可调谐电吸收调制激光器及其制备方法

文档序号:31527797发布日期:2022-09-14 15:05阅读:93来源:国知局
可调谐电吸收调制激光器及其制备方法

1.本发明属于半导体光电子集成器件领域,具体地,涉及一种可调谐电吸收调制激光器及其制备方法。


背景技术:

2.随着移动数据网络、云计算等技术的飞速发展,数据中心的通信容量呈现出爆炸性的增长,未来的数据中心需要比100g以太网更高容量的传输方案。因此,对于可调谐激光器的光发射芯片的额波长覆盖范围和速率提出了更高的要求。
3.传统的可调谐激光器的波长调谐范围大约在10nm左右,而直接调制激光器具有有限的带宽,且传统的调制激光器从一端实现激光发射,无法实现双端双调制出光。


技术实现要素:

4.有鉴于此,为了能够获得更大的波长谐调范围(波长大于40nm),实现双端双调制出光,提高光发射芯片的集成度,本发明提供了一种可调谐电吸收调制激光器及其制备方法,为光通信系统提供一种新的光发射芯片的解决方案。
5.为了实现上述目的,本发明提供了一种可调谐电吸收调制激光器,包括:位于同一衬底、等高且依次贴合的第一调制器区、第一前光栅区、第一增益区、第一相位区、后光栅区、第二相位区、第二增益区、第二前光栅区和第二调制器区,其中,
6.第一增益区和第二增益区,按照预设顺序均包括第一下波导层、第一有源层和第一上波导层,第一下波导层形成于衬底上;
7.第一调制器区和第二调制器区,按照预设顺序均包括第二下波导层、第二有源层和第二上波导层,第二下波导层形成于衬底上;
8.第一前光栅区、第二前光栅区、后光栅区、第一相位区和第二相位区,均包括无源层,无源层形成于衬底上,第一前光栅区、第二前光栅区和后光栅区在无源层上形成有光栅结构,光栅结构包括取样光栅。
9.根据本发明的实施例,其中,第一有源层和第二有源层均为多量子阱有源层,多量子阱有源层的结构包括多个交替叠置的垒层和阱层,每个垒层的厚度为9nm,每个阱层的厚度为5nm,多量子阱材料为ingaasp或ingaalas。
10.根据本发明的实施例,其中,第一调制器区、第一前光栅区、第一增益区、第一相位区、后光栅区、第二相位区、第二增益区、第二前光栅区和第二调制器区均包括包层和通过电隔离沟间隔的电接触层和p面电极。
11.根据本发明的实施例,其中,电接触层和p面电极依次设置于包层上;第一增益区和第二增益区的包层形成于第一上波导层上;第一调制器区和第二调制器区的包层形成于第二上波导层上;第一前光栅区、第二前光栅区、第一相位区、第二相位区和后光栅区的包层形成于无源层上;衬底下表面设置于n面电极。
12.根据本发明的实施例,其中,包层和电接触层为倒台浅脊波导结构,倒台浅脊波导
结构的侧截面呈倒梯形。
13.根据本发明的实施例,其中,电接触层和p面电极的电隔离沟中注入有氦离子。
14.根据本发明的实施例,其中,第一前光栅区和第二前光栅区的取样光栅的取样周期长度小于后光栅区的取样光栅的取样周期长度;第一前光栅区和第二前光栅区的取样光栅的取样周期数小于后光栅区的取样光栅的取样周期数。
15.本发明还提供了一种可调谐电吸收调制激光器的制备方法,包括:
16.在衬底上依次生长第一下波导层、第一有源层和第一上波导层;
17.刻蚀掉部分区域的第一下波导层、第一有源层和第一上波导层,露出衬底,以使得剩余未刻蚀掉部分区域的第一下波导层、第一有源层和第一上波导层为第一增益区和第二增益区;
18.在刻蚀掉部分区域的第一下波导层、第一有源层和第一上波导层对应的衬底上依次生长第二下波导层、第二有源层和第二上波导层;
19.刻蚀掉部分区域的第二下波导层、第二有源层和第二上波导层,露出衬底,使得剩余未刻蚀掉部分区域的第二下波导层、第二有源层和第二上波导层为第一调制器区和第二调制器区;
20.利用对接生长方法在刻蚀掉部分区域的第二下波导层、第二有源层和第二上波导层对应的衬底上形成无源层,其中,无源层与第一上波导层和第二上波导层平齐,无源层分为第一前光栅区、第一相位区、后光栅区、第二相位区和第二前光栅区;
