一种IC芯片排片机对位机构的制作方法

一种ic芯片排片机对位机构
技术领域
1.本技术涉及芯片产品封装的领域，尤其是涉及一种ic排片机对位机构。


背景技术：

2.目前ic芯片的正常封测过程是先把芯片焊接在金属引线框架上的塑基上，再焊线、塑封、电镀、切筋、测试、包装、成品。相关的芯片塑基的生产加工是通过冲压模具在金属引线框架上冲压出若干塑基的大样，塑基和金属引线框架之间存留有连接面积极小的引线，使得塑基连接在金属引线框架上的同时方便后期将塑基从金属引线框架上裁下，金属引线框架上的若干塑基依次按顺序均匀间隔排布，方便后期对塑基进行批量加工；
3.ic排片机是实现芯片塑封的一个重要部分，ic芯片塑封的主要工序包括上料、排片、预热、涂防氧化胶和注塑工序，排片机在排片、预热、涂胶及注塑工序中起到对金属引线框架的承载作用；排片机上设置有若干定位销钉，在金属引线框架的表面上的两端开设有若干用于插接定位销钉的定位孔；机械臂将金属引线框架放置在排片机上，并且使排片机上的定位销钉对应插接在金属引线框架上对应的定位孔内，方便在对金属引线框架上的塑基进行后续加工时，对金属引线框架的位置进行固定，提高加工时的稳定性；而在机械臂将金属引线框架放置在排片机上时，难免会出现定位销钉与定位孔无法精准定位，导致定位销钉没有准确地插接在定位孔内。
4.针对上述中的相关技术，发明人认为，若定位销钉没有精准地插接在定位孔内，定位销钉会将金属引线框架顶起，在后续的注塑合膜的过程中会将产品压坏。


技术实现要素：

5.为了尽量避免由于定位销钉没有精准地插接在定位孔内，导致在后续的注塑合膜的过程中会将产品压坏的问题，本技术提供一种ic芯片排片机对位机构。
6.本技术提供的ic芯片排片机对位机构,采用如下的技术方案：
7.一种ic芯片排片机对位机构，包括操作台及设置在所述操作台上的排片板、设置在所述排片板上的若干定位销钉、支撑架及设置在所述支撑架上的激光测距仪；若干定位销钉相互平行且竖直设置，所述激光测距仪设置在所述定位销钉的上方，所述激光测距仪的检测端朝向所述排片板，所述激光测距仪用于检测其自身与所述排片板所在平面之间的距离；
8.所述操作台上设置有数据处理模块及与所述数据处理模块电连接的警报器，所述数据处理模块用于接收、处理并输出所述激光测距仪的测量结果，所述激光测距仪与所述数据处理模块电连接。
9.通过采用上述技术方案，将一个金属引线框架放置在排片板上，并使得排片板上的定位销钉对应插接在金属引线框架上的定位孔内，激光测距仪测得其自身与金属引线框架之间的距离为a，数据处理模块记录a距离；当机械臂将金属引线框架放置在排片板上后，激光测距仪测量其自身与金属引线框架之间的距离，并将测得的距离数值传输给数据处理
模块，若排片板上的定位销钉没有对应插接在金属引线框架上的定位孔内，使得金属引线框架被定位销钉顶起，激光测距仪传递给数据处理模块的距离数值小于a，与数据处理模块电连接的警报器则报警提示，可以及时发现定位不精准的金属引线框架并对其的位置进行调整，尽量避免了定位不精准的金属引线框架在后续的注塑合膜的过程中被压坏的问题。
10.可选的，所述排片板包括板体、设置在所述板体上的第一支撑件及设置在所述板体上的第二支撑件；所述第一支撑件与所述第二支撑件用于放置金属引线框架；所述第一支撑件与所述第二支撑件设置在所述排片板的同侧表面，所述第一支撑件与所述第二支撑件相对设置，所述第一支撑件与所述第二支撑件之间设置有间隙。
11.通过采用上述技术方案，将一块金属引线框架放置在第一支撑件和第二支撑件上，使得金属引线框架上的塑基位于第一支撑件和第二支撑件之间的间隙处，可以使金属引线框架上的塑基处于悬空的状态，进而使得当对金属引线框架上的塑基进行预热加工时，塑基的正反面易于实现均匀受热。
