一种芯片加工方法和芯片切削机与流程

1.本发明涉及芯片加工领域，具体而言，涉及一种芯片加工方法和芯片切削机。


背景技术：

2.目前对于芯片的切削方式切削，只能整体平分切削，即多次同方向切削，导致待加工芯片加工不符合工艺范围，从而使得加工的芯片精度较差。常常导致切削后的芯片不符合微米级的精度要求。


技术实现要素：

3.本发明的目的在于提供一种芯片加工方法和芯片切削机，能够避免待加工芯片的加工精度较低的问题。
4.为了实现上述目的，本技术实施例采用的技术方案如下：第一方面，本技术实施例提供了一种芯片加工方法，所述芯片切削机包括第一切削轴、第二切削轴、承载台，所述承载台用于承载待加工芯片，所述待加工芯片包含多个平行的芯片区，所述方法包括：驱动所述芯片切削机的所述第一切削轴和所述第二切削轴对所述待加工芯片的任意两个第一目标芯片区，按照第一方向切削加工；在对两个第一目标芯片区加工完毕后，驱动所述芯片切削机的所述第一切削轴和所述第二切削轴对所述待加工芯片的任意两个第二目标芯片区，按照第二方向切削加工，其中，所述第一方向和所述第二方向互为相反方向，所述第二目标芯片区为除所述第一目标芯片区以外的待加工芯片中的任意两个芯片区；重复执行所述驱动所述芯片切削机的所述第一切削轴和所述第二切削轴对所述待加工芯片的任意两个第一目标芯片区，按照第一方向切削加工至所述在对两个第一目标芯片区加工完毕后，驱动所述芯片切削机的所述第一切削轴和所述第二切削轴对所述待加工芯片的任意两个第二目标芯片区，按照第二方向切削加工的步骤，直到所述待加工芯片中所有芯片区加工完毕。
5.在可选的实施方式中，所述芯片切削机包括第一轴、第二轴、第一切削刀、第二切削刀、所述第一切削刀设置在第一轴上构成第一切削轴，所述第二切削刀设置在第二轴上构成第二切削轴，所述待加工芯片包括第一芯片区、第二芯片区、第三芯片区以及第四芯片区，所述第一芯片区、第二芯片区、第三芯片区、第四芯片区顺次排序，且所述第一芯片区、第二芯片区、第三芯片区以及第四芯片区几何形状相同，所述驱动所述芯片切削机的所述第一切削轴和所述第二切削轴对所述待加工芯片的任意两个第二目标芯片区，按照第二方向切削加工的步骤包括：在对所述待加工芯片进行加工时，驱动所述第一轴移动至所述第一芯片区，并基于第一切削刀对所述第一芯片区的各第一加工位置进行顺序切削，所述第一芯片区包含多个第一加工位置；
驱动所述第二轴移动至所述第三芯片区，并基于所述第二切削刀对所述第三芯片区的各第二加工位置进行顺序切削，其中，所述第一切削刀和所述第二切削刀同时切削，且所述第一轴和所述第二轴按照相同速度向第一方向移动，所述第三芯片区包含多个第二加工位置；所述在对两个第一目标芯片区加工完毕后，驱动所述芯片切削机的所述第一切削轴和所述第二切削轴对所述待加工芯片的任意两个第二目标芯片区，按照第二方向切削加工的步骤，包括：在对所述第一芯片区和所述第三芯片区加工完成后，驱动所述第一轴和所述第二轴同时平移目标距离；驱动所述第一轴移动至所述第二芯片区，并基于所述第一切削刀对所述第二芯片区的各第三加工位置进行顺序切削，所述第二芯片区包含多个第三加工位置，所述目标距离为所述第一芯片区与所述第二芯片区之间的距离；驱动所述第二轴移动至所述第四芯片区，并基于所述第二切削刀对所述第四芯片区的各第四加工位置进行顺序切削，所述第一切削刀和所述第二切削刀同时切削，且所述第一轴和所述第二轴按照相同速度向第二方向移动，所述第一方向与所述第二方向互为反方向，所述第四芯片区包含多个第四加工位置。
6.在可选的实施方式中，所述待加工芯片包含第一芯片区，所述第一芯片区包括第一边、第二边、第三边、第四边，所述第一边和所述第三边为相对的边，所述第二边与所述第四边为相对的边，所述方法还包括：在对所述第一芯片区进行去边时，驱动所述第一轴移动至所述第一边的首端点，驱动所述第二轴移动至所述第三边的首端点；基于第一切削刀和所述第二切削刀同时对所述第一边和所述第三边进行切削，所述第一轴和所述第二轴按照第三方向移动；在对所述第一边和所述第三边切削完成部分后， 驱动所述第一轴移动至所述第一边的尾端点，驱动所述第二轴移动至所述第三边的尾端点；基于所述第一切削刀和所述第二切削刀同时对所述第一边和所述第三边的另一部分进行切削，所述第一轴和所述第二轴按照相同速度向第四方向移动，所述第三方向与所述第四方向互为相反方向。
