传感器壳体和用于浇铸传感器壳体的敞开的容纳空间的方法与流程

1.本发明基于根据独立权利要求1的类型的传感器壳体。本发明的对象还为一种用于浇铸这种传感器壳体的敞开的容纳空间的方法。


背景技术：

2.从现有技术中已知：用密封料、例如环氧树脂、硅树脂浇铸电子部件以保护免受潮湿、腐蚀和电气分流。因此常用的技术是用环氧树脂浇铸物或硅树脂浇铸物填充传感器壳体中的敞开的容纳传感器的电子部件的容纳空间以保护免受潮湿、腐蚀、电气分流等。
3.特别是在小型构建的传感器、即例如转速传感器中，由小尺寸设计的毛细管、复杂几何形状和/或凹形边缘和亲水润湿行为构成的组合会导致浇铸材料在浇铸过程期间流出。因此会形成产品和设施被浇铸材料污染。
4.从de 10 2008 042 489 b4中已知一种用于压力传感器的工件复合物。工件复合物包括预制件和容纳在预制件的凹部中的凝胶。凹部由作为爬电屏障的至少一个边缘围绕，以便防止凝胶扩散。通过边缘闭合的至少一个面在邻接于边缘的区域中设有由疏油材料构成的覆层。由疏油材料构成的覆层防止凝胶在该面上蠕动。


