应用在5G和WLAN网络的宽频天线的制作方法

应用在5g和wlan网络的宽频天线
技术领域
1.本发明涉及天线领域，特别涉及一种应用在5g和wlan网络的宽频天线。


背景技术：

2.5g也称第五代移动通信技术，外语缩写：5g，也是4g之后的延伸，5g是新一代移动通信技术发展的主要方向，是未来新一代信息基础设施的重要组成部分，与4g相比，不仅将进一步提升用户的网络体验，同时还将满足未来万物互联和新一代人工智能的应用需求，工信部公布5g频段，规划3300mhz－3600mhz频段作为5g系统低频的工作频段，4800mhz－5000mhz频段作为5g系统中频的工作频段，我国已在2020年实现5g网络商用；如何在现有的无线网络覆盖5ghz频段(5150mhz－5850mhz)的基础上拓展到5g系统低频的工作频段和中频的工作频段并达到优良的电性能指标，是当今无线网络覆盖天线亟待解决的技术问题。


技术实现要素：

3.有鉴于此，本发明提供了提供一种体积较小，重量较轻，频带较宽，能满足从5g网络到wlan网络所有频段覆盖且辐射性能指标较好的一种应用在5g和wlan网络的宽频天线。
4.为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：
5.一种应用在5g和wlan网络的宽频天线，包括接头、接头电缆、低频段连接电缆、高频段连接电缆和反射板，所述反射板上安装固定有调角板、低频段单面覆铜pcb板、高频段单面覆铜pcb板、合路器、隔离片和耦合铝片；所述低频段连接电缆的一端与合路器低频段输出端馈电连接导通，另一端与低频段单面覆铜pcb板馈电连接导通，高频段连接电缆的一端与合路器高频段输出端馈电连接导通，另一端与高频段单面覆铜pcb板馈电连接导通，接头电缆一端的外导体与合路器输入端的接地焊接处焊接导通，接头电缆的内导体与合路器输入端馈电连接处焊接连通后，通过所述合路器低频段微带传输线路和高频段微带传输线路连接导通，接头电缆的另一端与接头连接导通并焊接固定。
6.可选的，所述低频段单面覆铜pcb板上的辐射振子a4的一端与所述第一阻抗变换器的一端连接导通，第一阻抗变换器的另一端与所述第二阻抗变换器的一端连接导通，第二阻抗变换器的另一端与所述第三阻抗变换器的一端连接导通，第三阻抗变换器的另一端与所述低频段微带传输线路的一端连接导通，所述低频段单面覆铜pcb板上的辐射振子a3的一端与第四阻抗变换器的一端连接导通，第四阻抗变换器的另一端与所述低频段微带传输线路的一端连接导通，所述低频段微带传输线路的另一端与所述低频段第一平衡-不平衡转换器的一端连接导通，所述低频段第一平衡-不平衡转换器的另一端与所述低频段第二平衡-不平衡转换器的一端连接导通，所述低频段第二平衡-不平衡转换器的另一端与所述低频段单面覆铜pcb板的馈电处和开路线连接导通；所述低频段单面覆铜pcb板上的辐射振子a2和辐射振子a1的馈电方式和阻抗匹配与所述低频段单面覆铜pcb板上的辐射振子a4和辐射振子a3相同。
7.可选的，所述辐射振子a1和所述辐射振子a2为反相馈电，所述辐射振子a1到达低
频段单面覆铜pcb板馈电处的电长度比所述辐射振子a2到达低频段单面覆铜pcb板馈电处的电长度少1/2λ0，所述辐射振子a3和所述辐射振子a4设计为反相馈电，所述辐射振子a3到达低频段单面覆铜pcb板馈电处的电长度比所述辐射振子a4到达低频段单面覆铜pcb板馈电处的电长度少1/2λ0；其中，λ0为中心频点的空间自由波长。
8.可选的，所述高频段单面覆铜pcb板上的第一平衡-不平衡转换器的一端与所述高频段单面覆铜pcb板上的辐射振子b1和辐射振子b2的一端连接导通，高频段单面覆铜pcb板上的第一平衡-不平衡转换器的另一端与所述高频段单面覆铜pcb板上的第二平衡-不平衡转换器的一端连接导通，所述高频段单面覆铜pcb板上的第二平衡-不平衡转换器的另一端与所述高频段单面覆铜pcb板上的第三平衡-不平衡转换器的一端连接，高频段单面覆铜pcb板上的第三平衡-不平衡转换器的另一端与所述高频段单面覆铜pcb板上的第一微带传输线的一端连接导通，第一微带传输线的另一端与所述高频段单面覆铜pcb板上的馈电处和开路线连接导通，所述高频段单面覆铜pcb板上的第二微带传输线的一端与所述高频段单面覆铜pcb板的馈电处和开路线连接导通，第二微带传输线的另一端与所述高频段第四平衡-不平衡转换器的一端连接导通，所述高频段第四平衡-不平衡转换器的另一端与所述高频段单面覆铜pcb板上的辐射振子b3和辐射振子b4的一端连接导通。