7.在可选的实施方式中，所述在对所述待加工芯片进行加工时，驱动所述第一轴移动至所述第一芯片区，并基于第一切削刀对所述第一芯片区的各第一加工位置进行顺序切削的步骤，包括：在对所述待加工芯片进行加工时，确定所述待加工芯片中所述第一芯片区中各第一加工位置的位置信息、首个第一加工位置、第一切削深度信息、第一切削角度信息、第一切削方向信息以及各第一加工位置的第一切削顺序信息；基于所述首个第一加工位置的位置信息，驱动所述第一轴移动至所述第一芯片区中的首个第一加工位置处；驱动所述第一切削刀按照所述各第一加工位置的位置信息、第一切削深度信息、第一切削角度信息、第一切削方向信息以及各第一加工位置的第一切削顺序信息，对所述第一芯片区进行切削加工。
8.在可选的实施方式中，所述驱动所述第二轴移动至所述第三芯片区，并基于所述
第二切削刀对所述第三芯片区的各第二加工位置进行顺序切削的步骤，包括：确定所述待加工芯片中所述第三芯片区中各第二加工位置的位置信息、首个第二加工位置、第二切削深度信息、第二切削角度信息、第二切削方向信息以及各第二加工位置的第二切削顺序信息；基于所述首个第二加工位置的位置信息，驱动所述第二轴移动至所述第三芯片区的首个第二加工位置；驱动所述第二切削刀按照所述第二切削深度信息、第二切削角度信息、第二切削方向信息以及各第二加工位置的第二切削顺序信息，对所述第三芯片区进行切削加工。
9.在可选的实施方式中，所述在对所述第一芯片区进行去边时，驱动所述第一轴移动至所述第一边，驱动所述第二轴移动至所述第三边的步骤，包括：在对所述第一芯片区进行去边时，确定所述第一边的第一位置的第一位置信息；在对所述第一芯片区进行去边时，确定所述第一边的首端点的第一位置信息；驱动所述第一轴移动至所述第一位置信息处；确定第三边的首端点的第二位置信息；驱动所述第二轴移动至所述第二位置信息处；所述基于第一切削刀和所述第二切削刀同时对所述第一边和所述第三边进行切削，所述第一轴和所述第二轴按照第三方向移动的步骤，包括：确定对第一边切削加工的第一参数信息，和对所述第三边切削加工的第二参数信息，其中，所述第一参数信息包含对第一边的切削深度、切削方向、第一切削距离、切削角度，所述第一切削距离为所述第一边长度的预设比例，所述第二参数信息包含对第三边的切削深度、切削方向、第二切削距离、切削角度，所述第二切削距离为所述第三边长度的预设比例；基于所述第一参数信息对所述第一边进行切削；基于所述第二参数信息对所述第三边进行切削。
10.在可选的实施方式中，所述芯片切削机还包括第一摄像装置，所述第一摄像装置设置在所述第一切削刀处，所述方法还包括：调用所述第一摄像装置对第一切削刀的第一图像进行拍摄；确定所述第一图像中所述第一切削刀的第一磨损参数；基于所述第一磨损参数调整所述第一切削刀对所述第一芯片区的第一切削深度信息。
11.在可选的实施方式中，所述芯片切削机还包括第二摄像装置，所述第二摄像装置设置在所述第二切削刀处，所述方法还包括：调用所述第二摄像装置对第二切削刀的第二图像进行拍摄；确定所述第二图像中所述第二切削刀的第二磨损参数；基于所述第二磨损参数调整所述第二切削刀对所述第三芯片区的第二切削深度信息。
12.在可选的实施方式中，所述方法还包括：调用所述第一摄像装置对各第一加工位置切削加工后的第三图像进行拍摄；确定各所述第三图像中对各第一加工位置的加工参数是否满足预设条件；
在存在不满足所述预设条件的目标加工位置时，驱动所述第一轴移动至所述目标加工位置，再次加工。
