一种便于清理的集成电路打线精准封装设备的制作方法

1.本实用新型涉及成电路打线精准封装设备技术领域，具体为一种便于清理的集成电路打线精准封装设备。


背景技术：

2.封装机是一种智能卡生产设备。它将模块通过热熔胶经过一定时间、压力热焊后牢固粘贴在符合iso标准的卡片上的槽孔内，一般来说，封装机有如下几部分组成:1.入料组:将卡片放入卡匣中，由拉卡气缸利用真空吸盘将卡片拉下至搬送臂，将芯片热熔胶带对应地放入料架上后，再将芯片热熔胶通过导料轮导入冲胶纸模，预焊组，冲芯片组等，将冲后的条带分别导入相应的位置收好由发热元件加热，温度感应器(热电偶)和温度控制器配合控制加热温度，预焊时间由触摸屏设定，锅焊头在气缸作用下进行热熔胶与模块背胶，根据不同的模块，要换用相应的锅焊头。
3.但是，现有集成电路打线精准封装设备，在进行集成电路的打线封装工作时，集成电路的碎屑，与打线残留的余料极容易粘连在输送带上，难以清理；因此，不满足现有的需求，对此我们提出了一种便于清理的集成电路打线精准封装设备。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种便于清理的集成电路打线精准封装设备，以解决上述背景技术中提出的现有集成电路打线精准封装设备，在进行集成电路的打线封装工作时，集成电路的碎屑，与打线残留的余料极容易粘连在输送带上，难以清理的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种便于清理的集成电路打线精准封装设备，包括安装底板，安装底板的下端安装有支撑固定柱，且支撑固定柱设置有四个，所述支撑固定柱的下端安装有固定底座，且固定底座设置有四个，所述安装底板的上端安装有限位侧挡板，且限位侧挡板设置有两个，所述限位侧挡板的一侧安装有伺服电机，且伺服电机设置有四个，所述限位侧挡板的另一侧安装有输送带结构，所述限位侧挡板的一侧安装有连接柱，所述连接柱的一端安装有打线封装结构，所述固定底座的下端安装有防滑橡胶垫，且防滑橡胶垫设置有四个，所述限位侧挡板的一端安装有连接杆，且连接杆设置有两个，所述连接杆的一端安装有鼓风结构，所述鼓风结构与连接杆焊接连接，且鼓风结构设置有两个，所述输送带结构的外表面安装有可拆卸输送带。
6.优选的，所述可拆卸输送带的外表面安装有咬合铰链，所述咬合铰链与可拆卸输送带焊接连接，且咬合铰链设置有多个。
7.优选的，所述咬合铰链的一端安装有穿插固定柱。
8.优选的，所述穿插固定柱的外表面安装有固定六角螺母，且固定六角螺母设置有两个。
9.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
10.1、本实用新型通过在输送带结构的外表面安装了可拆卸输送带，可拆卸输送带的
设置可以在打线封装工作完成后需要对装置主体进行清理时，因输送带是采用铰链结构连接，只需将穿插固定柱上的固定六角螺母卸下，将穿插固定柱抽出，使咬合铰链相互分离，就可以将输送带整体从输送带结构上拆除下来，进行清理，这样清理的话，可以将输送带整体都清理到，有效的避免了现有集成电路打线精准封装设备，在进行集成电路的打线封装工作时，集成电路的碎屑，与打线残留的余料极容易粘连在输送带上，难以清理的问题。
11.2、通过在连接杆的一端安装了鼓风结构，鼓风结构与连接杆焊接连接，且鼓风结构设置有两个，鼓风结构的设置可以将可拆卸输送带上的碎屑吹走，先初步的清扫了下，减少了后续的工作量。
附图说明
12.图1为本实用新型的整体结构示意图；
13.图2为本实用新型的下端结构示意图；
14.图3为本实用新型的可拆卸输送带结构示意图；
15.图中：1、安装底板；2、支撑固定柱；3、固定底座；4、限位侧挡板； 5、伺服电机；6、输送带结构；7、连接柱；8、打线封装结构；9、防滑橡胶垫；10、连接杆；11、鼓风结构；12、可拆卸输送带；13、咬合铰链； 14、穿插固定柱；15、固定六角螺母。
具体实施方式
16.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
17.请参阅图1-3，本实用新型提供的一种实施例：一种便于清理的集成电路打线精准封装设备，包括安装底板1，安装底板1的下端安装有支撑固定柱2，且支撑固定柱2设置有四个，支撑固定柱2的下端安装有固定底座3，且固定底座3设置有四个，安装底板1的上端安装有限位侧挡板 4，且限位侧挡板4设置有两个，限位侧挡板4的一侧安装有伺服电机5，且伺服电机5设置有四个，限位侧挡板4的另一侧安装有输送带结构6，限位侧挡板4的一侧安装有连接柱7，连接柱7的一端安装有打线封装结构8，固定底座3的下端安装有防滑橡胶垫9，且防滑橡胶垫9设置有四个，限位侧挡板4的一端安装有连接杆10，且连接杆10设置有两个，连接杆10的一端安装有鼓风结构11，鼓风结构11与连接杆10焊接连接，且鼓风结构11设置有两个，输送带结构6的外表面安装有可拆卸输送带 12。
18.进一步，可拆卸输送带12的外表面安装有咬合铰链13，咬合铰链13 与可拆卸输送带12焊接连接，且咬合铰链13设置有多个，焊接连接的连接方式可以使咬合铰链13与可拆卸输送带12的连接更加牢固且稳定。
19.进一步，咬合铰链13的一端安装有穿插固定柱14，穿插固定柱14 的设置可以将咬合铰链13固定在一端，避免可拆卸输送带12在工作时散架。
20.进一步，穿插固定柱14的外表面安装有固定六角螺母15，且固定六角螺母15设置有两个，固定六角螺母15的设置可以当穿插固定柱14插在咬合铰链13内时，将穿插固定柱14牢牢地固定住。
21.工作原理：使用时，输送带结构6的外表面安装了可拆卸输送带12，可拆卸输送带
12的设置可以在打线封装工作完成后需要对装置主体进行清理时，因输送带是采用铰链结构连接，只需将穿插固定柱14上的固定六角螺母15卸下，将穿插固定柱14抽出，使咬合铰链13相互分离，就可以将输送带整体从输送带结构6上拆除下来，进行清理，这样清理的话，可以将输送带整体都清理到，连接杆10的一端安装了鼓风结构11，鼓风结构11与连接杆10焊接连接，且鼓风结构11设置有两个，鼓风结构11 的设置可以将可拆卸输送带12上的碎屑吹走，先初步的清扫了下，减少了后续的工作量。
22.对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。