9.可选的，所述辐射振子b1、所述辐射振子b2为第一组辐射振子、所述辐射振子b3、所述辐射振子b4为第二组辐射振子，所述第一组辐射振子与所述第二组辐射振子为反相馈电，所述第二组辐射振子到达高频段单面覆铜pcb板馈电处的电长度比所述第一组辐射振子到达高频段单面覆铜pcb板馈电处的电长度少1/2λ0；其中，λ0为中心频点的空间自由波长。
10.可选的，所述合路器上设有低频段微带传输线、低频段输出端馈电连接处、低频段输出端接地焊接处、高频段微带传输线、高频段输出端馈电连接处、高频段输出端接地焊接处、输入端馈电连接处和输入端接地焊接处；所述低频段输出端接地焊接处与所述低频段连接电缆一端的外导体焊接，低频段连接电缆的内导体与所述低频段输出端的馈电连接处连通并焊接固定，所述低频段连接电缆另一端的外导体与反射板接地导通，所述低频段连接电缆的内导体与所述低频段单面覆铜pcb板上的馈电处连接导通并焊接固定，所述低频段微带传输线的一端与所述低频段输出端馈电连接处连接，所述低频段微带传输线的另一端与所述输入端馈电连接处连通；所述高频段接地焊接处与所述高频段连接电缆的外导体焊接，所述高频段连接电缆的内导体与所述高频段馈电连接处连通并焊接固定，所述高频段连接电缆另一端的外导体与反射板接地导通，所述高频段连接电缆的内导体与所述高频段单面覆铜pcb板上的馈电处连接导通并焊接固定，所述高频段微带传输线的一端与所述高频段馈电连接处连接导通，所述高频段微带传输线的另一端与所述输入端馈电连接处连通；所述低频段微带传输线上和高频段微带传输线上设置有多个阻抗匹配器，所述低频段接地焊接处、高频段接地焊接处和输入端接地焊接处均设有接地沉铜短路孔，接地沉铜短路孔与所述合路器的背面接地导通；在所述合路器低频段微带传输线上设有三组开路线匹配器，在所述合路器高频段微带传输线上设有四组短路线匹配器，所述每组短路线匹配器上均设有接地沉铜短路孔，接地沉铜短路孔与所述合路器的背面接地导通。
11.可选的，所述低频段单面覆铜pcb板的厚度为1.20mm～1.50mm，长度为132.58mm～135.86mm，宽度为110.67mm～113.75mm，所述低频段单面覆铜pcb板的材料为f4bm-2单面覆
铜板，介电常数为2.65；所述高频段单面覆铜pcb板的厚度为1.20mm～1.50mm，长度为122.45mm～124.38mm，宽度为81.46mm～83.57mm，所述高频段单面覆铜pcb板的材料为f4bm-2单面覆铜板，介电常数为2.65。
12.可选的，所述低频段单面覆铜pcb板与反射板的间距为10.2mm～13.5mm，所述高频段单面覆铜pcb板与反射板的间距为7.4mm～10.4mm，所述低频段单面覆铜pcb板和高频段单面覆铜pcb板通过塑料柱和塑料螺丝安装固定在反射板上。
13.可选的，所述调角板的形状为l形。
14.经由上述的技术方案可知，与现有技术相比，本发明公开提供了一种应用在5g和wlan网络的宽频天线，具有以下有益效果：由于在反射板上装有调角板，调角板安装固定在反射板上并接地导通，接头电缆与接头和合路器输入端连接导通，连接电缆与合路器和单面覆铜pcb板连接导通，同时在反射板上还设有低频段单面覆铜pcb板、高频段单面覆铜pcb板、合路器、隔离片和耦合铝片，低频段单面覆铜pcb板和高频段单面覆铜pcb板上设有低频段辐射振子、高频段辐射振子、微带传输线、阻抗匹配器、开路线匹配线路和平衡-不平衡转换器等，合路器上设有微带传输线、阻抗匹配器、开路线匹配器、短路线匹配器和短路线匹配器上的接地沉铜短路孔等；利用介质微带技术、阻抗匹配技术、平衡-不平衡转换技术、多频和