21.在无源层的部分区域制备光栅结构,其中,光栅结构为取样光栅。
22.根据本发明的实施例,上述制备方法还包括:
23.在第一上波导层、第二上波导层和无源层上依次生长包层和电接触层;
24.在电接触层上刻蚀电隔离沟,以使得第一调制器区、第一前光栅区、第一增益区、第一相位区、后光栅区、第二相位区、第二增益区、第二前光栅区和第二调制器区的电接触层间隔设置;
25.在第一调制器区、第一前光栅区、第一增益区、第一相位区、后光栅区、第二相位区、第二增益区、第二前光栅区和第二调制器区的电接触层上制备p面电极;
26.将衬底减薄,在衬底的下表面制备n面电极。
27.根据本发明的实施例,其中,无源层的材料为ingaasp或ingaalas体材料。
28.根据本发明的实施例,通过共用后光栅区以及采用取样光栅集成一种可调谐电吸收调制激光器,使得该可调谐电吸收调制激光器可以借助激光器前后取样光栅的游标效用,实现激光器的速率及波长谐调范围翻倍的效果,通过共用后光栅区实现双端双调制发射激光,同时还可以降低后光栅区的功耗,为光通信系统提供了一种新的解决方案。
附图说明
29.图1示意性示出了根据本发明实施例的可调谐电吸收调制激光器的结构示意图;
30.图2示意性示出了根据本发明实施例的可调谐电吸收调制激光器的制备方法的流程图;
31.图3示意性示出了根据本发明实施例的在衬底上生长第一下波导层、第一有源层和第一上波导层之后结构的正面剖面图;
32.图4示意性示出了根据本发明实施例的制备出掩膜图形后结构的俯视图;
33.图5示意性示出了根据本发明实施例的刻蚀完成后的正面剖面图;
34.图6示意性示出了根据本发明实施例的在衬底上生长第二下波导层、第二有源层和第二上波导层之后结构的正面剖面图;
35.图7示意性示出了根据本发明另一实施例的制备出掩膜图形后结构的俯视图;
36.图8示意性示出了根据本发明另一实施例的刻蚀完成后的结构的正面剖面图;
37.图9示意性示出了根据本发明实施例的生长无源层后的结构的正面剖面图;
38.图10示意性示出了根据本发明实施例的制备光栅结构及包层和电接触层后的结构的正面剖面图;
39.图11示意性示出了根据本发明实施例的制作出倒台浅脊波导结构的侧面剖面图;
40.图12示意性示出了根据本发明实施例的刻蚀电隔离沟并注入氦离子之后的结构的正面剖面图。
具体实施方式
41.为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白,以下结合具体实施例,并参照附图,对本发明作进一步的详细说明。
42.电吸收调制激光器因其具有高速、低啁啾、插入损耗小、可电调谐等优点成为数据中心光源的首选器件。在电吸收调制激光器中,光栅均匀分布在整个分布反馈激光区域,利用光栅的选模特性实现单纵模的输出,电吸收调制器对分布反馈激光器出射的激光进行电吸收调制,并通过电吸收调制器的端面输出调制后的激光信号。
43.但是,目前传统的电吸收调制激光器只能一端发射激光,不能实现双端双调制发射激光,降低光发射芯片的集成度,降低光发射速率以及波长调谐性能。为此,本发明提供了一种可调谐电吸收调制激光器,以解决上述至少问题之一。
44.图1示意性示出了根据本发明实施例的可调谐电吸收调制激光器的结构示意图。
45.如图1所示,该可调谐电吸收调制激光器可以包括:位于同一衬底10、等高且依次贴合的第一调制器区1、第一前光栅区2、第一增益区3、第一相位区4、后光栅区9、第二相位区8、第二增益区7、第二前光栅区6和第二调制器区5。
46.根据本发明的实施例,第一增益区3和第二增益区7,按照预设顺序均包括第一下波导层11、第一有源层12和第一上波导层13,第一下波导层11形成于衬底10上。
47.根据本发明的实施例,第一调制器区1和第二调制器区5,按照预设顺序均包括第二下波导层15、第二有源层16和第二上波导层17。第二下波导层15形成于衬底10上。
