高频性能较优的连接器的制作方法

1.本实用新型涉及连接器领域技术，尤其是指一种高频性能较优的连接器。


背景技术：

2.pci-e(pci-express)是一种通用的总线规格，它最早由intel所提倡和推广（也既是之前的3gio），它最终的设计目的是为了取代现有计算机系统内部的总线传输接口，这不只包括显示接口，还囊括了cpu、pci、hdd、network等多种应用接口。从而可以像hyper—transport一样，用以解决现今系统内数据传输出现的瓶颈问题，并且为未来的周边产品性能提升作好充分的准备。
3.目前的pci-e连接器上均具有多个交错排布的信号端子和接地端子，现有的这些信号端子和接地端子其形状、大小以及材料均相同，导致产品难以满足高频通过的要求，高频性能较差，无法满足使用的需要。因此，有必要研究一种方案以解决上述问题。


技术实现要素：

4.有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种高频性能较优的连接器，其能有效解决现有之连接器高频性能较差的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：
6.一种高频性能较优的连接器，包括有绝缘本体、第一端子组、第二端子组以及底塞体；
7.该绝缘本体上具有开口朝上的第一插置腔和第二插置腔，第二插置腔的底面下凹形成有多个信号端子槽和多个接地端子槽，该多个信号端子槽和多个接地端子槽均贯穿至绝缘本体的底面，且信号端子槽与接地端子槽彼此隔开；
8.该第一端子组设置于绝缘本体上，第一端子组具有多个第一接触部和多个第一焊接部，该多个第一接触部外露于第一插置腔中，多个第一焊接部向外伸出绝缘本体；
9.该第二端子组由多个信号端子和多个接地端子组成，该多个信号端子和多个接地端子交替并排间隔设置，该多个信号端子分别插装固定在对应的信号端子槽中，该多个接地端子分别插装固定在对应的接地端子槽中，每一信号端子均具有一体成型连接的信号接触部、信号固定部和信号焊接部，每一接地端子均具有一体成型连接的接地接触部、接地固定部和接地焊接部，多个信号接触部和多个接地接触部均外露于第二插置腔中，多个信号焊接部和多个接地焊接部向外伸出绝缘本体，且该信号端子的厚度与接地端子的厚度相同，该信号接触部的宽度为w1大于接地接触部的宽度w2；
10.该底塞体固定于绝缘本体的底部，底塞体包括有底板以及于底板的表面向上延伸出的多个第一填充部和多个第二填充部，该底板盖住多个信号端子槽的底部开口和多个接地端子槽的底部开口，多个第一填充部分别嵌入对应的信号端子槽中并压抵住对应的信号固定部，多个第二填充部分别嵌入对应的接地端子槽中并压抵住对应的接地固定部。
11.作为一种优选方案，所述信号端子与侧旁之接地端子之间的中心距离为1.0mm，该
信号接触部的宽度为0.7-0.8mm。
12.作为一种优选方案，所述底板的表面延伸出有多个勾部，该多个勾部分别位于对应填充部的内侧旁，该勾部勾住信号端子槽的内侧壁或接地端子槽的内侧壁。
13.作为一种优选方案，所述绝缘本体的两端面底面均凹设有固定槽，每一固定槽中均插装固定有接地片。
14.作为一种优选方案，所述多个第一焊接部分成两组并分别水平向外伸出绝缘本体的前后两侧，所述多个信号焊接部和接地焊接部分成两组并分别水平向外伸出绝缘本体的前后两侧。
15.本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：
16.通过将信号端子的厚度与接地端子的厚度设计为相同，并配合信号接触部的宽度为w1大于接地接触部的宽度w2，以增加与外部端子的接触面积，并减少电阻，同时增加信号端子与信号端子之间的电容，以降低信号传输过程中的谐振串扰与阻抗，提高各端子阻抗的匹配性，进而达到高频性能，完全满足高频通过的要求，为使用带来便利。
17.为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
附图说明
18.图1是本实用新型之较佳实施例的组装立体示意图；
19.图2是本实用新型之较佳实施例的分解图；
20.图3是本实用新型之较佳实施例的截面图；
21.图4是图3的局部放大示意图。
22.附图标识说明：
23.10、绝缘本体
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11、第一插置腔
24.12、第二插置腔
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13、信号端子槽
25.14、接地端子槽
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20、第一端子组
26.21、第一接触部
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22、第一焊接部
27.30、第二端子组
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31、信号端子
28.311、信号接触部
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312、信号固定部
29.313、信号焊接部
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32、接地端子
30.321、接地接触部
