半导体清洗设备的隔离装置和半导体清洗设备的制作方法

1.本实用新型涉及半导体清洗设备技术领域，具体而言涉及一种半导体清洗设备的隔离装置和一种半导体清洗设备。


背景技术：

2.相关技术中，随着半导体的快速发展，对晶圆清洗的工艺要求也越来越高。在晶圆清洗的过程中，难免会出现两个工艺槽之间酸气互窜的问题。工艺槽之间酸气互窜会影响晶圆的清洗工艺，导致晶圆的洁净度和良率不达标。


技术实现要素：

3.本实用新型旨在解决或改善现有技术中存在的技术问题之一。
4.为此，本实用新型的第一方面提出了一种半导体清洗设备的隔离装置。
5.本实用新型的第二方面提出了一种半导体清洗设备。
6.有鉴于此，根据本实用新型的第一方面，本实用新型提出了一种半导体清洗设备的隔离装置，包括：驱动模块，包括主体和活动部，主体用于驱动活动部移动；多个缓冲器，沿活动部的位移路径，分别位于活动部的两侧，即第一侧和第二侧；挡板，与活动部相连接。
7.本实用新型提出的半导体清洗设备的隔离装置，包括驱动模块、缓冲器和挡板，驱动模块包括有主体和活动部，活动部可活动地设置在主体上，主体可驱动活动部移动，并且，活动部上设置有挡板，能够隔离两个清洗槽，进而在半导体清洗过程中，降低两个清洗槽之间酸气相互蹿动的可能，提升半导体洁净度和良品率，并且，可以通过活动部的运动，使得挡板不再间隔两个清洗槽，从而便于半导体在两个清洗槽之间的运输。
8.并且，由于缓冲器沿着活动部移动方向设置在活动部的两侧，并设置在滑动部的路径上，进而在活动部与缓冲器相接触后可以平稳的停止，进而可以稳定地停留到某个位置，降低驱动模块和挡板的振动。
9.另外，根据本实用新型提供的上述技术方案中的半导体清洗设备的隔离装置，还可以具有如下附加技术特征：
10.在上述技术方案的基础上，进一步地，还包括：第一连接件，沿垂直于活动部的位移路径方向上，设于活动部任一侧，挡板与所述活动部通过第一连接件相连接，挡板设于活动部任一侧，即在活动部的第三侧或第四侧，与第一连接件相连接，其中，挡板包括：遮挡部；连接部，设于遮挡部的一侧，连接部与第一连接件相连接。
11.在该技术方案中，活动部通过第一连接件和挡板相连接，第一连接件和挡板的连接面位于活动部运动方向的侧面，从而改变挡板和驱动模块的位置关系，使得半导体清洗设备的隔离装置在半导体清洗设备的位置更加合理，并且，挡板包括：遮挡部和连接部，通过连接部和第一连接件相连接，降低挡板材料的投入，降低生产成本。
12.在上述任一技术方案的基础上，进一步地，第二连接件，设于挡板上，挡板在活动部的上方，第二连接件与活动部相连接。
13.在该技术方案中，挡板设置在活动部的上方，活动部始终在下方支撑挡板，并且，挡板和活动部通过第二连接件相连接，从而提升挡板的稳定性。
14.在上述任一技术方案的基础上，进一步地，驱动模块为机械接合式无杆气缸。
15.在该技术方案中，驱动模块采用机械接合式无杆气缸，并且，机械接合式无杆气缸在支撑挡板压力作用下，保持良好的运行效果，提升挡板运行的稳定性。
16.在上述任一技术方案的基础上，进一步地，还包括：连接杆，挡板和活动部通过连接杆相连接，连接杆的长度方向与活动部的移动路径一致；滑动组件，滑动组件包括导轨和至少一个可滑动地设于导轨上的滑块，导轨的长度方向与活动部的移动路径一致；活动部和连接杆分别与滑块相连接。
17.在该技术方案中，通过连接杆连接活动部和挡板，进而延长挡板的移动范围，进而可以对驱动模块进行保护，使驱动模块远离清洗槽，从而提升驱动模块的使用寿命，并且，连接杆和活动部通过滑块相连接，通过滑块和导轨为连接杆提供支撑，滑块可以跟随活动部在导轨上运动，从而提升驱动模块的承载能力。
18.在上述任一技术方案的基础上，进一步地，还包括：第一固定板，驱动模块和导轨设于第一固定板；第二固定板，与第一固定板相连接，第一固定板和第二固定板形成夹角。
19.在该技术方案中，安装板包括第一固定板和第二固定板，第一固定板和第二固定板形成夹角，从而使得半导体清洗设备的隔离装置具有更多的安装面，在与半导体清洗设备的机身配合时，可以更稳定。
