一种LED芯片生产用振动供料盘的制作方法

一种led芯片生产用振动供料盘
技术领域
1.本实用新型涉及led芯片技术领域，尤其涉及一种led芯片生产用振动供料盘。


背景技术：

2.led芯片是一种固态的半导体器件，led的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。其主要功能是把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅。
3.目前，led芯片在进行生产时，需要利用到振动供料盘体进行led芯片的自动组装或自动加工的辅助送料，但现有的led芯片生产用振动供料盘在进行使用时不具有较好的供料效果，因此，亟需设计一种led芯片生产用振动供料盘来解决上述问题。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种led芯片生产用振动供料盘。
5.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
6.一种led芯片生产用振动供料盘，包括底板，所述底板的顶部四角均固定连接有立柱，且立柱的顶部固定连接台板，台板的中间位置开有等距离呈环形分布的方口，方口的内壁均插接有支撑柱，支撑柱的顶部固定连接有同一个供料盘体，所述的支撑柱的底部均开有安装槽，且安装槽的内壁均通过销轴连接有滚球，所述底板的顶部一侧固定连接有电机，且底板的顶部中间位置通过轴承连接有主动轴，主动轴的外壁与电机的输出轴之间设置有齿动组件，主动轴的顶部固定连接有转盘，所述转盘的顶部固定连接有等距离分布且呈弧形的推进座，且推进座的顶面设置为斜面，推进座的位置与滚球的位置相对应。
7.优选地，所述台板的中间位置开有圆口，且供料盘体的底部固定连接有穿过圆口的导引柱，供料盘体的底部与台板之间固定连接有套接在导引柱外壁的弹簧。
8.优选地，所述供料盘体的底面设置为斜面结构，且供料盘体的底面粘接有等距离分布的缓冲条，缓冲条设置为橡胶材质，供料盘体的顶部一侧固定连接有进料斗。
9.优选地，所述供料盘体的顶部一侧铰接有透明防护罩，且透明防护罩的一侧与进料斗的一侧相接触，透明防护罩的顶部一侧铰接有l型板，l型板的底部与供料盘体的一侧均固定有相对应的魔术贴。
10.优选地，所述齿动组件包括固定连接在电机输出轴外壁的主动轴外壁的锥齿轮，且两个锥齿轮之间相啮合。
11.优选地，所述支撑柱的外壁均固定连接有限位圈，且限位圈的底部与台板的顶部相接触。
12.优选地，所述供料盘体的一侧底部开有收纳槽，且收纳槽的内壁插接有延伸板，延伸板的两端与收纳槽的两端均粘接有磁条，所述收纳槽的底部开有活动槽，且延伸板的底部一端固定连接有延伸出活动槽的推杆。
13.本实用新型的有益效果为：
14.1.通过设置在底板上的电机和转盘以及设置在台板上的支撑柱和导引柱，首先将供料盘体移动的led芯片加工位置，将led芯片投放到进料斗和供料盘体的内部，利用电机带动齿动组件和主动轴以及转盘进行转动，通过转盘上方的推进座间歇性的推动滚球和支撑柱的高度，并配合弹簧的复位作用使得整个供料盘体形成持续振动效果，便于对led芯片的生产加工过程进行振动供料处理，操作方便。
15.2.通过设置在供料盘体上的透明防护罩，在进行供料时，可将透明防护罩卡接在供料盘体的顶部，并通过魔术贴对透明防护罩进行固定处理，有效的对整个供料盘体的顶部进行防护处理，避免led芯片在振动的作用下出现弹出供料盘体的问题。
16.3.通过设置在供料盘体一侧的收纳槽和延伸板，当需要对一定位置的led芯片生产设备进行供料处理时，可通过推杆调节延伸板从收纳槽内移出，并通过磁条对延伸板进行定位处理，增大整个供料盘体的供料区域长度，进一步满足使用需求。
附图说明
17.图1为实施例1提出的一种led芯片生产用振动供料盘的整体结构示意图；
18.图2为实施例1提出的一种led芯片生产用振动供料盘的导引柱和支撑柱结构示意图；
19.图3为实施例1提出的一种led芯片生产用振动供料盘的齿动组件和滚球结构示意图；