13.第二方面，本技术实施例提供了一种芯片切削机，所述芯片切削控制器设置于所述芯片切削机上，所述芯片切削机包括第一切削轴、第二切削轴、承载台，所述承载台用于承载待加工芯片，所述待加工芯片包含多个平行的芯片区；所述芯片切削机驱动所述第一切削轴和所述第二切削轴对所述待加工芯片的任意两个第一目标芯片区，按照第一方向切削加工；在对两个第一目标芯片区加工完毕后，所述芯片切削机驱动所述第一切削轴和所述第二切削轴对所述待加工芯片的任意两个第二目标芯片区，按照第二方向切削加工，其中，所述第一方向和所述第二方向互为相反方向，所述第二目标芯片区为除所述第一目标芯片区以外的待加工芯片中的任意两个芯片区；所述芯片切削机重复执行驱动所述第一切削轴和所述第二切削轴对所述待加工芯片的任意两个第一目标芯片区，按照第一方向切削加工至所述在对两个第一目标芯片区加工完毕后，驱动所述第一切削轴和所述第二切削轴对所述待加工芯片的任意两个第二目标芯片区，按照第二方向切削加工的步骤，直到所述待加工芯片中所有芯片区加工完毕。
14.本技术具有以下有益效果：本技术通过在对待加工芯片进行加工时，驱动芯片切削机的第一切削轴和第二切削轴对待加工芯片的任意两个第一目标芯片区，按照第一方向切削加工；在对两个第一目标芯片区加工完毕后，驱动芯片切削机的第一切削轴和第二切削轴对待加工芯片的任意两个第二目标芯片区，按照第二方向切削加工，其中，第一方向和第二方向互为相反方向，第二目标芯片区为除第一目标芯片区以外的待加工芯片中的任意两个芯片区；重复执行驱动芯片切削机的第一切削轴和第二切削轴对待加工芯片的任意两个第一目标芯片区，按照第一方向切削加工至在对两个第一目标芯片区加工完毕后，驱动芯片切削机的第一切削轴和第二切削轴对待加工芯片的任意两个第二目标芯片区，按照第二方向切削加工的步骤，直到待加工芯片中所有芯片区加工完毕。从而实现对待加工芯片的自动加工，且基于本技术提供的加工方法，每次进行切削时，均与上一次的切削方向相反，从而避免切割刀对待加工芯片进行研磨切断过程中，由于长时间向一个方向切削造成内应力累积，导致切削道偏离，导致最终加工出的芯片不符合工艺范围。
附图说明
15.为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
16.图1为现有技术中待加工芯片示意图之一；图2为本发明实施例提供的一种芯片加工方法的步骤流程图之一；图3为本发明实施例提供的一种芯片加工方法的步骤流程图之二；图4为本发明实施例提供的一种芯片加工方法的步骤流程图之三；图5为待加工芯片的示意图之二；
图6为本发明实施例提供的一种芯片加工方法的步骤流程图之四；图7为本发明实施例提供的一种芯片切削机的结构示意图；图8为本发明实施例提供的一种芯片加工方法的步骤流程图之五；图9为发明实施例提供的一种芯片切削机的结构示意图。
具体实施方式
17.为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
18.因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
19.应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
20.在本发明的描述中，需要说明的是，若出现术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
21.此外，若出现术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
22.在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
23.经过发明人大量研究发现，目前对于待加工芯片的切削方式，在对待加工芯片进行切削加工时，当待加工芯片包含多个芯片区时，对于每个芯片区的加工方向均一致，由于待加工芯片的是被外力切削开，待加工芯片黏贴在承载台上，由于内应力的作用，当朝向一个方向切削时，导致切削轨道发生偏离，从而导致加工的芯片不符合工艺范围，切削精度低。
