天线模块及包括其的电子设备的制作方法

文档序号:37365298发布日期:2024-03-22 10:18阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种天线模块,其由多层基板实现,其中,包括:

2.根据权利要求1所述的天线模块,其中,

3.根据权利要求2所述的天线模块,其中,

4.根据权利要求1所述的天线模块,其中,

5.根据权利要求2所述的天线模块,其中,

6.根据权利要求5所述的天线模块,其中,

7.根据权利要求1所述的天线模块,其中,

8.根据权利要求1所述的天线模块,其中,

9.根据权利要求5所述的天线模块,其中,

10.根据权利要求1所述的天线模块,其中,

11.根据权利要求1所述的天线模块,其中,

12.根据权利要求1所述的天线模块,其中,

13.根据权利要求1所述的天线模块,其中,

14.一种电子设备,其具有天线模块,其中,包括:

15.根据权利要求14所述的电子设备,其中,

16.根据权利要求14所述的电子设备,其中,

17.根据权利要求14所述的电子设备,其中,

18.根据权利要求16所述的电子设备,其中,

19.根据权利要求16所述的电子设备,其中,

20.根据权利要求19所述的电子设备,其中,


技术总结
提供一种由多层基板实现的天线模块。所述天线模块包括:第一辐射体,配置在多层基板的内部区域或上部区域上,由第一导电层形成以辐射无线信号;第二辐射体,在所述第一辐射体的下部区域与所述第一辐射体的中心偏移配置,由第二导电层形成以辐射无线信号;以及馈电线,构成为通过信号过孔与所述第二辐射体连接,所述第一辐射体和所述第二辐射体在一轴上重叠配置,所述第一辐射体在一轴上的长度和所述第二辐射体在一轴上的长度可以形成为彼此不同。

技术研发人员:禹承旼,徐裕锡,李东翼
受保护的技术使用者:LG电子株式会社
技术研发日:
技术公布日:2024/3/21
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