电子封装用陶瓷管壳的制作方法

1.本实用新型属于电子器件的封装外壳技术领域，更具体地说，是涉及一种电子封装用陶瓷管壳。


背景技术：

2.陶瓷是陶瓷金属封装外壳中最重要的组成部件，用于实现气密管壳内外部的电连接，大规模应用于光电通信领域。其中，对于台阶状双层焊盘结构的陶瓷绝缘子，其上层线路是控电层，下层线路为射频层，都需要镀覆镍金保护层以提高其结构和电性能的可靠性。而对于跳水台结构的陶瓷绝缘子，其正面线路是控电层，背面线路是射频层，都需要镀覆镍金保护层以提高其结构和电性能的可靠性。目前针对上述两种结构的陶瓷，有两种镀覆方式：1)采用化学镀覆的方式，实现镍金层的镀覆；2)通过电镀方式实现镍金层的镀覆。电镀方法与化学镀覆方式相比，其镀层密度和结合度相对较高，是一种常用的镀覆方式。为了实现陶瓷的电镀，则需要将陶瓷绝缘子的所有线路都连接在端头部分。而为了提升射频性能增加的侧面金属化城堡结构，也会同时被镀覆上镍金层。为了使电镀时连通的线路断开，在镀覆完成后需要进行端面研磨。而研磨端头会使城堡结构侧面的金属化结构发生卷金毛刺，严重影响陶瓷管壳的使用。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供一种电子封装用陶瓷管壳，旨在解决现有的电子封装用陶瓷管壳在电镀后研磨端面时会发生发生卷金毛刺的问题。
4.为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种电子封装用陶瓷管壳，包括多个依次排列的陶瓷层、以及设置在一个和/或多个所述陶瓷层上的电镀射频层，每个所述电镀射频层包括多个不相交的射频金属线，所述射频金属线的一端部均延伸至相应所述陶瓷层的第一端部，所述陶瓷层的第一端处还设置有用于增加射频性能的金属化结构，所述陶瓷层的第一端面还凹设有多个与所述射频金属线位置相对的让位凹槽，所述金属化结构与所述射频金属线的数量对应、且均位于让位凹槽的底部处。
5.在一种可能的实现方式中，所述金属化结构为贯穿所述陶瓷层的厚度设置的城堡结构，所述城堡结构的内壁与所述射频金属线均相互连通，所述让位凹槽也均贯穿设置所述陶瓷层的厚度设置。
6.在一种可能的实现方式中，所述让位凹槽整体为矩形，所述让位凹槽的底面与两个侧壁之间均设置有过渡导向圆角。
7.在一种可能的实现方式中，所述让位凹槽的宽度大于所述城堡结构的宽度，所述城堡结构位于所述让位凹槽的中部。
8.在一种可能的实现方式中，所述让位凹槽整体为圆拱形，所述金属化结构均位于所述让位凹槽底部的中部区域处。
9.本实用新型提供的电子封装用陶瓷管壳的有益效果在于：与现有技术相比，在陶
瓷层的端面处设置有金属化结构，通过对金属化结构的内壁进行金属化并与印刷在陶瓷层上的射频金属线进行连接实现增强射频效果的目的。在陶瓷层的端面上还设置有多个位置与金属化结构相对应的让位凹槽，并将金属化结构均设置在让位凹槽的底部处，通过让位凹槽的设置可以使金属化结构与陶瓷层的端面相互间隔设置，在电镀后对陶瓷管壳的端部进行研磨时可以避免碰到附着在金属化结构内壁上的金属层而产生卷金毛刺，使陶瓷层端面更平整。
附图说明
10.为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
11.图1为本实用新型实施例提供的电子封装用陶瓷管壳的结构图；
12.图2为本实用新型实施例提供的电子封装用陶瓷管壳的剖视结构图。
13.图中：1、陶瓷层；2、射频金属线；3、城堡结构；4、让位凹槽。
具体实施方式
