一种用于半导体级超净PE保护膜设备的制作方法

一种用于半导体级超净pe保护膜设备
技术领域
1.本实用新型涉及半导体加工领域，具体是一种用于半导体级超净pe保护膜设备。


背景技术：

2.半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，对于半导体的加工需要通过专用的保护膜设备对其进行封膜加工。
3.然而，现有的保护膜设备无法对半导体进行固定，封膜位置容易出现偏差，不能带动半导体进行转动，难以在一次步骤中对半导体的两面进行封膜工作，使用不便利，且工作精度较低。
4.因此，针对上述问题提出一种用于半导体级超净pe保护膜设备。


技术实现要素：

5.为了弥补现有技术的不足，解决现有的保护膜设备无法对半导体进行固定，封膜位置容易出现偏差，不能带动半导体进行转动，难以在一次步骤中对半导体的两面进行封膜工作，使用不便利，且工作精度较低动的问题，本实用新型提出一种用于半导体级超净pe保护膜设备。
6.本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：本实用新型所述的一种用于半导体级超净pe保护膜设备，包括底座、滚珠丝杆和封膜机构，所述底座的上方固定有工作台，且工作台的顶端设置有滑道，所述滚珠丝杆的上方安装有外壳，且滚珠丝杆位于滑道的内部，所述封膜机构的上方连接有液压杆，且封膜机构位于外壳的内部，所述外壳的前端安装有放置板，且放置板的上方固定有挡板，所述放置板的内部设置有凹槽，且凹槽的内部安装有气压杆，所述气压杆的左侧连接有延伸板，且延伸板的上方安装有侧板，所述侧板的右侧设置有夹板，且侧板的左侧设置有摆动气缸，所述夹板通过摆动气缸与侧板构成转动结构，且夹板之间关于放置板的竖直中心线相对称，并且夹板的左端表面与侧板的右端表面相贴合。
7.优选的，所述封膜机构包括横板、电热丝和铜块，且横板的内部安装有电热丝，所述电热丝的下方安装有铜块。
8.优选的，所述电热丝与横板之间呈包覆状结构，且铜块与横板之间为固定连接，并且横板通过液压杆与外壳构成升降结构。
9.优选的，所述挡板的水平高度大于放置板的水平高度，且放置板与挡板之间构成顶端不封口的中空矩形结构，并且放置板通过滚珠丝杆和滑道之间的配合与工作台构成平移结构。
10.优选的，所述侧板与延伸板之间呈“l”字状结构，且侧板通过延伸板、气压杆和凹槽之间的配合与放置板构成滑动伸缩结构。
11.本实用新型的有益之处在于：
12.1.本实用新型通过气压杆的设置，通过气压杆的工作能够带动延伸板在凹槽中进行移动，从而对侧板进行调节，侧板的平移能够带动夹板进行移动，从而使夹板能够对需要进行封膜的半导体进行夹持固定，解决了现有的设备无法对半导体进行固定，导致封膜位置容易出现偏差的情况，提升了设备的工作精度；
13.2.本实用新型通过摆动气缸的设置，夹板能够对半导体进行夹持固定，通过摆动气缸的工作能够带动夹板进行转动，使半导体能够自动的进行翻转，从而使设备能够对半导体的两面进行封膜工作，提升了设备的功能性；
14.3.本实用新型通过封膜机构的设置，电热丝通电后能够发出热量，热量通过热传导的方式传导至铜块的表面，通过铜块进行封膜工作，加热后的铜块能够使封膜时pe保护膜更加平整，不会翘起或出现气泡，提升了设备的工作精度。
附图说明
15.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
16.图1为实施例一的正视结构示意图；
17.图2为实施例一的放置板剖视结构示意图；
18.图3为实施例二的封膜机构结构示意图。
19.图中：1、底座；2、工作台；3、滑道；4、滚珠丝杆；5、外壳；6、封膜机构；601、横板；602、电热丝；603、铜块；7、液压杆；8、放置板；9、挡板；10、凹槽；11、气压杆；12、延伸板；13、侧板；14、夹板；15、摆动气缸。
具体实施方式
20.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