20.在上述任一技术方案的基础上，进一步地，驱动模块为耦合式无杆气缸。
21.在该技术方案中，驱动模块采用耦合式无杆气缸，耦合式无杆气缸，构造简单，成本低。
22.在上述任一技术方案的基础上，进一步地，还包括：连接套，套设在连接杆外部；密封件，设于连接杆和连接套之间。
23.在该技术方案中，连接杆还穿设于连接套，进而通过连接套，提升连接杆的稳定性，使得连接杆可以在活动部的驱动下平稳的运动，并且，通过连接杆可延长挡板的移动位置，从而便于半导体清洗设备的隔离装置的安装，半导体清洗设备的隔离装置无需过于靠近清洗槽。并且，通过密封件提升连接杆和连接套之间气密性，降低酸气通过连接杆和连接套之间的间隙侵蚀其他部件的可能性，并且，还能够提升连接杆运动时的平稳性。
24.在上述任一技术方案的基础上，进一步地，还包括：多个检测模块，分别位于活动部的两侧，即第一侧和第二侧，用于检测活动部的移动位置。
25.在该技术方案中，通过检测模块的检测，可以确定活动部的移动位置，进而将可以确定挡板的位置，从而提升挡板的控制，提升活动部停留位置的准确性，提升挡板遮挡的效果。
26.根据本实用新型的第二方面，本实用新型提出了一种半导体清洗设备，包括：如上述技术方案中任一项提出的半导体清洗设备的隔离装置。
27.本实用新型提出的半导体清洗设备，因包括如上述技术方案中任一项提出的半导体清洗设备的隔离装置，因此，具有如上述技术方案中任一项提出的半导体清洗设备的隔离装置的全部的技术效果，再次不再一一陈述。
28.本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显，或通过本实用新
型的实践了解到。
附图说明
29.本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
30.图1示出本实用新型一个实施例提供的半导体清洗设备的隔离装置的结构示意图；
31.图2示出本实用新型一个实施例提供的半导体清洗设备的隔离装置的结构示意图；
32.图3示出本实用新型一个实施例提供的半导体清洗设备的隔离装置的结构示意图；
33.图4示出本实用新型一个实施例提供的半导体清洗设备的隔离装置的结构示意图；
34.图5示出本实用新型一个实施例提供的半导体清洗设备的隔离装置的结构示意图；
35.图6示出本实用新型一个实施例提供的半导体清洗设备的隔离装置的结构示意图；
36.图7示出本实用新型一个实施例提供的半导体清洗设备的隔离装置的结构示意图。
37.其中，图1至图7中附图标记与部件名称之间的对应关系为:
38.100半导体清洗设备的隔离装置，110驱动模块，112主体，114活动部，120缓冲器，130挡板，132遮挡部，134连接部，140检测模块，150安装板，152第一固定板，154第二固定板，160连接杆，170连接套，190第一连接件，200导轨，210滑块，220第二连接件。
具体实施方式
39.为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
40.在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是，本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本实用新型的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。
41.下面参照图1至图7来描述根据本实用新型一些实施例提供的半导体清洗设备的隔离装置100和半导体清洗设备。
42.实施例1：
43.如图1至图7所示，本实用新型提供了一种半导体清洗设备的隔离装置100，包括：驱动模块110，包括主体112和活动部114，主体112用于驱动活动部114移动；多个缓冲器120，沿活动部114的位移路径，分别位于活动部114的两侧，即第一侧和第二侧；挡板130，与活动部114相连接。
