显示面板的封装结构及其制备方法与流程

1.本技术涉及显示面板技术领域，尤其涉及一种显示面板的封装结构及其制备方法。


背景技术：

2.与液晶显示器(lcd)相比，oled(organic light emitting diode，有机发光器件)显示面板具有自发光、反应快、视角广、亮度高、色彩艳以及轻薄等优点。目前，现有oled显示面板多采用盖板封装。图1展现了现有柔性oled显示面板中利用盖板进行封装的示意图。如图1所示，在利用盖板910封装基板920的过程中，通常需要预先在所述盖板910上涂布填充胶931(fill胶)，以及在所述盖板910边缘处形成第一框胶932(gater胶)和第二框胶933(dam胶)；再然后，将所述盖板910和所述基板920对位压合、并固化，以完成封装。其中所述第一框胶932和所述第二框胶933以胶框的形式进行制备，因而在压合过程中，所述第一框胶932和/或所述第二框胶933容易出现溢胶或者冲胶的现象，使得所述第二框胶933会覆盖所述基板920的切割线901，进而造成切割过程中会产生破片、毛刺等不良。
3.由此，亟需设计一种显示面板的封装结构及其制备方法，以解决上述问题。


技术实现要素：

4.本技术提供一种显示面板的封装结构及其制备方法，以解决利用封装盖板封装的过程中存在的溢胶或冲胶问题。
5.为达上述目的，一方面，本技术提供的一种显示面板的封装结构，包括：
6.基板，具有显示区和环绕在所述显示区外围的非显示区；
7.封装盖板，与所述基板相对设置；
8.封装组件，位于所述基板的非显示区，用来将所述封装盖板和所述基板两者密封连接；以及，
9.阻隔坝，设在所述基板朝向所述封装盖板的一侧、且环绕在所述封装组件的外围。
10.可选地，在本技术的一些实施例中，所述阻隔坝的材料为有机材料。
11.可选地，在本技术的一些实施例中，所述基板的所述非显示区具有预设切割线，
12.在所述基板的水平投影面内，所述阻隔坝位于所述预设切割线的内侧。
13.可选地，在本技术的一些实施例中，所述阻隔坝为围绕所述基板的周缘而设的环状结构。
14.可选地，在本技术的一些实施例中，在所述阻隔坝的远离所述基板的端面上设有朝向所述基板凹陷的收容槽。
15.可选地，在本技术的一些实施例中，在垂直于所述基板的方向上，所述阻隔坝的高度为hum，所述收容槽的凹陷深度为dum，并且d≤2/3h。
16.可选地，在本技术的一些实施例中，所述封装组件包括:
17.第一胶框，位于所述封装盖板和所述基板之间、且连接所述封装盖板和所述基板；
18.第二胶框，环设在所述第一胶框的外围，所述第二胶框位于所述封装盖板和所述基板之间、且连接所述封装盖板和所述基板；
19.填充胶层，填充于所述基板、所述封装盖板和所述第一胶框之间的密封空间内；
20.并且，所述阻隔坝环设在所述第二胶框的外围。
21.另一方面，本技术提供的一种显示面板的封装结构的制备方法，所述制备方法包括：
22.提供一基板，具有显示区和环绕在所述显示区外围的非显示区，在所述基板的非显示区形成阻隔坝，所述非显示区具有预设切割线，所述阻隔坝位于所述切割线的内侧；
23.提供一封装盖板，在所述封装盖板上形成封装材料；
24.以所述封装材料和所述阻隔坝相向、且所述阻隔坝位于所述封装材料外侧的方式将所述封装盖板与所述基板对位压合、并固化所述封装材料形成封装组件，所述封装组件位于所述封装盖板和所述基板之间、且密封连接所述封装盖板和所述基板。
25.可选地，在本技术的一些实施例中，所述提供一基板的步骤中还包括：
26.在所述阻隔坝的远离所述基板的端面上形成朝向所述基板凹陷的收容槽。
27.可选地，在本技术的一些实施例中，其中所述在所述封装盖板上形成封装材料的步骤包括：
28.在所述封装盖板上形成围绕所述封装盖板设置的第一框胶材料；
29.在所述封装盖板上形成围绕所述封装盖板设置的第二框胶材料，所述第二框胶材料环绕在所述第一框胶材料的外围；以及，
30.在所述第一框胶材料的内侧涂布填充胶材料；
31.所述在所述封装盖板与所述基板压合的步骤包括：
32.在所述将所述封装盖板与所述基板对位压合的过程中，所述第一框胶材料和所述第二框胶材料对位于所述阻隔坝和所述显示区之间；以及，
33.在所述固化所述封装材料形成封装组件过程中，所述填充胶材料、所述第一框胶材料和所述第二框胶材料分别形成填充胶层、第一胶框和第二胶框。
