技术特征：
1.一种封装器件，其特征在于，包括：基板（10）；芯片（20），所述芯片（20）设于所述基板（10）的第一侧面；塑封体（40），所述塑封体（40）罩设于所述芯片（20）外，所述塑封体（40）设有多个塑封侧面和一个塑封顶面，所述塑封侧面的第一端与所述基板（10）的第一侧面相连接，所述塑封侧面的第二端与所述塑封顶面相连接，至少一个所述塑封侧面与所述基板（10）的第一侧面之间的夹角为锐角；屏蔽层（30），所述屏蔽层（30）设于所述基板（10）的第一侧面，所述屏蔽层（30）罩设于所述塑封体（40）外，所述屏蔽层（30）贴合于所述塑封侧面和所述塑封顶面。2.根据权利要求1所述的封装器件，其特征在于，至少一个所述塑封侧面对应的所述夹角的角度值大于或等于40
°
，并且至少一个所述塑封侧面对应的所述夹角的角度值小于或等于70
°
。3.根据权利要求1所述的封装器件，其特征在于，所述塑封体（40）的沿目标方向的投影位于所述基板（10）的第一侧面，所述目标方向垂直于所述基板（10）。4.根据权利要求1所述的封装器件，其特征在于，所述塑封体（40）的形状为棱台状。5.根据权利要求1所述的封装器件，其特征在于，所述屏蔽层（30）包括第一屏蔽部和第二屏蔽部，所述第一屏蔽部的第一端与所述基板（10）的第一侧面连接，所述第一屏蔽部的第二端与所述第二屏蔽部连接，所述第一屏蔽部贴合于所述塑封侧面，所述第二屏蔽部贴合于所述塑封顶面，所述第一屏蔽部的厚度与所述第二屏蔽部的厚度相匹配。6.根据权利要求1所述的封装器件，其特征在于，所述基板（10）的第二侧面设有焊盘（12），所述基板（10）还设有接地件（11），所述接地件（11）的第一端与所述屏蔽层（30）连接，所述接地件（11）的第二端与所述焊盘（12）连接。7.根据权利要求6所述的封装器件，其特征在于，所述接地件（11）贯穿所述基板（10）。8.根据权利要求6所述的封装器件，其特征在于，所述基板（10）的中部设有电连接线，所述电连接线与所述焊盘（12）连接，所述接地件（11）设于所述基板（10）的内部，所述接地件（11）的第一端设于所述基板（10）的第一侧面，所述接地件（11）的第二端与所述电连接线连接。9.根据权利要求1所述的封装器件，其特征在于，还包括连接柱，所述连接柱设于所述基板（10）的第一侧面和所述芯片（20）之间，所述塑封体（40）设于所述芯片（20）、所述屏蔽层（30）、所述基板（10）的第一侧面和所述连接柱之间。10.一种封装器件的制作方法，其特征在于，用于制作如权利要求1至9中任一项所述的封装器件，所述方法包括：制作基板（10）；将芯片（20）连接于所述基板（10）的第一侧面；在所述基板（10）的第一侧面设置塑封体（40），所述塑封体（40）罩设于所述芯片（20）外，所述塑封体（40）设有多个塑封侧面和一个塑封顶面，所述塑封侧面的第一端与所述基板（10）的第一侧面相连接，所述塑封侧面的第二端与所述塑封顶面相连接，至少一个所述塑封侧面与所述基板（10）的第一侧面之间的夹角为锐角；在所述基板（10）的第一侧面设置屏蔽层（30），所述屏蔽层（30）罩设于所述塑封体（40）
外，所述屏蔽层（30）贴合于所述塑封侧面和所述塑封顶面。
技术总结
本申请提出了一种封装器件及封装器件的制作方法。封装器件包括：基板；芯片，设于基板的第一侧面；塑封体，罩设于芯片外，塑封体设有多个塑封侧面和一个塑封顶面，塑封侧面的第一端与基板的第一侧面相连接，塑封侧面的第二端与塑封顶面相连接，至少一个塑封侧面与基板的第一侧面之间的夹角为锐角塑封侧面；屏蔽层，屏蔽层设于基板的第一侧面，屏蔽层罩设于塑封体外，屏蔽层贴合于塑封侧面和塑封顶面。塑封体的至少一个塑封侧面与基板的第一侧面之间的夹角是锐角，在适当的溅射角度下，对应于锐角的塑封侧面受到来自基板的反弹溅射，塑封顶面和其他塑封侧面受到直接溅射，塑封顶面和多个塑封侧面同时受到溅射，从而使得屏蔽层的厚度均匀。度均匀。度均匀。
技术研发人员：汪洋 李春阳 高局 方梁洪
受保护的技术使用者：宁波芯健半导体有限公司
技术研发日：2022.05.17
技术公布日：2022/6/21