一种高散热半导体元器件的制作方法

1.本发明涉及半导体元器件技术领域，特别涉及一种高散热半导体元器件。


背景技术：

2.半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。
3.半导体器件的半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。为了与集成电路相区别，有时也称为分立器件。绝大部分二端器件(即晶体二极管)的基本结构是一个pn结。在电子设备进行使用时为使各项工作得以稳定运作，往往需要一种可进行自行控制的电子元件，半导体元器件作为一种小型集成电路电子元件，在各电子设备进行使用时由半导体元器件进行各项控制。
4.传统的半导体元器件在进行使用时，由于其需要对电子设备进行电力控制，往往使半导体元器件内部产生较高热量，而半导体元器件的散热效果往往有限，在半导体元器件长期处于高温状态时往往会缩短其使用寿命。


技术实现要素：

5.一、要解决的技术问题
6.本发明的目的是提供一种高散热半导体元器件，用以解决现有的半导体元器件散热效果有限的缺陷。
7.二、发明内容
8.为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：一种高散热半导体元器件，包括半导体主体、塑封壳和引脚，若干所述引脚整齐排列，所述半导体主体的外侧壁包裹有塑封壳，所述半导体主体的两端均固定连接有引脚，所述塑封壳的边角位置处设置有边角防护结构，所述塑封壳的顶端设置有辅助散热结构，所述引脚的外侧壁设置有加固结构。
9.进一步地，所述边角防护结构包括软垫、粘胶贴和挡片，所述软垫设置于塑封壳的边角位置处，所述软垫的内侧固定连接有粘胶贴，所述软垫的一侧固定连接有挡片。
10.进一步地，所述粘胶贴在软垫的内侧设置有若干个，且若干个所述粘胶贴在软垫的内侧呈等间距分布，因此使软垫的安装更加便捷。
11.进一步地，所述辅助散热结构包括定位卡块、导热孔、散热板、导热凸块和定位卡槽，所述定位卡块设置于塑封壳的两端，所述塑封壳顶端的内部设置有导热孔，所述塑封壳的上方设置有散热板，所述散热板内部的顶端固定连接有导热凸块，所述散热板两端的内部均设置有定位卡槽。
12.进一步地，所述定位卡块与定位卡槽内部之间呈卡合结构，所述导热孔与导热凸块内部之间呈镶嵌结构，因此使该半导体元器件热量能够快速导出。
13.进一步地，所述加固结构包括固定座、限位套和分割槽，所述固定座的一端与塑封壳的一端固定连接，所述固定座的另一端固定连接有限位套，所述限位套两端的内部均设
置有分割槽，所述引脚的一端延伸至塑封壳的外侧且贯穿限位套的内部。
14.进一步地，所述固定座在塑封壳的两端呈等间距分布，所述限位套内径的横截面积小于引脚外径的横截面积，因此使限位套与引脚之间紧密连接。
15.三、有益效果
16.本发明提供的一种高散热半导体元器件，其优点在于：通过设置有辅助散热结构，将散热板垂直插入塑封壳外侧壁的顶端，并使定位卡块也将卡入定位卡槽的内部使散热板得以固定，由于导热凸块插入塑封壳顶端内部的导热孔，使半导体主体使用并产生的热量被导热凸块快速吸收并传导至散热板，并由散热板向外界或半导体元器件专用散热器上传导，以此使半导体主体所产生的热量能够快速向外排出，实现了提高该半导体元器件的散热效果；
17.通过设置有边角防护结构，在该半导体元器件进行安装或运输时为避免其边角位置受损，因此需在塑封壳的边角位置安装软垫，由于软垫通过其内侧等间距分布的粘胶贴粘贴在塑封壳的边角位置处，使塑封壳的边角位置被软垫包裹，使该半导体元器件受外界磕碰时能够被软垫进行防护，实现了对该半导体元器件的边角防护；
18.通过设置有加固结构，由于引脚的质地较为脆弱在其安装时往往会使引脚齐根断裂，因此在塑封壳两端固定固定座与限位套，使引脚的一端贯穿至塑封壳的外侧壁能够穿过限位套内部，使限位套对引脚的一端处进行包裹与防护，使塑封壳与引脚连接处不会出现断裂现象，实现了对引脚的加固。
19.因此，本发明提出一种新的技术方案，旨在解决光纤传感器易受损的技术问题。
附图说明
20.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
21.图1为本发明高散热半导体元器件的正视局部剖面结构示意图；
22.图2为本发明高散热半导体元器件的俯视剖面结构示意图；