超宽频带技术以及耦合谐振技术等，通过改变介质基板上的阻抗匹配线路、开路线匹配线路、低频段辐射振子、高频段辐射振子和平衡-不平衡转换器上的微带传输线的大小和形状以及反射板和单面覆铜pcb板的间距，来获得天线较好的电性能参数，同时调整隔离片和耦合铝片的形状和大小以及反射板与隔离片和耦合铝片的间距，可得到天线性能所匹配的容抗和感抗，从而达到天线阻抗的完美匹配，在有限的空间和体积内达到较好的电性能指标，省去阻抗匹配网络的复杂设计，保证了天线的小型化，使其能够应用在尺寸受限的通信设备之中，从而使天线体积较小、重量较轻、频带较宽、辐射性能指标较好。
附图说明
15.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
16.图1为本发明一种应用在5g和wlan网络的宽频天线一个实施例中的结构示意图；
17.图2为所述实施例中反射板的结构示意图；
18.图3为所述实施例中调角板的结构示意图；
19.图4为所述实施例中合路器的一个正面结构示意图；
20.图5为所述实施例中合路器的另一个正面结构示意图；
21.图6为所述实施例中合路器的背面结构示意图；
22.图7为所述实施例中低频段单面覆铜pcb板的正面结构示意图；
23.图8为所述实施例中高频段单面覆铜pcb板的正面结构示意图；
24.图9为所述实施例中隔离片的结构示意图；
25.图10为所述实施例中耦合铝片的结构示意图；
26.图11为所述实施例中一种应用在5g和wlan网络的宽频天线测试的驻波图；
27.图12为所述实施例中一种应用在5g和wlan网络的宽频天线在3400mhz频段测试的方向图；
28.图13为所述实施例中一种应用在5g和wlan网络的宽频天线在3500mhz频段测试的方向图；
29.图14为所述实施例中一种应用在5g和wlan网络的宽频天线在3600mhz频段测试的方向图；
30.图15为所述实施例中一种应用在5g和wlan网络的宽频天线在4800mhz频段测试的方向图；
31.图16为所述实施例中一种应用在5g和wlan网络的宽频天线在5000mhz频段测试的方向图；
32.图17为所述实施例中一种应用在5g和wlan网络的宽频天线在5500mhz频段测试的方向图。
具体实施方式
33.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
34.本发明实施例公开了一种应用在5g和wlan网络的宽频天线的结构示意图如图1所示，图1中，该宽频天线包括接头3、接头电缆4、低频段连接电缆6、高频段连接电缆8和反射板1，图2为实施例中反射板的结构示意图，反射板1上安装固定有调角板2、低频段单面覆铜pcb板7、高频段单面覆铜pcb板9、合路器5、隔离片10和耦合铝片11，调角板2的形状为l形，调角板2的作用是通过改变调角板的高度以及两块调角板之间的间距的大小，来达到天线所需要的水平面半功率角度，如图3所示，图3为实施例中调角板的结构示意图；低频段连接电缆6的一端与合路器5低频段输出端馈电连接导通，另一端与低频段单面覆铜pcb板7馈电连接导通(低频段连接电缆6的外导体与反射板接地导通)，高频段连接电缆8的一端与合路器5高频段输出端馈电连接导通，另一端与高频段单面覆铜pcb板9馈电连接导通(高频段连接电缆8的外导体与反射板接地导通)，接头电缆4一端的外导体与合路器输入端的接地焊接处55焊接导通，内导体与合路器输入端馈电连接处c焊接连通后，通过合路器低频段微带传输线路51和高频段微带传输线路54连接导通，接头电缆4的另一端与接头3连接导通并焊接固定，见图1。
35.图4为实施例中合路器的一个正面结构示意图，如图4所示，合路器5上设有低频段微带传输线51、低频段输出端馈电连接处c1、低频段输出端接地焊接处52、高频段微带传输线54、高频段输出端馈电连接处c2、高频段输出端接地焊接处53、输入端馈电连接处c和输入端接地焊接处55；低频段输出端接地焊接处52与低频段连接电缆6一端的外导体焊接，低频段连接电缆6的内导体与低频段输出端的馈电连接处c1连通并焊接固定，低频段微带传输线51的一端与低频段输出端馈电连接处c1连接，低频段微带传输线51的另一端与输入端馈电连接处c连通；高频段输出端接地焊接处53与高频段连接电缆8的外导体焊接，高频段连接电缆8的内导体与高频段输出端馈电连接处c2连通并焊接固定，高频段微带传输线54