技术实现要素：

5.具有独立权利要求1的特征的传感器壳体具有以下优点：环绕的边缘适合于将浇铸材料保持在限定的区域中。因此环绕的边缘通过向外倾斜的倾斜部防止浇铸材料流出和污染产品和设施。此外，允许暂时过度填充容纳空间实现具有更快速的循环时间的稳定且稳健的浇铸过程。
6.此外，根据本发明的传感器壳体的实施例在敞开的容纳空间的区域中具有简单的几何形状，所述几何形状可以简单地转用于不同的设计变型形式，所述设计变型形式例如可以在传感器长度、传感器宽度、电子部件的数量方面有所不同。此外，传感器壳体可以制造为自由落体注塑件。
7.本发明的实施方式提供一种具有敞开的容纳空间的传感器壳体，所述容纳空间在敞开的端部处具有环绕边缘作为爬电屏障。容纳空间用浇铸材料填充，其中固化的浇铸材料形成相对于环绕边缘的凹形表面。在此，环绕边缘具有向外倾斜的倾斜部，所述倾斜部在浇铸过程期间允许暂时过度填充容纳空间以形成稳定的凸形的浇铸材料表面。
8.此外，提出了一种用于浇铸这种传感器壳体的敞开的容纳空间的方法。在此将浇铸材料填入到容纳空间中，直到在敞开的端部的环绕边缘处形成稳定的凸形的浇铸材料表面。随后，固化填入的浇铸材料。
9.传感器壳体的实施方式可以优选地在小型构造的速度传感器中使用。显然，传感器壳体的实施方式也可以用于其他小型构造的传感器。
10.通过在从属权利要求中列出的措施和改进形式可以有利地改进在独立权利要求1中说明的传感器壳体。
11.特别有利的是：容纳空间的边缘可以在上升方向上构造为倒圆部。因此例如容纳空间可以具有带有圆形或凹形角区域的矩形底面。此外，容纳空间可以具有至少一个倒圆或凹形的凹处或至少一个倒圆的或凹形的凸起。通过在浇铸材料上升方向形成的倒圆部避免了尖锐边缘，所述尖锐边缘会促使浇铸材料在浇铸过程期间流出。
12.在传感器壳体的有利的设计方案中，向外倾斜的倾斜部可以具有例如在20
°
至70
°
范围中的倾斜角，优选地具有45
°
的倾斜角。此外，环绕边缘可以具有0.1至1mm范围内的高度。
13.在传感器壳体的另一有利的设计方案中，容纳空间可以容纳传感器的至少一个电子部件，所述电子部件可以通过固化的浇铸材料来保护。至少一个电子部件例如可以构造为asic构件(asic：专用集成电路)。
14.本发明的实施例在附图中示出并且在下面的描述中更详细地解释。在附图中相同的附图标记表示执行相同或类似功能的部件或元件。
附图说明
15.图1示出根据本发明的传感器壳体的第一实施例的一部分的示意立体图，其中没有填入到容纳空间中的浇铸材料。
16.图2示出图1中的根据本发明的传感器壳体的示意剖视图。
17.图3示出图1中的根据本发明的传感器壳体的示意立体图，其中具有填入到容纳空间中的浇铸材料。
18.图4示出图3中的根据本发明的传感器壳体的示意剖视图。
19.图5示出根据本发明的传感器壳体的第二实施例的一部分的示意俯视图，其中没有引入到容纳空间中的浇铸材料。
20.图6至图8分别示出容纳空间的一部分的示意剖视图，所述容纳空间具有从现有技术已知的常规的环绕边缘和填入的浇铸材料。
具体实施方式
21.从图1至图5可见：根据本发明的传感器壳体1、1a、1b的所示的实施例分别包括敞开的容纳空间3、3a、3b。容纳空间3、3a、3b在敞开的端部处具有作为用于填入的浇铸材料16的爬电屏障的环绕边缘10、10a、10b。在此，环绕边缘10、10a、10b具有向外向下倾斜的倾斜部12，所述倾斜部在浇铸过程期间允许用浇铸材料16暂时过度填充容纳空间3、3a、3b以构成稳定的凸形的浇铸材料表面16a。
22.图1和图2示出在用浇铸材料16填充之前或在浇铸过程之前的容纳空间3、3a、3b。
23.根据用于浇铸这种传感器壳体1、1a、1b的敞开的容纳空间3、3a、3b的根据本发明的方法，将浇铸材料16填充到容纳空间3、3a、3b中，直到在敞开的端部的环绕边缘10、10a、10b处形成在图3和图4中所示的、稳定的凸形的浇铸材料表面16a。然后，将填入到容纳空间3、3a、3b中的浇铸材料16固化。在固化过程期间，填入的浇铸材料16分布在容纳空间3、3a、3b中并且还流入容纳空间3、3a、3b中的未示出的空腔和侧切部中。在固化过程之后，固化的浇铸材料16在容纳空间3、3a、3b中形成相对于环绕边缘10、10a、10b凹形的表面。
24.如从图6至图8中还可见：所示的容纳空间3具有从现有技术中已知的常规的环绕
边缘5，而没有向外倾斜的倾斜部12。在此图6示出稳定状态，其中填入的浇铸材料16形成相对于常规的环绕边缘5凹形的浇铸材料表面16b。如从图7中还可见：填入到容纳空间3中的浇铸材料16在过度填充的情况下形成不稳定的、凸形的浇铸材料表面16a，所述浇铸材料表面在超过材料所决定的接触角的情况下经由常规的边缘5流出到容纳空间3的相邻的面上，如从图8可见。浇铸材料16的流出实现返回到稳定状态中并实现形成相对于常规的环绕边缘5凹形的浇铸材料表面16b。液体前沿或突出的浇铸材料16保持停止，直至相对于下一面、在此为容纳空间的相邻面满足材料所决定的接触角。这意味着，只要没有过度填充容纳空间3，与相邻面成90
°
角的常规的环绕单边缘5就仅将浇铸材料16保持在容纳空间3的内部中。
25.如从图3和图4还可见：根据本发明的传感器壳体1a的环绕边缘10a与图6至图8的常规的边缘5不同之处在于，由于向外倾斜的倾斜部12具有相对于下一面、在此倾斜部12处于20
°
至70
°
范围内的倾斜角a。这使得在浇铸过程期间过度填充容纳空间3a、3b并且形成稳定的凸形的浇铸表面16a，而浇铸材料18没有从容纳空间3a流出。
26.如从图1至图3和图5中可见：容纳空间3、3a、3b的边缘在上升方向上构造为倒圆部14。由此，在容纳空间3、3a、3b中避免尖锐边缘，所述尖锐边缘有利于浇铸材料16在浇铸过程期间从容纳空间3、3a、3b流出。
27.如从图1至3还可见：在传感器壳体1a的所示出的第一实施例中，容纳空间3a具有带有圆形角区域的矩形的底面。这意味着：容纳空间3a的四个角区域构造为倒圆部。
28.如从图5中还可见：在传感器壳体1b的所示出的第二实施例中，容纳空间3b除了矩形底面之外在一端侧处具有倒圆的凹处18。由于倒圆部14，凹处18在上升方向上也没有尖锐边缘。
29.在根据本发明的传感器壳体1的未示出的替选的实施例中，容纳空间3具有至少一个倒圆的凸起。
30.如从图1至图5中还可见：在传感器壳体1、1a、1b的所示出的实施例中，环绕边缘10、10a、10b的向外倾斜的倾斜部12例如具有45
°
的倾斜角a。环绕边缘10、10a、10b的高度根据传感器壳体1、1a、1b的其他尺寸或容纳空间3、3a、3b的尺寸具有0.1至1mm范围内的高度。在传感器壳体1a的所示出的第一实施例中，环绕边缘10a例如具有0.5mm的高度。在传感器壳体1a的所示出的第二实施例中，环绕边缘10b例如具有0.15mm的高度。
31.传感器壳体1、1a、1b的所示出的实施例优选地用于转速传感器。在此，容纳空间3、3a、3b容纳转速传感器的至少一个电子部件，所述电子部件通过固化的浇铸材料16保护。在此在根据本发明的传感器壳体1a的图1至4中示出的第一实施例中例如可以容纳构造为asic构件(asic：专用集成电路)的电子部件。根据本发明的传感器壳体1b的图5中示出的第二实施例例如可以容纳两个构造为asic构件(asic：专用集成电路)的电子部件。