48.根据本发明的实施例,第一前光栅区2、第二前光栅区6、后光栅区9、第一相位区4和第二相位区8,均包括无源层19,无源层19形成于衬底10上。第一前光栅区2、第二前光栅区6和后光栅区9在无源层19上形成有光栅结构20。光栅结构可以包括均匀周期分布的取样光栅。
49.根据本发明的实施例,第一前光栅区2和第二前光栅区6的取样光栅的取样周期长度小于后光栅区9的取样光栅的取样周期长度;第一前光栅区2和第二前光栅区6的取样光栅的取样周期数小于后光栅区9的取样周期数。
50.根据本发明的实施例,可以结合第一相位区和第二相位区对波长的微调,改变激
光相位,借助于激光器的取样光栅的游标效应,以获得大于40nm波长调谐范围。
51.根据本发明的实施例,第一调制器区和第二调制器区的长度范围为0~300μm,第一前光栅区和第二前光栅区的长度范围为0~200μm,第一增益区和第二增益区的长度范围为0~500μm,第一相位区和第二相位区的长度范围为0~300μm,后光栅区的长度范围为0~1000μm。
52.根据本发明的实施例,第一调制器区1、第一前光栅区2、第一增益区3、第一相位区4、后光栅区9、第二相位区8、第二增益区7、第二前光栅区6和第二调制器区5均包括:包层21和通过电隔离沟26间隔的电接触层22和p面电极24。
53.根据本发明的实施例,第一增益区3和第二增益区7的包层21形成于第一上波导层13上;第一调制器区1和第二调制器区5的包层21形成于第二上波导层17上;第一前光栅区2、第二前光栅区6、第一相位区4、第二相位区8和后光栅区9的包层21形成于无源层上。
54.根据本发明的实施例,衬底10下表面设置于n面电极25。
55.根据本发明的实施例,调制器区的波长比增益区的波长短20~100微米,前后光栅区和相位区的带隙波长比增益区的波长短90-200nm。需要说明的是,调制器区包括第一调制器区和第二调制器区,增益区包括第一增益区3和第二增益区7,前光栅区包括第一前光栅区和第二前光栅区。
56.根据本发明的实施例,第一有源层12和第二有源层16均为多量子阱有源层。多量子阱有源层的结构可以包括多个交替叠置的垒层和阱层。例如,多量子阱有源层的结构可以包括5个压应变阱层和6个张应变垒层,每个垒层的厚度可以为9nm,每个阱层的厚度可以为5nm。多量子阱材料可以为ingaasp或ingaalas。
57.根据本发明的实施例,多量子阱材料的带隙波长小于激光器发光波长的10-100nm。
58.根据本发明的实施例,以ingaasp或ingaalas材料作为多量子阱材料,可以提高可调谐电吸收调制激光器的温度特性和高频特性,使得可调谐电吸收调制激光器能够在较大范围和较高调制频率下工作。
59.根据本发明的实施例,第一有源层12可以被第一下波导层11和第一上波导层12夹在中间形成三明治结构;第二有源层16可以被第二下波导层15和第二上波导层17夹在中间形成三明治结构。需要说明的是,第一有源层与第一下波导层和第一上波导层的结构不作具体限定,第二有源层与第二下波导层和第二上波导层的结构也不作具体限定。
60.根据本发明的实施例,第一调制器区1、第一前光栅区2、第一增益区3、第一相位区4、后光栅区9、第二相位区8、第二增益区7、第二前光栅区6和第二调制器区5的包层21和电接触层22为倒台浅脊波导结构,该倒台浅脊波导结构的侧界面呈倒梯形结构。
61.根据本发明的实施例,通过电接触层22和p面电极24的电隔离沟26向包层21中注入氦离子23,在各个功能区之间形成电隔离,并能够有效防止区域间的对接生长时在对接界面形成材料的堆积,减小光的损耗和界面处的光反射。
62.根据本发明的实施例,通过共用后光栅区以及采用取样光栅集成一种可调谐电吸收调制激光器,使得该可调谐电吸收调制激光器可以借助激光器前后取样光栅的游标效用,实现激光器的速率及波长谐调范围翻倍的效果,通过共用后光栅区实现双端双调制发射激光,同时还可以降低后光栅区的功耗,为光通信系统提供了一种新的解决方案。
63.本发明还提供了一种制备上述可调谐电吸收调制激光器的方法。例如,图2示意性示出了根据本发明实施例的可调谐电吸收调制激光器的制备方法的流程图。