的一端与高频段输出端馈电连接处c2连接导通，高频段微带传输线54的另一端与输入端馈电连接处c连通；在低频段微带传输线51上设置有一组阻抗匹配器59，高频段微带传输线54上设置有一组阻抗匹配器60，低频段输出端接地焊接处52、高频段输出端接地焊接处53和输入端接地焊接处55均设有接地沉铜短路孔50；在合路器5低频段微带传输线51上设有三组开路线匹配器56，在合路器5高频段微带传输线54上设置有四组短路线匹配器58，每组短路线匹配器上均设有沉铜短路孔57，沉铜短路孔57与合路器5的背面接地导通，如图5和图6所示，图5为实施例中合路器的另一个正面结构示意图，图6为实施例中合路器的背面结构示意图。
36.图7为实施例中低频段单面覆铜pcb板的正面结构示意图，如图7所示，低频段单面覆铜pcb板7上的辐射振子a4的一端与第一阻抗变换器701的一端连接导通，第一阻抗变换器701的另一端与第二阻抗变换器702的一端连接导通，第二阻抗变换器702的另一端与第三阻抗变换器703的一端连接导通，第三阻抗变换器703的另一端与低频段微带传输线704的一端连接导通，低频段单面覆铜pcb板7上的辐射振子a3的一端与第四阻抗变换器705的一端连接导通，第四阻抗变换器705的另一端与低频段微带传输线704的一端连接导通，低频段微带传输线704的另一端与低频段第一平衡-不平衡转换器706的一端连接导通，低频段第一平衡-不平衡转换器706的另一端与低频段第二平衡-不平衡转换器707的一端连接导通，低频段第二平衡-不平衡转换器707的另一端与低频段单面覆铜pcb板的馈电处708和开路线709连接导通，低频段单面覆铜pcb板7上的辐射振子a2和辐射振子a1的馈电方式和阻抗匹配与低频段单面覆铜pcb板上的辐射振子a4和辐射振子a3是一样的，在此不再重复叙述。
37.图8为实施例中高频段单面覆铜pcb板的正面结构示意图，如图8所示，高频段第一平衡-不平衡转换器901的一端与高频段单面覆铜pcb板9上的辐射振子a3和辐射振子a4的一端连接导通，高频段第一平衡-不平衡转换器901的另一端与高频段第二平衡-不平衡转换器902的一端连接导通，高频段第二平衡-不平衡转换器902的另一端与高频段第三平衡-不平衡转换器903的一端连接导通，高频段第三平衡-不平衡转换器903的另一端与高频段第一微带传输线904的一端连接导通，第一微带传输线904的另一端与高频段单面覆铜pcb板的馈电处905和开路线906连接导通，高频段第二微带传输线907的一端与高频段单面覆铜pcb板的馈电处905和开路线906连接导通，第二微带传输线907的另一端与高频段第四平衡-不平衡转换器908的一端连接导通，高频段第四平衡-不平衡转换器908的另一端与高频段单面覆铜pcb板上的辐射振子a1和辐射振子a2的一端连接导通。
38.图9为实施例中隔离片的结构示意图，隔离铝片10的厚度为1.10mm～1.30mm，长度为132.58mm～135.86mm，宽度为110.67mm～113.75mm，隔离铝片10与反射板1的间距为11.3mm～14.2mm，隔离铝片10的形状为凸字形，材料为铝板，隔离铝片通过介质塑料柱(聚四氟乙烯)和反射板安装固定，并和反射板接地导通；金属结构的阻抗，容感性，等效的介电常数和磁导率随着频率会发生剧烈的变化，因而可基于人工电磁材料设计方法，将金属结构的外形进行设计，采用在金属片上设置成不同金属结构的方式，使得金属结构及与金属结构所依附的介质共同组成一个高度色散的、等效介电常数的电磁材料，从而实现了对高低频辐射特性干扰的隔离，避免了低频段辐射振子和高频段辐射振子相互之间的干扰。
39.图10为实施例中耦合铝片的结构示意图，耦合铝片11的厚度为1.10mm～1.30mm，
