一种芯片加工用贴装机的制作方法

1.本发明是一种芯片加工用贴装机，属于芯片加工设备领域。


背景技术：

2.芯片贴装，是一种将芯片元器件通过有机胶和金属焊接的方式粘接到芯片基板上的工艺，而芯片贴装机是一种完成该工艺的半自动化设备，其主要在芯片制造企业大量使用。
3.但目前技术考虑不够完善，在芯片贴装过程中由于需要先校准芯片基板位置，才能通过电脑控制机械手将芯片元器件贴装在芯片基板上，这个过程中需要通过人工校准，不仅工作效率低下，而且难免发生校准不准从而在贴装时损毁芯片的情况发生。


技术实现要素：

4.针对现有技术存在的不足，本发明目的是提供一种芯片加工用贴装机，已解决人工校准发生失误且工作效率低下的问题。
5.为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种芯片加工用贴装机，其结构包括：支撑脚、贴装机、放料板，还包括芯片输送装置，所述贴装机底部四角安装有四个所述支撑脚，所述放料板安装于贴装机正面，所述芯片输送装置安装于贴装机内部。
6.作为优选的，所述芯片输送装置由滑槽机构、定位结构、芯片座组成，所述滑槽机构焊接于贴装机内部，所述定位结构设有两个，分别贯穿并间隙配合于滑槽机构前后两侧内壁上端，所述芯片座滑动配合于滑槽机构内壁，所述芯片输送装置通过各部件的配合提高了芯片贴装的工作效率并且无需人工校准，从而提高了加工精度减少了出错的机率。
7.作为优选的，所述滑槽机构由滑槽板、棘齿板、磁铁组成，所述滑槽板焊接于贴装机内部，所述棘齿板设有两个，分别焊接于滑槽板内底部前后两端，所述磁铁设有两个，分别贯穿并通过胶连接固定于滑槽板前后两侧内壁上端，所述滑槽机构通过滑槽板与棘齿板限制芯片座只能沿滑槽板内壁向左移动，并使用磁铁来控制限制件对推动块的扣合与否。
8.作为优选的，所述定位结构由斜面块、定位板、滚轮、中转轮组组成，所述斜面块设有两，分别贯穿并滑动配合于滑槽板前后两侧内壁右上端，且其远离滑槽板对称轴的一侧与斜面块间设有第一弹簧，所述定位板设有两块，分别贯穿并滑动配合于滑槽板前后两侧内壁左上端，且其远离滑槽板对称轴的一侧与斜面块间设有第二弹簧，所述滚轮设有两个，分别贯穿并活动配合于滑槽板内部，所述中转轮组设有两个，分别活动连接于滑槽板内部，且所述中转轮组一端绕过滚轮焊接于定位板远离滑槽板对称轴的一侧中间，另一端通过轴活动连接于斜面块顶部远离滑槽板对称轴的一端，所述定位结构能通过定位板对芯片座进行限位，同时芯片座也能通过挤压斜面块来解除定位板对芯片座的限位。
9.作为优选的，所述中转轮组由主轮、连板绳、连接块、副轮、连块绳组成，所述主轮贯穿并活动配合于滑槽板内部，所述连接块焊接于主轮底部，所述副轮焊接于连接块底部，且其贯穿并活动配合于滑槽板内部，所述连板绳一端焊接于主轮中间外侧，另一端绕过滚
轮焊接于定位板远离滑槽板对称轴的一侧中间，所述连块绳一端环绕连接于副轮外侧，另一端通过轴活动连接于斜面块顶部远离滑槽板对称轴的一端，所述中转轮组通过配合实现了斜面块和定位板一直同向移动。
10.作为优选的，所述芯片座由滑动件、固定块、芯片固定器、推动块、限制件组成，所述滑动件滑动配合于滑槽板内壁，所述固定块焊接于滑动件顶部中间，所述芯片固定器焊接于固定块顶部，所述推动块贯穿并间隙配合于滑动件左侧中间，且其朝向斜面块的一侧与滑动件内壁间设有第三弹簧，所述限制件设有两个，分别以推动块轴线为对称轴对称贯穿并滑动配合于滑动件内部前后两侧，所述芯片座带动芯片基板沿着滑槽板向左移动。
