裸片绑定方法以及裸片绑定装置与流程

1.本发明涉及裸片绑定方法以及裸片绑定装置，更具体地涉及考虑质量等级而在基板上绑定裸片的裸片绑定方法以及裸片绑定装置。


背景技术：

2.半导体制造工艺作为用于在晶圆上制造半导体元件的工艺，例如包括曝光、蒸镀、蚀刻、离子注入、清洗等。可以针对通过半导体制造工艺构成为芯片单位的裸片，执行用于向用于封装的基板(例如：pcb(printed circuit board；印制电路板))绑定各裸片的工艺。
3.在基板上绑定裸片之后，通过切割以及分类过程生产单个芯片，最近正在引进层叠多个裸片来制造芯片的工艺。


技术实现要素：

4.本发明的实施例提供通过考虑了各裸片质量的绑定能够恒定地管理芯片质量的裸片绑定方法以及裸片绑定装置。
5.本发明的解决课题不限于以上提及的，本领域技术人员可以从下面的记载明确地理解未提及的其它解决课题。
6.根据本发明的裸片绑定方法包括：获取位于晶圆的各裸片的质量的等级信息的步骤；从所述晶圆拾取裸片的步骤；在基板中确认与所述拾取的裸片的等级对应的绑定位置的步骤；以及在所述绑定位置绑定所述裸片的步骤。
7.根据本发明的一实施例，可以是，所述基板是划分为多个行及列的pcb(printed circuit board；印制电路板)。
8.根据本发明的一实施例，可以是，设定要在所述基板中的各行或各列的每一个绑定的裸片的等级。
9.根据本发明的一实施例，可以是，设定要在所述基板中的由1个以上的行及列构成的每个绑定区域绑定的裸片的等级。
10.根据本发明的一实施例，可以是，在所述基板中对每个等级设定的绑定区域基于位于所述晶圆的裸片的按等级数量来设定。
11.根据本发明的一实施例，可以是，在所述基板上层叠并绑定多个裸片。
12.根据本发明的一实施例，可以是，绑定所述裸片的步骤包括在绑定有与所述裸片的等级相同等级的裸片的位置绑定所述裸片的步骤。
13.根据本发明的一方面的裸片绑定装置包括：裸片台，被安放裸片而对所述裸片执行检查；绑定单元，从所述裸片台拾取裸片并在基板上绑定所述裸片；以及控制器，控制所述绑定单元。可以是，所述控制器控制所述绑定单元，以使所述绑定单元获取位于晶圆的各裸片的质量的等级信息，从所述晶圆拾取裸片，在基板中确认与所述拾取的裸片的等级对应的绑定位置，在与所述拾取的裸片的等级对应的绑定位置绑定所述裸片。
14.根据本发明的另一方面的裸片绑定装置包括：晶圆台，支承具备单个化的裸片的
晶圆；裸片顶出单元，从所述晶圆台选择性地分离所述裸片；裸片传送单元，从所述晶圆台传送所述裸片；裸片台，被安放通过所述裸片传送单元传送的所述裸片而对所述裸片执行检查；绑定单元，从所述裸片台拾取裸片并在基板上绑定所述裸片；绑定台，支承所述基板并将完成绑定的基板传递到收纳盒；以及控制器，控制所述绑定单元。可以是，所述控制器控制所述绑定单元，以使所述绑定单元获取位于所述晶圆的各裸片的质量的等级信息，从所述晶圆拾取裸片，在基板中确认与所述拾取的裸片的等级对应的绑定位置，在与所述拾取的裸片的等级对应的绑定位置绑定所述裸片。
15.根据本发明，通过在与裸片等级对应的绑定位置绑定裸片而将具有相同等级的裸片绑定于相同的位置，从而能够恒定地管理芯片的质量。
16.本发明的效果不限于以上提及的，本领域技术人员可以从下面的记载明确地理解未提及的其它效果。
附图说明
17.图1至图3示出能够适用本发明的裸片绑定设备的概要构造。
18.图4示出表示位于晶圆上的裸片等级的等级图的例。
19.图5以及图6示出适用顺次绑定的情况。
20.图7是根据本发明的裸片绑定方法的流程图。
21.图8以及图9示出根据本发明的实施例的适用按等级绑定的情况。
22.图10至图12示出基板上裸片的按等级绑定位置的例。
23.(附图标记说明)
24.10：晶圆
25.20：裸片
26.30：基板
27.40、42：收纳盒
28.100：绑定设备
29.110：晶圆台
30.116：顶出单元