长度为132.58mm～135.86mm，宽度为110.67mm～113.75mm，耦合铝片11与反射板1的间距为9.2mm～11.4mm，耦合铝片的形状为长方形，材料为铝板，耦合铝片安装固定在反射板上并和反射板接地接触，在天线的辐射振子旁设置一定形状的耦合铝片，可得到天线性能所匹配的容抗和感抗，使得该宽频天线在性能的匹配方面能起到耦合谐振的作用，使得电流的不平衡变为平衡，形成宽频带，低驻波的特性，从而达到天线阻抗的共轭匹配。
40.本实施例中，合路器5的设计就是把低频段(3300mhz－3800mhz)输出端和高频段(4800mhz－5850mhz)输出端通过分频合一线路在其输入端馈电连接，展现一个端口具有低频段和高频段的双频频段(3300mhz－3800mhz/4800mhz－5850mhz)的特性；在低频段(3300mhz－3800mhz)的输出端、高频段(4800mhz－5850mhz)的输出端以及输入端的微带传输线路阻抗匹配中，采用全新的独特的设计，设计成有多节阻抗变换器、短路线匹配器和开路线匹配器构成，并与输入端的微带传输线路连接在一起的双频合一微带线路结构；具体的，在低频段微带传输线51上靠近输入端的一边设置一组阻抗匹配器59，高频段微带传输线54上中间两组短路线匹配器58内也设置有一组阻抗匹配器60，同时在低频段微带传输线51上设置有三组大小不同的凸字形和l字型等形状的开路线匹配器56，高频段微带传输线54上设置有四组大小不同的凸字形和l字型等形状的短路线匹配器58，每组短路线匹配器58上均设有沉铜短路孔57，沉铜短路孔57与合路器5的背面接地导通，把阻抗匹配器、开路线匹配器和短路线匹配器设计成大小不同的不规则形状，等于采用在介质基板上设置多个不同形状的覆铜结构方式，使得覆铜结构及与覆铜结构所依附的介质共同组成一个等效介电常数的电磁材料，能屏蔽其它频段的干扰，可得到天线较好的阻抗匹配；合路器的低频段微带传输线和高频段微带传输线设计成不规则形状，通过改变合路器上微带传输线的大小、形状以及微带传输线的间距可获得天线较好的电性能参数。
41.在本实施例中，低频段单面覆铜pcb板的厚度为1.20mm～1.50mm，长度为132.58mm～135.86mm，宽度为110.67mm～113.75mm，低频段单面覆铜pcb板的材料为f4bm-2单面覆铜板，介电常数为2.65，低频段辐射振子设置在低频单面覆铜pcb板的介质基片上，低频段辐射振子的高度为1/4λ0；低频段辐射振子a1和低频段辐射振子a2设计为反相馈电，低频段辐射振子a1到达低频段单面覆铜pcb板馈电处的电长度比低频段辐射振子a2到达低频段单面覆铜pcb板馈电处的电长度少1/2λ0；低频段辐射振子a3和低频段辐射振子a4设计为反相馈电，低频段辐射振子a3到达低频段单面覆铜pcb板馈电处的电长度比低频段辐射振子a4到达低频段单面覆铜pcb板馈电处的电长度少1/2λ0；其中，λ0为中心频点的空间自由波长。
42.本实施例中，高频段单面覆铜pcb板的厚度为1.20mm～1.50mm，长度为122.45mm～124.38mm，宽度为81.46mm～83.57mm，高频段单面覆铜pcb板的材料为f4bm-2单面覆铜板，介电常数为2.65，高频段辐射振子设置在高频单面覆铜pcb板的介质基片上，高频段辐射振子的高度为1/4λ0；高频段辐射振子b1和高频段辐射振子b2这一组组合振子与高频段辐射振子b3和高频段辐射振子b4这一组组合振子，设计为反相馈电，高频段辐射振子b3和高频段辐射振子b4这一组组合振子到达高频段单面覆铜pcb板馈电处的电长度比高频段辐射振子b1和高频段辐射振子b2这一组组合振子到达高频段单面覆铜pcb板馈电处的电长度少1/2λ0；其中，λ0为中心频点的空间自由波长。
43.本实施例中，在低频段辐射振子和高频段辐射振子的设计中，低频段辐射振子和高频段辐射振子的外形均设置为带有锥体结构的杯子形状，低频段辐射振子和高频段辐射
