一种多功能可旋转半导体模组装配工作台的制作方法

1.本实用新型属于半导体设备制造技术领域，涉及一种多功能可旋转半导体模组装配工作台。


背景技术：

2.半导体模组通常由两块pcb板之间夹一块液冷板组成。目前，半导体模组的装配工作通常在防静电工作台上完成，首先是在液冷板的一面朝上，通过导热胶和固定零部件与一块pcb板固定，然后把液冷板翻转，将液冷板的另一面朝上，通过导热胶和固定元件与另一块pcb板固定，上述在防静电工作台上操作，存在如下问题：
3.①
、液冷板很重，用手工翻转非常困难，且防静电工作台面如果存在异物，容易对pcb板卡面磨损，从而使产品的合格率降低；
4.②
、在半导体模组的装配过程中，需要用到许多的物料，例如，导热胶和固定零部件等，它们的位置摆放杂乱无序，不便于半导体模组产品的生产；
5.③
、半导体模组的组装工具位置没有固定，容易对pcb板卡所组成的半导体模组造成损伤。


技术实现要素：

6.为解决的上述技术问题，本实用新型提出一种多功能可旋转半导体模组装配工作台，其技术方案如下：
7.一种多功能可旋转半导体模组装配工作台，所述半导体模组包括第一 pcb板、第二pcb板和液冷板；其包括：
8.主体框架，包括支撑架和第一中空四边框，所述第一中空四边框通过所述支撑架与地面水平设置；
9.板卡装夹工装，包括第二中空四边框和抵接模块，所述抵接模块用于将所述液冷板卡接在第二中空四边框的框架上；
10.一对旋转轴，在所述第一中空四边框与所述第二中空四边框的一对边中心点，分别设置有一对旋转轴，以使所述板卡装夹工装绕所述第一中空四边框旋转；
11.限位模块，用于在半导体模组装配过程中，锁定/解锁所述板卡装夹工装与所述中空四边框之间的转动，其包括第一限位器和第二限位器；
12.其中，当所述液冷板承载并固设在所述板卡装夹工装上时，所述第一限位模块通过所述板卡装夹工装锁定所述液冷板上表面与地面水平设置，以执行所述第一pcb板贴合设置于所述液冷板上表面的操作；当解锁所述第一限位模块，所述板卡装夹工装在外力作用下带动所述液冷板旋转180度，所述第二限位模块通过所述板卡装夹工装锁定所述液冷板下表面与地面水平设置，以执行所述第二pcb板贴合设置于所述液冷板下表面的操作。
13.进一步地，所述抵接模块包括分为两组的n个卡锁单元，n/2个作为一组卡锁单元组，分别设置于以所述一对旋转轴为中心线的两端；其中，n为偶数。
14.进一步地，所述卡锁单元包括顶盖、伸缩件和限位器；所述顶盖为底边剖面为直角梯形的l型，所述l型底边尖部的外侧表面为斜边最突出处，内侧有一个凹槽，所述伸缩件包括抵顶块、压缩弹簧和缸体，所述压缩弹簧设置于所述抵顶块和缸体之间，所述压缩弹簧用于确保所述伸缩件对所述凹槽有一定向外推力；所述抵顶块处于所述凹槽中，所述限位器穿过所述缸体和压缩弹簧的内部，限定所述压缩弹簧在两个相反方向的行程。
15.进一步地，所述卡锁单元还包括第一导向柱和第二导向柱，所述第一导向柱和第二导向柱，分别设置于所述压缩弹簧的两侧，在所述缸体内部有一个未贯穿的通孔，为了与所述第一导向柱和第二导向柱配合，限制所述第一导向柱和第二导向柱的运动范围。
16.进一步地，所述限位器包括螺杆螺帽型的插柱、分别位于所述缸体和l 型直边上的通孔和插销；所述插柱的螺杆部分插入所述压缩弹簧，所述插柱的螺帽部分与所述缸体通孔的内径相匹配；当所述缸体和l型直边上的通孔重叠时，所述插销从所述通孔插入以限定所述插柱的螺帽部分固定所述压缩弹簧处于未被压缩状态。
17.进一步地，所述主体框架还包括物料放置台，所述物料放置台位于所述第一中空四边框的一侧或两侧。
18.进一步地，所述主体框架还包括工具墙板，用于扩展放置工具。
19.从上述技术方案可以得出，在本实用新型多功能可旋转半导体模组装配工作台的实施例中，具有如下技术特征：
20.①
、解决了厚重液冷板的翻转问题，同时满足了防静电工作台面的要求，且避免了pcb板卡面磨损情况，从而提高了半导体模组产品的合格率；
21.②
、在半导体模组的装配过程中，需要用到的物料与工具定位定点摆放，利于半导体模组产品的有序进行生产；
22.③
、提高生产效率。
附图说明
23.图1所示为现有技术中多功能可旋转半导体模组装配工作台的立体框图
24.图2所示为图1中多功能可旋转半导体模组装配工作台俯视图
25.图3所示为本实用新型实施例中多功能可旋转半导体模组装配工作台的前视图
26.图4所示为本实用新型实施例中抵接模块的爆破示意图
27.图5为图4所示的本实用新型实施例中抵接模块的剖面图
具体实施方式
28.下面结合附图1-5，对本实用新型的具体实施方式作进一步的详细说明。
