一种显示面板及制备方法与流程

1.本技术实施例涉及电子设备领域，涉及但不限于一种显示面板及制备方法。


背景技术：

2.随着科学技术的飞速发展，各种各样的电子设备应运而生，同时，用户对电子设备的依赖性也越来越强，因此，电子设备屏幕的显示效果至关重要。
3.在相关技术中，以有机发光二极管(organic light-emitting diode，oled)的屏幕为例，oled可通过红绿蓝(red-green-blue，rgb)三原色组成白光，其中不同原色的光对应不同的波长，假设rgb分别为λ1、λ2、λ3。如图1所示，oled在a位置发射的白光中一部分s1直接透过上层封装玻璃达到人眼，而另一部分s2被上层玻璃反射回来，s2经过oled器件层的反射再次透过上层封装玻璃达到人眼，这时s1和s2就产生了光的干涉。假设a位置的两束反射光的路程差使得蓝色(λ3)刚好处于相消干涉，于是蓝色(λ3)波长的光被抵消，最后呈现出的颜色为黄色，该黄色是由红色(λ1)叠加绿色(λ2)得到的。
4.相类似的，针对图1中的b位置，人眼的角度发生变化，于是s3、s4两束反射光的光程差也随之发生变化，假设此时光程差使得红色(λ1)波长被增强，反而绿色(λ2)被抵消了，最后呈现出的颜色为紫色，该紫色是由红色(λ1)叠加蓝色(λ3)得到的。
5.如此，屏幕出现彩虹纹的问题，影响显示效果。


技术实现要素：

6.有鉴于此，本技术实施例提供一种显示面板及制备方法。
7.本技术实施例的技术方案是这样实现的：
8.本技术实施例提供一种显示面板，包括：
9.基板，由于设置像素矩阵；
10.所述像素矩阵，用于发出光线；
11.折射结构，与所述像素矩阵中的像素对应设置于所述封装板的第一侧，用于改变对应一个或多个像素发出光线的角度，所述第一侧是与所述基板相对的一侧。
12.在一些实施例中，所述折射结构相对于像素一对一设置，或者所述折射结构相对于所述像素间隔设置。
13.在一些实施例中，所述折射结构垂直于所述封装板的截面为楔形或者梯形。
14.在一些实施例中，每个像素包括不同颜色分量的子像素，每个子像素对应有至少一个折射结构，所述每个子像素的开口范围为20微米至50微米。
15.在一些实施例中，所述显示面板还包括遮挡结构，所述遮挡结构设置于不同折射结构之间；其中：
16.所述遮挡结构，用于阻止其他光线进入所述封装板，其中，所述其他光线是像素发出光线中进入所述折射结构光线之外的光线。
17.在一些实施例中，所述遮挡结构垂直于所述封装板方向的竖直高度范围为1微米
至3微米；
18.所述遮挡结构平行于所述封装板方向的水平宽度范围为2微米至10微米。
19.在一些实施例中，所述显示面板还包括填充结构，所述填充结构的折射率大于空气的折射率，且小于所述折射结构的折射率；其中：
20.所述填充结构，用于填充相邻折射结构之间的空间，以使得所述折射结构的第一面平行于所述填充结构的第二面，实现依次利用所述填充结构和所述折射结构改变光线的角度；其中，所述第一面为所述折射结构靠近所述封装板的一面，所述第二面为所述填充结构远离所述封装板的一面。
21.本技术实施例提供一种显示面板的制备方法，所述方法包括：
22.获得基板，并在所述基板上设置像素矩阵；
23.将封装板相对设置于所述基板，使得在所述基板与所述封装板之间形成间隙；
24.在所述封装板与所述像素矩阵对应的第一侧涂覆光刻胶，并对所述光刻胶进行刻蚀处理，形成折射结构，其中，所述第一侧是与所述基板相对的一侧。
25.在一些实施例中，所述方法还包括：
26.在所述封装板的第一侧涂覆吸波材料；
27.对所述吸波材料进行刻蚀处理，得到遮挡结构，所述遮挡结构设置于不同折射结构之间。
28.在一些实施例中，所述方法还包括：
29.在所述折射结构的第三面涂覆过渡材料，形成填充结构，以使得所述折射结构的第一面平行于所述填充结构的第二面，所述过渡材料的折射率大于空气的折射率，且小于所述折射结构的折射率；
30.其中，所述第三面为所述折射结构远离所述封装板的一面，所述第一面为所述折射结构靠近所述封装板的一面，所述第二面为所述填充结构远离所述封装板的一面。
31.本技术实施例提供一种显示面板及制备方法，该显示面板包括基板、封装板、像素矩阵和折射结构，其中，基板用于设置像素矩阵；封装板与基板相对设置，且封装板与基板间形成间隙；像素矩阵用于发出光线；折射结构与像素矩阵中的像素对应设置于封装板的第一侧，折射结构用于改变对应一个或多个像素发出光线的角度，其中，封装板的第一侧是与基板相对的一侧。如此，利用折射结构改变像素发出的光线的角度，使得光路发生偏转，一方面消除光的干涉现象，从而避免显示面板出现彩虹纹的问题；另一方面还能够对大视角光线进行补偿，增强大视角光线的强度，提升显示效果。