34.与现有技术相比，本技术所述显示面板的封装结构及显示面板的封装结构的制备方法，通过在基板上形成能环绕在封装组件外围的阻隔坝，能防止所述封装材料外溢的问题发生，进而能防止所述基板在切割过程中产生破片、毛刺等不良。
附图说明
35.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
36.图1为现有柔性oled显示面板的封装结构的示意图。
37.图2为依据本技术实施例提供的显示面板的封装结构第一实施例的截面图。
38.图3为依据本技术实施例提供的显示面板的封装结构第一实施例的平面示意图。
39.图4为依据本技术实施例提供的显示面板的封装结构第二实施例的截面图。
40.图5为依据本技术实施例提供的显示面板的封装结构第二实施例的平面示意图。
41.图6～图8是依据本技术实施例提供的显示面板封装结构的对应于制备方法的第一实施例的变化过程示意图。
42.图9～图11是依据本技术实施例提供的显示面板封装结构的对应于制备方法的第二实施例的变化过程示意图。
具体实施方式
43.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
44.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
45.术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
46.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
47.本技术提供一种显示面板的封装结构100及显示面板的封装结构100的制备方法，以下进行详细说明。需要说明的是，以下实施例的描述顺序不作为对本技术实施例优选顺序的限定。
48.请参阅图2和图3，图2为本技术提供的显示面板的封装结构100的第一实施例示意图，图3为图2的平面示意图。
49.如图2和图3所示，本技术提供一种显示面板的封装结构100，所述显显示面板的封装结构100包括基板10、封装盖板20、封装组件40和阻隔坝30。其中所述基板10具有显示区101和非显示区102，所述封装盖板20与所述基板10相对设置。所述封装组件40位于所述基板10的非显示区102，用来将所述封装盖板20和所述基板10两者密封连接。所述阻隔坝30设置在所述基板10上朝向所述封装盖板的一侧，并且所述阻隔坝30环绕在所述封装组件40的外围。
50.相较于现有技术，本技术通过在所述基板10上增设一环设在所述封装组件40外围的阻隔坝30，使得所述封装组件40被阻隔在所述阻隔坝30内侧，由此可以在所述封装盖板20和所述基板10的压合过程中防止所述封装组件40的封装材料外溢(即冲胶或者溢胶)，进而避免了因所述封装材料外溢(即冲胶或者溢胶)导致的切割异常(loss)问题。同时，在实际使用过程中，所述阻隔坝30还能阻隔水氧入侵，对所述封装组件40以及所述基板10具有保护作用，能提升所述封装组件40的密封效果以及所述显示面板的信赖性。
51.其中所述阻隔坝30的材料为有机材料。通过采用有机材料，在切割过程中，上述阻隔坝30还能起到分散切割应力的作用，由此能够减少所述基板10边缘因切割产生的裂纹和毛刺。更进一步地，所述阻隔坝30的材料可以为有机高分子材料。在具体实施时，所述有机材料可以为pfa或者有机光阻材料。但需要指出的是，本技术并未限定所述阻隔坝30的材料种类。
52.具体实施时，所述显示面板具有显示功能区和环绕在所述显示功能区外围的非显示功能区。如图2所示，所述基板10具有分别对应所述显示面板的显示功能区和非显示功能区的显示区101和非显示区102。
53.进一步地，所述显示区101位于所述基板10的中心区域，所述非显示区102以与所述显示区101的外周缘相邻接的方式环设在所述显示区101的外围。简单来说，由所述基板10的中心至所述基板10的边缘，所述基板10依次具有显示区101和非显示区102。
54.示意性的，所述基板10的非显示区102具有预设切割线103。在所述基板10的水平投影面内，所述预设切割线103以与所述封装组件40的外周缘间隔的方式环绕在所述封装组件40的外围。
55.为了更清楚的展现本技术预设切割线103和所述封装组件40的位置，图2和图3示意性提供了所述显示面板切割前的示意图。其中图2和图3中以所述预设切割线103表示预设切割轨迹，所述预设轨迹可以理解为切割制程中割刀的预设路径。可以理解的是，所述预设切割线103对应切割后的切割线(即切割轨迹)。还可以理解的是，所述预设切割轨迹还对应切割边缘。
