发光基板及其制造方法、显示装置与流程

1.本公开涉及显示技术领域，尤其涉及一种发光基板及其制造方法、显示装置。


背景技术：

2.对于被动发光类型的显示器，一般包括提供背光的光源。相关技术中，一种背光源的实现方式可以是采用阵列分布的次毫米发光二极管(mini led)来形成发光基板。在发光基板上制作mini led时，因为虚焊等问题，可能导致产品不良。


技术实现要素：

3.本公开实施例提出了一种发光基板及其制造方法、显示装置。
4.本公开第一方面，提供了一种发光基板，包括：
5.基底；
6.金属走线层，设置在所述基底上；
7.第一保护胶层，覆盖在所述金属走线层上，并被配置为：暴露出所述金属走线层的导电垫；以及
8.发光单元，与所述导电垫电连接。
9.本公开第二方面，提供了一种显示装置，包括：
10.第一方面所述的发光基板；以及
11.设置在所述发光基板的出光方向一侧的光学膜层。
12.本公开第三方面，提供了一种发光基板的制造方法，包括：
13.提供一基底；
14.在所述基底上形成金属走线层；
15.在所述金属走线层上形成第一保护胶层并暴露出所述金属走线层的导电垫；以及
16.在所述导电垫上设置发光单元。
17.本公开提供的发光基板及其制造方法、显示装置，利用第一保护胶层来对金属走线层进行绝缘保护和防水氧保护，能够降低虚焊、漏液等导致peeling风险和产品不良。
附图说明
18.为了更清楚地说明本公开或相关技术中的技术方案，下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
19.图1示出了本公开实施例提供的一种示例性显示装置的示意图。
20.图2a示出了一种示例性发光基板的示意图。
21.图2b示出了根据本公开实施例的一种示例性显示模组的示意图。
22.图2c示出了根据本公开实施例的保护透镜受力情况的示意图。
23.图2d示出了根据本公开实施例的平面显示装置和曲面显示装置在信赖性测试前后的推力测试对比示意图。
24.图2e示出了根据本公开实施例的平面显示装置和曲面显示装置在信赖性测试前后的推力测试对比示意图。
25.图2f示出了本公开实施例所提供的示例性发光基板的示意图。
26.图2g示出了根据本公开实施例的示例性喷涂设备的示意图。
27.图2h示出了根据本公开实施例的示例性第一保护胶层的俯视示意图。
28.图2i示出了根据本公开实施例的示例性第二保护胶层的俯视示意图。
29.图2j示出了根据本公开实施例的示例性第二保护胶层的尺寸比例示意图。
30.图2k示出了根据本公开实施例的水汽侵入路径示意图。
31.图2l示出了根据本公开实施例的染料水煮试验结果的对比示意图。
32.图2m示出了根据本公开实施例的推力测试点位分布示意图。
33.图2n示出了根据本公开实施例的曲面显示装置采用保护透镜+第二保护胶层+反射层的组合和保护透镜+反射层的组合在信赖性测试前后的推力测试对比示意图。
34.图2o示出了根据本公开实施例的曲面显示装置采用保护透镜+第二保护胶层+反射层的组合和保护透镜+反射层的组合在信赖性测试前后的推力测试对比示意图。
35.图3示出了根据本公开实施例的示例性光学膜层的示意图。
36.图4示出了本公开实施例所提供的示例性制造方法的流程示意图。
37.图5a示出了根据本公开实施例的一种示例性的制程中的发光基板的示意图。
38.图5b示出了根据本公开实施例的一种示例性的制程中的发光基板的示意图。
39.图5c示出了根据本公开实施例的一种示例性的制程中的发光基板的示意图。
40.图5d示出了根据本公开实施例的一种示例性的制程中的发光基板的示意图。
41.图5e示出了根据本公开实施例的一种示例性的制程中的发光基板的示意图。
42.图5f示出了根据本公开实施例的一种示例性的制程中的发光基板的示意图。
具体实施方式
43.为使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本公开进一步详细说明。
44.需要说明的是，除非另外定义，本公开实施例使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开实施例中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