附图说明
32.图1为相关技术中显示面板的结构示意图；
33.图2为本技术实施例提供的显示面板的结构示意图之一；
34.图3为本技术实施例提供的显示面板结构示意图之二；
35.图4为本技术实施例提供的显示面板结构示意图之三；
36.图5为本技术实施例提供的显示面板结构示意图之四；
37.图6为本技术实施例提供的显示面板结构示意图之五；
38.图7为本技术实施例提供的显示面板结构示意图之六；
39.图8为本技术实施例提供的楔形微结构的示意图；
40.图9为本技术实施例提供的光线在楔形结构中发生角度改变的示意图；
41.图10为本技术实施例提供的视角模拟结果图；
42.图11为本技术实施例提供的凸台结构的示意图；
43.图12为本技术实施例提供的制备方法的一种实现流程示意图；
44.图13为本技术实施例提供的制备方法的另一种实现流程示意图。
具体实施方式
45.为了使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术作进一步地详细描述，所描述的实施例不应视为对本技术的限制，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
46.在以下的描述中，涉及到“一些实施例”，其描述了所有可能实施例的子集，但是可以理解，“一些实施例”可以是所有可能实施例的相同子集或不同子集，并且可以在不冲突的情况下相互结合。
47.如果申请文件中出现“第一\第二\第三”的类似描述则增加以下的说明，在以下的描述中，所涉及的术语“第一\第二\第三”仅仅是区别类似的对象，不代表针对对象的特定排序，可以理解地，“第一\第二\第三”在允许的情况下可以互换特定的顺序或先后次序，以使这里描述的本技术实施例能够以除了在这里图示或描述的以外的顺序实施。
48.如本技术和权利要求书中所示，除非上下文明确提示例外情形，“一”、“一个”、“一种”和/或“该”等词并非特指单数，也可包括复数。一般来说，术语“包括”与“包含”仅提示包括已明确标识的步骤和元素，而这些步骤和元素不构成一个排他性的罗列，方法或者装置也可能包含其他的步骤或元素。
49.在详述本技术实施例时，为便于说明，表示器件结构的剖面图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本技术保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。
50.空间关系术语例如“在
……
下”、“在
……
下面”、“下面的”、“在
……
之下”、“在
……
之上”、“上面的”等，在这里可为了方便描述而被使用从而描述图中所示的一个元件或特征与其它元件或特征的关系。应当明白，除了图中所示的取向以外，空间关系术语意图还包括使用和操作中的器件的不同取向。例如，如果附图中的器件翻转，然后，描述为“在其它元件下面”或“在其之下”或“在其下”元件或特征将取向为在其它元件或特征“上”。因此，示例性术语“在
……
下面”和“在
……
下”可包括上和下两个取向。器件可以另外地取向(旋转90度或其它取向)并且在此使用的空间描述语相应地被解释。
51.在本技术的上下文中，所描述的第一特征在第二特征之“上”的结构可以包括第一特征和第二特征形成为直接接触的实施例，也可以包括另外的特征形成在第一特征和第二特征之间的实施例，这样第一特征和第二特征可能不是直接接触。
52.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中所使用的术语只是为了描述本技术实施例的目的，不是旨在限制本技术。
53.基于相关技术所存在的问题，本技术实施例提供一种显示面板，图2为本技术实施
例提供的显示面板10的一种组成结构示意图，如图2所示，电子设备10包括基板101、封装板102、像素矩阵103和折射结构104。其中，基板101是用于设置像素矩阵103；封装板102与基板101相对设置，并且封装板102与基板101之间形成间隙；像素矩阵103用于发出光线；折射结构104与像素矩阵103中的像素对应设置于封装板102的第一侧1021，折射结构104用于改变对应的一个或者多个像素发出光线的角度，第一侧1021是与基板101相对的一侧。