21.实施例一
22.请参阅图1-3所示，一种用于半导体级超净pe保护膜设备，包括底座1、滚珠丝杆4和封膜机构6，底座1的上方固定有工作台2，且工作台2的顶端设置有滑道3，滚珠丝杆4的上方安装有外壳5，且滚珠丝杆4位于滑道3的内部，封膜机构6的上方连接有液压杆7，且封膜机构6位于外壳5的内部，外壳5的前端安装有放置板8，且放置板8的上方固定有挡板9，放置板8的内部设置有凹槽10，且凹槽10的内部安装有气压杆11，气压杆11的左侧连接有延伸板12，且延伸板12的上方安装有侧板13，侧板13的右侧设置有夹板14，且侧板13的左侧设置有摆动气缸15，夹板14通过摆动气缸15与侧板13构成转动结构，且夹板14之间关于放置板8的竖直中心线相对称，并且夹板14的左端表面与侧板13的右端表面相贴合，夹板14能够对半导体进行夹持固定，通过摆动气缸15的工作能够带动夹板14进行转动，使半导体能够自动的进行翻转，从而使设备能够对半导体的两面进行封膜工作，提升了设备的功能性。
23.挡板9的水平高度大于放置板8的水平高度，且放置板8与挡板9之间构成顶端不封口的中空矩形结构，并且放置板8通过滚珠丝杆4和滑道3之间的配合与工作台2构成平移结构，放置板8能够对设备进行封膜加工时产生的废屑进行收集，从而对废屑进行回收利用，挡板9避免了废屑四散对周围环境造成影响的情况，通过滚珠丝杆4能够带动放置板8沿着滑道3进行移动，从而使设备能够自动的进出料，使用便利。
24.侧板13与延伸板12之间呈“l”字状结构，且侧板13通过延伸板12、气压杆11和凹槽10之间的配合与放置板8构成滑动伸缩结构，通过气压杆 11的工作能够带动延伸板12在凹槽10中进行移动，从而对侧板13进行调节，侧板13的平移能够带动夹板14进行移动，从而使夹板14能够对需要进行封膜的半导体进行夹持固定。
25.实施例二
26.请参阅图3所示，对比实施例一，作为本实用新型的扩展实施方式，封膜机构6包括横板601、电热丝602和铜块603，且横板601的内部安装有电热丝602，电热丝602的下方安装有铜块603。
27.电热丝602与横板601之间呈包覆状结构，且铜块603与横板601之间为固定连接，并且横板601通过液压杆7与外壳5构成升降结构，电热丝602 通电后能够发出热量，热量通过热传导的方式传导至铜块603的表面，通过铜块603进行封膜工作，加热后的铜块603能够使封膜时pe保护膜更加平整，不会翘起或出现气泡，提升了设备的工作精度。
28.工作原理，首先，将设备放置到合适的位置，并放置平稳，通过气压杆 11的工作能够带动延伸板12在凹槽10中进行移动，从而对侧板13进行调节，侧板13的平移能够带动夹板14进行移动，从而使夹板14能够对需要进行封膜的半导体进行夹持固定，解决了现有的设备无法对半导体进行固定，导致封膜位置容易出现偏差的情况，提升了设备的工作精度，夹板14能够对半导体进行夹持固定，通过摆动气缸15的工作能够带动夹板14进行转动，使半导体能够自动的进行翻转，从而使设备能够对半导体的两面进行封膜工作，提升了设备的功能性；
29.电热丝602通电后能够发出热量，热量通过热传导的方式传导至铜块603 的表面，通过铜块603进行封膜工作，加热后的铜块603能够使封膜时pe保护膜更加平整，不会翘起或出现气泡，提升了设备的工作精度，在放置板8 移动至横板601的下方时，通过液压杆7将横板601压下，从而进行封膜工作，放置板8能够对设备进行封膜加工时产生的废屑进行收集，从而对废屑进行回收利用，挡板9避免了废屑四散对周围环境造成影响的情况，通过滚珠丝杆4能够带动放置板8沿着滑道3进行移动，从而使设备能够自动的进出料，使用便利。
30.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
31.以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。