45.图1示出了本公开实施例提供的一种示例性显示装置100的示意图。如图1所示，该显示装置100可以包括沿出光方向102依次设置的背光模组500和显示面板400。
46.该显示面板400可以是液晶显示面板，并可以进一步包括第一基板402和第二基板
404以及夹设在第一基板402和第二基板404之间的液晶层406。在一些实施例中，第一基板402可以是阵列基板，第二基板404可以是彩膜基板。
47.该背光模组500可以用于为显示面板400提供背光，并可以进一步包括发光基板200和设置在该发光基板200的出光方向一侧的光学膜层300。发光基板200上可以设置阵列排布的发光单元来作为背光源，光学膜层300则可以基于光学原理对发光单元发出的光线进行增亮处理、扩散处理等，以在满足光线均匀性的同时提升亮度。
48.在一些实施例中，发光基板200中的发光单元可以是次毫米发光二极管(mini light emitting diode，简称mini led)或微型发光二极管(micro light emitting diode，简称micro led)。可以理解的，在一些实施例中，显示装置100也可以不是液晶显示装置，而可以是利用发光基板200或者发光基板200+光学膜层300来形成为显示面板400的显示装置，例如，mini led显示装置或micro led显示装置。可以理解的，在该实施例中，显示装置100可以不包括背光模组500。
49.需要说明的是，本实施例中的显示装置可以为：电子纸、手机、平板电脑、电视机、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
50.图2a示出了一种示例性发光基板200的示意图。如图2a所示，发光基板200可以包括基底202和形成在基底202上的金属走线层204。进一步地，金属走线层204上可以设置钝化层206，该钝化层206可以用于将金属走线层204的非暴露区域进行钝化处理，以实现非暴露区域的绝缘性能。钝化层206可以是sino
x
材料，一般地，其形成的厚度较薄(例如，)。而后续在其上形成反射层时，可能采用丝网印刷工艺来实现，由于钝化层206的厚度较薄，因此容易被丝网的钢丝压伤钝化层206下方的线路。因此，可以在钝化层206上进一步形成保护层(oc)208。保护层208可以采用透明树脂制作，并可以形成得较厚，从而可以起到保护下方线路的作用。但是，在制作钝化层206和保护层208时，需要通过两次构图工艺来分别形成钝化层206和保护层208，这样就会增加制作工序，效率偏低。
51.在形成保护层208之后，还可以在保护层208上形成反射层210。反射层210可以将光线向出光方向102反射，从而提高光效。在一些实施例中，反射层210的制作材料可以是白色油墨。
52.如图2a所示，钝化层206、保护层208和反射层210还可以将金属走线层204的导电垫(pad)暴露出来，这样，发光单元212可以与金属走线层204的导电垫实现电连接，从而可以利用金属走线层204来为发光单元212提供驱动信号以实现发光单元212的点亮。
53.在一些实施例中，还可以在发光单元212上形成保护透镜(lens)214，一方面可以对发光单元212起到保护作用，另一方面可以起到聚光作用，从而提高发光单元212的发光亮度。此外，相对于在发光基板200上形成整层的保护层，通过点胶方式形成的保护透镜214可以节省制作材料，从而降低成本。
54.图2a所示的发光基板200中，导电垫可以是铜(cu)焊盘，发光单元212可以通过铜焊盘来与金属走线层204实现电连接。但是，铜焊盘容易导致虚焊不良，无法通过信赖性测试。一种处理方式是对铜焊盘进行化金处理，例如，在铜焊盘上形成镍金合金(niau)，从而提高焊接效率。但是，无论钝化层206、还是保护层208，在化金处理时，会因为化金液体而产生严重剥离(peeling)及渗液问题，该类不良在后续焊接均会导致虚焊问题，同时还会引发线路腐蚀的问题。
55.在一些实施例中，当显示装置100为曲面显示装置时，相应地，背光模组500也需要制作成曲面结构。
56.图2b示出了根据本公开实施例的一种示例性显示模组500的示意图。如图2b所示，为搭配曲面显示，曲面发光基板200需匹配相应的工艺。对于曲面的玻璃基底的mini led发光基板，保护透镜214具有一定的直径，一般为2.5mm；在持续的曲面情况下，保护透镜214受到玻璃基底对其内部挤压的力(如图2c所示)，将更容易造成peeling。这样，一方面对曲面状态下的光效产生影响，另一方面，保护透镜214因为peeling而带着发光单元212的焊接被拔断，造成连同线路一起peeling，进而产生灭灯等不良问题。