54.在实际实现时，基板101是整个器件的基础，所有功能层都需要蒸镀到器件的基板101上；通常采用玻璃作为器件的基板101，但是如果需要制作可弯曲的柔性oled器件，则需要使用其它材料如塑料等作为器件的基板101。基板101制造印制电路板(printed circuit board，pcb)的基本材料，一般情况下，基板101就是覆铜箔层压板，单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板(copper clad laminate，ccl)上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。另一类多层印制板的制造，也是以内芯薄型覆铜箔板为底基，将导电图形层与半固化片交替地经一次性层压黏合在一起，形成3层以上导电图形层间互连。它具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能。印制板的性能、质量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取决于基板材料。
55.在实际实现时，基板101上设置有像素矩阵103，该像素矩阵103包括多个像素1031，每个像素1031可以由rgb子像素311组成。其中，rgb子像素311可采用pentile排列，也即，红和蓝的面积是绿的二倍；rgb子像素311也可以采用标准rgb排列，标准rgb排列是把一个方块形的像素，平均分成三等分，每一块赋予不同的颜色，这样就可以构成一个彩色像素。当然，三个子像素的顺序是随意的，不过通常为“红绿蓝”或者“蓝绿红”。
56.在一些实施例中，封装板102的材料也可以为玻璃，也即，封装玻璃。封装板102与基板101相对设置，以显示面板为手机屏幕为例，如果手机屏幕朝上且放置在桌面上时，这种情况下封装板102则位于基板101的正上方位置，且封装板102与基板101的大小一致。在实际实现时，可通过封框胶将封装板102与基板101粘接在一起，粘接后会使得封装板102与基板101之间形成间隙，该间隙中的介质可以为空气，也可以为氮气、氦气等不活跃气体。其中，该间隙也可称为空隙间隙。
57.在一些实施例中，像素矩阵103是用于发出光线，该像素矩阵103包括多个像素1031，每个像素可以由rgb子像素311组成。
58.在一些实施例中，折射结构104设置在封装板102的第一侧1021，第一侧1021是与基板101相对的一侧，且折射结构104与像素矩阵103中的像素1031对应设置，如一对一设置。两者对应设置的目的为通过折射结构104改变像素1031发出光线的角度，使得光线在进入封装板102之前先进入折射结构104，并通过折射结构104改变进入光线的角度，消除或者减弱改变前存在的光的干涉现象，从而避免彩虹纹问题的出现，这里，折射结构104可以为透光的光刻胶。
59.在实际实现时，折射结构104的折射率大于间隙中气体的折射率，当光线进入折射结构104的时候，折射结构104能够将光线向进入界面的法线方向偏转，如此改变光线的角度，避免光线发生干涉现象，其中，进入界面表征光线是从折射结构的对应面进入折射结构。
60.本技术实施例提供一种显示面板，该显示面板包括基板、封装板、像素矩阵和折射结构，其中，基板用于设置像素矩阵；封装板与基板相对设置，且封装板与基板间形成间隙；
像素矩阵用于发出光线；折射结构与像素矩阵中的像素对应设置于封装板的第一侧，折射结构用于改变对应一个或多个像素发出光线的角度，其中，封装板的第一侧是与基板相对的一侧。如此，利用折射结构改变像素发出的光线的角度，使得光路发生偏转，一方面消除光的干涉现象，从而避免显示面板出现彩虹纹的问题；另一方面还能够对大视角光线进行补偿，增强大视角光线的强度，提升显示效果。
61.在一些实施例中，为了利用折射结构104改变每个像素1031发出的光线，如图3所示，折射结构104可以相对于像素1031一对一设置，也即，折射结构104与像素1031的对应关系为一对一。此外，为了降低制造复杂度，缩短生产周期，如图4所示，折射结构104也可相对于像素1031间隔设置，也即，折射结构104相对于像素1031一对多设置，也是指折射结构104与像素1031的对应关系为一对多。在折射结构间隔设置的情况下，可通过设置的折射结构改变光线角度，避免发生折射结构；还可通过间隔设置来增加封装板的通透性，也即，增加显示亮度。
62.为了精细对每个子像素的大角度光线进行补偿，继续参考图2，折射结构104可以相对于子像素311一对一设置，也即，折射结构104与子像素311的对应关系为一对一，折射结构104与像素1031的对应关系为多对一。在实际实现时，可将折射结构104与封装板102所组成的夹角确定为折射结构的底角，随着折射结构底角角度的增加，折射结构的厚度需要相应增加，工艺难度随之也会加大，因此，在一些情况，可将折射结构分解为多个，以折射结构104与子像素311的对应关系为一对一为例，如图5所示，还可将折射结构分解设置为三个，分解后折射结构104与子像素311的对应关系为三对一，当然也可以分解设置为两个，四个，五个等。一个实施例中也可以每个像素1031对应设置多个折射结构，如至少两个(未图示出)，以此降低折射结构的设置厚度，一是增加了显示亮度，二是减少工艺难度。