12.可选的，所述排片板还包括与所述第一支撑件相对设置的第一挡板及与所述第二支撑件相对设置的第二挡板，所述第一挡板和所述第二挡板分别用于与金属引线框架相互远离的两端抵接；所述第一支撑件和所述第二支撑件设置在所述第一挡板和所述第二支撑件之间，所述第一支撑件远离所述板体的一端的高度小于所述第一挡板远离所述板体的一端的高度；所述第二支撑件远离所述板体的一端的高度小于所述第二挡板远离所述板体的一端的高度。
13.通过采用上述技术方案，由于第一挡板的高度高于第一支撑件的高度，第二挡板的高度大于第二支撑件的高度，当金属引线框架放置在第一支撑件和第二支撑件上进行加工时，第一挡板限制金属引线框架向靠近第一挡板的方向运动，第二挡板限制金属引线框架向靠近第二挡板的方向运动，提高了放置在第一支撑件和第二支撑件上金属引线框架进行加工时的稳定性。
14.可选的，所述第一支撑件与所述第一挡板之间设置有间隙，所述第二支撑件与所述第二挡板之间设置有间隙；若干所述定位销钉设置在所述第一支撑件与所述第一挡板之间。
15.通过采用上述技术方案，在实际加工过程中，金属引线框架两端开设的定位孔在涂胶加工的过程中难免会有胶流入，流入孔内的胶凝固干燥后容易造成定位孔的堵塞，影响其他加工工序中对金属引线框架的定位固定；第一支撑件与第一挡板之间的空隙以及第二支撑件与第二挡板之间的空隙的设置，使得流入定位孔内的胶在重力作用下，下漏至第一支撑件与第一档板之间的间隙以及第二支撑件与第二挡板之间的间隙中，进而胶不易存残留在定位孔内并凝固导致定位孔堵塞，改善了上述问题。
16.可选的，所述第一挡板的上表面设置有若干通槽，所述通槽相对的两侧侧壁贯通设置，并且所述通槽通过贯通的侧壁开口与所述第一挡板和第二挡板之间的间隙连通；
17.所述排片板还包括可拆卸式连接在所述板体上的若干定位件，所述定位件贯穿所述通槽延伸至所述第一挡板和第一支撑件挡板之间的间隙内，并且所述定位件远离所述板体的一侧侧面与所述第一支撑件远离所述板体的一侧侧面平齐，所述定位销钉设置在所述定位件上。
18.通过采用上述技术方案，在实际涂胶加工的过程中，难免会有胶残留并凝固在定
位件上的定位销钉的表面上，影响对定位销钉金属引线框架的固定，因此就需要经常对定位销钉表面的杂物进行清理；定位件可拆卸式设置在板体上，方便将定位件从板体上拆下并对定位销钉进行清理。
19.可选的，所述排片板还包括设置在所述板体上的第三支撑件，所述第三支撑件设置在所述第一支撑件与所述第二支撑件之间，所述第一支撑件、所述第二支撑件及所述第三支撑件远离所述板体的一侧表面到所述板体的距离相同。
20.通过采用上述技术方案，在对金属引线框架上的塑基进行刷胶或塑封操作时，会对塑基施加一定的压力，设置在第一支撑件与第二支撑件之间的第三支撑件可以对金属引线框架的中部起到支撑作用，使得金属引线框架在加工时不易发生弯折形变，影响加工质量。
21.可选的，所述第一挡板靠近所述第二挡板侧面边缘设置有第一导向面，所述第二挡板靠近所述第一挡板的侧面边缘设置有第二导向面。
22.通过采用上述技术方案，第一导向面和第二导向面的设置，方便将金属引线框架插入第一挡板和第二挡板之间。
23.可选的，所述排片板上设置有手持杆。
24.通过采用上述技术方案，排片板上手持杆的设置方便在加工完成后，将排片板从操作台上取下转移至其他工作台上进行加工。
附图说明
25.图1是相关技术中金属引线框架的结构示意图。
26.图2是本技术一种ic芯片排片机对位机构的结构示意图。
27.图3是本技术一种ic芯片排片机对位机构中排片组件位置的放大结构示意图。
28.附图标记说明：1、操作台；2、排片板；21、板体；22、容置槽；23、排片组件；231、第一支撑件；232、第二支撑件；233、第三支撑件；234、第一挡板；2341、第一导向面；2342、通槽；235、第二挡板；2351、第二导向面；24、定位组件；241、安装环；242、定位件；2421、定位销钉；3、螺栓；4、安装架；5、激光测距仪；6、数据处理模块；7、警报器；8、限位件；9、手持杆。