57.图2d和图2e分别示出了根据本公开实施例的平面显示装置和曲面显示装置在信赖性测试前后的推力测试对比示意图。如图2d所示，在整个发光基板200上设置15个测试点，不管是平面显示装置还是曲面显示装置，信赖性测试前的推力明显大于信赖性测试后的推力，说明在信赖性测试之后，产品的peeling将更加严重。并且，从图2d可以看出，不管是信赖性测试前还是测试后，曲面显示装置的推力均小于平面显示装置，说明曲面显示装置的peeling将更加严重。从图2e可以看出，推力平均值在信赖性前后的下降比例，其中，平面显示装置下降31.5％，曲面显示装置下降更是高达37.9％。
58.鉴于此，本公开实施例进一步提出了一种发光基板，可以在一定程度上解决前述问题。
59.图2f示出了本公开实施例所提供的示例性发光基板200的示意图。
60.如图2f所示，发光基板200可以包括基底202和设置在基底202上的金属走线层204。不同于图2a的发光基板200，本实施例的金属走线层204上形成了第一保护胶层216。该第一保护胶层216可以覆盖在金属走线层204上，并暴露出金属走线层204的导电垫(例如，焊盘)。第一保护胶层216可以形成得较厚(例如，数微米)，从而可以在起到绝缘作用的同时对其下的线路起到保护作用。
61.在一些实施例中，该第一保护胶层216可以通过喷涂工艺来形成，从而不需要采用构图工艺，也不用像图2a那样通过两次构图工艺来分别形成钝化层206和保护层208，从而可以节省工艺，提高效率。特别是，当构图工艺为利用掩膜版(mask)来构图时，因为省去了构图工艺，进而减少了掩膜版的使用，进一步节省成本。图2g示出了根据本公开实施例的示例性喷涂设备的示意图。如图2g所示，例如，该喷涂设备可以包含20个喷阀，相邻喷阀之间设置合适间距。图2h示出了根据本公开实施例的示例性第一保护胶层216的俯视示意图。如图2h所示，喷涂设备对发光基板200的led焊盘之间区域进行喷涂(虚线箭头为喷阀行走方向)，从而将除焊盘区域以外的部分用第一保护胶层216覆盖。
62.在一些实施例中，第一保护胶层216的制作材料可以是三防胶。三防胶可以是氟系树脂材料，例如，可熔性聚四氟乙烯。这样的材料具有高防水性(例如，吸水率小于1
‰
)，能够实现对金属走线层204的抗腐蚀保护。
63.三防胶的材料可以分为常温固化与高温固化两种材料。其中，常温固化材料(例如，25℃下固化时间30-60s)，例如，可以是聚合物可溶性聚四氟乙烯，溶剂为乙酸乙酯(有刺激性气味)。高温固化材料(例如，100℃下固化时间3-5min)，例如，可以是聚合物可溶性聚四氟乙烯，溶剂为二乙二醇乙醚乙酸酯(无气味)。
64.三防胶的防水机理主要是固化后的三防胶为聚四氟乙烯高分子，其具有极低吸水
率(例如，≤1
‰
)，表面具有极高的疏水性，水滴角大于105
°
，水分子无法渗透，因而具有高防水性。
65.回到图2f，在形成第一保护胶层216之后，还可以在第一保护胶层216上形成反射层210。反射层210可以将光线向出光方向102反射，从而提高光效。在一些实施例中，反射层210可以是白色的，从而能够达到较高的反射率。在一些实施例中，反射层210的制作材料可以是白色油墨，从而可以实现高反射率。其中，白色油墨，例如，可包括树脂(例如，环氧树脂、聚四氟乙烯树脂)、二氧化钛(化学式tio2)以及有机溶剂(例如，二丙二醇甲醚)等。在一些实施例中，反射层210的材料还可包括硅系白胶。在反射层210的材料包括白色油墨或包括硅系白胶的情况下，可采用丝网印刷工艺，印刷白色油墨或硅系白胶以形成反射层210。
66.示例性地，反射层210的厚度范围可为10μm～300μm，例如，厚度可为10μm、50μm、80μm、155μm、200μm或300μm。示例性地，反射层210可以通过一次或多次丝网印刷工艺形成。其中，采用多次丝网印刷工艺制作反射层210时，开口的大小可以不同，以提高开口区附近反射层的制作精度，如此，开口区边缘的反射层11可以呈现台阶状。
