一种封装器件及封装器件的制作方法与流程

文档序号:30497570发布日期:2022-06-22 06:44阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种封装器件,其特征在于,包括:基板(10);芯片(20),所述芯片(20)设于所述基板(10)的第一侧面;塑封体(40),所述塑封体(40)罩设于所述芯片(20)外,所述塑封体(40)设有多个塑封侧面和一个塑封顶面,所述塑封侧面的第一端与所述基板(10)的第一侧面相连接,所述塑封侧面的第二端与所述塑封顶面相连接,至少一个所述塑封侧面与所述基板(10)的第一侧面之间的夹角为锐角;屏蔽层(30),所述屏蔽层(30)设于所述基板(10)的第一侧面,所述屏蔽层(30)罩设于所述塑封体(40)外,所述屏蔽层(30)贴合于所述塑封侧面和所述塑封顶面。2.根据权利要求1所述的封装器件,其特征在于,至少一个所述塑封侧面对应的所述夹角的角度值大于或等于40
°
,并且至少一个所述塑封侧面对应的所述夹角的角度值小于或等于70
°
。3.根据权利要求1所述的封装器件,其特征在于,所述塑封体(40)的沿目标方向的投影位于所述基板(10)的第一侧面,所述目标方向垂直于所述基板(10)。4.根据权利要求1所述的封装器件,其特征在于,所述塑封体(40)的形状为棱台状。5.根据权利要求1所述的封装器件,其特征在于,所述屏蔽层(30)包括第一屏蔽部和第二屏蔽部,所述第一屏蔽部的第一端与所述基板(10)的第一侧面连接,所述第一屏蔽部的第二端与所述第二屏蔽部连接,所述第一屏蔽部贴合于所述塑封侧面,所述第二屏蔽部贴合于所述塑封顶面,所述第一屏蔽部的厚度与所述第二屏蔽部的厚度相匹配。6.根据权利要求1所述的封装器件,其特征在于,所述基板(10)的第二侧面设有焊盘(12),所述基板(10)还设有接地件(11),所述接地件(11)的第一端与所述屏蔽层(30)连接,所述接地件(11)的第二端与所述焊盘(12)连接。7.根据权利要求6所述的封装器件,其特征在于,所述接地件(11)贯穿所述基板(10)。8.根据权利要求6所述的封装器件,其特征在于,所述基板(10)的中部设有电连接线,所述电连接线与所述焊盘(12)连接,所述接地件(11)设于所述基板(10)的内部,所述接地件(11)的第一端设于所述基板(10)的第一侧面,所述接地件(11)的第二端与所述电连接线连接。9.根据权利要求1所述的封装器件,其特征在于,还包括连接柱,所述连接柱设于所述基板(10)的第一侧面和所述芯片(20)之间,所述塑封体(40)设于所述芯片(20)、所述屏蔽层(30)、所述基板(10)的第一侧面和所述连接柱之间。10.一种封装器件的制作方法,其特征在于,用于制作如权利要求1至9中任一项所述的封装器件,所述方法包括:制作基板(10);将芯片(20)连接于所述基板(10)的第一侧面;在所述基板(10)的第一侧面设置塑封体(40),所述塑封体(40)罩设于所述芯片(20)外,所述塑封体(40)设有多个塑封侧面和一个塑封顶面,所述塑封侧面的第一端与所述基板(10)的第一侧面相连接,所述塑封侧面的第二端与所述塑封顶面相连接,至少一个所述塑封侧面与所述基板(10)的第一侧面之间的夹角为锐角;在所述基板(10)的第一侧面设置屏蔽层(30),所述屏蔽层(30)罩设于所述塑封体(40)
外,所述屏蔽层(30)贴合于所述塑封侧面和所述塑封顶面。

技术总结
本申请提出了一种封装器件及封装器件的制作方法。封装器件包括:基板;芯片,设于基板的第一侧面;塑封体,罩设于芯片外,塑封体设有多个塑封侧面和一个塑封顶面,塑封侧面的第一端与基板的第一侧面相连接,塑封侧面的第二端与塑封顶面相连接,至少一个塑封侧面与基板的第一侧面之间的夹角为锐角塑封侧面;屏蔽层,屏蔽层设于基板的第一侧面,屏蔽层罩设于塑封体外,屏蔽层贴合于塑封侧面和塑封顶面。塑封体的至少一个塑封侧面与基板的第一侧面之间的夹角是锐角,在适当的溅射角度下,对应于锐角的塑封侧面受到来自基板的反弹溅射,塑封顶面和其他塑封侧面受到直接溅射,塑封顶面和多个塑封侧面同时受到溅射,从而使得屏蔽层的厚度均匀。度均匀。度均匀。


技术研发人员:汪洋 李春阳 高局 方梁洪
受保护的技术使用者:宁波芯健半导体有限公司
技术研发日:2022.05.17
技术公布日:2022/6/21
当前第2页1 2 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1