技术特征：
1.一种双面柔性电路板上的压电薄膜传感器结构，其特征在于，包括，柔性电路板，所述柔性电路板为双面金属结构，包括上表面金属层以及下表面金属屏蔽层；压电薄膜，包括：底电极，设置于所述上表面金属层；压电薄膜层，设置于所述底电极上方；上电极，设置于所述压电薄膜层上方，所述上电极包括电极引出结构，连接所述底电极。2.根据权利要求1所述的压电薄膜传感器结构，其特征在于，还包括上覆盖膜，覆盖于所述压电薄膜上方。3.根据权利要求1所述的压电薄膜传感器结构，其特征在于，所述底电极包括第一焊盘，设置于所述上表面金属层，所述电极引出结构与所述第一焊盘电连接。4.根据权利要求3所述的压电薄膜传感器结构，其特征在于，所述压电薄膜包括信号引出线，设置于所述上表面金属层，所述信号引出线连接所述第一焊盘。5.根据权利要求1所述的压电薄膜传感器结构，其特征在于，所述柔性电路板还设置电路板引出结构，所述电路板引出结构的末端设置第二焊盘，连接所述第一焊盘。6.根据权利要求5所述的压电薄膜传感器结构，其特征在于，所述第二焊盘与外部连接器电连接。7.根据权利要求5所述的压电薄膜传感器结构，其特征在于，所述电路板引出结构的两侧设置多个接地过孔。8.一种双面柔性电路板上的压电薄膜传感器结构的制备方法，应用于权利要求1-7中任意一项所述的压电薄膜传感器结构，其特征在于，包括：步骤s1，于所述柔性电路板的上表面金属层制作所述底电极；步骤s2，于所述底电极上制作所述压电薄膜层；步骤s3，于所述压电薄膜层上采用低温银浆印刷方式和/或真空蒸镀方式制作所述上电极；步骤s4，于所述上电极制作所述电极引出结构，并连接所述底电极。9.根据权利要求8所述的压电薄膜传感器结构的制备方法，其特征在于，还包括：步骤s5，通过焊接和/或导电胶的方式将所述连接器与所述第二焊盘电连接。
技术总结
本发明涉及压电薄膜传感器技术领域，具体涉及一种压电薄膜传感器结构及制备方法，包括，柔性电路板，所述柔性电路板为双面金属结构，包括上表面金属层以及下表面金属屏蔽层；压电薄膜，包括：底电极，设置于所述上表面金属层；压电薄膜层，设置于所述底电极上方；上电极，设置于所述压电薄膜层上方，所述上电极包括电极引出结构，连接所述底电极。本发明充分利用双面柔性电路板的上下金属层，从结构和性能上对压电薄膜传感器进行加强，提高可靠性，同时连接器小型化，方便与主板连接，实现多引出功能，有效解决焊盘与连接器无法通过直接焊接相连的问题。接相连的问题。接相连的问题。
技术研发人员：何大伟 朱凯
受保护的技术使用者：上海凸申科技有限公司
技术研发日：2022.03.08
技术公布日：2022/6/28