44.本实用新型提供的半导体清洗设备的隔离装置100，包括驱动模块110、缓冲器120
和挡板130，驱动模块110包括有主体112和活动部114，活动部114可活动地设置在主体112上，主体112可驱动活动部114移动，并且，活动部114上设置有挡板130，能够隔离两个清洗槽，进而在半导体清洗过程中，降低两个清洗槽之间酸气相互蹿动的可能，提升半导体洁净度和良品率，并且，可以通过活动部114的运动，使得挡板130不再间隔两个清洗槽，从而便于半导体在两个清洗槽之间的运输。
45.并且，由于缓冲器120沿着活动部114移动方向设置在活动部114的两侧，并设置在滑动部的路径上，进而在活动部114与缓冲器120相接触后可以平稳的停止，进而可以稳定地停留到某个位置，降低驱动模块110和挡板130的振动。
46.其中，挡板130为塑料挡板或金属挡板，具体地，挡板130为透明的pvc(polyvinyl chloride，聚氯乙烯)挡板，或不锈钢挡板。
47.实施例2：
48.如图1所示，在实施例1的基础上，进一步地，还包括：第一连接件190，沿垂直于活动部114的位移路径方向上，设于活动部114任一侧，挡板130与活动部114通过第一连接件190相连接，挡板130在活动部114任一侧，即在第三侧或第四侧，与第一连接件190相连接，其中，挡板130包括：遮挡部132；连接部134，设于遮挡部132的一侧，连接部134与第一连接件190相连接。
49.在该实施例中，活动部114通过第一连接件190和挡板130相连接，第一连接件190和挡板130的连接面位于活动部114运动方向的侧面，从而改变挡板130和驱动模块110的位置关系，使得半导体清洗设备的隔离装置100在半导体清洗设备的位置更加合理，并且，挡板130包括：遮挡部132和连接部134，通过连接部134和第一连接件190相连接，降低挡板130材料的投入，降低生产成本。
50.其中，挡板130直接固定在活动部114之上。挡板130为“凸”字型，挡板130凸出的连接部134与第一连接件190固定连接，第一连接件190的与活动部114固定连接。
51.实施例3：
52.如图6所示，在实施例1的基础上，进一步地，第二连接件220，设于挡板130上，挡板130在活动部114的上方，第二连接件220与活动部114相连接。
53.在该技术方案中，挡板130设置在活动部114的上方，活动部114始终在下方支撑挡板130，并且，挡板130和活动部114通过第二连接件220相连接，从而提升挡板130的稳定性。
54.实施例4：
55.在实施例1至实施例3中任一者的基础上，进一步地，驱动模块110为机械接合式无杆气缸。
56.在该实施例中，驱动模块110采用机械接合式无杆气缸，并且，机械接合式无杆气缸在挡板130压力的作用下，保持良好的运行效果，提升挡板130运行的稳定性。
57.实施例5：
58.如图2、图3、图4和图7所示，在实施例1的基础上，进一步地，还包括：连接杆160，挡板130和活动部114通过连接杆160相连接，连接杆160的长度方向与活动部114的移动路径一致；滑动组件，滑动组件包括导轨200和至少一个可滑动地设于导轨200上的滑块210，导轨200的长度方向与活动部114的移动路径一致；活动部114和连接杆160分别与滑块210相连接。
59.在该实施例中，通过连接杆160连接活动部114和挡板130，进而延长挡板130的移动范围，进而可以对驱动模块130进行保护，使驱动模块130远离清洗槽，从而提升驱动模块130的使用寿命，并且，连接杆160和活动部114通过滑块210相连接，通过滑块210和导轨200为连接杆160提供支撑，滑块210可以跟随活动部114在导轨200上运动，从而提升驱动模块130的承载能力。