63.在显示面板中，子像素311的开口范围为20微米至50微米，也即，子像素311占用宽度位于20微米至50微米之间。
64.在一些实施例中，参考图2至图5中任一幅图，折射结构104在垂直于封装板102的截面可以为楔形，此时，折射结构104在垂直于基板101的截面也为楔形。这种情况下，折射结构也可称为楔形结构或者楔形微结构。
65.在一些实施例中，由于楔形形状的折射结构存在削弱正视角度亮度的问题，为了补偿正视角度的亮度，如图6所示，折射结构104在垂直于封装板102的截面还可以为梯形，此时，折射结构104在垂直于基板101的截面也为梯形。这种情况下，折射结构也可称为梯形结构。
66.在本技术实施例中，一方面，通过折射结构能够改变角度，消除光的干涉现象，避免显示面板上出现彩虹纹现象；另一方面，通过将折射结构垂直于封装板的截面设置为梯形，能够增强正视角度的亮度，从而提升显示面板的显示效果。
67.在一些实施例中，为了实现显示面板10的防窥视的目的，显示面板10还包括遮挡结构105，参考图2至图6中任一幅图，该遮挡结构105设置于不同的折射结构104之间，在实际实现时，遮挡结构105设置于不同子像素311对应的折射结构104之间，也即，在同一子像素311对应的折射结构104之间不设置遮挡结构105。
68.遮挡结构105是用于阻止其他光线进入封装板102，这也相当于阻止其他光线从封装板102进入外界。其中，其他光线是指没有进入折射结构104的光线，也即，没有被改变角
度的光线会被遮挡结构105阻挡，并不会形成最终透过封装板来显示的光线。这里，遮挡结构105可以为深色不透光材质，示例地，遮挡结构105为黑色矩阵(black matrix，bm)，遮挡结构105消除大视角杂散光，从而解决大视角下出现彩虹纹问题。
69.在实际实现时，遮挡结构105在垂直于封装板102方向的竖直高度处于1微米至3微米之间；遮挡结构105在平行于封装板102方向的水平宽度处于2微米至10微米之间。
70.在本技术实施例中，通过显示面板上设置的遮挡结构，能够阻止其他光线，该其他光线一般为较大角度的光线，利用遮挡结构阻止较大角度的光线后，较大角度的光线便无法透过封装板形成显示的光线，如此，实现较大角度无法看到显示面板显示内容的目的，也即，实现显示面板的防窥视作用。
71.在一些实施例中，为了增大偏转角度，如图7所示，显示面板10还可以包括填充结构106，该填充结构106的折射率大于空气的折射率，且填充结构106的折射率小于折射结构104的折射率。举例来说，折射结构104的折射率可以为1.6，填充结构106的折射率可以为1.2。
72.填充结构106用于填充相邻折射结构104之间的空间，从而使得折射结构104的第一面1041平行于填充结构106的第二面1061，如此，能够实现依次利用填充结构106和折射结构104来改变光线的角度，通过两次改变则增大偏转角度。其中，第一面1041为折射结构104靠近封装板102的一面，第二面1061为填充结构106远离封装板102的一面。
73.在本技术实施例中，通过填充材料能够增加光线折射的次数，增加光线的偏转角度，不仅能够消除光的干涉现象，还能够增强正视角度的亮度，从而达到较佳的显示效果。
74.图8为本技术实施例提供楔形微结构的示意图，其中，(a)为12度斜面的楔形微结构的示意图，(b)为17度斜面的楔形微结构的示意图，(c)为20度斜面的楔形微结构的示意图，(d)为30度斜面的楔形微结构的示意图。
75.图9为光线在楔形结构中发生角度改变的示意图，其中，n为低折材料，该低折材料的折射率为1.2，光线垂直进入低折材料，此时并不发生折射。接着，再进入楔形结构，入射角为θ，该角度也能够表示楔形结构的底角，光线在楔形结构中发生折射，折射时的折射角度为i；ni是指楔形结构。
76.表1为楔形结构底角与偏转角度之间的对应关系表，其中，底角为15度的时候，折射角度为11.193度，光线发生偏转的角度约为3.81度；底角为30度的时候，折射角度为22.0243度，光线发生偏转的角度约为7.96度；底角为45度的时候，折射角度为32.0278度，光线发生偏转的角度约为12.97度；底角为60度的时候，折射角度为40.5054度，光线发生偏转的角度约为19.49度。
