一种防止银迁移支架结构的制作方法

1.本实用新型属于led基板技术领域，具体涉及一种防止银迁移支架结构。


背景技术：

2.正装led灯珠红光芯片为上下垂直导通结构，需要使用导电胶，导电胶主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成。这些树脂、分散剂、助剂受环境温度和湿度影响，点胶会在镀层和塑胶料上有不同程度的扩散同时导电粒子会随其移动导致短路；支架类产品为平面或拉伸金属基材注塑ppa绝缘塑胶料结构，线路结构间依靠ppa塑胶料填充进行绝缘，但因导电胶中的导电粒子较为活泼，即使在固化后实际使用过程中也会在灯板驱动高刷新的电场环境下出现银元素迁移使金属线路结构导通导致短路。
3.正装rgb灯珠通常为r-g-b纵向或横向排列，底部为金属结构，红光为上下p/n极结构通过导电胶连接线路，绿蓝光为左右p/n极结构，底部通过绝缘胶固定；
4.因小间距尺寸局限性，支架线路金属与金属之间的隔断处(ppa绝缘塑胶料)极限尺寸只能做到0.08mm，但导电胶中的“导电粒子”在固化前的水平延伸胶能力在0.2mm以内，固化后在高刷新驱动下迁移也可达到0.2mm以内；
5.导电胶点胶过程中会伴随导电胶内树脂和分散剂、助剂移动导致线路导通产生短路；
6.在导电胶即使在固化后实际使用过程中也会在灯板驱动高刷新的电场环境下出现银元素迁移导致电性不良。


技术实现要素：

7.为解决现有技术中存在的上述问题，本实用新型提供了一种防止银迁移支架结构，具有最大化延长银胶迁移路径，解决导电胶点胶扩散导致的短路及成品灯珠实际使用过程中产生的银迁移导致短路的特点。
8.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种防止银迁移支架结构，包括基板，所述基板上端设置有金属支架，所述金属支架上端设置有红色灯珠和蓝色灯珠，所述基板上端还设置有绿色灯珠，所述基板上表面注塑有ppa绝缘塑胶。
9.作为本实用新型的一种防止银迁移支架结构优选技术方案，所述绿色灯珠通过ppa绝缘塑胶粘附在基板上表面。
10.作为本实用新型的一种防止银迁移支架结构优选技术方案，所述金属支架上端开设有用于绿色灯珠与基板连接的缺口，且缺口宽度在0.25mm～0.35mm之间。
11.作为本实用新型的一种防止银迁移支架结构优选技术方案，单独所述绿色灯珠与基板、金属支架均绝缘。
12.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：因绿色灯珠或蓝色灯珠底部无极性不需要连接底部的金属支架，去除绿色灯珠或蓝色灯珠芯片底部金属结构，直接固定在基板，拉开导电胶与绿蓝光焊盘间距以阻挡导电胶扩散至其它极性区域，在满足灯珠功能的
状况下最大化延长导电胶扩散和迁移路径，达到避免灯珠短路的目的，导电胶的水平延伸胶能力及迁移能力在0.2mm以内，通过延长金属迁移路径设计可以有效阻挡导电胶蔓延和迁移。
附图说明
13.附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
14.图1为本实用新型主视立体的结构示意图；
15.图2为本实用新型仰视的结构示意图；
16.图3为本实用新型主视的结构示意图；
17.图4为本实用新型基板注入绝缘塑胶时俯视的结构示意图；
18.图中：1、基板；2、金属支架；3、红色灯珠；4、绿色灯珠；5、蓝色灯珠；6、ppa绝缘塑胶。
具体实施方式
19.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
20.实施例
21.请参阅图1-4，本实用新型提供以下技术方案：一种防止银迁移支架结构，包括基板1，基板1上端设置有金属支架2，金属支架2上端设置有红色灯珠3和蓝色灯珠5，基板1上端还设置有绿色灯珠4，基板1上表面注塑有ppa绝缘塑胶6，本实施例中导电胶的水平延伸胶能力及迁移能力在0.2mm以内，通过延长金属迁移路径设计可以有效阻挡导电胶蔓延和迁移。
22.具体的，绿色灯珠4通过ppa绝缘塑胶6粘附在基板1上表面。
23.具体的，金属支架2上端开设有用于绿色灯珠4与基板1连接的缺口，且缺口宽度在0.25mm～0.35mm之间，本实施例中缺口也可在蓝色灯珠5下端开设，开设的同时通过ppa绝缘塑胶6将蓝色灯珠5粘附在基板1上表面。
24.具体的，单独绿色灯珠4与基板1、金属支架2均绝缘。
25.本实用新型的工作原理及使用流程：成型金属支架2时在绿色灯珠4安装位置留出0.25mm～0.35mm宽度，在留出间隙部分注入ppa绝缘塑胶，封装生产中绿色灯珠4直接固定在ppa绝缘塑胶上即可(此处开槽位置也可在蓝色灯珠5的安装位置，安装时将蓝色灯珠5通过ppa绝缘塑胶连接在基板1上端)。
26.最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种防止银迁移支架结构，其特征在于：包括基板(1)，所述基板(1)上端设置有金属支架(2)，所述金属支架(2)上端设置有红色灯珠(3)和蓝色灯珠(5)，所述基板(1)上端还设置有绿色灯珠(4)，所述基板(1)上表面注塑有ppa绝缘塑胶(6)。2.根据权利要求1所述的一种防止银迁移支架结构，其特征在于：所述绿色灯珠(4)通过ppa绝缘塑胶(6)粘附在基板(1)上表面。3.根据权利要求1所述的一种防止银迁移支架结构，其特征在于：所述金属支架(2)上端开设有用于绿色灯珠(4)与基板(1)连接的缺口，且缺口宽度在0.25mm～0.35mm之间。4.根据权利要求1所述的一种防止银迁移支架结构，其特征在于：单独所述绿色灯珠(4)与基板(1)、金属支架(2)均绝缘。

技术总结
本实用新型属于LED基板技术领域，尤其为一种防止银迁移支架结构，包括基板，所述基板上端设置有金属支架，所述金属支架上端设置有红色灯珠和蓝色灯珠，所述基板上端还设置有绿色灯珠，所述基板上表面注塑有PPA绝缘塑胶，因绿色灯珠或蓝色灯珠底部无极性不需要连接底部的金属支架，去除绿色灯珠或蓝色灯珠芯片底部金属结构，直接固定在基板，拉开导电胶与绿蓝光焊盘间距以阻挡导电胶扩散至其它极性区域，在满足灯珠功能的状况下最大化延长导电胶扩散和迁移路径，达到避免灯珠短路的目的，导电胶的水平延伸胶能力及迁移能力在0.2mm以内，通过延长金属迁移路径设计可以有效阻挡导电胶蔓延和迁移。电胶蔓延和迁移。电胶蔓延和迁移。


技术研发人员：何俊豪
受保护的技术使用者：盐城东山精密制造有限公司
技术研发日：2021.11.09
技术公布日：2022/4/8