一种器件良率高的半导体的制作方法

本发明涉及半导体，具体为一种器件良率高的半导体。

背景技术：

1、半导体的生产工艺是非常复杂的，整个流片过程包含光刻、蚀刻、化学气相沉积、物理气相沉积、离子注入以及炉管等几百甚至上千步骤，需要单次或者多次进入不同的机台，每个步骤，都有可能导入缺陷，半导体生产出来后，在出晶圆厂之前，要经过一道电性测试，称为晶圆可接受度测试，那些有严重生产问题从而使得测试键的电性能超出规格之外的半导体会在这一道被筛选出来报废掉，半导体在可再生能源领域、电动汽车领域、绿色电子照明等新兴领域有着重要的应用。

2、现今市场上的此类半导体种类繁多，基本可以满足人们的使用需求，但是依然存在一定的问题，现有的此类半导体在使用时一般不便于半导体便捷的散热使用，大大的影响了半导体使用时的散热效果，给半导体的使用寿命带来了很大的影响。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种器件良率高的半导体，以解决上述背景技术中提出半导体不便于半导体便捷的散热使用的问题。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种器件良率高的半导体，包括半导体本体和第三触脚，所述半导体本体的底端安装有第三触脚，且第三触脚的顶端延伸至半导体本体的内部，所述第三触脚一侧的半导体本体底端安装有第二触脚，且第二触脚的顶端延伸至半导体本体的内部，所述第二触脚一侧的半导体本体底端安装有第一触脚，且第一触脚的顶端延伸至半导体本体的内部，所述半导体本体两侧的外壁上皆设有限位腔，所述半导体本体的外壁上安装有散热板。

3、优选的，所述散热板的底端设有两组支撑脚，且支撑脚的顶端与散热板相连接。

4、优选的，所述半导体本体的顶端设有连接板，且连接板的底端与半导体本体固定连接。

5、优选的，所述连接板的内部设有通孔，所述通孔的内部设有连接螺栓。

6、优选的，所述散热板外壁上远离半导体本体的一侧设有散热块，且散热块的外壁与散热板固定连接。

7、优选的，所述散热块的内部设有散热腔，所述散热腔一侧的散热块内部设有四组螺纹孔。

8、优选的，所述散热块外壁上远离散热板的一侧设有支架，所述支架的内部设有风扇。

9、优选的，所述风扇一侧的支架内部设有四组加长螺栓，且加长螺栓的一端贯穿至支架的内部。

10、优选的，所述加长螺栓的一端延伸至螺纹孔的内部，且加长螺栓与螺纹孔螺纹连接。

11、与现有技术相比，本发明的有益效果是：该半导体不仅实现了器件良率高的半导体便捷的散热使用，增加了器件良率高的半导体的散热面积，而且延伸了器件良率高的半导体的寿命；

12、(1)通过将第三触脚与半导体本体安装一起，第一触脚来方便半导体本体进行信号传输，散热板来增加半导体本体的散热面积，来方便半导体本体进行散热，将支撑脚与散热板连接一起，支撑脚来方便散热板与电路板进行连接，实现了器件良率高的半导体便捷的散热使用，增加了器件良率高的半导体的散热面积；

13、(2)通过将连接板与半导体本体安装一起，将通孔加工在连接板的内部，将连接螺栓插入通孔的内部，连接螺栓来方便连接板与外部进行固定，来方便半导体本体与外部进行连接，实现了器件良率高的半导体便捷的连接使用，提高了器件良率高的半导体使用时的便利性；

14、(3)通过将散热腔与散热板安装一起，将风扇安装在支架的内部，风扇来对散热块进行抽风，来加快散热块的散热效果，实现了器件良率高的半导体优良的散热，加快了器件良率高的半导体的散热速度，延伸了器件良率高的半导体的寿命。

技术特征：

1.一种器件良率高的半导体，包括半导体本体(1)和第三触脚(4)，其特征在于：所述半导体本体(1)的底端安装有第三触脚(4)，且第三触脚(4)的顶端延伸至半导体本体(1)的内部，所述第三触脚(4)一侧的半导体本体(1)底端安装有第二触脚(3)，且第二触脚(3)的顶端延伸至半导体本体(1)的内部，所述第二触脚(3)一侧的半导体本体(1)底端安装有第一触脚(2)，且第一触脚(2)的顶端延伸至半导体本体(1)的内部，所述半导体本体(1)两侧的外壁上皆设有限位腔(16)，所述半导体本体(1)的外壁上安装有散热板(5)。

2.根据权利要求1所述的一种器件良率高的半导体，其特征在于：所述散热板(5)的底端设有两组支撑脚(15)，且支撑脚(15)的顶端与散热板(5)相连接。

3.根据权利要求1所述的一种器件良率高的半导体，其特征在于：所述半导体本体(1)的顶端设有连接板(12)，且连接板(12)的底端与半导体本体(1)固定连接。

4.根据权利要求3所述的一种器件良率高的半导体，其特征在于：所述连接板(12)的内部设有通孔(13)，所述通孔(13)的内部设有连接螺栓(14)。

5.根据权利要求1所述的一种器件良率高的半导体，其特征在于：所述散热板(5)外壁上远离半导体本体(1)的一侧设有散热块(7)，且散热块(7)的外壁与散热板(5)固定连接。

6.根据权利要求5所述的一种器件良率高的半导体，其特征在于：所述散热块(7)的内部设有散热腔(11)，所述散热腔(11)一侧的散热块(7)内部设有四组螺纹孔(6)。

7.根据权利要求5所述的一种器件良率高的半导体，其特征在于：所述散热块(7)外壁上远离散热板(5)的一侧设有支架(9)，所述支架(9)的内部设有风扇(8)。

8.根据权利要求7所述的一种器件良率高的半导体，其特征在于：所述风扇(8)一侧的支架(9)内部设有四组加长螺栓(10)，且加长螺栓(10)的一端贯穿至支架(9)的内部。

9.根据权利要求8所述的一种器件良率高的半导体，其特征在于：所述加长螺栓(10)的一端延伸至螺纹孔(6)的内部，且加长螺栓(10)与螺纹孔(6)螺纹连接。

技术总结
本发明公开了一种器件良率高的半导体，包括半导体本体和第三触脚，所述半导体本体的底端安装有第三触脚，且第三触脚的顶端延伸至半导体本体的内部，所述第三触脚一侧的半导体本体底端安装有第二触脚，且第二触脚的顶端延伸至半导体本体的内部，所述第二触脚一侧的半导体本体底端安装有第一触脚，且第一触脚的顶端延伸至半导体本体的内部，所述半导体本体两侧的外壁上皆设有限位腔，所述半导体本体的外壁上安装有散热板。本发明不仅实现了器件良率高的半导体便捷的散热使用，增加了器件良率高的半导体的散热面积，而且延伸了器件良率高的半导体的寿命。

技术研发人员：仇亮,窦静
受保护的技术使用者：广东仁懋电子有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13