77.表1楔形结构底角与偏转角度之间的对应关系表
78.底角θ(度)底角θ弧度sinθsin inini弧度i(度)偏转角度150.26179940.258820.194111.61.20.1953511.1933.80701283300.52359880.50.3751.61.20.384422.02437.975687163450.78539820.707110.530331.61.20.5589932.027812.97223989601.04719760.866030.649521.61.20.7069540.505419.49464967
79.图10为本技术实施例提供的视角模拟结果图，其中，实线条代表相关技术中的测试结果，最高亮度为1690尼特(nit)，但在角度小于-70度或者大于65度的时候，显示亮度骤
降。虚线条代表利用本技术实施例提供的显示面板的视角模拟结果图，其中最高亮度为1080nit，但在大视角70度甚至80度大视角的时候，仍然呈现出500nit以上的亮度，体现出大视角的良好显示效果；同样的，在-65度甚至-75度大视角的情况下，也体现出良好的显示效果。
80.在实际实现时，楔形结构，会增加视角，但是正视角的亮度会降低。如表1所示，楔形结构的底角角度45度，偏转角度约12度。参考图10，此时相较无偏转角度的正视角亮度大约下降35％。也即，楔形结构会损失正视角度或者小角度的亮度，为补偿正视角度或者小角度的亮度，如图11所示，微结构可以为梯形结构，也称之为凸台，凸台的中心是平面结构，正视角光强增强。凸台边缘设计成楔形结构，增加光路的偏转，增加视角。通过凸台的侧边可将光线向正视角度方向偏转，其中，入射角为θ，折射角度为i，ni是指凸台，n为低折材料。
81.由于间隙的折射率与楔形或者梯形结构的折射率不同，因此，光线从间隙进入楔形或者梯形结构的时候发生折射，从而对大视角光线进行补偿，增强了大视角光线强度。通过设置bm结构能够消除大视角杂散光，从而解决大视角下出现彩虹纹的问题。
82.本技术实施例提供一种显示面板的制备方法，应用于上述显示面板，如图12所示，所述方法包括：
83.步骤s1201，获得基板，并在基板上设置像素矩阵。
84.这里，以玻璃为基材，再通过oxide、ltps等工艺来制备获得基板。可通过蒸镀的方式将像素矩阵设置在基板上。
85.步骤s1202，将封装板相对设置于基板，使得在基板与封装板之间形成间隙。
86.这里，相对设置能够表征封装板与基板之间的位置关系，示例地，如果基板在下方，则可将封装板设置在基板的正上方；如果基板在左侧，则可将封装板设置在基板的右侧，最终使得封装板所在位置与基板所在位置相互对应。
87.在本技术实施例中，还会通过封框胶将基板和封装板固定在一起，并且会在两者之间形成间隙，该间隙中的介质可以为空气，也可以为氮气、氦气等不活跃气体。
88.步骤s1203，在所封装板与像素矩阵对应的第一侧涂覆光刻胶，并对光刻胶进行刻蚀处理，形成折射结构。
89.这里，第一侧是与基板相对的一侧，第一侧也是面向基板的一侧，第一侧还是面向基板上像素矩阵的一侧。其中，光刻胶可以为正性光刻胶或者负性光刻胶，该光刻胶还可以为紫外光刻胶(包括紫外正、负性光刻胶)、深紫外光刻胶、x-射线胶、电子束胶、离子束胶中的一种。示例地，该光刻胶可以为聚酰胺。
90.在本技术实施例中，先确定出光刻胶对应的刻蚀方法，然后再基于刻蚀方法对光刻胶进行刻蚀处理，得到最终的折射结构。这里，可通过湿法刻蚀、准分子光刻、极紫外光刻、电子束光刻等技术来进行刻蚀处理。
91.在本技术实施例中，通过上述步骤s1201至步骤s1203，在基板上设置像素矩阵，并将封装板相对设置于基板，使得基板与封装板之间形成间隙；接着，在封装板的第一侧涂覆光刻胶，通过刻蚀处理得到折射结构，其中，第一侧是与基板相对的一侧，也是与基板上像素矩阵相对的一侧。以便通过折射结构改变光线的角度，消除光的干涉现象，避免显示面板出现彩虹纹的问题，最终提升显示效果。
92.在一些实施例中，制备方法还包括制备遮挡结构和填充结构，如图13所示，该制备
方法还包括以下步骤s1204至步骤s1206：
93.步骤s1204，在封装板的第一侧涂覆吸波材料。
94.这里，吸波材料可以为深色不透光材料，示例地，该吸波材料可以为丙烯酰胺树脂和碳粉的混合物。
95.步骤s1025，对吸波材料进行刻蚀处理，得到遮挡结构。
96.这里，遮挡结构设置于不同折射结构之间。其中，刻蚀处理的方法可参考上述步骤s1203中的刻蚀方法。