60.进一步地，连接杆160包括中心部和外层部，外层部为塑料外层部，具体地，为upe(ultra high molecular weight polyethylene，超高分子聚乙烯)外层部，中心部为不锈钢中心部，进而提升连接杆160的耐磨性和强度。
61.进一步地，挡板130和连接杆160通过锁定件锁住，锁定件为pvc锁定部。
62.并且，在相关技术中，通常通过夹持组件夹持连接杆，夹持组件通过安装块安装在连接板上，连接板安装在驱动组上，夹持组件为对称结构，其上设置有凹槽，这样的结构复杂，并且，由于部件较多，导致组件的缝隙较多，易容纳细小的尘埃颗粒，进而导致污染。而本实用新型是直接将连接杆160安装于驱动模块110的活动部114上，进而降低系统的复杂程度，减少各部件之间的间隙，提升整洁度，保证半导体清洗设备内的洁净程度，减少对晶圆加工效果的影响。
63.实施例6：
64.如图7所示，在实施例5的基础上，进一步地，还包括：第一固定板152，驱动模块110设于第一固定板152；第二固定板154，与第一固定板152相连接，第一固定板152和第二固定板154形成夹角。其中，导轨200设于第二固定板154。
65.具体地，第一固定板152和第二固定板154垂直设置。
66.在该实施例中，安装板150包括第一固定板152和第二固定板154，第一固定板152和第二固定板154形成夹角，从而使得半导体清洗设备的隔离装置100具有更多的安装面，在与半导体清洗设备的机身配合时，可以更稳定。
67.具体地，第一固定板152和第二固定板154通过固定件固定连接，例如：在第一固定板152底部开孔，在第二固定板154的侧边开孔，通过插入螺钉的方式进行固定，导轨200和驱动组件固定在第一固定板152上。
68.实施例7：
69.在实施例5或实施例6的基础上，进一步地，驱动模块为耦合式无杆气缸。
70.在该技术方案中，驱动模块采用耦合式无杆气缸，耦合式无杆气缸，构造简单，成本低。
71.实施例8：
72.如图2、图3、图4和图5所示，在实施例5至实施例7中任一者的基础上，进一步地，还包括：连接套170，套设在连接杆160外部。具体地，连接套170设置在第一固定板152或第二固定板154，或者连接套170安装于其他部件。
73.在该实施例中，连接杆160还穿设于设置在第一固定板152或第二固定板154的连接套170，进而通过连接套170，提升连接杆160的稳定性，使得连接杆160可以在活动部114的驱动下平稳的运动，并且，通过连接杆160可延长挡板130的移动位置，从而便于半导体清洗设备的隔离装置100的安装，半导体清洗设备的隔离装置100无需过于靠近清洗槽。
74.进一步地，还包括：密封件，设于连接杆160和连接套170之间。
75.在该实施例中，通过密封件提升连接杆160和连接套170之间气密性，降低酸气通过连接杆160和连接套170之间的间隙侵蚀其他部件的可能性，并且，还能够提升连接杆160运动时的平稳性。
76.其中，密封件为密封圈，具体地，密封件为o型密封圈。
77.实施例9：
78.如图2、图3和图4所示，在实施例1至实施例8中任一者的基础上，进一步地，还包括：多个检测模块140，分别位于活动部114的两侧，即第一侧和第二侧，用于检测活动部114的移动位置。
79.在该实施例中，通过检测模块140的检测，可以确定活动部114的移动位置，进而将可以确定挡板130的位置，从而提升挡板130的控制，提升活动部114停留位置的准确性，提升挡板130遮挡的效果。
80.检测模块140为接近开关或距离传感器。
81.实施例10：
82.如图2、图3、图4和图5所示，本实用新型提供的半导体清洗设备的隔离装置100，包括：挡板130，材料一般有透明pvc和不锈钢两种材质，挡板130的面积就是隔离面的面积。挡板130由锁定件锁住，锁定件的材质为灰色pvc，锁定件又与连接杆160连接，连接杆160是连接挡板130与后面驱动模块110的杆状件，由于连接杆160要来回伸缩，所以连接杆160的表面是由耐磨的upe材质制作，且连接杆160不能变形，所以连接杆160upe材料的里面包裹着不锈钢棒，保证连接杆160的强度。
