一种高平面度的超薄型TFT背光模组背板的制作方法

一种高平面度的超薄型tft背光模组背板
技术领域
1.本实用新型涉及显示技术领域，具体为一种高平面度的超薄型tft背光模组背板。


背景技术：

2.tft即thinfilmtransistor，中文名称为薄膜晶体管，是amoled显示装置中的主要驱动元件，直接关系到高性能平板显示装置的发展方向，现有技术中tft背板在使用过程中，长时间使用时很容易导致背板聚集较多的热量，这些热量挥发不出去会导致内部元件过热老化，从而造成整体的使用寿命较短，使用成本较高。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供一种高平面度的超薄型tft背光模组背板，以解决上述背景技术中提出的现有的tft背板长时间使用时很容易导致背板聚集较多的热量，这些热量挥发不出去会导致内部元件过热老化，从而造成整体的使用寿命较短，使用成本较高的问题。
4.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高平面度的超薄型tft背光模组背板，包括安装箱和背板本体，所述安装箱的任意一侧开设有凹槽，所述安装箱的顶部开设有与凹槽对应设置的插孔，所述插孔的内部穿插设置有与凹槽匹配的背板本体，所述凹槽的内壁固定设置有半导体制冷片，且所述半导体制冷片的冷端面与背板本体接触连接，所述安装箱内部与凹槽相邻的一侧固定设置有散热片，所述散热片上固定连接有多个穿过安装箱与半导体制冷片热端面连接的导热铜块，所述散热片背离导热铜块的一侧固定安装有散热风扇，所述安装箱背离凹槽的一侧开设有与安装箱内部相通的散热孔，所述散热孔的内部固定设置有防尘机构。
5.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述防尘机构包括防尘网、两个连接块、两个滑块、两个弹簧和两个插杆，所述防尘网的两端均固定设置有连接块，两个所述连接块的内部均开设有滑槽，两个所述滑槽的内部均滑动设置有滑块，两个所述滑块的底部均固定连接有与滑槽侧壁固定连接的弹簧，两个所述滑块的顶部均固定连接有插杆，所述散热孔内壁的两侧均开设有插槽，两个所述插杆背离滑块的一端均穿过连接块分别与两个插槽卡合连接。
6.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述插孔顶部的一端铰接有密封塞。
7.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述凹槽的底部开设有卡槽，且所述卡槽与背板本体的底部卡合连接。
8.作为本实用新型的一种优选技术方案，两个所述滑块背离滑槽的一侧均固定连接有拨动杆，两个所述拨动杆的一端分别从穿过两个连接块延伸至外界。
9.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过插孔、密封塞、凹槽、卡槽和可视玻璃的相互配合使得方便将背板本体顺着插孔插入凹槽内部，从而使得背板本体的底部插入卡槽进行限位固定，从而便于对其快速安装；在使用过程中，通过半导体制冷片、导热铜
块、散热片、散热风扇和散热孔的相互配合，从而可以对其进行快速散热，从而有效防止背板本体内部聚集较多热量从而导致元件老化，整体使用成本较高的情况发生。
附图说明
10.图1为本实用新型的立体结构示意图；
11.图2为本实用新型的侧面剖视结构示意图。
12.图中：1、安装箱；2、背板本体；3、凹槽；4、卡槽；5、插孔；6、半导体制冷片；7、导热铜块；8、散热片；9、散热风扇；10、插槽；11、防尘网；12、连接块；13、弹簧；14、滑块；15、插杆；16、密封塞；17、拨动杆。
具体实施方式
13.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
14.请参阅图1-2，本实用新型提供了一种高平面度的超薄型tft背光模组背板，包括安装箱1和背板本体2，安装箱1的任意一侧开设有凹槽3，安装箱1的顶部开设有与凹槽3对应设置的插孔5，插孔5的内部穿插设置有与凹槽3匹配的背板本体2，背板本体2顺着插槽10插入凹槽3内，凹槽3的内壁固定设置有半导体制冷片6，且半导体制冷片6的冷端面与背板本体2接触连接，安装箱1内部与凹槽3相邻的一侧固定设置有散热片8，散热片8上固定连接有多个穿过安装箱1与半导体制冷片6热端面连接的导热铜块7，散热片8背离导热铜块7的一侧固定安装有散热风扇9，半导体制冷片6的冷端面与对背板本体2产生的热量进行吸收换热，从而传递至热端面，在通过散热铜块将热量快速传导至散热片8，在利用散热风扇9对其进行散热，有效内部温度过高造成背板本体2的元件老化，安装箱1背离凹槽3的一侧开设有与安装箱1内部相通的散热孔，散热孔的内部固定设置有防尘机构。