11.作为优选的，所述滑动件由滑行板、棘齿组成，所述滑行板滑动配合于滑槽板内壁，所述棘齿贯穿并间隙配合于滑行板底面右侧并与棘齿板齿面相互啮合，且所述棘齿顶部与滑行板内壁间设有第四弹簧，所述滑动件通过滑行板在滑槽板内壁滑动，并由于棘齿和棘齿板的配合使得滑动件只能向左滑动。
12.作为优选的，所述芯片固定器由底板、定位夹组成，所述底板焊接于固定块顶部，所述定位夹设有四个，分别均匀焊接于底板上表面四个角，所述芯片固定器使用定位夹将芯片基板固定在底板上。
13.作为优选的，所述限制件由限制夹头、拉杆、铁块组成，所述限制夹头设有两个，分别分别以推动块轴线为对称轴对称贯穿并滑动配合于滑行板内部前后两侧，且其与推动块扣合，所述拉杆焊接于限制夹头远离推动块的一侧中间，且其贯穿并间隙配合于滑行板内部，所述铁块焊接于拉杆远离推动块的一侧，且其远离推动块的一侧与滑行板内壁间设有第五弹簧，所述限制件由铁块与外部磁铁相互配合通过拉杆来控制限制夹头对于推动块限制与否。
14.有益效果
15.本发明一种芯片加工用贴装机，具有以下效果：
16.1.本发明通过设有芯片输送装置，将芯片基板固定在芯片座上后，将其推入滑槽机构使其沿内壁滑动，直到芯片座被定位结构限制于特定位置，此时贴装机无需人工校准就能对芯片基板进行准确贴装，当该芯片基板贴装完成后，在推入一个安装有芯片基板的芯片座向前一个芯片座滑动，直到第二个芯片座代替解除前一个的限制并替代其被定位结构限制为止，当多个芯片座首位接触使用时，形成类似流水线的加工方式以提高贴装效率。
17.2.本发明通过设有定位结构，当芯片座沿滑槽机构经过斜面块时由于滑行板斜坡和其斜面的配合，会使得在芯片座在向左一定时会向前后方向挤压第一弹簧推开斜面块，同时通过中转轮组和滚轮的配合使得定位板挤压第二弹簧向前后方向移动，之后当芯片座通过斜面块后，斜面块与定位板会被弹簧挤压回弹同时限制芯片座位置，通过定位结构的使用能够使得芯片座会在固定位置被限制移动通过固定位置的芯片固定器一同使用能使芯片基板每次都固定停留在同一位置，从而无需使用人工进行校准。
附图说明
18.通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
19.图1为本发明一种芯片加工用贴装机的结构示意图；
20.图2为本发明芯片输送装置的正视解剖结构示意图；
21.图3为本发明芯片输送装置的俯视解剖结构示意图；
22.图4为本发明滑槽机构的正视局部结构示意图；
23.图5为本发明滑槽机构的俯视局部结构解剖示意图；
24.图6为本发明定位结构的俯视解剖局部结构示意图；
25.图7为本发明轮组的俯视结构示意图；
26.图8为本发明轮组的正视解剖结构示意图；
27.图9为本发明芯片座的正视解剖结构示意图；
28.图10为本发明芯片座的俯视解剖结构示意图；
29.图11为本发明滑动件的正视解剖结构局部示意图；
30.图12为本发明芯片固定器的俯视结构示意图；
31.图13为本发明限制件的俯视解剖结构局部示意图；
32.图14为本发明图13中a处的放大结构示意图。
33.图中：支撑脚-1、贴装机-2、放料板-3、芯片输送装置-4、滑槽机构-4a、定位结构-4b、芯片座-4c、滑槽板-4a1、棘齿板-4a2、磁铁-4a3、斜面块-4b1、定位板-4b2、滚轮-4b3、中转轮组-4b4、主轮-4b41、连板绳-4b42、连接块-4b43、副轮-4b44、连块绳-4b45、滑动件-4c1、固定块-4c2、芯片固定器-4c3、推动块-4c4、限制件-4c5、滑行板-4c11、棘齿-4c12、底板-4c31、定位夹-4c32、限制夹头-4c51、拉杆-4c52、铁块-4c53。
