一种布线基板及其制备方法、发光面板、显示装置与流程

本公开涉及显示，尤其涉及一种布线基板及其制备方法、发光面板、显示装置。

背景技术：

1、液晶显示(lcd)是最早普及、技术比较成熟的显示技术，但是随着对面板技术性能要求的提高，lcd很难满足未来的需求。有机发光二极体显示(oled)是继lcd后的新一代显示技术，技术已经很成熟。mini led(次毫米发光二极管芯片)和micro led(微型发光二极管芯片)拥有更低功耗、更快反应、更长寿命、更好色彩饱和对比度等优良性能。随着技术的突破，mini led和micro led将成为继lcd、oled之后的下一代显示技术。

2、mini led背光可以应用于电视、监视器、电脑等显示产品，mini led背光产品的基材可以分为玻璃基材和pcb基材，然而pcb基材本身存在散热性差、易翘曲等问题，而玻璃基无此问题，未来前景更大。

技术实现思路

1、本公开实施例提供一种布线基板及其制备方法、发光面板、显示装置，以解决或缓解现有技术中的一项或更多项技术问题。

2、作为本公开实施例的第一个方面，本公开实施例提供一种布线基板，包括：

3、衬底；

4、多条金属走线，位于衬底的一侧，金属走线包括层叠设置的第一金属层和第二金属层，第一金属层位于第二金属层与衬底之间，第二金属层的侧壁与衬底之间的角度大于或等于90°，金属走线与衬底的接触面面积大于或等于第二金属层的与第一金属层相对的表面的面积；

5、有机绝缘层，与所述金属走线同层设置，有机绝缘层的远离衬底的表面与衬底之间的距离大于金属走线的远离衬底的表面与衬底之间的距离，有机绝缘层包括多个第一开口，第一开口暴露金属走线的部分表面。

6、在一些实施例中，

7、第二金属层在衬底上的正投影位于第一金属层在衬底上的正投影的范围内；或者，

8、第一金属层在衬底上的正投影落入第二金属层在衬底上的正投影内，且在平行于衬底的平面上，第二金属层的部分与衬底直接接触。

9、在一些实施例中，第一金属层的侧壁与衬底的表面垂直。

10、在一些实施例中，还包括反射层，反射层至少设置于有机绝缘层的远离衬底一侧的表面。

11、在一些实施例中，反射层的材质为白色油墨。

12、在一些实施例中，反射层还设置在第一开口的侧壁上。

13、在一些实施例中，反射层的远离衬底一侧的表面与金属走线的远离衬底一侧的表面之间的段差小于或等于10μm。

14、在一些实施例中，反射层还设置在金属走线的远离衬底一侧的表面上，反射层设置有第二开口，第二开口在衬底上的正投影位于第一开口在衬底上的正投影内，第二开口暴露金属走线的远离衬底一侧的部分表面。

15、在一些实施例中，布线基板还包括氧化防护层，氧化防护层位于金属走线的暴露区域，氧化防护层与金属走线直接接触，氧化防护层的材质包括镍和金，氧化防护层的厚度范围为4μm～5μm。

16、在一些实施例中，第一金属层的厚度与有机绝缘层的厚度的比值小于或等于1/30。

17、作为本公开实施例的第二方面，本公开实施例提供一种布线基板的制备方法，包括：

18、在衬底的一侧形成光刻胶层，对光刻胶层进行图案化处理，形成光刻胶图案区和镂空区，镂空区无光刻胶，光刻胶图案区的光刻胶侧壁与衬底之间的角度小于或等于90°；

19、在衬底的朝向光刻胶层的一侧沉积第一金属薄膜，第一金属薄膜的厚度与光刻胶层的厚度的比值小于或等于1/30，位于镂空区的第一金属薄膜构成第一金属层；

20、通过电镀工艺，至少在第一金属层的背离衬底的表面形成第二金属层，光刻胶层的远离衬底的表面与衬底之间的距离大于第二金属层的远离衬底的表面与衬底之间的距离；

21、去除光刻胶层的远离衬底一侧表面上的第一金属薄膜，得到布线基板，光刻胶图案区的光刻胶构成有机绝缘层，金属走线包括在镂空区内的第一金属层和第二金属层。

22、在一些实施例中，方法还包括：

23、采用网版印刷工艺，在有机绝缘层和金属走线的远离衬底的一侧形成反射层，反射层设置有第二开口，第二开口在衬底上的正投影位于镂空区在衬底上的正投影内，第二开口暴露金属走线的远离衬底一侧的部分表面。