具体实施方式
29.以下结合附图1-3对本技术作进一步详细说明。
30.参照图1，相关技术中，金属引线框架为长方形板，金属引线框架上沿其长度方向冲压出两排相互平行的塑基，两排塑基之间间隔设置，每排有多个均匀间隔排布的塑基，塑基上冲压出用于安装电子元件的安装孔；金属引线框架的长边边缘处沿金属引线框架的长度方向排布有定位孔，定位孔用于插接定位销钉。
31.本技术实施例公开一种ic芯片排片机对位机构。参照图2，ic芯片排片机对位机构包括操作台1及放置在操作台1上的排片板2，排片板2包括板体21，板体21上设置有四个截面形状为矩形的容置槽22，四个容置槽22矩形排布；排片板2还包括设置在容置槽22内的排片组件23，每个容置槽22内均设置有两个排片组件23，每个容置槽22内的两个排片组件23相互平行，并且两个排片组件23以容置槽22沿长度方向的中线为对称轴对称设置；排片组件23用于放置并限位金属引线框架，容置槽22的设置使得排片板2整体的厚度较小，节约空
间的同时减轻重量，方便转移。
32.参照图2 和图3，排片组件23包括焊接固定在板体21上用于放置金属引线框架的第一支撑件231和第二支撑件232，第一支撑件231和第二支撑件232均为截面形状为矩形的长杆；第一支撑件231与第二支撑件232之间设置有间隙，并且第一支撑件231与第二支撑件232均与容置槽22长度方向所在直线平行，当将放置在一支撑件231与第二支撑件232上的金属引线框架进行预热加工的过程中，金属引线框架上的塑基悬空于第一支撑件231和第二支撑件232之间，使得塑基的正反面易于实现均匀受热；第一支撑件231与第二支撑件232的高度和宽度相同，第一支撑件231的长度比第二支撑件232略长，第一支撑件231和第二支撑件232靠近板体21中部的一端相互平齐，使得当金属引线框架水平地放置在第一支撑件231和第二支撑件232上时，金属引线框架位于第二支撑件232远离板体21中部的一端处于悬空状态；操作人员抓取金属引线框架的悬空处，即可方便地将金属引线框架从第一支撑件231和第二支撑件232上取下。
33.参照图2 和图3，排片组件23还包括焊接固定在容置槽22槽底的第三支撑件233，第三支撑件233设置在第一支撑件231与第二支撑件232之间，第三支撑件233为截面形状为矩形的长杆，且第三支撑件233的高度与第一支撑件231和第二支撑件232的高度相同；当金属引线框架水平地放置在第一支撑件231和第二支撑件232上时，第三支撑件233支撑在两排塑基之间的位置，在对塑基进行涂胶或塑封的加工过程中，通过第三支撑件233的支撑作用使得金属引线框架不易由于受压而导致弯折，影响加工质量。
34.参照图2 和图3，排片组件23还包括焊接固定在容置槽22槽底的第一挡板234和第二挡板235，第一挡板234与第一支撑件231相对设置，第二挡板235与第二支撑件232相对设置，第一支撑件231和第二支撑件232位于第一挡板234和第二挡板235之间；第一挡板234与第一支撑件231长度相同且相互平行，第一挡板234的高度高于第一支撑件231的高度，第一挡板234与第一支撑件231之间设置有间隙；第二挡板235与第二支撑件232长度相同且相互平行，第二挡板235的高度高于第二支撑件232的高度，第二挡板235与第二支撑件232之间设置有间隙；第一挡板234靠近第二挡板235侧面边缘设置有第一导向面2341，第二挡板235靠近第一挡板234的侧面边缘设置有第二导向面2351，方便将金属引线框架插入第一挡板234和第二挡板235之间。
35.当金属引线框架水平地放置在第一支撑件231和第二支撑件232上时进行涂胶加工时，金属引线框架长度方向的两个侧边分别与第一挡板234和第二挡板235抵接，使得金属引线框架不易发生侧向滑动；而金属引线框架两侧的定位孔位于第一挡板234和第一支撑件231之间的空隙以及第二挡板235与第二支撑件232之间的间隙处，流入金属引线框架上的定位孔内的胶在重力作用下，下漏至间隙中，胶不易存残留在定位孔内并凝固导定位孔堵塞。