技术特征：
1.一种便于清理的集成电路打线精准封装设备，包括安装底板(1)，其特征在于：所述安装底板(1)的下端安装有支撑固定柱(2)，且支撑固定柱(2)设置有四个，所述支撑固定柱(2)的下端安装有固定底座(3)，且固定底座(3)设置有四个，所述安装底板(1)的上端安装有限位侧挡板(4)，且限位侧挡板(4)设置有两个，所述限位侧挡板(4)的一侧安装有伺服电机(5)，且伺服电机(5)设置有四个，所述限位侧挡板(4)的另一侧安装有输送带结构(6)，所述限位侧挡板(4)的一侧安装有连接柱(7)，所述连接柱(7)的一端安装有打线封装结构(8)，所述固定底座(3)的下端安装有防滑橡胶垫(9)，且防滑橡胶垫(9)设置有四个，所述限位侧挡板(4)的一端安装有连接杆(10)，且连接杆(10)设置有两个，所述连接杆(10)的一端安装有鼓风结构(11)，所述鼓风结构(11)与连接杆(10)焊接连接，且鼓风结构(11)设置有两个，所述输送带结构(6)的外表面安装有可拆卸输送带(12)。2.根据权利要求1所述的一种便于清理的集成电路打线精准封装设备，其特征在于：所述可拆卸输送带(12)的外表面安装有咬合铰链(13)，所述咬合铰链(13)与可拆卸输送带(12)焊接连接，且咬合铰链(13)设置有多个。3.根据权利要求2所述的一种便于清理的集成电路打线精准封装设备，其特征在于：所述咬合铰链(13)的一端安装有穿插固定柱(14)。4.根据权利要求3所述的一种便于清理的集成电路打线精准封装设备，其特征在于：所述穿插固定柱(14)的外表面安装有固定六角螺母(15)，且固定六角螺母(15)设置有两个。

技术总结
本实用新型公开了一种便于清理的集成电路打线精准封装设备，涉及集成电路打线精准封装设备技术领域，为解决现有集成电路打线精准封装设备，在进行集成电路的打线封装工作时，集成电路的碎屑，与打线残留的余料极容易粘连在输送带上，难以清理的问题。所述安装底板的下端安装有支撑固定柱，所述支撑固定柱的下端安装有固定底座，所述安装底板的上端安装有限位侧挡板，所述限位侧挡板的另一侧安装有输送带结构，所述限位侧挡板的一侧安装有连接柱，所述连接柱的一端安装有打线封装结构，所述限位侧挡板的一端安装有连接杆，所述连接杆的一端安装有鼓风结构，所述鼓风结构与连接杆焊接连接，所述输送带结构的外表面安装有可拆卸输送带。送带。送带。


技术研发人员：邢小亮
受保护的技术使用者：无锡优微科技有限公司
技术研发日：2021.11.19
技术公布日：2022/5/25