56.请参考图2和图3，基于上述实施例，所述阻隔坝30位于所述预设切割线103的内侧。更为具体来说，所述阻隔坝30在所述基板10上的正投影位于所述封装组件40和所述预设切割线103之间。此时，所述阻隔坝30的外边缘和所述预设切割线103之间具有一间隙。如此设置，可以防止由于所述阻隔坝30过于靠近所述基板10的切割线103(即所述基板10的切割边缘)造成的所述阻隔坝30容易脱落或者失效的问题。同时，在显示面板的制程中，可以防止所述阻隔坝30因为加工误差或者膨胀变形等因素会覆盖预设切割线103的情况发生，防止所述阻隔坝30自身造成切割异常。
57.在具体实施时，所述阻隔坝30为围绕所述基板10的周缘而设的环状结构。更为具体地，请参考图3，从所述显示面板的水平投影面上观察，所述阻隔坝30的平面形状为环形。如此设置，使得所述阻隔坝30在所述基板10的整个周向上起到阻隔作用。示意性的，请参考图3，在本实施例中，所述阻隔坝30的形状为圆角矩形。但需要指出的是，本技术实质上并限定所述阻隔坝30的平面形状。在具体实施时，可以依据所述显示面板的平面形状而适应性调整所述阻隔坝30的形状。更为具体地，所述阻隔坝30为环绕所述基板10的周缘而设的连续的环状结构。
58.请参考图2，在所述阻隔坝30的远离所述基板10的端面301上设有朝向所述基板10凹陷的收容槽302。所述收容槽302能用来收容外溢的封装材料，防止所述封装材料向内侧(即所述显示区101一侧)冲胶或者溢胶，提高所述显示面板的稳定性。
59.更为具体地，请参考图3，从所述显示面板的水平投影面上观察，所述收容槽302为沿所述阻隔坝30周向整周地形成的环形槽。并且，所述收容槽302的开口面向所述封装盖板20一侧开放。
60.进一步地，为了是使得所述封装材料能迅速、且方便地溢流入所述收容槽302内，提高阻隔坝30防止冲胶或者溢胶的效果，在所述阻隔坝30的内侧壁(即所述阻隔坝30的靠近所述封装组件40的侧壁)上开设与所述收容槽302相连通的溢流口。
61.或者，所述阻隔坝30的内侧壁(即所述阻隔坝30的靠近所述封装组件40的侧壁)的高度低于所述阻隔坝的外侧壁(即所述阻隔坝30的远离所述封装组件40的侧壁)的高度，如此设置，也能实现便于将外溢的所述封装材料导入所述收容槽302内的目的。
62.在所述基板10和所述封装盖板20的层叠方向上，所述阻隔坝30的高度为hum，所述收容槽302的凹陷深度为dum，并且d≤2/3h。如此，能在保证所述阻隔坝30的强度和保护效果的同时，提高所述收容槽302收容溢胶的能力。
63.请参考图2，进一步地，所述封装盖板20具有面向所述基板10的第一表面201，其中所述阻隔坝30的远离所述基板10的端面301与所述第一表面201共平面；或者，所述阻隔坝30的远离所述基板10的端面301比所述第一表面201更靠近所述基板10。
64.在其中一些实施例中，所述基板10为显示基板。更为具体地，请参考图2，所述基板10可以为oled显示基板。
65.在一些实施例中，所述封装盖板可为玻璃板或金属板，优选的，所述封装盖板为玻璃基板。
66.进一步地，请参考图2，所述基板10在靠近所述封装盖板20的方向包括依次层叠的衬底基板11、薄膜晶体管层12、发光器件层13和封装层14。其中所述封装层14为无机层或无机层与有机层叠加膜层。
67.更为具体来说，所述阻隔坝30形成在所述衬底基板11的面向所述封装盖板20的表面、并且所述阻隔坝30由所述衬底基板11朝向所述封装盖板20一侧凸伸。简言之，所述阻隔坝30凸设于所述衬底基板11面向所述封装盖板20的表面上。
68.基于上述实施例，所述封装组件40设置在所述衬底基板11和所述封装盖板20之间且密封连接所述封装盖板20和所述衬底基板11，所述封装盖板20和所述衬底基板11相向的两表面之间具有间距lum，并且h≤l。
69.图2和图3仅示意性给出了所述阻隔坝30直接形成在衬底基板11上的情况。但需要指出的是，本技术阻隔坝30的膜层位置并未限定于此。例如，在另外一些实施例中，所述阻隔坝30还可以形成在所述薄膜晶体管层12的膜层上。
70.并且，在具体实施时，所述阻隔坝30可以由单独的制程获得。在另外一些实施例中，所述阻隔坝30可以在所述薄膜晶体管层12中的一层或者多层膜层的制程中形成。如此，可以提高制作效率，并能节省制程，节约成本。