24、在一些实施例中，方法还包括：对金属走线暴露的表面进行化镍金。

25、作为本公开实施例的第三方面，本公开实施例提供一种发光面板，包括本公开任一实施例中的布线基板，还包括多个发光二极管芯片，多个发光二极管芯片与金属走线对应连接。

26、作为本公开实施例的第四方面，本公开实施例提供一种显示装置，包括本公开实施例中的发光面板。

27、本公开实施例的技术方案，不再存在金属走线与衬底接触的表面内缩的问题，增大了金属走线与衬底的接触面积，提升了金属走线与衬底的附着力，减小了金属走线脱落的风险。另外，有机绝缘层可以保护金属走线的侧壁，避免金属走线的侧壁与水氧接触发生水氧侵蚀。

28、上述概述仅仅是为了说明书的目的，并不意图以任何方式进行限制。除上述描述的示意性的方面、实施方式和特征之外，通过参考附图和以下的详细描述，本公开进一步的方面、实施方式和特征将会是容易明白的。

技术特征：

1.一种布线基板，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，所述第一金属层的侧壁与所述衬底的表面垂直。

4.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，还包括反射层，所述反射层至少设置于所述有机绝缘层的远离所述衬底一侧的表面。

5.根据权利要求4所述的布线基板，其特征在于，所述反射层的材质为白色油墨。

6.根据权利要求4所述的布线基板，其特征在于，所述反射层还设置在所述第一开口的侧壁上。

7.根据权利要求4所述的布线基板，其特征在于，所述反射层的远离所述衬底一侧的表面与所述金属走线的远离所述衬底一侧的表面之间的段差小于或等于10μm。

8.根据权利要求4所述的布线基板，其特征在于，所述反射层还设置在所述金属走线的远离所述衬底一侧的表面上，所述反射层设置有第二开口，所述第二开口在所述衬底上的正投影位于所述第一开口在所述衬底上的正投影内，所述第二开口暴露所述金属走线的远离所述衬底一侧的部分表面。

9.根据权利要求8所述的布线基板，其特征在于，所述布线基板还包括氧化防护层，所述氧化防护层位于所述金属走线的暴露区域，所述氧化防护层与所述金属走线直接接触，所述氧化防护层的材质包括镍和金，所述氧化防护层的厚度范围为4μm～5μm。

10.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，所述第一金属层的厚度与所述有机绝缘层的厚度的比值小于或等于1/30。

11.一种布线基板的制备方法，其特征在于，包括：

12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，还包括：对所述金属走线暴露的表面进行化镍金。

14.一种发光面板，包括权利要求1-10中任一项所述的布线基板，还包括多个发光二极管芯片，多个发光二极管芯片与所述金属走线对应连接。

15.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求14所述的发光面板。

技术总结
本公开实施例提供一种布线基板及其制备方法、发光面板、显示装置。布线基板包括：衬底；位于衬底一侧的多条金属走线和有机绝缘层，金属走线包括层叠设置的第一金属层和第二金属层，第一金属层位于第二金属层与衬底之间，第二金属层的侧壁与衬底之间的角度大于或等于90°，金属走线与衬底的接触面面积大于或等于第二金属层的与第一金属层相对的表面的面积；有机绝缘层与金属走线同层设置，有机绝缘层的上表面与衬底之间的距离大于金属走线的上表面与衬底之间的距离，有机绝缘层包括多个第一开口，第一开口暴露金属走线的部分表面。本公开的技术方案，提升了金属走线与衬底的附着力，减小了金属走线脱落的风险。

技术研发人员：胡海峰,刘欢,查鑫,曾亭
受保护的技术使用者：合肥京东方瑞晟科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15