31.120：裸片传送单元
32.124：裸片台
33.130：绑定单元
34.140：基板传送单元
35.200：绑定台
具体实施方式
36.以下，参照附图来详细说明本发明的实施例，以使得本发明所属技术领域中具有通常知识的人能够容易地实施。本发明可以以各种不同方式实现，不限于在此说明的实施例。
37.为了清楚地说明本发明，省略了与说明无关的部分，贯穿说明书整体对相同或类似的构成要件标注相同的附图标记。
38.另外，在多个实施例中，对具有相同结构的构成要件，使用相同的附图标记来仅说明代表性实施例，在其余的其它实施例中仅说明与代表性实施例不同的结构。
39.在说明书整体中，当表述某部分与其它部分“连接(或者结合)”时，其不仅是“直接连接(或者结合)”的情况，还包括将其它部件置于中间“间接连接(或者结合)”的情况。另外，当表述某部分“包括”某构成要件时，只要没有特别相反记载，其意指可以还包括其它构成要件而不是排除其它构成要件。
40.只要没有不同地定义，包括技术或科学术语在内在此使用的所有术语具有与本发明所属技术领域中具有通常知识的人一般所理解的含义相同的含义。在通常使用的词典中定义的术语之类的术语应解释为具有与相关技术文脉上具有的含义一致的含义，只要在本技术中没有明确定义，不会理想性或过度地解释为形式性含义。
41.图1至图3示出能够适用本发明的裸片绑定装置的概要构造。图1示出绑定设备100的构造，图2示出裸片顶出装置的概要构造，图3示出将裸片20从晶圆10分离后绑定到基板30上的过程。
42.绑定设备100可以用于在用于制造半导体封装体的裸片绑定工艺中在基板30(例如：pcb(printed circuit board；印制电路板)、引线框)上绑定裸片20。
43.根据本发明的实施例的装置包括支承具备单个化的裸片20的晶圆10并使裸片20选择性地分离的晶圆台110、使裸片20从晶圆台110选择性地分离的裸片顶出单元116、从晶圆台110传送裸片20的裸片传送单元120、被安放通过裸片传送单元120传送的裸片20而对裸片20执行检查的裸片台124、从裸片台124拾取裸片20并在基板30上绑定裸片20的绑定单元130、支承基板30并将完成绑定的基板30传递到收纳盒40、42的绑定台200。
44.绑定设备1可以从具备通过划片工艺单个化的裸片20的晶圆10拾取裸片20而在基板30上绑定裸片20。晶圆10可以以附着于划片带12上的状态提供，划片带12可以安装于大致圆形圈形态的安装架14。在装载埠102中投放收纳有多个晶圆10的卡匣50。可以是，晶圆传送单元104从卡匣50取出晶圆10并将其装载到晶圆台110上，晶圆传送单元104沿着配置于卡匣50和晶圆台110之间的导轨106移动。
45.如图2所示，在晶圆台110上可以配置圆形圈形态的扩张圈112，扩张圈112可以支承划片带12的边缘部位。另外，在晶圆台110上可以配置用于把持安装架14的夹具114以及在划片带12被扩张圈112支承的状态下通过使夹具114下降来使划片带12扩张的夹具驱动部(未图示)。
46.虽未图示，晶圆台110可以构成为能够通过台驱动部(未图示)沿着水平方向移动，台驱动部可以为了晶圆10的装载以及卸载而向与导轨106的端部相邻的晶圆装载/卸载区域(在图1中用虚线表示的区域)移动晶圆台110。另外，台驱动部可以为了选择性地拾取裸片20而移动晶圆台110。即，台驱动部可以调节晶圆台110的位置以使得裸片20中的要拾取的裸片20位于裸片顶出单元116的上方。
47.参照图3，通过裸片顶出单元116分离的裸片20可以通过配置于晶圆台110的上方的裸片传送单元120来拾取。裸片传送单元120可以拾取裸片20后向配置于晶圆台110的一侧的裸片台124上传送裸片20，绑定单元130可以将裸片台124上的裸片20拾取并绑定到基板30上。另一方面，可以是，在晶圆台110的上方配置用于在晶圆10中识别各裸片20的位置的第一视频单元115，在裸片台124的上方配置检查裸片20的状态的第二视频单元125，在绑