71.请参考图3，示意性的，所述封装组件40包括填充胶层41、第一胶框42和第二胶框43。其中所述第一胶框位42于所述封装盖板20和所述基板10之间、且连接所述封装盖板20和所述基板10。所述第二胶框43环设在所述第一胶框42的外围，所述第二胶框43位于所述封装盖板20和所述基板10之间、且连接所述封装盖板和20所述基板10。所述填充胶层41填充于所述基板10、所述封装盖板20和所述第一胶框42之间的间隙内。所述阻隔坝30环设在所述第二胶框43的外围。
72.进一步结合所述基板10的实施例可知，该填充胶层41以胶层的形式实现，所述填充胶层41覆盖所述封装层14和所述衬底基板11，同时填充胶层41还连接所述封装盖板20的
第一表面201，此时该填充胶层41可以对所述基板10与所述封装盖板20起支撑作用，增加显示面板的机械强度，并能延缓水汽的进入速度。可以理解的是，所述填充胶层41透明度为90％～100％，不会影响光线的透过。而所述第一胶框42和所述第二胶框43分别以胶框的形式实现。
73.进一步结合所述基板10的实施例可知，所述阻隔坝30和所述衬底基板11围合成第一围合区域，构筑第一阻隔层；所述第二胶框43位于所述衬底基板11和所述封装盖板20之间、且将该两者密封连接，并且所述第二胶框43且与所述衬底基板11和所述封装盖板20共同围合有第二围合区域，构筑第二阻隔层；所述第一胶框42密封连接至所述衬底基板11和所述封装盖板20之间、且与所述衬底基板11、所述填充胶层41形成有第三围合区域，构筑第三阻隔层；所述衬底基板11和所述封装盖板20形成有第四围合区域，构筑第四阻隔层。并且，其中所述第二围合区域位于第一围合区域内，所述第三围合区域位于第二围合区域内，所述第四围合区域位于所述第三围合区域内，所述发光器件层13位于所述第四围合区域内，阻止水氧入侵的路径，提高了材料的阻水性，延缓了所述发光器件层13失效时间，增强封装效果，改善了所述显示面板四角易失效的问题。
74.请参考图4和图5，图4和图5为本技术提供的显示面板的封装结构100第二实施例的示意图，本实施例与图2和图3所提供的显示面板的封装结构100不同的是，所述阻隔坝30的远离所述基板10的端面301未设置收容槽302。
75.相应地，请参考图6～图8，图6～图8为本技术的显示面板的封装结构对应于制备方法的第一实施例的变化过程示意图。本实施例所述显示面板的封装结构的制备方法，能用来制备如图2和图3所示的显示面板的封装结构。
76.本技术的实施例提供的制备方法，其包括以下步骤：
77.s100、提供一封装盖板20，在所述封装盖板20上形成封装材料400；
78.s200、提供一基板10，具有显示区101和环绕在所述显示区101外围的非显示区102，在所述基板10的非显示区102形成有阻隔坝30，所述非显示区102具有预设切割线103，所述阻隔坝30位于所述预设切割线103的内侧；
79.s300、以所述封装材料400和所述阻隔坝30相向、且所述阻隔坝30位于所述封装材料400外侧的方式将所述封装盖板20与所述基板10压合、并固化所述封装材料400形成封装组件40，所述封装组件40位于所述封装盖板20和所述基板10之间、且密封连接所述封装盖板20和所述基板10。
80.相较于现有技术，本技术通过在所述基板的非显示区102内增设一阻隔坝30，所述阻隔坝30位于所述预设切割线103内侧，并使得所述封装盖板20上封装材料400位于所述阻隔坝30的内侧，由此可以在所述封装盖板20和所述基板10的压合过程中防止所述封装材料400外溢(即冲胶或者溢胶)，进而避免了因所述封装材料400外溢(即冲胶或者溢胶)导致的切割异常(loss)问题。
81.请参考图6，在所述步骤100中，即在所述封装盖板20上形成封装材料400的步骤具体包括：在所述封装盖板20上形成围绕所述封装盖板20设置的第一框胶材料420；在所述封装盖板20上形成围绕所述封装盖板20设置的第二框胶材料430，所述第二框胶材料430环绕在所述第一框胶材料420的外围；在所述第一框胶材料420的内侧涂布填充胶材料410。
82.其中所述填充胶材料410以多个填充胶材料颗粒的形式实现。基于此，所述填充胶
材料410的涂布方式可包括：喷涂、旋涂、打印。优选的，所述多个填充胶材料的涂布方式为喷涂，采用喷涂法可较好地控制填充胶的颗粒大小，获得具有预设颗粒大小的多个填充胶，且颗粒的大小较为一致。具体的，所述填充胶材料410的颗粒大小为1～50微米。
