装胶层3、第二封装胶层4采用常见的易于固化的led封装胶即可，第一封装胶层3与第二封装胶层4的材料可以相同，也可不同，本实施例也不作具体限定。
43.本实施例中，如图5或图7所示，第一封装胶层3可以覆盖至基板1 的工艺切割面6甚至超出工艺切割面6，也可不超出工艺切割面6。切割后第一封装胶层3的外侧面与基板1外侧面103齐平，也可不齐平，然后再成型第二封装胶层4；如图7所示，第一封装胶层3的外侧面也可位于基板 1的工艺切割面6内，切割后在未成型第二封装胶层4之前，基板1的正面 104边缘有部分外漏，再成型第二封装胶层4使第二封装胶层4覆盖住基板 1正面104边缘外漏的部分，同时完全覆盖或部分覆盖基板1的外侧面103 即可。
44.在一种示例中，为了进一步延长水汽侵入显示模组内部的路径，还可在基板1的显示区域101的外周设置凹部7，该凹部7的设置相对于平面结构，可以进一步延长水汽侵入显示模组内部的路径。本实施例中的凹部7 可以为一个完整的凹槽，也可以为凹槽被切割一部分后形成的下凹部。具体可根据应用需求灵活设置。
45.例如，一种示例参见图8所示，基板1的正面104上位于显示区域101 的外周设有凹部7，该凹部7为凹槽被切割一部分后形成的下凹部。例如参见图9所示，可以在基板1上位于显示区域101的外周设有凹槽，然后沿着工艺切割面6进行切割。在切割后，凹槽的剩余部分位于基板1的边缘形成凹部7，使得基板1的外侧面103形成台阶结构。此时，第一封装胶层 3或第二封装胶层4与基板1之间接触面积增大，也可延长水汽从封装胶层与基板1之间界面进入的路径，显示模组的封装效果更好。图8中，水汽入侵的路径为：第二封装胶层4与基板1的外侧面103之间的界面至第二封装胶层4与凹部7的槽底与槽壁之间的界面，再至第一封装胶层3与基板1正面104之间的界面，实现了水汽侵入路径的延长。
46.本实施例中，凹部7的深度可灵活设置，例如可设置为但不限于基板1 厚度的0.1～0.9倍。可以理解的是，凹部7的深度为凹部7的底部到基板1 的正面104之间的距离。凹部7的深度设置的越大，水汽从第二封装胶层4 与基板1之间界面进入的路径延长的就越大。
47.在本实施例中，第一封装胶层3可以覆盖基板1上的凹部7，也可不覆盖基板1上的凹部7，具体可根据应用需求灵活设置。例如，参见图8所示，第一封装胶层3未将基板1上的凹部7覆盖。制作图8所示的显示模组时，参见图9所示，可现在基板1的正面上形成第一封装胶层3，但第一封装胶层3不覆盖凹槽。然后沿着工艺切割面6进行切割，切割后得到图8中所示的基板1和第一封装胶层3，然后再在基板1上形成第二封装胶层4，第二封装胶层4将凹部7全部覆盖。
48.又例如，参见图10所示，第一封装胶层3将基板1上的凹部7覆盖。制作图10所示的显示模组时，参见图11所示，可现在基板1的正面104 上形成第一封装胶层3，第一封装胶层3覆盖凹槽。然后沿着工艺切割面6 进行切割，切割后得到图10中所示的基板1和第一封装胶层3，然后再在基板1上形成第二封装胶层4，第二封装胶层4则不再将凹部7覆盖。图 10中水汽入侵的路径为：第二封装胶层4与基板1侧面103之间的界面至第一封装胶层3与凹部7的槽底与槽壁之间的界面，再至第一封装胶层3 与基板1正面104之间的界面，也可实现水汽侵入路径的延长。
49.当然，在本实施例中，并不限于通过设置凹部7来延长水汽进入的路径，也可将凹部7替换为凸台，或替换为凹部和凸台的组合(也即替换为凹凸结构)。为了进一步延长水汽进入的路径，还可设置凹部7或凸台的表面为粗糙面，例如可设置为台阶面或锯齿面，既能进一步延长水汽进入的路径，还可提升封装胶层与基板1之间的结合强度。在本实施例中，当将凹部7替换为凸台，或替换为凹部和凸台的组合时，可设置凸台不高于 led芯片2的发
光顶表面，从而避免凸台对led芯片2的发光顶表面所发出的光形成遮挡或其他干扰，以保证出光效果。当然，在本实施例的另一些示例中，也可设置凸台高于led芯片2的发光顶表面，从而对led芯片 2的发光顶表面发出的至少一部分光形成遮挡，在将多个显示模组进行拼接形成显示屏时，可在一定程度上避免相邻显示模组之间出现光串扰的情况。
50.本实施例中，第一封装胶层3的折射率大于或等于第二封装胶层4的折射率。由此可以提升led芯片2的出光效率，显示模组的显示效果更好。例如，在一些应用场景中，第一封装胶层3的折射率可以选择为1.50-1.58，第二封装胶层4的折射率可以选择为1.50-1.52。
51.在由至少两个显示模组拼接显示时，上述图5、图7、图8和图11示例的预定的工艺切割面6与基板1上最边沿的led芯片2之间的距离l1 可以小于相邻行的led芯片2之间的行间距的l2的一半。此时可保证拼接缝隙足够小，可保证显示模组的边沿线与显示区域之间的距离足够小，多个显示模组拼接显示后，可减小显示模组之间的拼接缝隙，使得显示屏的一体性和显示效果更好。在由单独的显示模组显示时，工艺切割面6与基板1上最边沿的led芯片2之间的距离能够达到好的显示效果即可，本实施例不作具体限定。
52.为了达到更好的密封效果，第二封装胶层4还可沿着基板1的外侧面 103延伸至基板1的背面105，使第二封装胶层4覆盖住基板1的外侧面103 及基板1的背面105。由此基板1的侧面103便不会存在水汽侵入口，显示模组的密封效果更好。
53.本实用新型另一可选实施例：
54.本实施例提供了一种led显示屏，该led显示屏包括如上所述的led 显示模组。在一种示例中，其可仅采用一个上述显示模组制作，在另一种示例中，如图12所示，也可采用多个显示模组拼接而成。应当理解的是，本实施例中采用的led显示模组的数量可根据应用需求选择，例如可选择将两个、三个、四个、五个或六个以上的led显示模组进行拼接得到led 显示屏。且本实施例中的led显示屏可为柔性显示屏，也可为刚性显示屏，且其可应用于各种电子设备，例如显示器、移动终端、电脑、穿戴设备、广告设备、车载设备等。该显示屏的显示模组不易受到水汽的入侵，显示的发光单元更不容易失效，延长了显示屏的使用寿命。并且，由多个显示模组拼接的显示屏中，显示模组之间的拼接缝隙小，提高了显示屏的显示效果。
55.上述led显示屏的显示模组不易受到水汽的入侵，显示模组不易出现故障，保证了显示屏好的显示效果，延长了显示屏的使用寿命；同时由多个显示模组拼接显示时，拼接的缝隙也小，显示效果更好。
56.应当理解的是，本实用新型的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。