23.图3为本发明高散热半导体元器件的边角防护结构三维结构示意图；
24.图4为本发明高散热半导体元器件的辅助散热结构三维局部结构示意图；
25.图5为本发明高散热半导体元器件的加固结构三维结构示意图。
26.图中：1、半导体主体；2、塑封壳；3、边角防护结构；301、软垫；302、粘胶贴；303、挡片；4、辅助散热结构；401、定位卡块；402、导热孔；403、散热板；404、导热凸块；405、定位卡槽；5、引脚；6、加固结构；601、固定座；602、限位套；603、分割槽。
具体实施方式
27.为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
28.在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
29.实施例1
30.请参阅图1-5，本发明提供的一种高散热半导体元器件，包括半导体主体1、塑封壳2和引脚5，半导体主体1的外侧壁包裹有塑封壳2，半导体主体1的两端均固定连接有引脚5，若干所述引脚5整齐排列，塑封壳2的顶端设置有辅助散热结构4，辅助散热结构4包括定位卡块401、导热孔402、散热板403、导热凸块404和定位卡槽405，定位卡块401设置于塑封壳2的两端，塑封壳2顶端的内部设置有导热孔402，塑封壳2的上方设置有散热板403，散热板403内部的顶端固定连接有导热凸块404，散热板403两端的内部均设置有定位卡槽405，定位卡块401与定位卡槽405内部之间呈卡合结构，导热孔402与导热凸块404内部之间呈镶嵌结构。
31.基于实施例1的一种高散热半导体元器件工作原理是在该半导体元器件进行使用时将散热板403垂直插入塑封壳2外侧壁的顶端，使导热凸块404依次插入导热孔402的内部形成镶嵌，同时随着散热板403的按压定位卡块401也将卡入定位卡槽405的内部，使散热板403得以固定在塑封壳2外侧壁的顶端，在该半导体元器件进行使用时半导体主体1将产生较好的热量，并逐渐向外扩散，由于导热凸块404插入塑封壳2顶端内部的导热孔402，使半导体主体1所扩散的热量被导热凸块404快速吸收并传导至散热板403，并由散热板403向外界或半导体元器件专用散热器上传导，以此使半导体主体1所产生的热量能够快速向外排出。
32.实施例2
33.本实施例还包括：塑封壳2的边角位置处设置有边角防护结构3，边角防护结构3包括软垫301、粘胶贴302和挡片303，软垫301设置于塑封壳2的边角位置处，软垫301的内侧固定连接有粘胶贴302，软垫301的一侧固定连接有挡片303，粘胶贴302在软垫301的内侧设置有若干个，且若干个粘胶贴302在软垫301的内侧呈等间距分布。
34.本实施例中，在该半导体元器件进行安装或运输时为避免其边角位置受损，因此需在塑封壳2的边角位置安装软垫301，由于软垫301通过其内侧等间距分布的粘胶贴302粘贴在塑封壳2的边角位置处，使塑封壳2的边角位置被软垫301包裹，使该半导体元器件受外界磕碰时能够被软垫301进行防护。
35.实施例3
36.本实施例还包括：引脚5的外侧壁设置有加固结构6，加固结构6包括固定座601、限位套602和分割槽603，固定座601的一端与塑封壳2的一端固定连接，固定座601的另一端固定连接有限位套602，限位套602两端的内部均设置有分割槽603，引脚5的一端延伸至塑封壳2的外侧且贯穿限位套602的内部，固定座601在塑封壳2的两端呈等间距分布，限位套602内径的横截面积小于引脚5外径的横截面积。
37.本实施例中，在该半导体元器件进行安装使用时将其防止与电子设备电路板上，并通过引脚5与电路板的焊接进行该半导体元器件的安装，由于引脚5的质地较为脆弱在其
安装时往往会使引脚5齐根断裂，因此在塑封壳2两端固定固定座601与限位套602，使引脚5的一端贯穿至塑封壳2的外侧壁能够穿过限位套602内部，使限位套602对引脚5的一端处进行包裹与防护，使塑封壳2与引脚5连接处不会出现断裂现象。
38.以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，其中所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性的劳动的情况下，即可以理解并实施。
39.最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。