一种刷锡膏治具的制作方法

1.本实用新型涉及刷锡治具领域，更具体地说，涉及一种刷锡膏治具。


背景技术：

2.半导体芯片在加工过程中，需要使用相应治具对芯片进行刮锡处理，在刮锡膏处理的过程中，由于装置本身的震动和摩擦，容易将产生的静电传递到治具中，特别是冬季这种季节，工人的接触，也泳衣将静电传递到芯片上，静电会对芯片内的电子元件造成干扰，有可能导致元件之间短路，造成损坏。


技术实现要素：

3.1.要解决的技术问题
4.针对现有技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种刷锡膏治具，它可以实现通过引导静电，防止静电对半导体组件产生干扰，同时方便治具表面进行清理，能够将多余的锡膏收集起来，以便重复利用。
5.2.技术方案
6.为解决上述问题，本实用新型采用如下的技术方案。
7.一种刷锡膏治具，包括治具端壳，所述治具端壳的侧面设置有用于防尘的防尘盖板，所述治具端壳的侧面设置有用于与设备固定的金属柱，所述治具端壳的两侧面均开设有用于刮锡膏用的放置槽，所述放置槽的内侧均设置有半导体片。
8.进一步的，所述治具端壳的边缘侧面开设有凹槽，所述治具端壳的两端内部穿插有气杆，所述气杆的末端固定连接有侧固板，所述侧固板的侧面两端固定连接有联动固杆，所述联动固杆延伸至所述凹槽内侧。
9.进一步的，所述放置槽，的内侧中心处开设有定位槽，所述定位槽的内侧开设有若干个针脚孔，所述定位槽与所述半导体片的外形尺寸相吻合。
10.进一步的，所述联动固杆的末端固定连接有滑动刷块，所述滑动刷块位于其中一处所述放置槽的内侧，所述滑动刷块与所述放置槽滑动连接，所述滑动刷块靠近所述放置槽的表面设置有增加阻力的材料层。
11.进一步的，所述治具端壳的一侧表面固定连接有等距分布的导电金属片，所述导电金属片的以直角弯折并贴合所述治具端壳边缘侧面，所述导电金属片的另一侧边缘延伸至所述放置槽的内侧面，所述导电金属片的侧面固定连接有传导片，所述传导片位于所述治具端壳的内部，所述传导片与金属柱固定连接。
12.进一步的，所述滑动刷块的两侧面均开设有侧槽，所述侧槽的内部均固定连接有斜铲板，所述滑动刷块靠近所述放置槽的侧面开设有底槽。
13.3.有益效果
14.相比于现有技术，本实用新型的优点在于：
15.(1)本方案，利用滑动刷块内侧的阻力材料，在滑动刷块滑动时，降低其滑动速度，
让滑动刷块均匀涂抹锡膏，同时利用滑动刷块底侧的阻力结构，作为清洁器具，通过滑动，让滑动刷块底侧的阻力层擦拭放置槽的表面，以达到清理效果。
16.(2)本方案，放置槽内侧的部分导电金属片与放置槽表面平齐，当滑动刷块底侧的阻力层与电金属片接触时，会将装置本身产生的静电，或由于滑动刷块滑动摩擦产生的静电，通过导电金属片传导至传导片内，并集中起来，再通过与装置固定的金属柱向外部装置传导，最终起到消除静电的作用，以防止静电对半导体元件的干扰和影响。
17.(3)本方案，通过滑动刷块侧面固定的斜铲板，能够将多余的锡膏铲起收集起来，也能够将针脚孔处的锡膏进行刮平，当滑动刷块由一侧向另一侧移动时，移动方向处的斜铲板起到铲锡膏的作用，与移动方向相反的斜铲板起到刮平锡膏的作用，多余的锡膏会通过侧槽收集到滑动刷块内侧，再通过滑动刷块底侧的底槽进行涂抹，以方便将多余锡膏收集起来，再次利用，避免加工材料的浪费。
附图说明
18.图1为本实用新型的正面立体结构示意图；
19.图2为本实用新型的定位槽结构示意图；
20.图3为本实用新型的放置槽结构示意图；
21.图4为本实用新型的滑动刷块结构示意图；
22.图5为本实用新型的导电金属片结构示意图。
23.图中标号说明：
24.1、治具端壳；2、防尘盖板；3、金属柱；4、放置槽；5、半导体片；6、气杆；7、侧固板；8、联动固杆；9、定位槽；10、针脚孔；11、滑动刷块；12、导电金属片；13、斜铲板；14、侧槽；15、底槽；16、传导片。
具体实施方式
25.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