36.参照图3，排片板2还包括设置在容置槽22内的定位组件24，定位组件24包括一个矩形的安装环241和焊接在安装环241内壁上的定位件242，安装环241的外周侧表面与容置槽22的槽壁对应抵接，安装环241与其长度方向平行的两个侧壁上各设置有四个定位件242，定位件242远离安装环241的一端固定设置有一个定位销钉2421，并且定位件242远离安装环241的一端向容置槽22中部延伸；第一挡板234的上表面设置有四个通槽2342，通槽2342相对的两侧侧壁贯通设置，并且通槽2342通过贯通的侧壁开口与第一挡板234和第二
挡板235之间的间隙连通，四个定位件242对应穿过四个通槽2342延伸至第一挡板234和第二挡板235之间的间隙内；当金属引线框架水平地放置在第一支撑件231和第二支撑件232上时，定位销钉2421可以对应插接在金属引线框架上的一个定位孔内，即可实现对金属引线框架的定位固定。
37.参照图2 和图3，安装环241靠近容置槽22槽口的一端与容置槽22的槽口平齐，板体21上表面在容置槽22槽口边缘固设置有螺栓3，螺栓3的螺帽与安装环241靠近容置槽22槽口的一端抵接，即实现了将定位组件24限制在容置槽22内；取下螺栓3即可取消对定位组件24的限制作用，可以将定位组件24从容置槽22内取出对定位件242进行清理或更换维修。
38.参照图2和图3，容置槽22的槽底通过螺栓3固定设置有一个安装架4，安装架4设置在两个排片组件23之间，安装架4上通过螺栓3固定设置有两个激光测距仪5，两个激光测距仪5的检测端分别朝向容置槽22内的两个排片组件23中第二支撑件232的上表面，操作台1的侧面固定设置有一个与八个激光测距仪5同时电连接的数据处理模块6，在本技术中数据处理模块6为一个平板电脑，用于接收、处理并输出激光测距仪5的测量数据信息；在操作台1上表面的四个角处个设置有一个与数据处理模块6电连接的警报器7，每个警报器7分别对应距离其最近的容置槽中的两个激光测距仪5；在本实施例中，警报器7为警报灯，在其他实施例中，警报器7还可以为警铃或显示屏幕等，以可以实现报警为准。
39.参照图2和图3，将一个金属引线框架放置在第一支撑件231和第二支撑件232上，并使得定位件242上的定位销钉2421对应插接在金属引线框架上的定位孔内，激光测距仪5测得其自身与金属引线框架之间的距离为a，数据处理模块6记录a距离；当机械臂将金属引线框架放置在排片板2上后，激光测距仪5测量其自身与金属引线框架之间的距离，并将测得的距离数值传输给数据处理模块6；若定位件242上的定位销钉2421没有对应插接在金属引线框架上的定位孔内，使得金属引线框架靠近第一支撑件231的一端被定位销钉2421顶起，激光测距仪5传递给数据处理模块6的距离数值则小于a，则与该金属引线框架距离最近的警报灯会闪烁提示，可以及时发现定位不精准的金属引线框架并对其的位置进行调整，尽量避免了定位不精准的金属引线框架在后续的注塑合膜的过程中被压坏的问题。
40.参照图2 ，操作台1上焊接固定有六个限位件8，排片板2相邻的三个侧面各有两个限位件8与板体21抵接，限位件8的设置限制加工过程中排片板2在操作台1上滑动，提升稳定性；板体21未与限位件抵接的一侧侧面上焊接固定有两个手持杆9，方便将排片板2从操作台1上取下。
41.本技术实施例一种ic芯片排片机对位机构的实施原理为：通过外部的机械臂将待加工的金属引线框架放置在第一支撑件231和第二支撑件232上，若定位销钉没有对应插接在金属引线框架上的定位孔内，则与其最近的警报器会报警提示。
42.以上均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。