技术特征：
1.一种芯片封装方法，其特征在于，所述方法包括：加工制作芯片的功能层，生成待封装芯片；在玻璃顶盖的下层涂抹预设宽度的固化胶，并将涂抹有固化胶的玻璃顶盖在水下环境与所述待封装芯片贴合；基于预设参数的紫外光照射所述固化胶以使所述固化胶固化，完成所述待封装芯片的封装。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：在衬底材料上基于溅射、蒸发、电镀中的一种或多种工艺沉淀第一导电层，并基于剥离、光刻与干法刻蚀、光刻与湿法刻蚀中的一种或多种工艺对所述第一导电层进行图形化处理；基于化学气相淀积、物理气相淀积、旋涂工艺中的一种或多种工艺在完成图形化处理的第一导电层上淀积第一介质层，基于光刻工艺对所述第一介质层进行图形化处理，基于湿法和干法刻蚀、光刻中的一种或多种工艺在完成图形化处理的第一介质层制作接触孔；在包括接触孔的第一介质层上基于溅射、蒸发、电镀中的一种或多种工艺沉淀第二导电层，并基于剥离、光刻与干法刻蚀、光刻与湿法刻蚀中的一种或多种工艺对所述第二导电层进行图形化处理；基于化学气相淀积、物理气相淀积、旋涂工艺中的一种或多种工艺在完成图形化处理的第二导电层上淀积第二介质层，并在所述第二介质层上基于旋涂、挂涂、热蒸发中的一种或多种工艺淀积表面疏水化层；将所述表面疏水化层氧化处理后，在所述表面疏水化层上基于旋涂工艺制备亲水格栅，并进行灌油处理，完成待封装芯片的加工制作。3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：所述玻璃顶盖与所述待封装芯片的待封装区域尺寸相同，且所述玻璃顶盖的下层包含金属层。4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：所述玻璃顶盖的金属层下层还包括支撑层，所述支撑层用于在所述玻璃顶盖与所述待封装芯片贴合时与所述待封装芯片接触支撑所述玻璃顶盖，使所述玻璃顶盖与所述待封装芯片间保持预设间距。5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：在玻璃顶盖的金属层下层的支撑层内侧涂抹预设宽度的固化胶，并将涂抹有固化胶的玻璃顶盖在水下环境与所述待封装芯片贴合。6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：在玻璃顶盖的下层涂抹预设宽度的固化胶，并将涂抹有固化胶的玻璃顶盖与所述待封装芯片在水中完成贴合。7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：所述固化胶粘度为1500～2500cps，耐温性：-20℃～125℃；所述紫外光的预设参数为波长365～438nm紫外光。8.一种芯片封装装置，其特征在于，所述装置包括：待封装芯片生成模块，用于加工制作芯片的功能层，生成待封装芯片；
贴合封装模块，用于在玻璃顶盖的下层涂抹预设宽度的固化胶，并将涂抹有固化胶的玻璃顶盖在水下环境与所述待封装芯片贴合；固化封装模块，用于基于预设参数的紫外光照射所述固化胶以使所述固化胶固化，完成所述待封装芯片的封装。9.一种电子设备，其特征在于，包括处理器；以及存储器，所述存储器上存储有计算机可读指令，所述计算机可读指令被所述处理器执行时实现根据权利要求1至7中任一项所述的方法。10.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现根据权利要求1至7中任一项所述方法。
技术总结
本公开是关于一种芯片封装方法、装置、电子设备以及存储介质。其中，该方法包括：加工制作芯片的功能层，生成待封装芯片；在玻璃顶盖的下层涂抹预设宽度的固化胶，并将涂抹有固化胶的玻璃顶盖在水下环境与所述待封装芯片贴合；基于预设参数的紫外光照射所述固化胶以使所述固化胶固化，完成所述待封装芯片的封装。本公开中固化胶的使用，提高了器件水下封装工艺在保存、使用过程中的可靠性，通过该方案的实施，缩短了器件多批次的生产成本。缩短了器件多批次的生产成本。缩短了器件多批次的生产成本。
技术研发人员：王俊明 许诺 臧金良 刘立滨 汪震海 张淮
受保护的技术使用者：北京机械设备研究所
技术研发日：2022.05.24
技术公布日：2022/10/3