一种半导体封装模具的制作方法

1.本发明属于半导体相关技术领域，特别是涉及一种半导体封装模具。


背景技术：

2.半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管等。
3.在半导体生产出厂时，通常需要对半导体进行封装，从而保证半导体在之后的运输出售过程中不会被损坏。目前对半导体进行封装时，通常都是将半导体堆叠放置在封装盒中，再将封装盒盖固定在封装盒上，通过在封装盒盖四角上设置螺钉，从而实现对半导体的稳固封装。
4.然而，本技术发明人在实施本发明具体实施例的过程中，发现现有技术中的半导体封装模具还存在以下不足：在封装过程中始终需要人力将螺钉放置在封装模具底部，进而实现螺钉在封装盒上的拧紧固定，操作繁琐，大大降低了半导体的封装效率，且半导体封装的自动化程度较低。为此，我们设计了一种半导体封装模具，用以解决上述中的技术问题。


技术实现要素：

5.本发明的目的在于提供一种半导体封装模具，通过驱动机构、传动组件、封装组件、螺钉旋拧组件、螺钉供应组件和推进组件的设计，解决了现有的半导体封装模具在封装过程中始终需要人力将螺钉放置在封装模具底部，进而实现螺钉在封装盒上的拧紧固定，操作繁琐，大大降低了半导体的封装效率，且半导体封装的自动化程度较低的问题。
6.为解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：
7.本发明为一种半导体封装模具，包括驱动机构，所述驱动机构包括安装底座以及固定安装在安装底座顶部上的凹型支撑架，所述安装底座顶部固定有限位环；所述凹型支撑架顶部安装有一号步进电机，所述一号步进电机输出轴下端固定有卡合件，所述卡合件外部套设有传动组件，所述传动组件底部转动连接有封装组件，所述封装组件表面四角位置均转动连接有与传动组件啮合的螺钉旋拧组件，所述螺钉旋拧组件底部磁性吸附有螺钉；所述凹型支撑架相对两侧面均设置有滑动槽道，所述滑动槽道顶部设置有与封装组件固定连接的弹性复位件；所述安装底座内部滑动配合有两间歇式移动的螺钉供应组件，所述螺钉供应组件表面设置有若干螺钉；所述安装底座顶部四角位置均设置有介于限位环内侧的螺钉取用孔，所述螺钉旋拧组件通过螺钉取用孔将螺钉供应组件上的螺钉吸取在螺钉旋拧组件底部。
8.进一步地，所述卡合件包括与一号步进电机输出轴下端固定连接的转轴，所述转轴周侧面设置有多个限位凸起；所述安装底座表面设置有两一号滑孔和两二号滑孔，所述一号滑孔与二号滑孔对应；所述螺钉取用孔与一号滑孔相连通，所述一号滑孔与对应的二号滑孔通过贯通槽道相连。
9.进一步地，所述安装底座表面安装有二号步进电机；所述安装底座内部设置有推进组件，所述推进组件包括与二号步进电机输出端连接的连接轴，所述连接轴周侧面固定有两位于二号滑孔内部的推进柱。
10.进一步地，所述传动组件包括内部设置有限位凹槽的套管，所述限位凹槽与限位凸起滑动配合；所述套管下端固定有同轴心的旋转座，所述旋转座周侧面设置有多个传动齿板；所述封装组件包括封装台；所述螺钉旋拧组件包括固定盘，所述固定盘底部固定有与封装台转动连接的固定柱，所述固定柱底部卡合有定位帽；所述固定盘周侧面设置有多个从动柱，所述从动柱端部与传动齿板相啮合。
11.进一步地，所述封装台顶部设置有与旋转座转动配合的连接座，所述封装台底部设置有压力传感器；所述封装台相对两侧面均设置有与滑动槽道配合的支撑座，所述支撑座顶部与弹性复位件下端固定连接；所述定位帽内顶部设置有同轴心的磁环，所述定位帽内顶部设置有位于磁环内侧的限位件；所述螺钉磁性吸附在磁环底部，且所述限位件卡合在螺钉上的凹槽中。
12.进一步地，所述螺钉供应组件包括与一号滑孔配合的螺钉供应架，所述螺钉供应架表面设置有若干螺钉放置槽；所述螺钉供应架底部固定有与贯通槽道滑动配合的支撑架，所述支撑架底部固定有与二号滑孔配合的齿条，所述齿条与推进柱相啮合；所述安装底座表面安装有控制器，所述一号步进电机、二号步进电机和压力传感器均与控制器电性连接。
13.本发明具有以下有益效果：
14.1、本发明通过将螺钉磁性吸附在螺钉旋拧组件上，当封装组件下移至螺钉贴合封装盒上的封装孔中后，通过传动组件的转动同时带动四角处的螺钉的旋转，进而实现封装盒上螺钉的拧紧固定，在弹性复位件的弹性恢复力下使得封装组件上移复位，便于封装盒的更换，大大提高了半导体的封装效率。
