电子电路模块的制作方法

本技术涉及具备基板和安装于基板的电子部件的电子电路模块。

背景技术：

1、已知具有识别字符及识别标记中的至少一方的电子电路模块。例如，在专利文献1所公开的半导体装置中，通过将经由散热润滑脂接合于半导体元件的铝板切削，来形成标记。

2、在电子电路模块中，要求对电子部件所产生的热量进行散热。例如，在专利文献1所公开的半导体装置中，通过散热润滑脂及铝板对半导体元件所产生的热量进行散热。

3、专利文献1：日本特开平9-180973号公报

4、在专利文献1所公开的半导体装置中，标记仅由铝板的凹凸形成。因此，有可能无法充分获得标记的识别性及可视性。

5、另外，在专利文献1所公开的半导体装置中，除了散热润滑脂之外，还重叠有铝板。因此，半导体装置的厚度增加。

技术实现思路

1、因此，本实用新型的目的在于解决上述课题，提供一种电子电路模块，上述电子电路模块能够抑制厚度的增加，并且对电子部件所产生的热量进行散热，且与现有技术相比，能够提高识别字符及识别标记的识别性及可视性。

2、为了实现上述目的，本实用新型如以下那样构成。

3、本实用新型的一个方式所涉及的电子电路模块具备：

4、基板；

5、至少一个电子部件，安装于上述基板的主面；以及

6、密封树脂，具有与上述基板的主面接触的下表面、和相对于上述电子部件位于上述基板的相反侧且朝向与上述下表面相反的方向的上表面，并覆盖上述电子部件，

7、在上述密封树脂的上表面，形成有从上述基板的厚度方向观察时构成识别字符及识别标记中的至少一方的识别凹部，

8、在上述识别凹部中填充有由导热系数比上述密封树脂高的材料构成的填充材料。

9、根据本实用新型，能够抑制厚度的增加，并且对电子部件所产生的热量进行散热，且与现有技术相比，能够提高识别字符及识别标记的识别性及可视性。

技术特征：

1.一种电子电路模块，其特征在于，具备：

2.根据权利要求1所述的电子电路模块，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的电子电路模块，其特征在于，

4.根据权利要求2所述的电子电路模块，其特征在于，

5.根据权利要求2～4中任一项所述的电子电路模块，其特征在于，

6.根据权利要求1～4中任一项所述的电子电路模块，其特征在于，

7.根据权利要求1～4中任一项所述的电子电路模块，其特征在于，

技术总结
本技术提供一种电子电路模块，该电子电路模块能够抑制厚度的增加，并且对电子部件所产生的热量进行散热，且与现有技术相比，能够提高识别字符及识别标记的识别性及可视性。本技术所涉及的电子电路模块(1)具备基板(2)、安装于基板的上表面(2A)的多个电子部件(3)、以及覆盖电子部件的密封树脂(4)。密封树脂具有与基板的上表面接触的下表面(4A)、和相对于电子部件位于基板的相反侧且朝向与下表面相反的方向的上表面(4B)。在密封树脂的上表面，形成有从基板的厚度方向(Y)观察时构成识别字符及识别标记中的至少一方的凹部(4C)。在凹部中填充有由导热系数比密封树脂高的材料构成的填充材料(5)。

技术研发人员：小松了,野村忠志
受保护的技术使用者：株式会社村田制作所
技术研发日：
技术公布日：2024/3/17