振子的顶部外形均设置为石拱桥形状，使得馈电连接点到达各顶部的电长度是渐变的，从而达到各个频点的谐振，由于低频段辐射振子和高频段辐射振子辐射面的外形采用有锥度和有弧度的杯型拱桥形形状的设计，等于该辐射振子的辐射面的上部接上了不同的平滑过渡段，使得沿天线表面电流反射很小，从而有效地展宽阻抗和带宽，实现了天线的超宽频特性；这种设计既可增加带宽，同时在阻抗的匹配方面也起到了耦合谐振的作用，可以在有限空间和体积内达到完美的电性能指标。
44.本实施例中，在低频段单面覆铜pcb板和高频段单面覆铜pcb板的微带传输线路阻抗匹配中，利用介质微带技术、多频和超宽频带技术以及耦合谐振技术，采用全新的独特的设计，设计成有多节阻抗变换器、开路线和平衡-不平衡转换器构成，把微带传输线设计成不规则形状，通过改变单面覆铜pcb板上微带传输线的大小、形状以及微带传输线的间距来获得天线较好的电性能参数，可得到天线性能所匹配的容抗和感抗，同时采用多个平衡-不平衡转换匹配器的设计既可增加带宽，同时在阻抗的匹配方面也起到耦合谐振的作用，使得电流的不平衡变为平衡，形成宽频带，低驻波的特性，从而达到天线阻抗的共轭匹配，实现了天线的低驻波比特性。
45.本实施例中，反射板的长度为440mm～452mm，宽度为150mm～164mm，高度为13.7mm～16.4mm，材料厚度为1.1mm～1.3mm，所采用的材料为铝合金板；
46.调角板的长度为405mm～412mm，宽度为8.8mm～12.4mm，高度为17.7mm～19.4mm，材料厚度为1.1mm～1.3mm，所采用的材料为铝合金板；低频段单面覆铜pcb板与反射板的间距为10.2mm～13.5mm，高频段单面覆铜pcb板与反射板的间距为7.4mm～10.4mm，低频段单面覆铜pcb板和高频段单面覆铜pcb板通过塑料柱和塑料螺丝安装固定在反射板上。
47.本发明的一种应用在5g和wlan网络的宽频天线经样品的多次改进和完善，最后经仪器的检测验证，其频率范围可达到3300mhz～3800mhz/4800mhz～5000mhz/5150mhz～5850mhz，宽频带达到了比同类产品更完善的覆盖范围和更优良的性能，可应用于5g低频段
48.(3400mhz～3600mhz)、5g中频段(4800mhz～5000mhz)和wlan频段(5150mhz～5850mhz)的无线通信网络覆盖中；天线低频段(3300mhz～3800mhz)增益达到14dbi左右，驻波比1.90以下，水平面半功率角30
°
～35
°
，垂直面半功率角30
°
～35
°
，前后比大于25db，天线高频段(4800mhz～5850mhz)增益达到12dbi左右，驻波比1.80以下，水平面半功率角60
°
～70
°
，垂直面半功率角30
°
～35
°
，前后比大于25db，可参见图11～图17，图11为实施例中一种应用在5g和wlan网络的宽频天线测试的驻波图，图12为实施例中一种应用在5g和wlan网络的宽频天线在3400mhz频段测试的方向图，图13为实施例中一种应用在5g和wlan网络的宽频天线在3500mhz频段测试的方向图，图14为实施例中一种应用在5g和wlan网络的宽频天线在3600mhz频段测试的方向图，图15为实施例中一种应用在5g和wlan网络的宽频天线在4800mhz频段测试的方向图，图16为实施例中一种应用在5g和wlan网络的宽频天线在5000mhz频段测试的方向图，图17为实施例中一种应用在5g和wlan网络的宽频天线在5500mhz频段测试的方向图。
49.在本实施例中，本发明的一种应用在5g和wlan网络的宽频天线体积较小、馈电简洁、生产操作简单、易于产品的批量生产、能满足5g中低频段和wlan频段覆盖且辐射性能指标较好，同时该宽频天线结构较为简单，成本较低，安装较为方便。本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例
之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。
50.对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。