定台200的上方配置用于确认绑定位置的第三视频单元135。
48.基板30可以从第一收纳盒40取出而传送到绑定台200上，并可以完成绑定工艺后传送并收纳到第二收纳盒42。绑定设备100可以包括用于将基板30传送到绑定台200上的基板传送单元140。例如，基板传送单元140可以包括用于在第一收纳盒40、绑定台200和第二收纳盒42之间引导基板30的导轨142、用于把持基板30的一侧端部的夹钳144以及用于将夹钳144沿着水平方向(x轴方向)移动的夹钳驱动部146。夹钳驱动部146可以通过夹钳144把持基板30的一侧端部后移动夹钳144并将基板30装载到所述绑定台200上。虽未图示，基板传送单元140可以还包括用于完成绑定工艺后将基板30移动到第二收纳盒42的第二夹钳(未图示)。
49.绑定设备100可以包括为了将裸片台124上的裸片20拾取并绑定到基板30上而将绑定单元130沿着垂直方向移动的第一头驱动部132以及在裸片台124和绑定台200之间将绑定单元130沿着与水平方向垂直的第二水平方向(例如：y轴方向)移动的第二头驱动部134。虽未详细图示，绑定单元130可以包括用于将裸片20利用真空压力拾取的绑定工具以及用于加热裸片20的加热器。即，绑定单元130可以将裸片台124上的裸片20拾取并绑定到基板30上。另外，绑定单元130也可以从晶圆10将裸片20拾取而直接绑定到基板30上。
50.另一方面，在绑定台200的上方可以配置用于为了基板30的位置调节，即对齐而拍摄基板30上的基准标记以及要绑定裸片20的区域的相机。
51.图4示出表示位于晶圆10上的裸片20的等级的等级图的例。参照图4，通过针对晶圆10的处理工艺，按照各裸片20的区域形成电路，通过针对各裸片20的电特性检查(eds(electrical die sorting)工艺)按照裸片20确定等级。例如，裸片20的等级可以划分为3个，可以以具有高质量的顺序命名为bin1、bin2、bin3。
52.位于晶圆10的各裸片20的等级可以以如图4所示那样等级图的形式存储于上位控制服务器，可以根据需要使用。例如，若设定为具有bin3等级的裸片20废弃而相当于bin1、bin2等级的裸片20绑定，则可以设定为仅拾取相当于bin1、bin2的裸片20。
53.图5以及图6示出适用顺次绑定的情况。当适用顺次绑定时，裸片传送单元120可以沿着行方向或者列方向移动并在晶圆10上依次拾取裸片20后在基板30上绑定裸片20。
54.参照图5，当从最上端位置开始沿着列方向移动而将裸片20拾取后绑定时，与裸片20的等级无关地，在基板30上按照先拾取的裸片20顺序执行绑定。例如，如图5所示，先拾取的裸片20可以从基板30的右上端位置向下方向按顺序绑定。当以这样的顺次方式执行绑定时，在基板30上绑定的裸片20的等级无秩序地配置的可能性大。
55.另一方面，多个裸片20可以在基板30上划分的单元中层叠而绑定到基板30上，在此情况下，如图6所示那样裸片20可以被绑定并层叠。此时，如图6那样配置于相同单元中的裸片20是其等级彼此不同的可能性大，其结果相应单元的芯片性能也性能不均匀的可能性大。
56.因此，本发明的实施例提供设定要按照基板30上的区域绑定的裸片20的等级并在按照等级划分的绑定位置绑定裸片20的方法。从而，绑定于基板30上的裸片20的等级根据位置来划分，由此能够更容易地管理芯片的质量。另外，当将多个裸片20层叠来制造芯片时，以相同等级的裸片20构成一个芯片，因此能够恒定地管理各芯片的质量。
57.图7是根据本发明的裸片绑定方法的流程图。根据本发明的裸片绑定方法包括获
取位于晶圆10的各裸片20的质量的等级信息的步骤(s710)、从晶圆10拾取裸片20的步骤(s720)、在基板30中确认与拾取的裸片20的等级对应的绑定位置的步骤(s730)以及在绑定位置绑定裸片20的步骤(s740)。
