传感器封装结构的制作方法

本发明涉及一种封装结构，尤其涉及一种传感器封装结构。

背景技术：

1、现有的传感器封装结构包含有一玻璃片、一感测芯片、及黏着于所述玻璃片与所述感测芯片之间的一黏着层。其中，由于所述感测芯片的结构变更较容易导致其感测结果受到影响，所以现有传感器封装结构大都朝向所述黏着层进行改良，以提升所述黏着层与其他构件之间的连接效果。然而，上述改良方向有其局限性存在。

2、于是，本发明人认为上述缺陷可改善，乃特潜心研究并配合科学原理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本发明。

技术实现思路

1、本发明实施例在于提供一种传感器封装结构，其能有效地改善现有传感器封装结构所可能产生的缺陷。

2、本发明实施例公开一种传感器封装结构，其包括：一基板，具有位于相反侧的一第一板面与一第二板面；一感测芯片，设置于基板的第一板面上，并且感测芯片电性耦接于基板；其中，感测芯片的顶面具有一感测区域及位于感测区域外侧的一承载区域；一环形支撑层，设置于感测芯片的承载区域上并围绕感测区域；以及一透光片，具有位于相反侧的一外表面与一内表面，并且透光片于内表面的边缘处形成有一环形缺角；其中，环形缺角相较于内表面的深度为至少10微米，透光片以环形缺角设置于环形支撑层上，并且透光片的内表面未接触于环形支撑层，以使透光片的内表面、环形支撑层的内缘、及感测芯片的顶面共同包围有一封闭空间。

3、可选地，透光片具有相连于外表面的一环侧面，环形缺角具有相连于内表面的一梯面、及相连于梯面与环侧面的一阶面，并且阶面平行于内表面且彼此相隔有一距离，其等同于深度。

4、可选地，基板包含有位于感测芯片外侧的多个焊接垫，感测芯片包含有位于承载区域的多个连接垫，并且多个连接垫位于阶面的正下方且埋置于环形支撑层内；其中，传感器封装结构包含有多条金属线，并且多条金属线的一端连接于多个焊接垫，而多条金属线的另一端连接于多个连接垫且埋置于环形支撑层内。

5、可选地，至少一条金属线的局部位于环形缺角之内且未接触于环形缺角。

6、可选地，感测区域与感测芯片的侧表面之间的一横向距离小于1毫米(mm)，并且感测芯片的顶面与透光片的内表面之间的一纵向距离介于75微米～200微米。

7、可选地，环形支撑层的外缘切齐于感测芯片的侧表面及透光片的环侧面。

8、可选地，环形支撑层进一步限定为一半固化树脂层、一光阻层、或一不透光层。

9、可选地，环形支撑层的内缘形成有呈环状配置的一散光面；其中，当一光线穿过透光片而以一入射角投射于散光面时，散光面能使光线以不同于入射角的多个角度散开成多道光线。

10、可选地，散光面包含有间隔排列的多个锯齿形条纹，并且每个锯齿形条纹的长度方向垂直于感测区域。

11、可选地，传感器封装结构包含有形成于第一板面的一封装体，并且感测芯片、环形支撑层、及透光片皆埋置于封装体之内，而透光片的至少部分外表面裸露于封装体之外。

12、综上所述，本发明实施例所公开的传感器封装结构，其通过所述透光片仅以所述环形缺角搭配于所述环形支撑层，据以能够有效地降低所述透光片以及所述环形支撑层之间产生分层缺失的机率，并还能够进一步改善所述传感器封装结构于制造过程中所可能产生的制程缺失，如：所述环形支撑层于固化过程中所产生的溢胶、或是所述透光片产生倾斜或是碎裂。

13、为能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，但是此等说明与附图仅用来说明本发明，而非对本发明的保护范围作任何的限制。

技术特征：

1.一种传感器封装结构，其特征在于，所述传感器封装结构包括：

2.依据权利要求1所述的传感器封装结构，其特征在于，所述透光片具有相连于所述外表面的一环侧面，所述环形缺角具有相连于所述内表面的一梯面、及相连于所述梯面与所述环侧面的一阶面，并且所述阶面平行于所述内表面且彼此相隔有一距离，其等同于所述深度。

3.依据权利要求2所述的传感器封装结构，其特征在于，所述基板包含有位于所述感测芯片外侧的多个焊接垫，所述感测芯片包含有位于所述承载区域的多个连接垫，并且多个所述连接垫位于所述阶面的正下方且埋置于所述环形支撑层内；其中，所述传感器封装结构包含有多条金属线，并且多条所述金属线的一端连接于多个所述焊接垫，而多条所述金属线的另一端连接于多个所述连接垫且埋置于所述环形支撑层内。

4.依据权利要求3所述的传感器封装结构，其特征在于，至少一条所述金属线的局部位于所述环形缺角之内且未接触于所述环形缺角。

5.依据权利要求1所述的传感器封装结构，其特征在于，所述感测区域与所述感测芯片的侧表面之间的一横向距离小于1毫米，并且所述感测芯片的所述顶面与所述透光片的所述内表面之间的一纵向距离介于75微米～200微米。

6.依据权利要求5所述的传感器封装结构，其特征在于，所述环形支撑层的外缘切齐于所述感测芯片的所述侧表面及所述透光片的环侧面。

7.依据权利要求1所述的传感器封装结构，其特征在于，所述环形支撑层进一步限定为一半固化树脂层、一光阻层、或一不透光层。

8.依据权利要求1所述的传感器封装结构，其特征在于，所述环形支撑层的所述内缘形成有呈环状配置的一散光面；其中，当一光线穿过所述透光片而以一入射角投射于所述散光面时，所述散光面能使所述光线以不同于所述入射角的多个角度散开成多道光线。

9.依据权利要求8所述的传感器封装结构，其特征在于，所述散光面包含有间隔排列的多个锯齿形条纹，并且每个所述锯齿形条纹的长度方向垂直于所述感测区域。

10.依据权利要求1所述的传感器封装结构，其特征在于，所述传感器封装结构包含有形成于所述第一板面的一封装体，并且所述感测芯片、所述环形支撑层、及所述透光片皆埋置于所述封装体之内，而所述透光片的至少部分所述外表面裸露于所述封装体之外。

技术总结
本发明公开一种传感器封装结构，包含一基板、设置于所述基板上的一感测芯片、设置于所述感测芯片上的一环形支撑层、及设置于所述环形支撑层上的一透光片。所述透光片具有位于相反侧的一外表面与一内表面，并且所述透光片于所述内表面的边缘处形成有一环形缺角。所述环形缺角相较于所述内表面的深度为至少10微米，所述透光片以所述环形缺角设置于所述环形支撑层上，并且所述透光片的所述内表面未接触于所述环形支撑层，以使所述透光片的所述内表面、所述环形支撑层的内缘、及所述感测芯片共同包围有一封闭空间。据此，通过所述透光片仅以所述环形缺角搭配于所述环形支撑层，以有效地降低所述透光片以及所述环形支撑层之间产生分层缺失的机率。

技术研发人员：李建成,洪立群,张雅涵
受保护的技术使用者：同欣电子工业股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14