15.2、本发明通过螺钉供应组件、推进组件、螺钉取用孔和螺钉旋拧组件的设计，在整个封装过程中，当螺钉旋拧组件上的磁环贴近螺钉取用孔上时，可使得螺钉供应架上的螺钉沿着螺钉取用孔磁性吸附到螺钉旋拧组件上的定位帽中，从而实现螺钉旋拧组件上螺钉的自动吸取，无需人力将螺钉放置在定位帽中，大大增加了半导体封装的自动化程度。
16.当然，实施本发明的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
17.为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
18.图1为一种半导体封装模具的结构示意图。
19.图2为图1的结构正视图。
20.图3为驱动机构的结构示意图。
21.图4为图3的结构侧视图。
22.图5为传动组件的结构示意图。
23.图6为封装组件的结构示意图。
24.图7为图6的结构正视图。
25.图8为实施例1中螺钉旋拧组件的结构示意图。
26.图9为图8的结构仰视图。
27.图10为实施例2中螺钉旋拧组件的结构示意图。
28.图11为螺钉供应组件与螺钉的配合结构图。
29.图12为螺钉供应组件的结构示意图。
30.图13为推进组件的结构示意图。
31.附图中，各标号所代表的部件列表如下：
32.1-驱动机构，101-安装底座，102-凹型支撑架，103-限位环，104-一号步进电机，105-滑动槽道，106-弹性复位件，107-螺钉取用孔，108-一号滑孔，109-二号滑孔，110-二号步进电机，111-控制器，2-传动组件，201-限位凹槽，202-套管，203-旋转座，204-传动齿板，3-封装组件，301-封装台，302-连接座，303-压力传感器，304-支撑座，4-螺钉旋拧组件，401-固定盘，402-定位帽，403-从动柱，404-磁环，405-限位件，5-螺钉，6-螺钉供应组件，601-螺钉供应架，602-螺钉放置槽，603-齿条，7-推进组件，701-连接轴，702-推进柱。
具体实施方式
33.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
34.实施例1
35.请参阅图1-13，本发明为一种半导体封装模具，包括驱动机构1，驱动机构1包括安装底座101以及固定安装在安装底座101顶部上的凹型支撑架102，安装底座101顶部固定有限位环103，通过限位环103的设置，使得装有半导体材料的封装盒限定在限位环103内部，进而在封装过程中避免封装盒的位置移动；
36.凹型支撑架102顶部安装有一号步进电机104，一号步进电机104输出轴下端固定有卡合件，卡合件外部套设有传动组件2，传动组件2底部转动连接有封装组件3，封装组件3表面四角位置均转动连接有与传动组件2啮合的螺钉旋拧组件4，螺钉旋拧组件4底部磁性吸附有螺钉5；通过螺钉5与螺钉旋拧组件4之间的磁性吸附的方式，在封装之前使得螺钉5吸附在螺钉旋拧组件4底部，进而便于实现封装盒的封装；当螺钉5贴合在封装盒上的封装孔中后，利用一号步进电机104上的卡合件驱使传动组件2进行转动，进而带动封装组件3上四角位置处的螺钉旋拧组件4的同向转动，从而实现螺钉5在封装盒上的拧紧固定；
37.凹型支撑架102相对两侧面均设置有滑动槽道105，滑动槽道105顶部设置有与封装组件3固定连接的弹性复位件106，在对装有半导体的封装盒封装完成后，利用弹性复位件106的弹性恢复力下，使得封装组件3上移复位，进而便于进行另一个装有半导体的封装盒的封装，通过此方式实现大批量封装盒的封装作业；
38.安装底座101内部滑动配合有两间歇式移动的螺钉供应组件6，螺钉供应组件6表面设置有若干螺钉5；在封装过程中通过螺钉供应组件6实现螺钉旋拧组件4底部上的螺钉5
的自动化补给，进而大大增加了半导体封装的效率和自动化程度；
39.安装底座101顶部四角位置均设置有介于限位环103内侧的螺钉取用孔107，螺钉旋拧组件4通过螺钉取用孔107将螺钉供应组件6上的螺钉5吸取在螺钉旋拧组件4底部。
40.本实施例中，卡合件包括与一号步进电机104输出轴下端固定连接的转轴，转轴周侧面设置有多个限位凸起；安装底座101表面设置有两一号滑孔108和两二号滑孔109，一号滑孔108与二号滑孔109对应；螺钉取用孔107与一号滑孔108相连通，一号滑孔108与对应的二号滑孔109通过贯通槽道相连。
41.本实施例中，安装底座101表面安装有二号步进电机110；