64.如图2所示,该制备方法包括操作s210~s260。
65.在操作s210,在衬底上10依次生长第一下波导层11、第一有源层12和第一上波导层13。
66.根据本发明的实施例,衬底10可以为磷化铟衬底,可以利用有机金属化合物气相沉积法(movcd)在衬底10上依次生长ingaasp第一下波导层11、第一有源层12和第一上波导层13。其中,第一下波导层11的带隙波长为1200nm,第一有源层12的带隙波长为1550nm,第一上波导层13的带隙波长为1200nm。
67.根据本发明的实施例,利用有机金属化合物气相沉积法在衬底10上生长第一下波导层11、第一有源层12和第一上波导层13的工艺参数可以为:生长温度为680℃,生长压力为100mbar,第一下波导层11和第一上波导层13的厚度均为90nm,第一有源层12的结构可以为多个多量子阱有源层结构,可以包括5个压应变阱层和6个张应变垒层,每个阱层的厚度为5nm,每个垒层的厚度为9nm。
68.例如,图3示意性示出了根据本发明实施例的在衬底上生长第一下波导层、第一有源层和第一上波导层之后结构的正面剖面图。
69.如图3所示,其中,第一调制器区1、第一前光栅区2、第一增益区3、第一相位区4、后光栅区9、第二相位区8、第二增益区7、第二前光栅区6和第二调制器区5之间用虚线区分。
70.在操作s220,刻蚀掉部分区域的第一下波导层11、第一有源层12和第一上波导层13,露出衬底10,以使得剩余未刻蚀掉部分区域的第一下波导层11、第一有源层12和第一上波导层13为第一增益区3和第二增益区7。
71.根据本发明的实施例,操作s220可以包括:
72.操作s220-1:在第一上波导层13上生长厚度为150nm的sio2层,并采用1μm厚的光刻胶掩膜,利用缓冲氧化物腐蚀液(boe)腐蚀出30μm宽的第一增益区3和第二增益区7的sio2条形结构14。
73.例如,图4示意性示出了根据本发明实施例的制备出掩膜图形后结构的俯视图。如图4所示,掩膜图形14为条形结构。
74.操作s220-2:采用反应离子刻蚀(rie)刻蚀掉部分区域的第一下波导层11、第一有源层12和第一上波导层13,露出衬底10,以使得剩余未刻蚀掉部分区域的第一下波导层11、第一有源层12和第一上波导层13为第一增益区和第二增益区。例如,图5示意性示出了根据本发明实施例的刻蚀完成后的正面剖面图。
75.如图5所示,刻蚀部分区域的第一下波导层11、第一有源层12和第一上波导层13可以为刻蚀掉第一调制器区1、第一前光栅区2、第一相位区4、后光栅区9、第二相位区8、第二前光栅区6和第二调制器区5的材料,剩余未刻蚀掉部分区域的第一下波导层11、第一有源层12和第一上波导层13制得第一增益区3和第二增益区7。
76.根据本发明的实施例,通过利用冰点的h2sio4和h2o2溶液腐蚀第一调制器区1、第一前光栅区2、第一相位区4、后光栅区9、第二相位区8、第二前光栅区6和第二调制器区5的衬底上剩余的材料,并利用去离子水对衬底进行清洗,得到该步骤制得机构的正面剖面图,如图5所示。
77.在操作s230,在刻蚀掉部分区域的第一下波导层11、第一有源层12和第一上波导层13对应的衬底10上依次生长第二下波导层15、第二有源层16和第二上波导层17。
78.根据本发明的实施例,采用movcd依次在操作s220-2中刻蚀掉部分区域的第一下波导层、第一有源层和第一上波导层对应的衬底10上依次生长第二下波导层15、第二有源层16和第二上波导层17。其生长工艺可以包括:生长温度为680℃,生长压力为100mbar,第二下波导层15和第二上波导层17的厚度均为90nm。第二有源层16的结构可以为多个多量子阱有源层结构,可以包括5个压应变阱层和6个张应变垒层,每个阱层的厚度为5nm,每个垒层的厚度为9nm。
79.例如,图6示意性示出了根据本发明实施例的在衬底上生长第二下波导层、第二有源层和第二上波导层之后结构的正面剖面图。如图6所示。