67.如图2f所示，第一保护胶层216和反射层210还可以将金属走线层204的部分区域暴露出来，这样，发光单元212可以与金属走线层204的导电垫(例如，焊盘)实现电连接，从而可以利用金属走线层204来为发光单元212提供驱动信号以实现发光单元212的点亮。在一些实施例中，可以在实现电连接之前对金属焊盘(例如，铜焊盘)进行化金处理后再通过焊接实现电连接。由于三防胶材质的第一保护胶层216具有高防水性能，可以避免化金液体导致的剥离(peeling)及渗液问题。在一些实施例中，所述发光单元212可以是次毫米发光二极管(mini light emitting diode，简称mini led)或微型发光二极管(micro light emitting diode，简称micro led)。其中，mini led的尺寸约为100-300μm，micro led的尺寸为100μm以下。
68.在一些实施例中，如图2f所示，还可以在发光单元212上形成保护透镜(lens)214，保护透镜214的边缘在基底202上的正投影位于反射层210在基底202上的正投影之中。这样，一方面可以对发光单元212起到保护作用，另一方面可以起到聚光作用，从而提高发光单元212的发光亮度。此外，相对于在发光基板200上形成整层的保护层，通过点胶方式形成的保护透镜214可以节省制作材料，从而降低成本。
69.保护透镜214的主要作用是对发光单元212封装保护，实现发光单元212的高光效、防水氧等作用。在一些情况下，当采用白色油墨作为反射层210时，由于反射层210的制作材料与保护透镜214的制作材料之间的接触界面的防水氧性能较差，因此，直接让反射层210与保护透镜214接触，将降低保护透镜214的防水氧作用。于是，如图2f所示，在一些实施例中，发光基板200还可以包括设置在反射层210和保护透镜214之间的第二保护胶层218。这样，利用第二保护胶层218形成反射层210与保护透镜214之间的密封界面，从而保证了防水氧效果。在一些实施例中，第二保护胶层218的制作材料也可以是三防胶，从而保证了第二保护胶层218的防水性能。此外，三防胶材质的第二保护胶层218还可以改善推力信赖性。其工作机理主要是三防胶的可溶性聚四氟乙烯材料为氟系树脂材料，f元素电负性是所有元素中最高的，作为衔接白色油墨和保护透镜的胶层的材料，白色油墨的丙烯酸树脂材料或者保护透镜的有机硅树脂材料，其羟基或氢基均可结合，从而提升粘结性，进而改善推力信赖性。
70.在一些实施例中，第二保护胶层218可以环绕设置在保护透镜214的周边，且第二保护胶层218在基底202上的正投影与保护透镜214在基底202上的正投影至少部分重叠，从而可以在保护透镜214的周边形成防水氧保护，同时又能节省制作材料。例如，如图2i所示，第二保护胶层218可以形成为回字形，且如图2f所示，第二保护胶层218与保护透镜214部分重叠。
71.在一些实施例中，第二保护胶层218的尺寸满足：
72.l＝d+d+t1+t2+t3
73.其中，l为第二保护胶层218的相对的外侧边缘之间的距离，d为保护透镜214的直径，d为第二保护胶层218的外侧边缘与保护透镜214的外侧边缘之间的间距，t1为保护透镜214的位置预留量，t2为保护透镜的形状预留量，t3为第二保护胶层的位置预留量。例如，t1可以是保护透镜214的位置公差(例如，0.1mm)，t2可以是保护透镜214的形状公差(例如，0.1mm)，t3可以是第二保护胶层218的位置公差(例如，0.1mm)。
74.采用上述计算公式得到的第二保护胶层218的尺寸，可以较好地实现防水氧保护和节省制作材料的双重效果。
75.如图2j所示，例如，以保护透镜214的直径d为2.5mm进行计算，第二保护胶层218的相对的外侧边缘之间的距离l＝2.5+0.1(保护透镜214的位置公差)+0.1(保护透镜214的形状公差)+0.2(第二保护胶层218的外侧边缘与保护透镜214的外侧边缘之间的间距)+0.1(第二保护胶层218的位置公差)＝3.0mm。其中，发光单元212的长a＝0.51+0.2＝0.71mm，发光单元212的宽b＝0.15+0.2＝0.35mm。
76.下面介绍通过水煮试验验证保护透镜214+第二保护胶层218+反射层210的组合与保护透镜214+反射层210的组合的防水能力。
77.水煮试验过程：分别利用保护透镜214+第二保护胶层218+反射层210的组合与保护透镜214+反射层210的组合制备两块10