14.为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
15.请一并参阅图1及图2，现对本实用新型提供的电子封装用陶瓷管壳进行说明。一种电子封装用陶瓷管壳，包括多个依次排列的陶瓷层、以及设置在一个和/或多个陶瓷层上的电镀射频层，电镀射频层包括多个不相交的射频金属线，射频金属线的一端部延伸至陶瓷层的第一端部，陶瓷层的第一端处还设置有用于增加射频性能的金属化结构，陶瓷层的第一端面还凹设有多个与射频金属线位置相对的让位凹槽，金属化结构与射频金属线的数量对应且均位于让位凹槽的底部。让位凹槽增大了金属化结构与陶瓷层端面之间的距离
16.具体的，金属化结构为加工在陶瓷层上的空心的孔状结构，形状可以是矩形的或者圆形的，在陶瓷层进行图案印刷时空心孔状结构的侧壁也会存在金属化，并使金属化结构与射频金属线连通，从而增大了射频层的射频性能。
17.本实施例提供的电子封装用陶瓷管壳，与现有技术相比，在陶瓷层的端面处设置有金属化结构，通过对金属化结构的内壁进行金属化并与印刷在陶瓷层上的射频金属线进行连接实现增强射频效果的目的。在陶瓷层的端面上还设置有多个位置与金属化结构相对应的让位凹槽，并将金属化结构均设置在让位凹槽的底部处，通过让位凹槽的设置可以使金属化结构与陶瓷层的端面相互间隔设置，在电镀后对陶瓷管壳的端部进行研磨时可以避免碰到附着在金属化结构内壁上的金属层而产生卷金毛刺，使陶瓷层端面更加平整美观。
18.在一些实施例中，上述特征金属化结构可以采用如图1及图2所示结构。金属化结构为贯穿陶瓷层的厚度设置的城堡结构，城堡结构的内壁与射频金属线均相互连通，让位凹槽也均贯穿设置陶瓷层的厚度设置。具体的，让位凹槽贯穿陶瓷层的厚度设置指的是让位凹槽本质使贯穿陶瓷层的孔装结构，只是让位凹槽的一个端面设置有开口，即此处的让
位凹槽只是有多个面连续的平面或者一个曲面围设成的结构。其中城堡结构指的是整体为拱形的凹槽结构，城堡结构的具体结构均为现有技术此处不再赘述，城堡结构与让位凹槽均贯穿设置陶瓷层的厚度设置，使城堡结构与让位凹槽可以通过冲压进行加工，提高了城堡结构与让位凹槽的加工效率，也使整个陶瓷层的加工更加方便。
19.在上述让位凹槽的基础上，如图1与图2所示，让位凹槽整体为矩形，让位凹槽的底面与两个侧壁之间均设置有过渡导向圆角。采用这种形状可以使让位凹槽处的加工更加方便，过渡导向圆角的设置使让位凹槽侧壁更平滑，
20.可选的，如图1与图2所示，让位凹槽的宽度大于城堡结构的宽度，城堡结构位于让位凹槽的中部。其中，让位凹槽在陶瓷片厚度方向上的尺寸与城堡结构在陶瓷片厚度方向上的尺寸相等。让位凹槽的宽度大于城堡结构的宽度，可以在后期加工让位凹槽时避免将城堡结构的内壁上金属化的材质损坏。
21.上述特征让位凹槽的另一种变形实施方式，如图1所示，让位凹槽整体为圆拱形，金属化结构(即城堡结构)均位于让位凹槽底部的中部区域处。
22.相应的，陶瓷管壳的制作步骤如下：首先陶瓷层的端部按照设计要求加工一排圆形或矩形的空心孔状结构，然后在陶瓷层上按照设计要求进行印刷图形(即电镀射频层)，在印刷图形后空心孔状结构的内壁会金属化，最后在金属化结构的外侧通过冲压支撑与空心孔状结构相互连通的腔体，其中腔体远离金属化结构的另一端与陶瓷层的外部连通，最终形成让位凹槽的形状。让位凹槽的端部可以在加工初期就设置有开口，也可以在后期经过打磨后连通。
23.以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。