29.请参阅附图1和图2，图1所示为现有技术中多功能可旋转半导体模组装配工作台的立体框图，图2所示为图1中多功能可旋转半导体模组装配工作台俯视图。该多功能可旋转半导体模组装配工作台包括主体框架1、板卡装夹工装2、一对旋转轴3和限位模块4。本实用新型主要是用于制作包括第一pcb板、第二pcb板和液冷板的所述半导体模组时，完全脱离手工翻转的工序。
30.在实用新型的实施例中，主体框架1可以包括支撑架11、物料放置台 12、工具墙板13和第一中空四边框14。其中，所述第一中空四边框14通过所述支撑架11与地面水平设置。
所述物料放置台12位于所述第一中空四边框14的一侧或两侧，物料放置台12可以包括多个物料盒121。所述工具墙板13包括工具架131，可以悬挂如电钻等常用工具1311(如图3所示)。
31.在请参阅图2，板卡装夹工装2包括第二中空四边框21和抵接模块22，所述抵接模块22用于将所述液冷板卡接在第二中空四边框21的框架上。一对旋转轴3，在所述第一中空四边框14与所述第二中空四边框21的一对边中心点，分别设置有一对旋转轴3，以使所述板卡装夹工装2绕所述第一中空四边框14旋转。
32.限位模块4用于在半导体模组装配过程中，锁定/解锁所述板卡装夹工装 2与所述第一中空四边框14之间的转动，其包括第一限位器41和第二限位器42；其中，当所述液冷板承载并固设在所述板卡装夹工装2上时，所述第一限位模块41通过所述板卡装夹工装2锁定所述液冷板上表面与地面水平设置，以执行所述第一pcb板贴合设置于所述液冷板上表面的操作；当解锁所述第一限位模块41，所述板卡装夹工装在外力作用下带动所述液冷板旋转180度，所述第二限位模块42通过所述板卡装夹工装2锁定所述液冷板下表面与地面水平设置，以执行所述第二pcb板贴合设置于所述液冷板下表面的操作。
33.所述抵接模块22可以包括分为两组的n个卡锁单元(221或222)， n/2个作为一组卡锁单元组，分别设置于以所述一对旋转轴为中心线的两端；其中，n为偶数。该抵接模块22通常可以为扣合件，目的为了保证半导体模组产品在翻转的过程中不会与板卡装夹工装2完全脱离。
34.当第一中空四边框14与板卡装夹工装2通过旋转轴3旋转到水平状态时，第一限位器41锁定板卡装夹工装2。接着，液冷板下降并通过抵接模块 22卡接在第二中空四边框21的框架上。
35.请参阅图4，图4所示为本实用新型实施例中抵接模块的爆破示意图。在本实用新型的实施例中，n为4。如图4所示，每一个所述卡锁单元(例如221)包括顶盖2221、伸缩件2222和限位器2223；所述顶盖2221为底边剖面为直角梯形的l型，所述l型底边尖部的外侧表面为斜边最突出处，内侧有一个凹槽，所述伸缩件2222包括抵顶块22221、压缩弹簧22222和缸体22223，承载其他零件，所述压缩弹簧22222设置于所述抵顶块和缸体之间，所述压缩弹簧22222用于确保所述伸缩件2222对所述凹槽有一定向外推力；所述抵顶块22221处于所述凹槽中，所述限位器2223穿过所述缸体和22223压缩弹簧22222的内部，限定所述压缩弹簧22222在两个相反方向的行程。
36.具体地，液冷板顺着抵接模块22中的4个卡锁单元的斜边下降，通过压缩弹簧，使所述l型底边斜边的尖部顶住液冷板，即使液冷板卡接在第二中空四边框21的框架上。
37.在本实用新型的一些实施例中，所述卡锁单元还包括第一导向柱22224 和第二导向柱22225，所述第一导向柱22224和第二导向柱22225，分别设置于所述压缩弹簧22222的两侧，在所述缸体22223内部有一个未贯穿的通孔，为了与所述第一导向柱22224和第二导向柱22225配合，限制所述第一导向柱和22224第二导向柱22225的运动范围。
38.在本实用新型的一个较佳的实施例中，所述限位器包括螺杆螺帽型的插柱、分别位于所述缸体和l型直边上的通孔和插销；所述插柱的螺杆部分插入所述压缩弹簧，所述插柱的螺帽部分与所述缸体通孔的内径相匹配；当所述缸体和l型直边上的通孔重叠时，所述插销从所述通孔插入以限定所述插柱的螺帽部分固定所述压缩弹簧处于未被压缩状态。
39.接下来，通过向上翻转180度，就可以执行第一pcb板贴合设置于所述液冷板上表面的操作；再向下翻转180度，就可以执行第二pcb板贴合设置于所述液冷板上表面的操作。
40.以上所述的仅为本实用新型的优选实施例，所述实施例并非用以限制本实用新型的专利保护范围，因此凡是运用本实用新型的说明书及附图内容所作的等同结构变化，同理均应包含在本实用新型的保护范围内。