80.根据本发明的实施例,第二下波导层15的带隙波长为1200nm,第二有源层16的带隙波长为1500nm,第二上波导层17的带隙波长为1200nm。
81.在操作s240,刻蚀掉部分区域的第二下波导层15、第二有源层16和第二上波导层17,露出衬底10,使得剩余未刻蚀掉部分区域的第二下波导层15、第二有源层16和第二上波导层17为第一调制器区1和第二调制器区5。
82.根据本发明的实施例,操作s240可以包括:
83.操作s240-1:腐蚀去掉第一增益区3和第二增益区7的sio2掩膜层,再在第一增益区3和第二增益区7的第一上波导层和其他功能区(第一调制器区1、第一前光栅区2、第一相位区4、后光栅区9、第二相位区8、第二前光栅区6和第二调制器区5)的第二上波导层上生成sio2掩膜层18,采用1μm厚的光刻胶掩膜,利用缓冲氧化物腐蚀液(boe)腐蚀出20μm宽的sio2条形结构18。
84.例如,图7示意性示出了根据本发明另一实施例的制备出掩膜图形后结构的俯视图。
85.如图7所示,掩膜图形18为条形结构,掩膜图形18为第一调制器区1和第二调制器区5、第一增益区3和第二增益区7的sio2掩膜图形。
86.操作s240-2:采用反应离子刻蚀(rie)刻蚀掉部分区域的第二下波导层15、第二有源层16和第二上波导层17,露出衬底10,以使得剩余未刻蚀掉部分区域的第二下波导层15、第二有源层16和第二上波导层17为第一调制器区1和第二调制器区5。例如,图8示意性示出了根据本发明另一实施例的刻蚀完成后的结构的正面剖面图。
87.如图8所示,刻蚀部分区域的第二下波导层15、第二有源层16和第二上波导层17可以为刻蚀掉第一前光栅区2、第一相位区4、后光栅区9、第二相位区8和第二前光栅区6的材料,剩余未刻蚀掉部分区域的第二下波导层15、第二有源层16和第二上波导层17制得第一调制器区1和第二调制器区5。
88.根据本发明的实施例,通过利用冰点的h2sio4和h2o2溶液腐蚀第一前光栅区2、第一相位区4、后光栅区9、第二相位区8和第二前光栅区6的衬底上剩余的材料,并利用去离子水对衬底进行清洗,得到该步骤制得机构的正面剖面图,如图8所示。
89.在操作s250,利用对接生长方法在刻蚀掉部分区域的第二下波导层、第二有源层和第二上波导层对应的衬底上形成无源层,其中,无源层与第一上波导层和第二上波导层平齐,无源层分为第一前光栅区、第一相位区、后光栅区、第二相位区和第二前光栅区。
90.根据本发明的实施例,利用mocvd对接生长第一前光栅区2、第一相位区4、后光栅区9、第二相位区8和第二前光栅区6的无源层19。具体生长工艺可以为:生长温度为630℃,生长压力为100mbar,,其带隙波长小于激光器发光波长。在本实施例中,带隙波长可以为1400nm。例如,图9示意性示出了根据本发明实施例的生长无源层后的结构的正面剖面图。
91.根据本公开的实施例,无源层的材料可以为ingaasp或ingaalas体材料。
92.在操作s260,在无源层的部分区域制备光栅结构,其中,光栅结构为取样光栅。
93.根据本公开的实施例,无源层的部分区域可以包括第一前光栅区2、后光栅区9和第二前光栅区6的无源层。在第一前光栅区2、后光栅区9和第二前光栅区6的无源层上制备光栅结构20,光栅结构可以包括取样光栅。
94.根据本公开的实施例,在制备取样光栅时,第一前光栅区和第二前光栅区的取样光栅的取样周期长度小于后光栅区的取样光栅的取样周期长度;第一前光栅区和第二前光栅区的取样光栅的取样周期数小于后光栅区的取样光栅的取样周期数。
95.根据本公开的实施例,上述制备方法还包括在第一上波导层、第二上波导层和无源层上依次生长包层和电接触层。
96.根据本公开的实施例,采用mocvd在第一上波导层13和第二上波导层17和无源层19上依次生长p型zn掺杂inp包层21和ingaas电接触层22,生长温度为630℃,生长压力为100mbar。包层的厚度可以为1500nm,电接触层的厚度可以为200nm。例如,图10示意性示出了根据本发明实施例的制备光栅结构及包层和电接触层后的结构的正面剖面图。