×
10cm基板，分别放置在100℃水浴加热，每隔30min利用显微镜观察背面水渍。
78.在水煮试验过程中，保护透镜214+反射层210的组合，在图2k所示的位置
①
处首先观察到水渍，然后逐渐延伸到位置
②
。具体地，保护透镜214+反射层210的组合在水煮的4h后，在保护透镜214+反射层210的界面处观察到水渍，而保护透镜214+第二保护胶层218+反射层210的组合在水煮4h后，无异常，直至水煮至6h才出现水汽。因此，可以看出，第二保护胶层218的引入提升防水性约50％。
79.为定量表征防水性，还可以采用染料水煮验证防水情况。r6g是最常用的染料之一，制备0.1mol/l的r6g溶液，将溶液加热至100
°
，然后，将利用保护透镜214+第二保护胶层218+反射层210的组合与保护透镜214+反射层210的组合制备两块10
×
10cm基板放入该溶液并保持4h。接着，从放入前述溶液的两个基板上抠出单颗保护透镜214及固定面积的反射层210，放置在10ml去离子水中，静置1h。然后，根据这10ml的r6g浓度情况定量表征其防水性，浓度越高说明渗透进入的染料分子越多，防水性越差，浓度越低说明渗透的染料分子越少，防水性越好。一般情况下，r6g溶液的浓度并不容易测试，但是该溶液的吸收光谱在526nm处有明显的吸收峰，浓度下降吸收光谱在该位置的吸收值也会下降，所以可以将r6g在526nm的吸收值作为浓度的表征。如图2l所示，保护透镜214+反射层210的组合的吸收峰值明显高于保护透镜214+第二保护胶层218+反射层210的组合，说明保护透镜214+反射层
210的组合的防水性能劣于保护透镜214+第二保护胶层218+反射层210的组合。
80.引入第二保护胶层218之后，保护透镜214的推力也有一定的提升，主要是曲面状态下推力提升和信赖性后的下降率的减小。
81.推力测试点位分布如图2m所示，在整板均匀选择15个保护透镜214，以降低整版点位差异性。
82.以r1900曲率验证结果如图2n所示，保护透镜214+第二保护胶层218+反射层210的组合在信赖性前后的推力值均超过了保护透镜214+反射层210的组合；且保护透镜214+第二保护胶层218+反射层210的组合具有优异的环境信赖性能力。如图2o所示，在信赖性条件tst500cycle时间里，保护透镜214+第二保护胶层218+反射层210的组合的推力仅下降6.4％，且下降后的均值也超出保护透镜214+反射层210的组合，保护透镜214+反射层210的组合在信赖性后推力下降了37.9％，发光基板也出现多处灭灯。
83.在一些实施例中，基底202可以是曲面玻璃，这样，发光基板200也可以相应地形成为曲面形状。采用前述实施例的发光基板200，也可以改进曲面形状的发光基板200的信赖性。
84.回到图1，背光模组500除了包括发光基板200外，还可以包括设置在所述发光基板200的出光方向一侧的光学膜层300。
85.图3示出了根据本公开实施例的示例性光学膜层300的示意图。如图3所示，光学膜层300可以包括基底层302，该基底层302的两面可以分别涂覆扩散油墨3022和3024，从而可以实现高效混光。
86.在一些实施例中，考虑到不同颜色的led的性能区别，可以选用寿命相对较长的蓝光mini led作为发光单元212。在此基础上，可以在发光单元212的出光侧设置光转换膜304来将蓝光的一部分转换为红光和绿光以在三色光的混合下发出白光。因此，光学膜层300还可以包括设置在基底层302的出光方向一侧的光转换膜304。该光转换膜304可以是荧光粉转换膜或量子点转换膜。
87.其中，荧光粉转换膜可以包括用于在蓝光的激发下发出黄光的荧光粉。
88.量子点转换膜则可以包括用于在蓝光的激发下发出红光的第一量子点和用于在蓝光的激发下发出绿光的第二量子点。如图3所示，光转换膜304中可以分布有第一量子点3046和第二量子点3048，其中，第一量子点3046可以在发光单元212发出的蓝光的激发下发出红光，第二量子点3048可以在发光单元212发出的蓝光的激发下发出绿光。这样，通过量子点来将蓝光转换成红光或绿光，能够使得出射光线的色纯度较高。