具体实施方式
34.为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
35.请参阅图1-图14，本发明提供一种芯片加工用贴装机技术方案：
36.如图1，一种芯片加工用贴装机，其结构包括：支撑脚1、贴装机2、放料板3，还包括芯片输送装置4，所述贴装机2底部四角安装有四个所述支撑脚1，所述放料板3安装于贴装机2正面，所述芯片输送装置4安装于贴装机2内部。
37.如图2-图3，所述芯片输送装置4由滑槽机构4a、定位结构4b、芯片座4c组成，所述滑槽机构4a焊接于贴装机2内部，所述定位结构4b设有两个，分别贯穿并间隙配合于滑槽机构4a前后两侧内壁上端，所述芯片座4c滑动配合于滑槽机构4a内壁，所述芯片输送装置4通过各部件的配合提高了芯片贴装的工作效率并且无需人工校准，从而提高了加工精度减少了出错的机率。
38.如图4-图5，所述滑槽机构4a由滑槽板4a1、棘齿板4a2、磁铁4a3组成，所述滑槽板4a1焊接于贴装机2内部，所述棘齿板4a2设有两个，分别焊接于滑槽板4a1内底部前后两端，所述磁铁4a3设有两个，分别贯穿并通过胶连接固定于滑槽板4a1前后两侧内壁上端，所述滑槽机构4a通过滑槽板4a1与棘齿板4a2限制芯片座4c只能沿滑槽板4a1内壁向左移动，并使用磁铁4a3来控制限制件4c5对推动块4c4的扣合与否。
39.如图6，所述定位结构4b由斜面块4b1、定位板4b2、滚轮4b3、中转轮组4b4组成，所述斜面块4b1设有两，分别贯穿并滑动配合于滑槽板4a1前后两侧内壁右上端，且其远离滑槽板4a1对称轴的一侧与斜面块4b1间设有第一弹簧，所述定位板4b2设有两块，分别贯穿并
滑动配合于滑槽板4a1前后两侧内壁左上端，且其远离滑槽板4a1对称轴的一侧与斜面块4b1间设有第二弹簧，所述滚轮4b3设有两个，分别贯穿并活动配合于滑槽板4a1内部，所述中转轮组4b4设有两个，分别活动连接于滑槽板4a1内部，且所述中转轮组4b4一端绕过滚轮4b3焊接于定位板4b2远离滑槽板4a1对称轴的一侧中间，另一端通过轴活动连接于斜面块4b1顶部远离滑槽板4a1对称轴的一端，所述定位结构4b能通过定位板4b2对芯片座4c进行限位，同时芯片座4c也能通过挤压斜面块4b1来解除定位板4b2对芯片座4c的限位。
40.如图7-图8，所述中转轮组4b4由主轮4b41、连板绳4b42、连接块4b43、副轮4b44、连块绳4b45组成，所述主轮4b41贯穿并活动配合于滑槽板4a1内部，所述连接块4b43焊接于主轮4b41底部，所述副轮4b44焊接于连接块4b43底部，且其贯穿并活动配合于滑槽板4a1内部，所述连板绳4b42一端焊接于主轮4b41中间外侧，另一端绕过滚轮4b3焊接于定位板4b2远离滑槽板4a1对称轴的一侧中间，所述连块绳4b45一端环绕连接于副轮4b44外侧，另一端通过轴活动连接于斜面块4b1顶部远离滑槽板4a1对称轴的一端，所述中转轮组4b4通过配合实现了斜面块4b1和定位板4b2一直同向移动。
41.如图9-图10，所述芯片座4c由滑动件4c1、固定块4c2、芯片固定器4c3、推动块4c4、限制件4c5组成，所述滑动件4c1滑动配合于滑槽板4a1内壁，所述固定块4c2焊接于滑动件4c1顶部中间，所述芯片固定器4c3焊接于固定块4c2顶部，所述推动块4c4贯穿并间隙配合于滑动件4c1左侧中间，且其朝向斜面块4b1的一侧与滑动件4c1内壁间设有第三弹簧，所述限制件4c5设有两个，分别以推动块4c4轴线为对称轴对称贯穿并滑动配合于滑动件4c1内部前后两侧，所述芯片座4c带动芯片基板沿着滑槽板4a1向左移动。
