技术特征：
1.半导体器件加工用的下料机构，该下料机构包括底座和底板，其特征在于，所述底座的顶端上设有下料导轨，所述下料导轨的一侧外设有第一推料装置，所述底板的表面上设有下料导轨末端位置相对的与下料架，所述下料架的一侧上设有下料仓，所述下料仓内堆叠有若干个用于对半导体基板进行承载的承载盒，所述下料架的另一侧内设有托板装置，所述托板装置托板装置下方的底板上设有第二推料装置。2.根据权利要求1所述的半导体器件加工用的下料机构，其特征在于，所述第一推料装置包括驱动杆、连接臂和推料杆，所述下料导轨的一侧外设有驱动杆固定座，所诉驱动杆配合在驱动杆固定座内，所述驱动杆上设有若干个连接臂，所述连接臂的末端上设有推料杆。3.根据权利要求2所述的半导体器件加工用的下料机构，其特征在于，所述下料导轨的顶面上设有若干个第一滑槽，靠近所述下料导轨侧的推料杆从上至下贯穿到第一滑槽下方的下料导轨内，位于所述第一滑槽内的推料杆上配合有盖板，靠近所述下料架侧的推料杆底端部分呈钩状。4.根据权利要求1所述的半导体器件加工用的下料机构，其特征在于，靠近所述下料导轨末端处的下料架上设有对接槽，所述对接槽一侧外的下料架壁面上设有设有固定架，所述固定架上设有第一传感器。5.根据权利要求1所述的半导体器件加工用的下料机构，其特征在于，所述下料导轨末端处的底座上设有散热座，所述散热座内设有若干个散热翅片。6.根据权利要求1所述的半导体器件加工用的下料机构，其特征在于，位于所述下料仓一侧外的下料架上设有气缸，所述气缸的驱动端贯穿到下料架的一侧壁面并延伸至下料仓内，位于所述下料仓内的气缸驱动端上设有压板。7.根据权利要求1所述的半导体器件加工用的下料机构，其特征在于，所述托板装置包括电机、第一丝杠和托板，所述电机设置在下料仓一侧外的下料架上，所述第一丝杠设置在电机的驱动端上，所述第一丝杠位于电机下方的下料架内，所述第一丝杠一侧外下料架上设有第二滑槽，所述托板的一端贯穿第二滑槽与第一丝杠的丝杠螺母连接，所述托板位于下料仓的下方处。8.根据权利要求1所述的半导体器件加工用的下料机构，其特征在于，所述第二推料装置包括第二丝杠、滑座和推料柱，所述下料仓下方的底板上设有第三滑槽，所述滑座位于第三滑槽内，所述第三滑槽两侧外的底板上设有第四滑槽，所述滑座的两侧设有滑块，所述滑座通过滑块与第四滑槽之间的配合连接在底板上，所述推料柱设置在滑座的两侧上，所述第二丝杠位于底板下方，所述滑座的底端处设有连接在第二丝杠的丝杠螺母上。9.根据权利要求1所述的半导体器件加工用的下料机构，其特征在于，所述底板的一侧末端上设有第二传感器。
技术总结
本实用新型公开了一种半导体器件加工用的下料机构，该下料机构包括底座和底板，所述底座的顶端上设有下料导轨，所述下料导轨的一侧外设有第一推料装置，所述底板的表面上设有下料导轨末端位置相对的与下料架，所述下料架的一侧上设有下料仓，所述下料仓内堆叠有若干个用于对半导体基板进行承载的承载盒，所述下料架的另一侧内设有托板装置，所述托板装置托板装置下方的底板上设有第二推料装置，该下料机构能自动实现半导体基板在完成加工后的运输以及下料操作，无需人工进行半导体基板的下料操作，提高半导体器件加工效率。提高半导体器件加工效率。提高半导体器件加工效率。
技术研发人员：黄日成
受保护的技术使用者：佛山市佳丽美电子科技有限公司
技术研发日：2021.12.31
技术公布日：2022/5/25