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322、接地固定部
31.323、接地焊接部
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40、底塞体
32.41、底板
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42、第一填充部
33.43、第二填充部
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44、勾部
34.50、接地片。
具体实施方式
35.请参照图1至图4所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有绝缘本体10、第一端子组20、第二端子组30以及底塞体40。
36.该绝缘本体10上具有开口朝上的第一插置腔11和第二插置腔12，第二插置腔12的底面下凹形成有多个信号端子槽13和多个接地端子槽14，该多个信号端子槽13和多个接地端子槽14均贯穿至绝缘本体10的底面，且信号端子槽13与接地端子槽14彼此隔开。在本实施例中，该绝缘本体10为长条状，所述绝缘本体10的两端面底面均凹设有固定槽（图中未示），每一固定槽中均插装固定有接地片50。
37.该第一端子组20设置于绝缘本体10上，第一端子组20具有多个第一接触部21和多个第一焊接部22，该多个第一接触部21外露于第一插置腔11中，多个第一焊接部22向外伸出绝缘本体10。在本实施例中，该第一端子组20均为接地端子，其分成前后两排，并且所述多个第一焊接部22分成两组并分别水平向外伸出绝缘本体10的前后两侧。
38.该第二端子组30由多个信号端子31和多个接地端子32组成，该多个信号端子31和多个接地端子32交替并排间隔设置，该多个信号端子31分别插装固定在对应的信号端子槽13中，该多个接地端子32分别插装固定在对应的接地端子槽14中，每一信号端子31均具有一体成型连接的信号接触部311、信号固定部312和信号焊接部313，每一接地端子32均具有一体成型连接的接地接触部321、接地固定部322和接地焊接部323，多个信号接触部311和多个接地接触部321均外露于第二插置腔12中，多个信号焊接部313和多个接地焊接部323向外伸出绝缘本体10，且该信号端子31的厚度与接地端子32的厚度相同，该信号接触部311的宽度为w1大于接地接触部321的宽度w2，以增加与外部端子的接触面积，并减少电阻，以降低信号传输过程中的谐振串扰与阻抗，进而达到高频性能。在本实施例中，该第二端子组30分成前后两排，每排均由多个信号端子31和多个接地端子32交替并排间隔组成，所述多个信号焊接部313和接地焊接部323分成两组并分别水平向外伸出绝缘本体10的前后两侧；以及，所述信号端子31与侧旁之接地端子32之间的中心距离为1.0mm，该信号接触部311的宽度为0.7-0.8mm；此外，该信号端子31为金属铜材质，以进一步减少电阻，该接地端子为不锈钢材质，以保证插拔力，避免容易出现插拔疲乏。
39.该底塞体40固定于绝缘本体10的底部，底塞体40包括有底板41以及于底板41的表面向上延伸出的多个第一填充部42和多个第二填充部43，该底板41盖住多个信号端子槽13的底部开口和多个接地端子槽14的底部开口，多个第一填充部42分别嵌入对应的信号端子槽13中并压抵住对应的信号固定部312，多个第二填充部43分别嵌入对应的接地端子槽14中并压抵住对应的接地固定部322。在本实施例中，所述底板41的表面延伸出有多个勾部44，该多个勾部44分别位于对应填充部的内侧旁，该多个勾部44勾住信号端子槽13的内侧壁或接地端子槽14的内侧壁，使得底塞体40与绝缘本体10结合稳固；此外，该第一填充部42为多组，每组第一填充部42由两个第一填充部42组成，以针对性地对各个信号固定部312进行压抵，更好地隔绝空气，实现高频性能的更有效增强，并且所述第一填充部42的高度高于第二填充部43的高度，以更好地抵压各个信号固定部312；以及，底塞体40与绝缘本体10之间通过粘胶贴合密封并固定，以最大限度地隔绝了空气。
40.详述本实施例的组装过程如下：
41.首先，冲压成型出第一端子组20和第二端子组30，接着，将第一端子组20和第二端子组30均设置在绝缘本体10上；然后，将底塞体40从下往上装到绝缘本体10上，使多个第一填充部42分别嵌入对应的信号端子槽13中并压抵住对应的信号固定部312，多个第二填充部43分别嵌入对应的接地端子槽14中并压抵住对应的接地固定部322；最后，将接地片50插
装固定在固定槽中即可。
42.使用时，将本产品固定在设备主板上，并使各第一焊接部22、各信号焊接部313和各接地焊接部323与设备主板焊接导通，然后，将电子卡插入第一插置腔11和第二插置腔12中与第一接触部21、信号接触部311和接地接触部321接触导通即可。
43.本实用新型的设计重点在于：通过将信号端子的厚度与接地端子的厚度设计为相同，并配合信号接触部的宽度为w1大于接地接触部的宽度w2，以增加与外部端子的接触面积，并减少电阻，同时增加信号端子与信号端子之间的电容，以降低信号传输过程中的谐振串扰与阻抗，提高各端子阻抗的匹配性，进而达到高频性能，完全满足高频通过的要求，为使用带来便利。
44.以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。