一种便于边角防护的存储芯片的制作方法

1.本实用新型涉及电子元器件技术领域，具体为一种便于边角防护的存储芯片。


背景技术：

2.存储芯片技术主要集中于企业级存储系统的应用，为访问性能、存储协议、管理平台、存储介质，以及多种应用提供高质量的支持。存储芯片能够快速实现把各项存储功能都整合到一个单一芯片上，存储芯片对电子产品的数据存储有着不可或缺的作用，存储芯片的发展给人们在对电子产品的运行带来了很大的便利。
3.存储芯片在市场上的种类和数量正在与日俱增，但是存储芯片在使用时还存在以下问题：
4.1、存储芯片四侧的引脚受压后容易弯曲变形；
5.2、存储芯片的边角很难实现防护。
6.因此要对上述问题进行改进。


技术实现要素：

7.本实用新型的目的在于提供一种便于边角防护的存储芯片，以解决上述背景技术提出的存储芯片四侧的引脚受压后容易弯曲变形和存储芯片的边角很难实现防护的问题。
8.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种便于边角防护的存储芯片，包括：
9.芯片主体，所述芯片主体的四侧边缘设置有引脚，且芯片主体的外侧套接有绝缘护套，并且绝缘护套的上方边缘开设有插槽，而且插槽的内壁一侧开设有卡槽；
10.对接块，连接在所述插槽的内侧，且对接块的一侧固定有凸起，并且凸起与卡槽相连接，所述对接块的顶端设置有压板，且压板的上方等间隔固定有限位块，并且限位块远离芯片主体的一侧开设有拆卸槽口。
11.优选的，所述对接块和压板之间呈垂直分布，且对接块的数量和限位块的数量相同，并且限位块位于对接块的正上方，而且对接块通过凸起和插槽内壁的卡槽之间构成卡合结构，通过对接块一侧的凸起和插槽表面的卡槽进行卡接限位，从而带动“l”字型的限位块扣在导热硅胶片的上表面。
12.优选的，所述限位块的形状为“l”字型，且限位块一侧的拆卸槽口呈“v”字型，通过在限位块的一侧开设“v”字型拆卸槽口，可以拉动限位块下方的对接块脱离插槽，方便对绝缘护套进行拆卸。
13.优选的，所述芯片主体的上表面粘接有导热硅胶片，且绝缘护套的内侧拐角开设有缓冲槽，通过导热硅胶片的粘接，使得导热硅胶片可以对芯片主体进行散热。
14.优选的，所述导热硅胶片采用矩形环状结构，且导热硅胶片的外边缘和芯片主体的外边缘相互齐平，并且缓冲槽呈弧形状，通过在绝缘护套拐角处设置弧形状的缓冲槽，可以对芯片主体的拐角进行缓冲防护。
15.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该便于边角防护的存储芯片，将绝缘护套和芯片主体套接，并且按动压板带动对接块插入到插槽的内侧，从而带动“l”字型的限位块扣在导热硅胶片的上表面，使得绝缘护套和压板可以对芯片主体四侧的引脚进行限位防护，可避免引脚受压弯曲变形，同时通过绝缘护套拐角处呈弧形状的缓冲槽可以对芯片主体的拐角进行缓冲防护，可实现对存储芯片的边角防护。
16.1、该便于边角防护的存储芯片，将绝缘护套和芯片主体套接，使得绝缘护套贴合在引脚的内侧，并且按动压板带动对接块插入到插槽的内侧，使得对接块一侧的凸起和插槽表面的卡槽进行卡接限位，从而带动“l”字型的限位块扣在导热硅胶片的上表面，使得绝缘护套和压板可以对芯片主体四侧的引脚进行限位防护，可避免引脚受压弯曲变形；
17.2、该便于边角防护的存储芯片，通过导热硅胶片呈矩形环状粘贴在芯片主体的上表面，使得导热硅胶片可以对芯片主体散热通风，并且可以对芯片主体进行边缘防护，并且绝缘护套拐角处呈弧形状的缓冲槽可以对芯片主体的拐角进行缓冲防护，有效避免存储芯片在意外掉落撞击到边角时出现损坏。
附图说明
18.图1为本实用新型俯视结构示意图；
19.图2为本实用新型主视结构示意图；
20.图3为本实用新型主视截面结构示意图；
21.图4为本实用新型图3中a处局部放大结构示意图。
22.图中：1、芯片主体；2、引脚；3、绝缘护套；4、插槽；5、卡槽；6、对接块；7、凸起；8、压板；9、限位块；10、拆卸槽口；11、导热硅胶片；12、缓冲槽。
具体实施方式
23.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
24.请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种便于边角防护的存储芯片，包括：芯片主体1，芯片主体1的四侧边缘设置有引脚2，且芯片主体1的外侧套接有绝缘护套3，并且绝缘护套3的上方边缘开设有插槽4，而且插槽4的内壁一侧开设有卡槽5，对接块6，连接在插槽4的内侧，且对接块6的一侧固定有凸起7，并且凸起7与卡槽5相连接，对接块6的顶端设置有压板8，且压板8的上方等间隔固定有限位块9，并且限位块9远离芯片主体1的一侧开设有拆卸槽口10。
25.对接块6和压板8之间呈垂直分布，且对接块6的数量和限位块9的数量相同，并且限位块9位于对接块6的正上方，而且对接块6通过凸起7和插槽4内壁的卡槽5之间构成卡合结构；限位块9的形状为“l”字型，且限位块9一侧的拆卸槽口10呈“v”字型。
26.将绝缘护套3和芯片主体1套接，使得绝缘护套3贴合在引脚2的内侧，并且按动压板8带动对接块6插入到插槽4的内侧，使得对接块6一侧的凸起7和插槽4表面的卡槽5进行卡接限位，从而带动“l”字型的限位块9扣在导热硅胶片11的上表面，从而带动绝缘护套3和
压板8可以对芯片主体1四侧的引脚2进行限位防护，避免引脚2受压弯曲变形，反之，通过限位块9一侧的“v”字型拆卸槽口10，可以拉动限位块9下方的对接块6脱离插槽4，方便对绝缘护套3进行拆卸。
27.芯片主体1的上表面粘接有导热硅胶片11，且绝缘护套3的内侧拐角开设有缓冲槽12；导热硅胶片11采用矩形环状结构，且导热硅胶片11的外边缘和芯片主体1的外边缘相互齐平，并且缓冲槽12呈弧形状。
28.通过导热硅胶片11呈矩形环状粘贴在芯片主体1的上表面，使得导热硅胶片11可以对芯片主体1散热，并且可以对芯片主体1进行边缘防护，并且绝缘护套3拐角处呈弧形状的缓冲槽12可以对芯片主体1的拐角进行缓冲防护，避免存储芯片在意外掉落撞击到边角时出现损坏。
29.综上所述，在使用该便于边角防护的存储芯片时，将导热硅胶片11一侧的粘接层与芯片主体1的上表面进行粘合连接，使得导热硅胶片11和芯片主体1稳定贴合，再将绝缘护套3和芯片主体1套接，通过“l”字型的限位块9扣在导热硅胶片11的上表面，从而带动绝缘护套3和压板8可以对芯片主体1四侧的引脚2进行限位防护，避免引脚2受压弯曲变形，并且通过导热硅胶片11呈矩形环状粘贴在芯片主体1的上表面，使得导热硅胶片11可以对芯片主体1散热通风，并且可以对芯片主体1进行边缘防护，通过该存储芯片的使用可以对数据进行存储，本说明中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。
30.尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。