20.图4为实施例2提出的一种led芯片生产用振动供料盘的活动槽和延伸板结构示意图；
21.图5为实施例2提出的一种led芯片生产用振动供料盘的收纳槽和磁条结构示意图。
22.图中：1、底板；2、台板；3、魔术贴；4、供料盘体；5、进料斗；6、l型板；7、透明防护罩；8、缓冲条；9、电机；10、推进座；11、转盘；12、导引柱；13、弹簧；14、限位圈；15、支撑柱；16、滚球；17、齿动组件；18、活动槽；19、延伸板；20、磁条；21、收纳槽。
具体实施方式
23.下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
24.下面详细描述本专利的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利，而不能理解为对本专利的限制。
25.在本专利的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利的限制。
26.在本专利的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术
语在本专利中的具体含义。
27.实施例1
28.参照图1-3，一种led芯片生产用振动供料盘，包括底板1，底板1的顶部四角均焊接有立柱，且立柱的顶部焊接台板2，台板2的中间位置开有等距离呈环形分布的方口，方口的内壁均插接有支撑柱15，支撑柱15的顶部通过螺栓连接有同一个供料盘体4，的支撑柱15的底部均开有安装槽，且安装槽的内壁均通过销轴连接有滚球16，底板1的顶部一侧通过螺栓连接有电机9，且底板1的顶部中间位置通过轴承连接有主动轴，主动轴的外壁与电机9的输出轴之间设置有齿动组件17，主动轴的顶部通过螺栓连接有转盘11，转盘11的顶部焊接有等距离分布且呈弧形的推进座10，且推进座10的顶面设置为斜面，推进座10的位置与滚球16的位置相对应。
29.其中，台板2的中间位置开有圆口，且供料盘体4的底部焊接有穿过圆口的导引柱12，供料盘体4的底部与台板2之间焊接有套接在导引柱12外壁的弹簧13。
30.其中，供料盘体4的底面设置为斜面结构，且供料盘体4的底面粘接有等距离分布的缓冲条8，缓冲条8设置为橡胶材质，供料盘体4的顶部一侧通过螺栓连接有进料斗5。
31.其中，供料盘体4的顶部一侧铰接有透明防护罩7，且透明防护罩7的一侧与进料斗5的一侧相接触，透明防护罩7的顶部一侧铰接有l型板6，l型板6的底部与供料盘体4的一侧均固定有相对应的魔术贴3。
32.其中，齿动组件17包括通过螺栓连接在电机9输出轴外壁的主动轴其中，支撑柱15的外壁均焊接有限位圈14，且限位圈14的底部与台板2的顶部相接触。
33.工作原理：使用时，使用者首先将供料盘体4移动的led芯片加工位置，将led芯片投放到进料斗5和供料盘体4的内部，利用电机9带动齿动组件17和主动轴以及转盘11进行转动，通过转盘11上方的推进座10间歇性的推动滚球16和支撑柱15的高度，并配合弹簧13的复位作用使得整个供料盘体4形成持续振动效果，便于对led芯片的生产加工过程进行振动供料处理，操作方便，在进行供料时，可将透明防护罩7卡接在供料盘体4的顶部，并通过魔术贴3对透明防护罩7进行固定处理，有效的对整个供料盘体4的顶部进行防护处理，避免led芯片在振动的作用下出现弹出供料盘体4的问题。
34.实施例2
35.参照图4-5，一种led芯片生产用振动供料盘，本实施例相较于实施例1，供料盘体4的一侧底部开有收纳槽21，且收纳槽21的内壁插接有延伸板19，延伸板19的两端与收纳槽21的两端均粘接有磁条20，收纳槽21的底部开有活动槽18，且延伸板19的底部一端焊接有延伸出活动槽18的推杆。
36.工作原理：当需要对一定位置的led芯片生产设备进行供料处理时，可通过推杆调节延伸板19从收纳槽21内移出，并通过磁条20对延伸板19进行定位处理，增大整个供料盘体4的供料区域长度，进一步满足使用需求。
37.以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。