83.而所述第一框胶材料420和所述第二框胶材料430分别以胶框的形式实现。此时所述第一框胶材料420和所述第二框胶材料430可以通过点胶机在所述封装盖板20上形成。具体实施时，所述第一框胶材料420和所述第二框胶材料430可以选用环氧树脂或丙烯酸树脂等有机材料。
84.如图7所示，在所述步骤s200中，所述基板10具有显示区101和非显示区102，在所述非显示区102设有预设切割线103。所述基板10包括衬底基板11和设置在所述衬底基板11上的薄膜晶体管层12，所述薄膜晶体管层12位于所述显示区101内。
85.其中所述阻隔坝30直接地形成于所述衬底基板11的设有薄膜晶体管层12的一侧。更为具体地，所述阻隔坝30形成在所述阵列基板上的正投影位于所述薄膜晶体管层12的外边缘和所述预设切割线103之间。在本技术的实施例中，所述阻隔坝30可以通过单独的制程制备获得。此时，所述阻隔坝30可以通过涂布或者喷墨打印的方式进行制作。而在另外一些实施例中，所述阻隔坝30能在制备所述薄膜晶体管12的一层或者多层膜层获得。
86.进一步地，还在所述阻隔坝30的远离所述衬底基板11的端面上形成向所述衬底基板11一侧凹陷的收容槽302。在具体实施时，所述收容槽302可以通过half tone或激光的方法制作。
87.请继续参考图7，所述步骤s200还进一步包括：在所述基板10上制备发光器件层13的步骤，所述发光器件层13形成于所述显示区101的所述薄膜晶体管层12上。进一步地，在完成所述发光器件层13的制备后，还在所述发光器件层13上制备一层封装层14，所述封装层14覆盖在所述发光器件层13、所述薄膜晶体管层12。如图7所示，此时所述封装层14和所述阻隔坝30之间具有一间隔区域104。
88.如图8所示，在所述步骤s300中，首先将所述基板10与所述封装盖板20对位并进行真空贴合；然后，对所述封装材料400进行固化，以形成封装组件40。
89.在所述“对位并进行真空贴合”的过程，所述基板10以所述阻隔坝30、发光器件层13、以及封装层14面向所述封装盖板20的方式设置，而所述封装盖板20以所述填充胶材料410、所述第一框胶材料420和所述第二框胶材料430面向所述基板10的方式相互对置；同时，以所述第一框胶材料420和所述第二框胶材料430对准于所述间隔区域104的方式贴合。
90.显然地，在上述对位压合过程中，所述阻隔坝30能将所述第二框胶材料430阻隔在所述间隔区域104内，防止所述第二框胶材料430向预设切割线103一侧流动，从而能防止溢胶问题发生。与此同时，所述第二框胶材料430在挤压下会迅速地流入到所述阻隔坝30上的收容槽302内，此时所述第二框胶材料430填充于所述收容槽302内。如此，一方面可以提高阻隔坝30自身的结构强度，另一方面还能防止所述第二框胶材料430向所述显示区101一侧溢流，防止向内溢胶的问题发生。
91.可以理解的是，为提高所述封装材料400溢流到所述收容槽302内的效果，可以设定所述阻隔坝30的高度小于所述第一框胶材料420和第二框胶材料430，进而所述阻隔坝30的远离所述衬底基板11的端面301与所述第一表面201两者在所述压合制程后共平面，使得所述阻隔坝30的阻隔效果较好的情况下，所述封装材料400溢流也比较方便。或者所述阻隔
坝30的远离所述衬底基板11的端面比所述第一表面201更靠近所述衬底基板11，使得所述阻隔坝30的阻隔效果较好的情况下，所述封装材料400溢流也比较方便。
92.而所述固化处理，可以通过紫外光照射和/或加热的方式进行。而经过所述固化处理，所述填充胶材料410、所述第一框胶材料420和所述第二框胶材料430分别固化形成所述填充胶层41、所述第一胶框42和所述第二胶框43。
93.请参考图9～图11，图9～图11为本技术的显示面板封装结构的对应于制备方法的第二实施例的对应于方法过程的变化过程示意图，本实施例与图6～图8所提供的显示面板封装结构的制备方法的不同的是，所述提供一基板的步骤并不包括：在所述阻隔坝30的远离所述衬底基板11的端面301上形成朝向所述衬底基板11凹陷的收容槽302。本实施例所述显示面板封装结构的制备方法，能用来制备如图4和图5所示的显示面板封装结构。
94.在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
95.以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。此外，说明书中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。