26.请参阅图1-5，一种刷锡膏治具，包括治具端壳1，治具端壳1的侧面设置有用于防尘的防尘盖板2，治具端壳1的侧面设置有用于与设备固定的金属柱3，治具端壳1的两侧面均开设有用于刮锡膏用的放置槽4，放置槽4的内侧均设置有半导体片5。
27.参阅图2，治具端壳1的边缘侧面开设有凹槽，治具端壳1的两端内部穿插有气杆6，气杆6的末端固定连接有侧固板7，侧固板7的侧面两端固定连接有联动固杆8，联动固杆8延伸至凹槽内侧，通过外接气泵与治具端壳1另一侧气孔连接，完成输气和放气的工作，进而驱动气杆6做伸缩运动，治具端壳1侧面开设的凹槽，利于将放置槽4内的多余锡膏从凹槽处排出，方便进行收集。
28.参阅图2，放置槽4，的内侧中心处开设有定位槽9，定位槽9的内侧开设有若干个针脚孔10，定位槽9与半导体片5的外形尺寸相吻合，定位槽9与针脚孔10均起到固定半导体片5的作用，通过半导体片5的针脚不会没过针脚孔10，利用让斜铲板13在刮锡时，将锡刮入到
针脚孔10内，并让锡膏很好的包围半导体片5针脚边缘，以方便后续加工。
29.参阅图3，联动固杆8的末端固定连接有滑动刷块11，滑动刷块11位于其中一处放置槽4的内侧，滑动刷块11与放置槽4滑动连接，滑动刷块11靠近所述放置槽4的表面设置有增加阻力的材料层，通过滑动刷块11的滑动，利用滑动刷块11内侧的阻力材料，在滑动刷块11滑动时，可降低滑动速度，让滑动刷块11均匀涂抹锡膏，同时利用滑动刷块11底侧阻力结构，作为清洁器具，通过滑动，让滑动刷块11底侧阻力层擦拭放置槽4表面，以达到清理效果。
30.参阅图5，治具端壳1的一侧侧面固定连接有等距分布的导电金属片12，导电金属片12的以直角弯折并贴合治具端壳1边缘侧面，导电金属片12的另一侧边缘延伸至放置槽4的内侧面，导电金属片12的侧面固定连接有传导片16，传导片16位于治具端壳1的内部，传导片16与金属柱3固定连接，处在放置槽4内侧的部分导电金属片12与放置槽4表面平齐，当滑动刷块11底侧的阻力层与导电金属片12接触时，会将装置本身产生的静电，或由于滑动刷块11滑动摩擦产生的静电，通过导电金属片12传导至传导片16内，并集中起来，再通过与装置固定的金属柱3向外部装置传导，最终起到消除静电的作用，以防止静电对半导体元件的干扰和影响。
31.参阅图4，滑动刷块11的两侧面均开设有侧槽14，侧槽14的内部均固定连接有斜铲板13，滑动刷块11靠近放置槽4的侧面开设有底槽15，通过滑动刷块11侧面固定的斜铲板13，能够将多余的锡膏铲起收集起来，也能够将针脚孔10处的锡膏进行刮平，当滑动刷块11由一侧向另一侧移动时，移动方向处的斜铲板13起到铲锡膏的作用，与移动方向相反的斜铲板13起到刮平锡膏的作用，多余的锡膏会通过侧槽14收集到滑动刷块11内侧，再通过滑动刷块11底侧的底槽15进行涂抹，以方便将多余锡膏收集起来，再次利用，避免加工材料的浪费。
32.在使用时：将防尘盖板2打开，并将半导体片5放置到，放置槽4侧面的定位槽9处，让半导体片5与定位槽9边缘贴合，随后将防尘盖板2盖上，让防尘盖板2侧面与半导体片5背面接触，为半导体片5提供支撑，然后在治具端壳1另一侧的放置槽4内放置锡膏，并通过外接气泵驱动气杆6进行结构伸缩，来带动侧固板7移动，进而让侧固板7带动固定的联动固杆8来推动，滑动刷块11在放置槽4内侧滑动，通过滑动刷块11的滑动，将锡膏通过斜铲板13均匀刮平在针脚孔10对应的位置，并将多余的锡膏通过斜铲板13收集到滑动刷块11内部，滑动刷块11内部的锡膏能够在下次工作时，将收集的锡膏通过底槽15涂抹在放置槽4面板内，再通过斜铲板13刮平即可。
33.以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式；但本实用新型的保护范围并不局限于此。任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其改进构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。