97.根据本公开的实施例,在各功能区的包层21和电接触层22上,利用用1μm厚的光刻胶,光刻出3μm宽的光刻胶条形掩膜,并采用br2∶hbr∶h2o=1∶25∶80的腐蚀液,腐蚀时间为40秒;hcl∶h2o=9∶1的腐蚀液,腐蚀时间为3分钟,制作出倒台浅脊波导结构。例如,图11示意性示出了根据本发明实施例的制作出倒台浅脊波导结构的侧面剖面图。如图11所示,制作出包层21和电接触层22倒台浅脊波导结构的侧面截面可以为倒梯形。
98.根据本公开的实施例,上述制备方法还包括:在电接触层上刻蚀电隔离沟,以使得第一调制器区、第一前光栅区、第一增益区、第一相位区、后光栅区、第二相位区、第二增益区、第二前光栅区和第二调制器区的电接触层间隔设置。
99.根据本发明的实施例,在电接触层22上用3μm后光刻胶光刻出隔离沟图形26,用腐蚀液h2sio4∶h2o2∶h2o=3∶1∶1腐蚀10秒,腐蚀出各功能区之间的电隔离沟26,同时通过电隔离沟对包层21进行氦离子23注入。注入氦离子能够使得在第一调制器区1、第一前光栅区2、第一增益区3、第一相位区4、后光栅区9、第二相位区8、第二增益区7、第二前光栅区6和第二调制器区5的每个功能区之间实现电隔离。例如,图12示意性示出了根据本发明实施例的刻蚀电隔离沟并注入氦离子之后的结构的正面剖面图。如图12所示。
100.根据本发明的实施例,电隔离沟的宽度可以为50μm,注入氦离子23的注入能量为200kev,注入剂量为10
14
cm-2

101.根据本发明的实施例,上述制备方法还包括:在第一调制器区1、第一前光栅区2、第一增益区3、第一相位区4、后光栅区9、第二相位区8、第二增益区7、第二前光栅区6和第二调制器区5的电接触层上制备p面电极24;将衬底10减薄,在衬底10的下表面制备n面电极25,完成可调谐电吸收调制激光器的制备。例如,图1所示为制备完成的可调谐电吸收调制激光器。
102.根据本发明的实施例,通过共用后光栅区以及采用取样光栅集成一种可调谐电吸收调制激光器,使得该可调谐电吸收调制激光器可以借助激光器前后取样光栅的游标效用,实现激光器的速率及波长谐调范围翻倍的效果,通过共用后光栅区实现双端双调制发射激光,同时还可以降低后光栅区的功耗,为光通信系统提供了一种新的解决方案。
103.还需要说明的是,实施例中提到的方向用语,例如“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等,仅是参考附图的方向,并非用来限制本发明的保护范围。贯穿附图,相同的元素由相同或相近的附图标记来表示。在可能导致对本发明的理解造成混淆时,将省略常规结构或构造。
104.并且图中各部件的形状和尺寸不反映真实大小和比例,而仅示意本发明实施例的内容。再者,单词

包含

不排除存在未列在权利要求中的元件或步骤。位于元件之前的单词“一”或“一个”不排除存在多个这样的元件。
105.类似地,应当理解,为了精简本发明并帮助理解各个发明方面中的一个或多个,在上面对本发明的示例性实施例的描述中,本发明的各个特征有时被一起分组到单个实施例、图、或者对其的描述中。然而,并不应将该发明的方法解释成反映如下意图:即所要求保护的本发明要求比在每个权利要求中所明确记载的特征更多的特征。更确切地说,如下面的权利要求书所反映的那样,发明方面在于少于前面发明的单个实施例的所有特征。因此,遵循具体实施方式的权利要求书由此明确地并入该具体实施方式,其中每个权利要求本身都作为本发明的单独实施例。
106.以上所述的具体实施例,对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明,应理解的是,以上所述仅为本发明的具体实施例而已,并不用于限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
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