89.在一些实施例中，光学膜层300还可以包括设置在光转换膜304的出光方向一侧的光学膜片306，以实现亮度提升。该光学膜片306可以是复合膜层，并可以进一步包括两层棱镜片以及夹设在两层棱镜片之间的增亮膜，从而形成为由一张偏光型增亮膜和两张棱镜片复合形成的qpp膜片，其中，“q”为增亮膜，“p”为棱镜片。
90.在一些实施例中，基底层302与光转换膜304之间、光转换膜304与光学膜片306之间，可以分别通过粘接层3042和3044来实现粘接。粘接层3042和3044，例如，可以是oca。
91.在一些实施例中，基底层302可以是曲面玻璃，从而可以搭配曲面发光基板200来实现曲面背光模组，进而实现曲面显示装置。并且，玻璃具有较好的强度和平整性。
92.这样，背光模组500通过两层oca实现三种膜层的集成，同时玻璃具有较强的平整
性，能够弥补光学膜层300的厚度增加后造成的均一性差异，实现曲面背光高均一性，并降低了背光组装难度。
93.本公开实施例还提供了一种发光基板的制造方法。图4示出了本公开实施例所提供的示例性制造方法600的流程示意图。如图4所示，该方法600可以包括以下步骤。
94.在步骤602，提供一基底202，如图5a所示。
95.在步骤604，在基底202上形成金属走线层204，如图5b所示。
96.在步骤606，在金属走线层204上形成第一保护胶层216并暴露出金属走线层204的导电垫，如图5c所示。
97.在一些实施例中，在金属走线层204上形成第一保护胶层216，包括：采用喷涂工艺在金属走线层204上形成第一保护胶层216，从而可以减少mask的使用。
98.在一些实施例中，该方法600还包括：
99.在所述第一保护胶层216上依次形成反射层210和第二保护胶层218，如图5d所示。
100.在一些实施例中，在所述第一保护胶层216上依次形成反射层210和第二保护胶层218，包括：采用喷涂工艺在反射层210上形成第二保护胶层218，从而可以减少mask的使用。
101.在步骤608，在金属走线层204的导电垫上设置发光单元212，发光单元212与金属走线层204电连接，如图5e所示。
102.在一些实施例中，该方法600还包括：
103.在发光单元212上形成保护透镜214，保护透镜214的边缘在基底202上的正投影位于反射层210在基底214上的正投影之中，且保护透镜214在基底202上的正投影与第二保护胶层218在基底202上的正投影至少部分重叠，如图5f所示。
104.可以理解的是，上述发光基板制造方法的实施例，与前述发光基板实施例存在一定对应关系，相应地，也具有对应的技术效果，在此不再赘述。
105.从本公开实施例可以看出，本公开实施例提供的发光基板及其制造方法、显示装置，主要针对mini led基板防水抗腐蚀提供一种改善方案，同时降低发光基板mask数量，减少工艺制程；同时改善现有发光基板保护透镜的推力，实现r1500-1900曲面背光达成。
106.本公开实施例通过引入两层保护胶(例如，三防胶)膜层，实现sino
x
(或sin)层与oc树脂层的替代，将2mask减低至1mask；同时保护胶的引入，增加了保护透镜与白色油墨之间的结合力，保护透镜在曲面形状的发光基板中，其仍和发光基板有较好的粘接，降低了保护透镜peeling造成的灭灯风险。
107.需要指出的是，在附图中，为了图示的清晰可能夸大了层和区域的尺寸。而且可以理解，当元件或层被称为在另一元件或层“上”时，它可以直接在其他元件上，或者可以存在中间的层。另外，可以理解，当元件或层被称为在另一元件或层“下”时，它可以直接在其他元件下，或者可以存在一个以上的中间的层或元件。另外，还可以理解，当层或元件被称为在两层或两个元件“之间”时，它可以为两层或两个元件之间惟一的层，或还可以存在一个以上的中间层或元件。通篇相似的参考标记指示相似的元件。
108.所属领域的普通技术人员应当理解：以上任何实施例的讨论仅为示例性的，并非旨在暗示本公开的范围(包括权利要求)被限于这些例子；在本公开的思路下，以上实施例或者不同实施例中的技术特征之间也可以进行组合，步骤可以以任意顺序实现，并存在如上所述的本公开实施例的不同方面的许多其它变化，为了简明它们没有在细节中提供。
109.本公开实施例旨在涵盖落入所附权利要求的宽泛范围之内的所有这样的替换、修改和变型。因此，凡在本公开实施例的精神和原则之内，所做的任何省略、修改、等同替换、改进等，均应包含在本公开的保护范围之内。