42.如图11，所述滑动件4c1由滑行板4c11、棘齿4c12组成，所述滑行板4c11滑动配合于滑槽板4a1内壁，所述棘齿4c12贯穿并间隙配合于滑行板4c11底面右侧并与棘齿板4a2齿面相互啮合，且所述棘齿4c12顶部与滑行板4c11内壁间设有第四弹簧，所述滑动件4c1通过滑行板4c11在滑槽板4a1内壁滑动，并由于棘齿4c12和棘齿板4a2的配合使得滑动件4c1只能向左滑动。
43.如图12，所述芯片固定器4c3由底板4c31、定位夹4c32组成，所述底板4c31焊接于固定块4c2顶部，所述定位夹4c32设有四个，分别均匀焊接于底板4c31上表面四个角，所述芯片固定器4c3使用定位夹4c32将芯片基板固定在底板4c31上。
44.如图13-图14，所述限制件4c5由限制夹头4c51、拉杆4c52、铁块4c53组成，所述限制夹头4c51设有两个，分别分别以推动块4c4轴线为对称轴对称贯穿并滑动配合于滑行板4c11内部前后两侧，且其与推动块4c4扣合，所述拉杆4c52焊接于限制夹头4c51远离推动块4c4的一侧中间，且其贯穿并间隙配合于滑行板4c11内部，所述铁块4c53焊接于拉杆4c52远离推动块4c4的一侧，且其远离推动块4c4的一侧与滑行板4c11内壁间设有第五弹簧，所述限制件4c5由铁块4c53与外部磁铁4a3相互配合通过拉杆4c52来控制限制夹头4c51对于推动块4c4限制与否。
45.在进行使用时，将芯片基板放置在芯片座4c的芯片固定器4c3底板4c31上方并通过定位夹4c32固定，之后将滑行板4c11推入滑槽板4a1使得棘齿4c12与棘齿板4a2相互配合使得芯片座4c只能向左移动不能后移，同时将滑行板4c11向左侧推动，并通过固定块4c2带动芯片固定器4c3一起移动，首先滑动件4c1的斜坡会接触斜面块4b1并将其向前后方向克服第一弹簧的力推开同时会拉动连块绳4b45使得副轮4b44旋转，并通过连接块4b43使得主
轮4b41一起旋转并收起连板绳4b42，收起连板绳4b42的力会通过滚轮4b3转变成垂直方向以此拉动定位板4b2克服第二弹簧的力分别向前后方向移动，当滑行板4c11整体通过斜面块4b1后定位板4b2回被第二弹簧弹回原位同时限制住芯片座4c在该位置，并通过贴装机2对其进行贴装，之后在向滑槽机构4a内推入一个安装好芯片基板的芯片座4c，使其推动块4c4接触前一个芯片座4c的滑行板4c11右侧，此时其铁块4c53会被磁铁4a3吸引向外克服第五弹簧的弹力移动，同时通过拉杆4c52带动限制夹头4c51一起移动以解除对推动块4c4的扣合，使得能够克服第三弹簧的弹力收进滑行板4c11，此时接着向左移动滑行板4c11就能够解除定位结构4b对前一个芯片座4c的限位，同时在解除限位的瞬间由于推动块4c4会被第三弹簧弹出会使得前一个芯片座4c被弹出滑槽板4a1不影响之后的芯片座4c进入限制位置，通过芯片输送装置4的使用不仅能够使得贴装过程形成类似流水线加工方式从而提高贴装效率，还能使得芯片基板每次都固定停留在同一位置，从而无需使用人工进行校准，从而在提高工作效率的前提下减少出错的机率。
46.以上仅描述了本发明的基本原理和优选实施方式，本领域人员可以根据上述描述作出许多变化和改进，这些变化和改进应该属于本发明的保护范围。
47.此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。