83.还包括驱动模块110，用于推到连接杆160伸出、缩回。具体地，驱动模块110采用耦合式无杆气缸，并设置有两个检测模块140，用来检测挡板130是否伸出或缩回到位。在耦合式无杆气缸的两端还各装有一个液压缓冲器，用来防止挡板130由于冲击过大产生抖动。驱动模块110设置在安装板150上，安装板150的材料为不锈钢，设有安装在半导体清洗设备的机身上的孔位，还有调节水平的作用。安装板150上还设置有导轨200，导轨200上设置有滑块210，滑块210与连接杆160相连接。连接杆160穿设于连接套170，连接套170内圈设置有密封圈，起到密封作用。连接杆160由连接套170支撑固定，连接套170固定在安装板150上。
84.具体连接关系：安装板150上设有导轨200，导轨200与滑块210相适配，滑块210的数量为两个，可以使运行更平稳，滑块210上设有固定部，固定部上方连接连接杆160，固定部与驱动模块110相连接，液压缓冲器设置在固定部上，具体地，位于驱动模块110中的活动部114的两侧，即第一侧和第二侧，防止活动部114至第一侧和第二侧时，产生较大的冲击，固定部连接在活动部114上，活动部114套设在主体112上，进而，带动连接杆160运动。连接杆160与挡板130通过锁定件连接。
85.或者，如图7所示，安装板150包括第一固定板152和第二固定板154，两者通过固定件固定连接，例如：在第一固定板152底部开孔，在第二固定板154的侧边开孔，通过插入螺钉的方式进行固定，导轨200和驱动组件固定在第一固定板152上。
86.或者，如图1所示，取消连接杆160，直接选用机械接合式无杆气缸，将挡板130直接固定在活动部114上。
87.并且，挡板130为“凸”字型，挡板130凸出的连接部134与第一连接件190固定连接，第一连接件190的与活动部114固定连接。
88.或者，如图6所示，驱动模块110设置在挡板130底部，挡板130的底部设有第二连接件220，第二连接件220与活动部114相连接。
89.实施例11：
90.本实用新型提供了一种半导体清洗设备，包括：如上述任一实施例提供的半导体清洗设备的隔离装置100。
91.半导体清洗设备至少包括两个槽体，两个槽体用于盛放化学溶液，化学溶液用于对半导体器件进行清洗工艺处理，隔离装置100位于所述两个槽体之间，挡板130可以用于阻隔两个槽体，避免两个槽体挥发出的气体相互影响，另外，当半导体器件需要在槽体之间相互转移时，挡板130受控于驱动模块，在位移路径上滑动，以使两个槽体之间互通。
92.本实用新型提供的半导体清洗设备，因包括如上述任一实施例提供的半导体清洗设备的隔离装置100，因此，具有如上述任一实施例提供的半导体清洗设备的隔离装置100的全部的技术效果，再次不再一一陈述。
93.在本实用新型中，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述的目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；术语“多个”则指两个或两个以上，除非另有明确的限定。术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；“相连”可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
94.本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或单元必须具有特定的方向、以特定的方位构造和操作，因此，不能理解为对本实用新型的限制。
95.在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
96.以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。