58.根据本发明，基板30可以是划分为多个行及列的pcb。
59.图8以及图9示出根据本发明的实施例的适用按等级绑定的情况。参照图8，可以是，设定为基板30的第一列和第二列被绑定bin1等级的裸片20，设定为基板30的第三列被绑定bin2等级的裸片20，设定为基板30的第四列被绑定bin3等级的裸片20。
60.根据本发明，在基板30上可以层叠并绑定多个裸片20。即，绑定裸片20的步骤(s740)可以包括在绑定有相同等级的裸片20的位置绑定裸片20的步骤。当层叠并绑定多个裸片20时，相同等级的裸片20绑定于相同的位置，因此能够如图9那样通过相同等级的裸片20制造芯片。在此情况下，一个芯片由于由相同等级的裸片20构成而能够保持均匀的质量。
61.根据本发明的一实施例，可以设定要在基板30中的各行或各列的每一个绑定的裸片20的等级。如图10所示，可以设定要在基板30的每一个列绑定的裸片20的等级，例如，可以是，设定为第一列和第二列绑定bin1等级的裸片20，设定为第三列绑定bin2等级的裸片20，设定为第四列绑定bin3等级的裸片20。
62.根据本发明的另一实施例，可以设定要在基板30中的由1个以上的行及列构成的每个绑定区域绑定的裸片等级。例如，如图11所示，可以是，设定为左侧4
×
2区域(位于左侧2个列以及4个行的区域)绑定bin1等级的裸片20，设定为右上侧2
×
2区域绑定bin2等级的裸片20，设定为右下侧2
×
2区域绑定bin3等级的裸片20。另外，基板30上基于等级的裸片20的绑定区域可以如图12那样设定。
63.根据本发明的另一实施例，在基板30中对每个等级设定的绑定区域可以基于位于晶圆10的裸片的按等级数量来设定。例如，当以bin1等级、bin2等级、bin3等级顺序存在裸片20的数量时，可以如图12那样，设定为绑定bin1等级的裸片20的区域最大(9个单元)，设定为绑定bin2等级的裸片20的区域下一个大(4个单元)，设定为绑定bin3等级的裸片20的区域最小(3个单元)。
64.本发明的实施例可以提供适用了前面说明的裸片绑定方法的裸片绑定装置。根据本发明的裸片绑定方法可以通过对绑定设备100的各模组进行控制的控制器(未图示)来执行。
65.根据本发明的一方面的裸片绑定装置包括被安放裸片20而对裸片20执行检查的裸片台124、从裸片台124拾取裸片20并在基板30上绑定裸片20的绑定单元130以及控制绑定单元130的控制器。控制器可以控制绑定单元130，以使绑定单元130获取位于晶圆10的各裸片20的质量的等级信息，从晶圆10拾取裸片20，在基板30中确认与拾取的裸片20的等级对应的绑定位置，在与拾取的裸片20的等级对应的绑定位置绑定裸片20。
66.根据本发明的另一方面的裸片绑定装置包括支承具备单个化的裸片20的晶圆10的晶圆台110、从晶圆台110选择性地分离裸片20的裸片顶出单元116、从晶圆台110传送裸片20的裸片传送单元120、被安放通过裸片传送单元120传送的裸片20而对裸片20执行检查的裸片台124、从裸片台124拾取裸片20并在基板30上绑定裸片20的绑定单元130、支承基板30并将完成绑定的基板30传递到收纳盒40、42的绑定台200以及控制绑定单元130的控制器。控制器可以控制绑定单元130，以使绑定单元130获取位于晶圆10的各裸片20的质量的
等级信息，从晶圆10拾取裸片20，在基板30中确认与拾取的裸片20的等级对应的绑定位置，在与拾取的裸片20的等级对应的绑定位置绑定裸片20。
67.本实施例以及本说明书中所附的附图只不过明确表示包括在本发明中的技术构思的一部分，显而易见由本领域技术人员能够在包括在本发明的说明书以及附图中的技术构思的范围内容易导出的变形例和具体实施例均包括在本发明的权利范围中。
68.因此，本发明的构思不应局限于所说明的实施例，不仅是所附的权利要求书，与其权利要求书等同或等价变形的所有构思属于本发明构思的范畴。