制造具有金属嵌体和顶部触点的发光器件的方法与流程

背景技术：

1、精确控制照明应用可能需要生产和制造小型可寻址发光二极管(led)照明系统。这种系统的较小尺寸可能需要非常规的部件和制造工艺。

技术实现思路

1、本文描述了制造发光器件的方法。一种方法包括：获得封装衬底，该封装衬底包括嵌入式金属嵌体(inlay)和在封装衬底的顶表面上的多个第一触点；形成混合器件；将混合器件的底表面附接到金属嵌体的顶表面；以及使用多个导电连接器将混合器件的顶表面引线接合到封装衬底的顶表面。

技术特征：

1.一种方法，包括：

2.根据权利要求1所述的方法，还包括在所述多个导电连接器之上分配阻光密封剂。

3.根据权利要求1所述的方法，还包括在所述多个导电连接器之上模制阻光密封剂。

4.根据权利要求1所述的方法，其中形成混合管芯包括将至少一个分段单片发光阵列的底表面附接到硅背板的顶表面。

5.根据权利要求4所述的方法，其中所述将至少一个分段单片发光阵列的底表面附接到硅背板的顶表面包括将各个驱动器电耦合到所述分段单片发光阵列中的多个发光段中的每一个或者所述分段单片发光阵列中的多个发光段中的每个段。

6.根据权利要求5所述的方法，其中所述电耦合包括铜柱凸块将所述硅背板上的铜柱凸块阵列附接到所述至少一个分段单片发光阵列的底表面。

7.根据权利要求1所述的方法，其中将混合管芯的底表面附接到所述金属嵌体的顶表面包括：

8.根据权利要求1所述的方法，其中所述引线接合包括将导线、带状导线或柔性电路的一端附接到所述封装衬底的顶表面上的其他触点，并将所述导线、带状导线或柔性电路的相反端附接到混合管芯的顶表面上的触点。

9.根据权利要求8所述的方法，还包括在所述封装衬底的顶表面上、在所述封装衬底的顶表面上的所述触点和所述其他触点之间形成至少一个金属化层。

10.根据权利要求1所述的方法，还包括在所述封装衬底的顶表面上表面安装多个无源部件。

11.一种方法，包括：

12.根据权利要求11所述的方法，其中：

13.根据权利要求12所述的方法，其中所述将所述发光封装和所述控制板安装在散热器的顶表面上包括：

14.一种方法，包括：

15.根据权利要求14所述的方法，其中所述将所述发光封装安装在所述控制板的顶表面上包括：

技术总结
本文描述了制造发光器件的方法。一种方法包括：获得封装衬底，该封装衬底包括嵌入式金属嵌体和在封装衬底的顶表面上的多个第一触点；形成混合器件；将混合器件的底表面附接到金属嵌体的顶表面；以及使用多个导电连接器将混合器件的顶表面引线接合到封装衬底的顶表面。

技术研发人员：T·Y·邢,S·H·刘,H·影山
受保护的技术使用者：亮锐有限责任公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13