15.优选的，防尘机构包括防尘网11、两个连接块12、两个滑块14、两个弹簧13和两个插杆15，防尘网11的两端均固定设置有连接块12，两个连接块12的内部均开设有滑槽，两个滑槽的内部均滑动设置有滑块14，两个滑块14的底部均固定连接有与滑槽侧壁固定连接的弹簧13，两个滑块14的顶部均固定连接有插杆15，散热孔内壁的两侧均开设有插槽10，两个插杆15背离滑块14的一端均穿过连接块12分别与两个插槽10卡合连接，通过弹簧13的张力带动插杆15插入插槽10从而对防尘网11进行固定，防止外界灰尘进入安装箱1内部。
16.优选的，插孔5顶部的一端铰接有密封塞16，方便将插孔5堵住，将背板本体2固定设置在凹槽3内部。
17.优选的，凹槽3的底部开设有卡槽4，且卡槽4与背板本体2的底部卡合连接，从而对其进行限位固定，方便对其安装。
18.优选的，两个滑块14背离滑槽的一侧均固定连接有拨动杆17，两个拨动杆17的一端分别从穿过两个连接块12延伸至外界，通过手动拨动拨动杆17带动滑块14挤压弹簧13，从而使得插杆15脱离插槽10，从而方便对防尘网11进行拆卸清洗。
19.具体使用时，本实用新型一种高平面度的超薄型tft背光模组背板，在使用时，首
先将背板本体2安装上，将背板本体2顺着插孔5插入凹槽3，直到背板本体2的底部插入卡槽4，从而将背板本体2进行限位固定，在将密封塞16堵上，在背板本体2工作的过程中，背板本体2聚集的热量与半导体制冷片6的冷端面进行快速的换热，半导体制冷片6冷端面吸收到的热量快速传递至热端面，在通过导热铜块7将热量快速传导至散热片8上，通过启动散热风扇9对散热片8上的热量进行降温，整体降温效果好，有效防止背板本体2内部聚集较多热量从而导致元件老化，整体使用成本较高的情况发生。
20.尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种高平面度的超薄型tft背光模组背板，包括安装箱(1)和背板本体(2)，其特征在于：所述安装箱(1)的任意一侧开设有凹槽(3)，所述安装箱(1)的顶部开设有与凹槽(3)对应设置的插孔(5)，所述插孔(5)的内部穿插设置有与凹槽(3)匹配的背板本体(2)，所述凹槽(3)的内壁固定设置有半导体制冷片(6)，且所述半导体制冷片(6)的冷端面与背板本体(2)接触连接，所述安装箱(1)内部与凹槽(3)相邻的一侧固定设置有散热片(8)，所述散热片(8)上固定连接有多个穿过安装箱(1)与半导体制冷片(6)热端面连接的导热铜块(7)，所述散热片(8)背离导热铜块(7)的一侧固定安装有散热风扇(9)，所述安装箱(1)背离凹槽(3)的一侧开设有与安装箱(1)内部相通的散热孔，所述散热孔的内部固定设置有防尘机构。2.根据权利要求1所述的一种高平面度的超薄型tft背光模组背板，其特征在于：所述防尘机构包括防尘网(11)、两个连接块(12)、两个滑块(14)、两个弹簧(13)和两个插杆(15)，所述防尘网(11)的两端均固定设置有连接块(12)，两个所述连接块(12)的内部均开设有滑槽，两个所述滑槽的内部均滑动设置有滑块(14)，两个所述滑块(14)的底部均固定连接有与滑槽侧壁固定连接的弹簧(13)，两个所述滑块(14)的顶部均固定连接有插杆(15)，所述散热孔内壁的两侧均开设有插槽(10)，两个所述插杆(15)背离滑块(14)的一端均穿过连接块(12)分别与两个插槽(10)卡合连接。3.根据权利要求1所述的一种高平面度的超薄型tft背光模组背板，其特征在于：所述插孔(5)顶部的一端铰接有密封塞(16)。4.根据权利要求2所述的一种高平面度的超薄型tft背光模组背板，其特征在于：所述凹槽(3)的底部开设有卡槽(4)，且所述卡槽(4)与背板本体(2)的底部卡合连接。5.根据权利要求2所述的一种高平面度的超薄型tft背光模组背板，其特征在于：两个所述滑块(14)背离滑槽的一侧均固定连接有拨动杆(17)，两个所述拨动杆(17)的一端分别穿过两个连接块(12)延伸至外界。

技术总结
本实用新型公开了一种高平面度的超薄型TFT背光模组背板，包括安装箱和背板本体，安装箱的任意一侧开设有凹槽，安装箱的顶部开设有与凹槽对应设置的插孔，插孔的内部穿插设置有与凹槽匹配的背板本体，凹槽的内壁固定设置有半导体制冷片，且半导体制冷片的冷端面与背板本体接触连接，安装箱内部与凹槽相邻的一侧固定设置有散热片，散热片上固定连接有多个穿过安装箱与半导体制冷片热端面连接的导热铜块，本实用新型一种高平面度的超薄型TFT背光模组背板，通过半导体制冷片、导热铜块、散热片、散热风扇和散热孔的相互配合，从而可以对其进行快速散热，从而有效防止背板本体内部聚集较多热量的情况发生。热量的情况发生。热量的情况发生。


技术研发人员：李培 吉庆 焦兰
受保护的技术使用者：广东润盛科技材料有限公司
技术研发日：2021.11.16
技术公布日：2022/4/26