24.有鉴于对上述问题的发现，本实施例提供了一种芯片加工方法和芯片切削机，能够实现在每次对芯片区进行切削时，均与上一次的切削方向相反，从而可以避免由于内应力作用导致切削道偏离，导致最终加工出的芯片不符合工艺范围，现有技术基于相同方向对各芯片区进行加工，工艺误差范围在10um，而采用本技术提供的芯片加工方法工艺误差范围缩小到3um，大大提高芯片加工精度，下面对本实施例提供的方案进行详细阐述。本实施例提供一种可以对芯片加工的芯片设备。
25.请参照图2，为一种芯片加工方法的流程图，以下将方法包括各个步骤进行详细阐
述。
26.该芯片加工方法应用于芯片切削机，芯片切削机包括第一切削轴、第二切削轴、承载台，承载台用于承载待加工芯片，待加工芯片包含多个平行的芯片区。
27.步骤201：驱动芯片切削机的第一切削轴和第二切削轴对待加工芯片的任意两个第一目标芯片区，按照第一方向切削加工。
28.步骤202：在对两个第一目标芯片区加工完毕后，驱动芯片切削机的第一切削轴和第二切削轴对待加工芯片的任意两个第二目标芯片区，按照第二方向切削加工。
29.其中，第一方向和第二方向互为相反方向，第二目标芯片区为除第一目标芯片区以外的待加工芯片中的任意两个芯片区。
30.步骤203：重复执行驱动芯片切削机的第一切削轴和第二切削轴对待加工芯片的任意两个第一目标芯片区，按照第一方向切削加工至在对两个第一目标芯片区加工完毕后，驱动芯片切削机的第一切削轴和第二切削轴对待加工芯片的任意两个第二目标芯片区，按照第二方向切削加工的步骤，直到待加工芯片中所有芯片区加工完毕。
31.例如：待加工芯片包含4个芯片区域，分别为第一芯片区、第二芯片区、第三芯片区以及第四芯片区时，驱动芯片切削机的两个轴至任意两个芯片区，按照左到右的方式进行切削加工，如先对第一芯片区和第二芯片区按照从左到右的方向进行切削加工，在加工完成后，再驱动芯片切削机的两个轴至第三芯片区和第四芯片区，按照从右到左的方向进行切削加工。
32.当待加工芯片包含大于4个的芯片区域时，进行芯片加工时，每次加工方向应与上一次加工方向不同，直到对待加工芯片中所有芯片区均加工完毕。
33.每次加工时，第一次加工方向下一次加工方向不同，可以避免内应力的对芯片加工的精度影响。
34.对于具体如何对待加工芯片中的芯片区进行加工，针对上述步骤201和步骤202，在本技术的另一实施例中，如图3所示，具体包括如下步骤：芯片切削机包括第一轴、第二轴、第一切削刀、第二切削刀、承载台，第一切削刀设置在第一轴上，第二切削刀设置在第二轴上，第一切削刀设置在第一轴上构成第一切削轴，第二切削刀设置在第二轴上构成第二切削轴。待加工芯片包括第一芯片区、第二芯片区、第三芯片区以及第四芯片区，第一芯片区、第二芯片区、第三芯片区以及第四芯片区顺次排序，且第一芯片区、第二芯片区、第三芯片区以及第四芯片区几何形状相同。
35.步骤201-1：在对待加工芯片进行加工时，驱动第一轴移动至第一芯片区，并基于第一切削刀对第一芯片区的各第一加工位置进行顺序切削。
36.第一芯片区包含多个第一加工位置。
37.步骤201-2：驱动第二轴移动至第三芯片区，并基于第二切削刀对第三芯片区的各第二加工位置进行顺序切削。
38.其中，第一切削刀和第二切削刀同时切削，且第一轴和第二轴按照相同速度向第一方向移动，第三芯片区包含多个第二加工位置。
39.步骤202-1：在对第一芯片区和第三芯片区加工完成后，驱动第一轴和第二轴同时平移目标距离。
40.步骤202-2：驱动第一轴移动至第二芯片区，并基于第一切削刀对第二芯片区的各
第三加工位置进行顺序切削。
41.第二芯片区包含多个第三加工位置，目标距离为第二芯片区与第四芯片区之间的距离。
42.步骤202-3：驱动第二轴移动至第四芯片区，并基于第二切削刀对第四芯片区的各第四加工位置进行顺序切削。
43.第一切削刀和第二切削刀同时切削，且第一轴和第二轴按照相同速度向第二方向移动，第一方向与第二方向互为反方向，第四芯片区包含多个第四加工位置。
