用于悬挂或地下传输线的导体系统的制作方法

本公开涉及电力传输领域，更具体而言，涉及包括至少一个含有超导材料的元件的导体组件。

背景技术：

1、电力通常使用电力电网(“电网”)从其发电点移至消费者负载。电力电网包括诸如发电机、变压器、开关设备、传输和配电线以及控制和保护设备之类的部件。

技术实现思路

1、本文所述的实施例涉及用于传输电力的导体组件。在一些实施例中，导体组件可以包括限定形状的成形器、围绕成形器部署(例如，包裹)的超导体材料，以及部署在超导体材料周围并与其间隔开的热绝缘护套(本文中也称为绝热护套)(“tij”)。超导体材料的外表面和tij的内表面可以限定冷却剂可以流过的环。在一些实施例中，导体组件可以包括部署在tij的外表面周围的外层。在一些实施例中，外层可以为导体组件提供结构支撑。在一些实施例中，导体组件可以包括部署在tij的外表面周围的电绝缘层。在一些实施例中，电绝缘层可以部署在超导体材料周围。在一些实施例中，冷却剂管可以部署在该空间中。在一些实施例中，冷却剂管可以输送冷却剂。在一些实施例中，冷却剂管可以包括将冷却剂从冷却剂管输送到空间的流动孔口。在一些实施例中，流动孔口可以包括一系列孔隙或开口。在一些实施例中，流动孔口可以包括调节通过流动孔口的流体流的流阻碍器。在一些实施例中，集管可以流体耦合到冷却剂管。在一些实施例中，导体组件可以包括传感器，并且阀可以调节集管和冷却剂管之间的冷却剂的流。

技术特征：

1.一种用于传输电力的导体组件，包括：

2.如权利要求1所述的导体组件，还包括：

3.如权利要求1所述的导体组件，还包括：

4.如权利要求1所述的导体组件，其中成形器被构造为向导体组件提供结构支撑。

5.如权利要求1所述的导体组件，其中tij被构造为向导体组件提供结构支撑。

6.如权利要求1所述的导体组件，还包括：

7.如权利要求1所述的导体组件，还包括：

8.如权利要求1所述的导体组件，还包括：

9.如权利要求1所述的导体组件，还包括：

10.如权利要求9所述的导体组件，其中冷却剂管包括流动孔口，所述流动孔口被构造为限制从冷却剂管到环的冷却剂流。

11.如权利要求10所述的导体组件，其中流动孔口包括一系列孔隙。

12.如权利要求9所述的导体组件，还包括：

13.如权利要求12所述的导体组件，还包括：

14.如权利要求13所述的导体组件，还包括传感器，所述传感器被配置为响应于检测到环或冷却剂管之一中的液体冷却剂供应过剩而调整阀。

15.一种用于传输电力的导体组件，包括：

16.如权利要求15所述的导体组件，还包括部署在tij周围的金属材料层，该金属材料层被构造为给导体组件提供结构支撑。

17.如权利要求15所述的导体组件，还包括：

18.如权利要求15所述的导体组件，其中成形设备被构造为向导体组件提供结构支撑。

19.如权利要求15所述的导体组件，其中tij被构造为向导体组件提供结构支撑。

20.如权利要求15所述的导体组件，还包括：

21.如权利要求15所述的导体组件，其中导体组件具有暖介电配置，该导体组件还包括部署在tij周围的电绝缘层。

22.如权利要求15所述的导体组件，还包括部署在超导材料周围的电绝缘层。

23.如权利要求15所述的导体组件，还包括部署在所述环中的冷却剂管，所述冷却剂管被构造为输送冷却剂。

24.如权利要求23所述的导体组件，其中冷却剂管包括流动孔口，所述流动孔口被构造为限制从冷却剂管到环的冷却剂流。

25.一种用于传输电力的导体组件，包括：

26.如权利要求25所述的导体组件，还包括部署在tij周围的金属材料层，所述金属材料层被构造为给导体组件提供结构支撑。

27.如权利要求25所述的导体组件，还包括：

28.如权利要求25所述的导体组件，其中成形设备被构造为向导体组件提供结构支撑。

29.如权利要求25所述的导体组件，其中tij被构造为向导体组件提供结构支撑。

30.如权利要求25所述的导体组件，还包括：

31.如权利要求25所述的导体组件，还包括部署在tij周围的电绝缘层。

32.如权利要求25所述的导体组件，还包括部署在超导材料周围的电绝缘层。

33.如权利要求25所述的导体组件，还包括部署在环形区域中的冷却剂管，所述冷却剂管被构造为输送冷却剂。

34.如权利要求25所述的导体组件，其中成形设备是中空的以允许流体通过。

技术总结
一种用于传输电力的导体组件包括限定形状的成形器、部署在成形器周围的超导体材料，以及部署在超导体材料周围并与其间隔开的热绝缘护套(TIJ)。超导体材料的外表面和TIJ的内表面能够限定冷却剂能够流过的环。导体组件还能够包括部署在TIJ的外表面周围的外层，以便为导体组件提供结构支撑。导体组件还能够包括部署在TIJ的外表面周围或超导体材料周围的电绝缘层。

技术研发人员：S·P·阿什沃斯,F·莫里科尼,T·D·海德尔
受保护的技术使用者：维尔股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14