荧光体基板的制造方法以及发光基板的制造方法与流程

本发明涉及荧光体基板的制造方法以及发光基板的制造方法。

背景技术：

1、专利文献1中公开了一种led照明器具，其具备搭载了发光元件(led元件)的基板。该led照明器具在基板的表面设置反射材料，使发光效率提高。

2、专利文献1：中国专利公开106163113号公报

3、然而，在专利文献1所公开的结构的情况下，无法利用反射材料将led照明器具发出的光调整为与发光元件发出的光不同的发光颜色的光，并且炫光对策不充分。

技术实现思路

1、本发明的目的在于，提供一种荧光体基板，在搭载了发光元件的情况下，能够减少发光元件发出的光的炫光。

2、本发明的第一方式的荧光体基板的制造方法为供至少一个发光元件搭载的荧光体基板的制造方法，其中，包括：电路图案层形成工序，在该工序中，在绝缘基板的一面形成与上述至少一个发光元件接合的电路图案层；荧光体层形成工序，在该工序中，在上述绝缘基板的一面侧形成荧光体层，该荧光体层包含以上述至少一个发光元件的发光为激励光时的发光峰值波长位于可见光区域的荧光体；以及支承层形成工序，在该工序中，在上述绝缘基板与上述荧光体层之间形成支承层，该支承层是不包含上述荧光体的层，且对上述荧光体层进行支承，荧光体层形成工序使上述荧光体层层叠于上述支承层。

3、在上述荧光体基板的制造方法的基础上，在本发明的第二方式的荧光体基板的制造方法中，在上述荧光体层形成工序中，以上述荧光体层的厚度比上述支承层的厚度薄的方式使上述荧光体层层叠于上述支承层。

4、在上述荧光体基板的制造方法的基础上，在本发明的第三方式的荧光体基板的制造方法中，上述支承层形成工序形成包含白色颜料的单层构造的层作为上述支承层。

5、在上述荧光体基板的制造方法的基础上，在本发明的第四方式的荧光体基板的制造方法中，上述支承层形成工序进一步在上述电路图案层中的除与上述至少一个发光元件接合的部分以外的部分也形成上述支承层。

6、在上述荧光体基板的制造方法的基础上，在本发明的第五方式的荧光体基板的制造方法中，上述支承层形成工序在上述绝缘基板的一面形成不包含白色颜料的基层，接着，使与上述荧光体层邻接并包含上述白色颜料的邻接层层叠于上述基层。

7、在上述荧光体基板的制造方法的基础上，在本发明的第六方式的荧光体基板的制造方法中，上述支承层形成工序将上述邻接层的厚度形成为比上述基层的厚度薄。

8、在上述荧光体基板的制造方法的基础上，在本发明的第七方式的荧光体基板的制造方法中，上述支承层形成工序进一步在上述电路图案层中的除与上述至少一个发光元件接合的部分以外的部分也形成上述邻接层。

9、在上述荧光体基板的制造方法的基础上，在本发明的第八方式的荧光体基板的制造方法中，上述荧光体由多个荧光体粒子构成，上述白色颜料由多个白色粒子构成，上述多个荧光体粒子的、通过激光衍射散射法测定的体积基准的中值直径(d50)亦即d150与上述多个白色粒子的、通过激光衍射散射法测定的体积基准的中值直径(d50)亦即d250具有下述(式2)的关系，

10、(式2)0.8≤d250/d150≤1.2。

11、在上述荧光体基板的制造方法的基础上，在本发明的第九方式的荧光体基板的制造方法中，上述支承层形成工序与上述荧光体层形成工序以层叠于上述支承层的上述荧光体层的外表面位于比上述电路图案层的外表面靠上述绝缘基板的厚度方向的外侧的位置的方式分别形成上述支承层与上述荧光体层。

12、在上述荧光体基板的制造方法的基础上，在本发明的第十方式的荧光体基板的制造方法中，上述至少一个发光元件为多个发光元件。

13、本发明的第一方式的发光基板的制造方法包括：上述荧光体基板的制造方法；和在上述电路图案层接合上述至少一个发光元件的接合工序。

14、在上述发光基板的制造方法的基础上，在本发明的第二方式的发光基板的制造方法中，上述接合工序在上述荧光体层形成工序之后进行。

技术特征：

1.一种荧光体基板的制造方法，所述荧光体基板供至少一个发光元件搭载，所述荧光体基板的制造方法的特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的荧光体基板的制造方法，其特征在于，

3.根据权利要求1或2所述的荧光体基板的制造方法，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的荧光体基板的制造方法，其特征在于，

5.根据权利要求2或3所述的荧光体基板的制造方法，其特征在于，

6.根据权利要求5所述的荧光体基板的制造方法，其特征在于，

7.根据权利要求5或6所述的荧光体基板的制造方法，其特征在于，

8.根据权利要求5～7中任一项所述的荧光体基板的制造方法，其特征在于，

9.根据权利要求3～8中任一项所述的荧光体基板的制造方法，其特征在于，

10.根据权利要求1～9中任一项所述的荧光体基板的制造方法，其特征在于，

11.一种发光基板的制造方法，其特征在于，包括：

12.根据权利要求11所述的发光基板的制造方法，其特征在于，

技术总结
一种荧光体基板的制造方法，该荧光体基板供至少一个发光元件搭载，该制造方法包括：电路图案层形成工序，在该工序中，在绝缘基板的一面形成与上述至少一个发光元件接合的电路图案层；荧光体层形成工序，在该工序中，在上述绝缘基板的一面侧形成荧光体层，该荧光体层包含以上述至少一个发光元件的发光为激励光时的发光峰值波长位于可见光区域的荧光体；以及支承层形成工序，在该工序中，在上述绝缘基板与上述荧光体层之间形成支承层，该支承层是不包含上述荧光体的层，且对上述荧光体层进行支承，荧光体层形成工序使上述荧光体层层叠于上述支承层。

技术研发人员：小西正宏
受保护的技术使用者：电化株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/11