元件上推装置以及元件安装装置的制作方法

本发明涉及元件上推装置以及具备该元件上推装置的元件安装装置，该元件上推装置在从粘贴于晶圆粘贴片的晶圆拾取裸片(裸芯片)时，从晶圆粘贴片的下方上推裸片而将该裸片剥离。

背景技术：

1、已知有从被切割后的晶圆拾取裸片(裸芯片)并将其安装于基板的元件安装装置。在该元件安装装置中反复地进行如下动作：晶圆摄像机拍摄由晶圆供应机搬入机内的指定位置(元件配置区域)的晶圆，并进行晶圆识别，接着，利用具备裸片保持功能的头部来拾取裸片。

2、元件安装装置具备元件上推装置，该元件上推装置通过从粘贴于晶圆粘贴片的晶圆的下方上推裸片，在拾取裸片之前，从晶圆粘贴片剥离裸片。元件上推装置包括圆柱状的吸附壳体和可出没地设置于该吸附壳体的中心部的上推销，在利用吸附壳体从下表面吸附晶圆粘贴片的状态下，利用上推销从下方上推裸片。

3、裸片的尺寸多种多样，要求元件上推装置使用适合于裸片的尺寸的吸附壳体及上推销。例如在专利文献1中公开了如下元件上推装置，该元件上推装置包括分别具备吸附壳体及上推销的称为吸附筒的单元，且该吸附筒可更换。在吸附筒组装夹持机构，可通过杆操作，相对于指定的安装部进行装卸、更换。

4、但是，在专利文献1的元件上推装置中，由于组装夹持机构，相应地吸附壳体以及上推销的周边构造变得复杂。另外，认为在如下类型的元件上推装置的情况下，因组装夹持机构而导致的头部的高重量化会成为节拍时间(takt time)损耗的主要原因，该类型的元件上推装置包括具备吸附壳体及上推销的可移动的头部，该头部一边相对于晶圆移动，一边上推裸片。

5、现有技术文献

6、专利文献

7、专利文献1：日本专利公开公报特开2012-169321号

技术实现思路

1、本发明是鉴于上述问题而做出的发明，其目的在于：在元件上推装置中，能够利用更简单的结构来变更例如吸附壳体以及上推销等的上推工具。

2、本发明一个方面所涉及的元件上推装置通过从粘贴于晶圆粘贴片的晶圆的下方上推裸片，从所述晶圆粘贴片剥离所述裸片，所述元件上推装置包括：上推工具，包含吸附面和上推销，所述吸附面以负压吸附所述晶圆粘贴片的下表面，所述上推销以能够从所述吸附面出没于晶圆粘贴片侧的方式被设置并且通过从所述吸附面突出来上推所述裸片；以及支撑构件，以能够沿着所述晶圆相对移动的方式被设置，并将所述上推工具可装卸地支撑，其中，在所述上推工具及所述支撑构件中的任一者设有磁铁，并且另一者中的至少与所述磁铁相向的面由磁性材料形成。

3、另外，本发明另一个方面所涉及的元件安装装置包括：元件供应部，用于配置经切割并粘贴于晶圆粘贴片的状态的晶圆；元件移载头部，从配置在所述元件供应部的晶圆拾取裸片并移载至基板；以及所述的元件上推装置，在所述元件移载头部拾取裸片时，从所述晶圆粘贴片的下方上推所述裸片。

技术特征：

1.一种元件上推装置，其特征在于，通过从粘贴于晶圆粘贴片的晶圆的下方上推裸片，从所述晶圆粘贴片剥离所述裸片，所述元件上推装置包括：

2.根据权利要求1所述的元件上推装置，其特征在于，

3.根据权利要求1或2所述的元件上推装置，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的元件上推装置，其特征在于，

5.根据权利要求1至4中任一项所述的元件上推装置，其特征在于，

6.根据权利要求1至5中任一项所述的元件上推装置，其特征在于，

7.一种元件安装装置，其特征在于包括：

技术总结
元件上推装置通过从粘贴于晶圆粘贴片的晶圆的下方上推裸片，从晶圆粘贴片剥离该裸片。该元件上推装置包括：上推工具，包含吸附面和上推销，所述吸附面以负压吸附晶圆粘贴片的下表面，所述上推销以能够从该吸附面出没于晶圆粘贴片侧的方式被设置并且通过从吸附面突出来上推裸片；以及支撑构件，以能够沿着晶圆相对移动的方式被设置，并将上推工具可装卸地支撑。在上推工具及支撑构件中的任一者设有磁铁，并且另一者中的至少与所述磁铁相向的面由磁性材料形成。

技术研发人员：岸本洋平
受保护的技术使用者：雅马哈发动机株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15