一种LQFP封装芯片的制作方法

一种lqfp封装芯片
技术领域
1.本实用新型涉及芯片技术领域，特别涉及一种lqfp封装芯片。


背景技术：

2.lqfp也就是薄型qfp(low-profile quad flat package)是日本电子机械工业会对qfp外形规格所作的重新制定，根据封装本体厚度分为qfp(2.0-3.6mm厚)、lqfp(1.4mm厚)、tqfp(1.0mm厚)三种。四方扁平式封装技术(quad flat package)，该技术实现的cpu芯片引脚之间距离很小，管脚很细。一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。该技术封装cpu时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用smt表面贴装技术在pcb上安装布线。
3.现有的lqfp封装芯片，包括壳体、上下堆叠的短晶片和长晶片、设于长晶片下端的金属架，晶片散热只能从壳体的下端散热，双边的散热效果差。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是提供一种lqfp封装芯片，以解决以解决现有的lqfp封装芯片双边的散热效果差的问题。
5.本实用新型提供了一种lqfp封装芯片，包括壳体、设于所述壳体内的长晶片和短晶片、金属架，以及设于所述壳体边缘设有多个引脚，所述长晶片设于所述短晶片的上端，所述长晶片的两端分别通过多根金属线与多个所述引脚连接，所述金属架倒置。
6.上述lqfp封装芯片，通过将长晶片和短晶片倒置，并相应的将金属架倒置，使得长晶片与引脚接触，并通过引脚将热量传导至外侧，提高了双边的散热效果。
7.进一步地，所述长晶片和所述短晶片之间设有填充胶。
8.进一步地，所述短晶片的上端设有导热连接凸起。
9.进一步地，所述长晶片的上端设有第一导热胶。
10.进一步地，所述短晶片的下端设有第二导热胶。
11.进一步地，所述金属架的下端设有导热铜层。
12.进一步地，所述金属架包括底板和设于所述底板边缘的多个支撑柱，所述短晶片设于所述底板的上端，所述长晶片的边缘抵靠于所述支撑柱的上端。
13.进一步地，所述长晶片的边缘设有金属导热圈，所述金属导热圈与多根所述引脚连接。
附图说明
14.图1为本实用新型第一实施例中的lqfp封装芯片的俯视图；
15.图2为图1中的lqfp封装芯片在a-a方向的剖面结构示意图。
16.主要元件符号说明：
17.壳体10导热连接凸起31引脚50
长晶片20第二导热胶32金属线60填充胶21金属架40金属导热圈70第一导热胶22底板41
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短晶片30支撑柱42
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18.如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。
具体实施方式
19.为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的若干个实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容更加透彻全面。
20.需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
21.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
22.请参阅图1和图2，本实用新型实施例提供的一种lqfp封装芯片，包括壳体10、设于所述壳体10内的长晶片20和短晶片30、金属架40，以及设于所述壳体40边缘设有多个引脚50，所述长晶片20设于所述短晶片30的上端，所述长晶片20的两端分别通过多根金属线60与多个所述引脚50连接，所述金属架40倒置。
23.上述lqfp封装芯片，通过将长晶片20和短晶片30倒置，并相应的将金属架40倒置，使得长晶片20与引脚50接触，并通过引脚50将热量传导至外侧，提高了双边的散热效果。
24.具体的，在本实施例中，所述长晶片20和所述短晶片30之间设有填充胶21，以使得长晶片20和短晶片30之间固定。
25.具体的，在本实施例中，所述短晶片30的上端设有导热连接凸起31，以起到支撑和导热的作用，其中，导热连接凸起可以为金属柱，如铜柱。
26.具体的，在本实施例中，所述长晶片20的上端设有第一导热胶22，以便将热量从壳体10的上端散发，提高了散热效果。
27.具体的，在本实施例中，所述短晶片30的下端设有第二导热胶32，以固定短晶片30的下端并将热量快速传导至金属架40中，提高了散热效果。
28.在本实用新型的一个实施例中，所述金属架40的下端设有导热铜层(图未示出)，以便快速将金属架40的热量传导至壳体10的下侧，提高了散热效果。
29.具体的，在本实施例中，所述金属架40包括底板41和设于所述底板41边缘的多个支撑柱42，所述短晶片30设于所述底板41的上端，所述长晶片20的边缘抵靠于所述支撑柱42的上端，以实现长晶片20和短晶片30的安装。
30.具体的，在本实施例中，所述长晶片20的边缘设有金属导热圈70，所述金属导热圈
70与多根所述引脚50连接，以将长晶片20边缘的热量快速传导至引脚50处，且无需增加引脚50的长度。
31.以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。


技术特征：
1.一种lqfp封装芯片，包括壳体、设于所述壳体内的长晶片和短晶片、金属架，以及设于所述壳体边缘设有多个引脚，其特征在于，所述长晶片设于所述短晶片的上端，所述长晶片的两端分别通过多根金属线与多个所述引脚连接，所述金属架倒置。2.根据权利要求1所述的lqfp封装芯片，其特征在于，所述长晶片和所述短晶片之间设有填充胶。3.根据权利要求1所述的lqfp封装芯片，其特征在于，所述短晶片的上端设有导热连接凸起。4.根据权利要求1所述的lqfp封装芯片，其特征在于，所述长晶片的上端设有第一导热胶。5.根据权利要求1所述的lqfp封装芯片，其特征在于，所述短晶片的下端设有第二导热胶。6.根据权利要求1所述的lqfp封装芯片，其特征在于，所述金属架的下端设有导热铜层。7.根据权利要求1所述的lqfp封装芯片，其特征在于，所述金属架包括底板和设于所述底板边缘的多个支撑柱，所述短晶片设于所述底板的上端，所述长晶片的边缘抵靠于所述支撑柱的上端。8.根据权利要求1所述的lqfp封装芯片，其特征在于，所述长晶片的边缘设有金属导热圈，所述金属导热圈与多根所述引脚连接。

技术总结
本实用新型提供了一种LQFP封装芯片，包括壳体、设于所述壳体内的长晶片和短晶片、金属架，以及设于所述壳体边缘设有多个引脚，所述长晶片设于所述短晶片的上端，所述长晶片的两端分别通过多根金属线与多个所述引脚连接，所述金属架倒置。上述LQFP封装芯片，通过将长晶片和短晶片倒置，并相应的将金属架倒置，使得长晶片与引脚接触，并通过引脚将热量传导至外侧，提高了双边的散热效果。提高了双边的散热效果。提高了双边的散热效果。


技术研发人员：陈馨恩 骆外兵 佘文翔
受保护的技术使用者：深圳天德钰科技股份有限公司
技术研发日：2021.12.22
技术公布日：2022/5/30