42.安装底座101内部设置有推进组件7，推进组件7包括与二号步进电机110输出端连接的连接轴701，连接轴701周侧面固定有两位于二号滑孔109内部的推进柱702，通过二号步进电机110带动推进柱702进行转动，再利用推进柱702驱使推进组件7进行间歇式移动，进而实现螺钉旋拧组件4底部上螺钉5的自动化补给；
43.封装组件3包括封装台301，封装台301顶部设置有与旋转座203转动配合的连接座302，封装台301底部设置有压力传感器303；安装底座101表面安装有控制器111，一号步进电机104、二号步进电机110和压力传感器303均与控制器111电性连接，当封装台301往下移动至螺钉5完全被拧紧至封装盒上时，压力传感器303贴合于封装盒表面，此时压力传感器303将压力信号传递至控制器111上，通过控制器111控制一号步进电机104暂停启动；
44.封装台301相对两侧面均设置有与滑动槽道105配合的支撑座304，支撑座304顶部与弹性复位件106下端固定连接；螺钉供应组件6包括与一号滑孔108配合的螺钉供应架601，螺钉供应架601表面设置有若干螺钉放置槽602；
45.螺钉供应架601底部固定有与贯通槽道滑动配合的支撑架，支撑架底部固定有与二号滑孔109配合的齿条603，齿条603与推进柱702相啮合；当控制器111接收到来自于压力传感器303的压力信号时，控制器111控制一号步进电机104暂停启动的同时，控制二号步进电机110启动，使得推进柱702进行转动，在推进柱702与齿条603的配合下，使得螺钉供应架601上的两螺钉放置槽602移动至螺钉取用孔107正对位置，便于螺钉旋拧组件4对螺钉放置槽602内的螺钉5的磁性吸取。
46.本实施例中，传动组件2包括内部设置有限位凹槽201的套管202，限位凹槽201与限位凸起滑动配合，进而实现传动组件2与卡合件的同步转动；套管202下端固定有同轴心的旋转座203，旋转座203周侧面设置有多个传动齿板204。
47.本实施例中，螺钉旋拧组件4包括固定盘401，固定盘401底部固定有与封装台301转动连接的固定柱，固定柱底部卡合有定位帽402；固定盘401周侧面设置有多个从动柱403，从动柱403端部与传动齿板204相啮合；在传动组件2转动过程中，利用传动齿板204带动螺钉旋拧组件4进行同步转动。
48.本实施例中，定位帽402内顶部设置有同轴心的磁环404，定位帽402内顶部设置有位于磁环404内侧的限位件405；螺钉5磁性吸附在磁环404底部，且限位件405卡合在螺钉5上的凹槽中；通过磁环404将螺钉5磁性吸附在定位帽402内后，限位件405卡合在螺钉5上的凹槽中，进而在螺钉旋拧组件4转动时带动螺钉5进行同步转动。
49.本实施例的工作原理为：当封装台301往下移动至定位帽402贴合于封装台301上时，弹性复位件106被拉伸，螺钉供应架601上的螺钉5通过对应的螺钉取用孔107吸附到定
位帽402中，然后上移封装台301后将封装盒放置于限位环103内部，再次下移封装台301至定位帽402内的螺钉5贴合于封装盒上的封装孔中，通过控制器111控制一号步进电机104启动，进而通过传动组件2带动螺钉旋拧组件4进行转动，从而实现螺钉5在封装盒上的拧紧固定，当封装台301往下移动至螺钉5完全被拧紧至封装盒上时，压力传感器303贴合于封装盒表面，此时压力传感器303将压力信号传递至控制器111上，通过控制器111控制一号步进电机104暂停启动，当控制器111接收到来自于压力传感器303的压力信号时，控制器111控制一号步进电机104暂停启动的同时，控制二号步进电机110启动，使得推进柱702进行转动，在推进柱702与齿条603的配合下，使得螺钉供应架601上的两螺钉放置槽602移动至螺钉取用孔107正对位置，便于螺钉旋拧组件4对螺钉放置槽602内的螺钉5的磁性吸取；将封装好的封装盒挪开，将另一个为封装的封装盒放置于限位环103内部，采用同样的封装方式实现大批量封装盒的封装作业。
50.实施例2
51.在实施例1的基础上，根据封装盒上不同类型凹槽的螺钉5的使用，可更换对应型号的螺钉旋拧组件4，以适应封装盒上螺钉5的拧紧固定的需要。
52.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
53.以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。