97.步骤s1026，在折射结构的第三面涂覆过渡材料，形成填充结构，以使得折射结构的第一面平行于填充结构的第二面。
98.这里，过渡材料的折射率大于空气的折射率，且小于折射结构的折射率。第三面为折射结构远离封装板的一面，第一面为折射结构靠近封装板的一面，第二面为填充结构远离封装板的一面。
99.在本技术实施例中，过渡材料可以为树脂和二氧化硅的混合物，该材料的折射率大于间隙的折射率，且该材料的折射率小于折射结构的折射率，如此，确保光线两次均是从低折射率进入高折射率，使得光线发生两次偏转，且这两次均是向法线方向偏转。
100.在本技术实施例中，通过上述步骤s1204至步骤s1206，通过刻蚀处理得到遮挡结构和填充结构，以通过遮挡结构阻止较大角度的光线，通过填充结构再次改变光线的角度，从而得到显示效果佳且防止窥视的显示面板。
101.基于上述实施例，本技术实施例再提供一种显示面板的制备方法，其中，基板可以为薄膜晶体管(thin film transistor，tft)背板，封装板可以为封装玻璃层，制备方法可以包括以下步骤一和步骤二：
102.步骤一，制备tft背板。
103.在玻璃基板上，可通过oxide、ltps等工艺来制备tft背板。
104.步骤二，制备封装玻璃层。
105.首先，在封装玻璃基板上制备bm，bm的厚度可以为1微米至3微米，bm的厚度可以为5微米至10微米。
106.接着，制备楔形结构，可通过步进曝光的方法将树脂制备成楔形结构。该楔形结构与子像素的对应关系可以为一对一，也可以为多一对一。
107.楔形结构能够增加侧视角，随着楔形结构的底角的增加，偏转角度也会增加。
108.由于子像素的开口约20微米至50微米，随着楔形结构底角角度的增加，单个楔形结构的厚度会相应的增加，工艺难度会加大，可能导致显示面板厚度增加。所以，为了增加工艺窗口，将单个楔形结构分解为若干个，以三个为例。这样工艺窗口会加大。
109.为了补偿正视角亮度，通过设计凸台结构，凸台的中心是平面结构，正视角光强增强。凸台边缘设计成楔形结构，增加光路的偏转，增加视角。
110.应理解，说明书通篇中提到的“一个实施例”或“一实施例”意味着与实施例有关的特定特征、结构或特性包括在本技术的至少一个实施例中。因此，在整个说明书各处出现的“在一个实施例中”或“在一实施例中”未必一定指相同的实施例。此外，这些特定的特征、结构或特性可以任意适合的方式结合在一个或多个实施例中。应理解，在本技术的各种实施例中，上述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功
能和内在逻辑确定，而不应对本技术实施例的实施过程构成任何限定。上述本技术实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。
111.需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。
112.在本技术所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的设备和方法，可以通过其它的方式实现。以上所描述的设备实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，如：多个单元或组件可以结合，或可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另外，所显示或讨论的各组成部分相互之间的耦合、或直接耦合、或通信连接可以是通过一些接口，设备或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性的、机械的或其它形式的。
113.上述作为分离部件说明的单元可以是、或也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是、或也可以不是物理单元；既可以位于一个地方，也可以分布到多个网络单元上；可以根据实际的需要选择其中的部分或全部单元来实现本技术实施例方案的目的。
114.另外，在本技术各实施例中的各功能单元可以全部集成在一个处理单元中，也可以是各单元分别单独作为一个单元，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中；上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用硬件加软件功能单元的形式实现。
115.以上所述，仅为本技术的实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。