44.当待加工芯片为图1中所示的加工效果时，先对第一芯片区、第三芯片区按照第一方向进行切削，再对第二芯片区、第四芯片区按照第二方向切削，其中，第一方向和第二方向互为反方向。
45.为了进一步提高芯片加工的切削精度，如图1所示，第一芯片区和第二芯片区在待加工芯片的一侧，第三芯片区和第四芯片区在待加工芯片的另一侧，在先对第一芯片区和第二芯片区进行加工，切削力度全部施加到待加工芯片的一侧，导致切削轨道发生偏移，为了避免由于切削力度全部施加到待加工芯片的同一侧，先对第一芯片区和第三芯片区按照第一方向进行切削，再对第二芯片区和第四芯片区按照第二方向进行切削，在避免由于切削力度全部施加到待加工芯片的同一侧，导致切削轨道发生偏移的同时，实现第一次操作和第二次操作互为反向切削，避免内应力的影响，进一步避免切削轨道发生偏移，从而提升切削精度。
46.在一示例中，对待加工芯片进行加工时，还可以设置第一切削刀和第二切削刀之间的距离为第一芯片区和第二芯片区之间的距离，通过双轴同时对第一芯片区和第二芯片区按照第一方向切削，在对第三芯片区和第四芯片区按照第二方向切削。
47.在另一示例中，对待加工芯片进行加工时，可以对第一芯片区进行切削，在第一芯片区中各第一加工位置之间的距离大于第一切削刀和第二切削刀之间的安全距离时，可以基于双轴第一芯片区中各第一加工位置进行切削，可以基于双轴任意选取两个第一加工位置，按照第一方向切削，再基于双轴任意选取两个未加工的第一加工位置，按照第二方向进行切削。
48.当第一加工位置为单数时，最终剩余的加工位置，可以基于第一切削轴或者第二切削轴单独进行切削。在第一切削轴距离最后的第一加工位置较近时，驱动第一切削轴对最后的第一加工位置进行切削，在第二切削轴距离最后的第一加工位置较近时，驱动第二切削轴对最后的第一加工位置进行切削。
49.在具体对待加工芯片进行加工时，具体为：在对待加工芯片进行加工时，确定待加工芯片中第一芯片区中各第一加工位置的位置信息、首个第一加工位置、第一切削深度信息、第一切削角度信息、第一切削方向信息以及各第一加工位置的第一切削顺序信息；基于首个第一加工位置的位置信息，驱动第一轴移动至第一芯片区中的首个第一加工位置处；驱动第一切削刀按照各第一加工位置的位置信息、第一切削深度信息、第一切削角度信息、第一切削方向信息以及各第一加工位置的第一切削顺序信息，对第一芯片区进行切削加工。确定待加工芯片中第三芯片区中各第二加工位置的位置信息、首个第二加工位置、第二切削深度信息、第二切削角度信息、第二切削方向信息以及各第二加工位置的第二切削顺序信息；基于首个第二加工位置的位置信
息，驱动第二轴移动至第三芯片区的首个第二加工位置；驱动第二切削刀按照第二切削深度信息、第二切削角度信息、第二切削方向信息以及各第二加工位置的第二切削顺序信息，对第三芯片区进行切削加工。
50.每个芯片区中包含一个或者多个的加工位置，对各加工位置加工后，显露出芯片的电子元器件。
51.由于待加工芯片中的第一芯片区和第二芯片区在待加工芯片的一侧，第三芯片区和第四芯片区在待加工芯片的另一侧，在先对第一芯片区和第二芯片区进行加工，切削力度全部施加到待加工芯片的一侧，内应力也会始终朝一个方向累积进而导致切削轨道发生偏移，为了避免由于切削力度全部施加到待加工芯片的同一侧，本技术通过先对第一芯片区和第三芯片区中各个加工位置按照第一方向进行切削，再对第二芯片区和第四芯片区中的各个加工位置按照第二方向进行切削，在避免由于切削力度全部施加到待加工芯片的同一侧，导致切削轨道发生偏移，采用两次切削方向不同，能有效避免芯片内应力的同方向释放的影响，引导芯片内应力在不同方向释放，进一步避免切削轨道发生同方向一直的偏移，从而提升切削精度。
52.以下，按照各芯片区中仅包含一个加工位置进行切削进行描述。
53.为了进一步提升芯片的切削精度，驱动芯片切削机的第一切削轴和第二切削轴对任意两个第一目标芯片区进行切削加工时，两个第一目标芯片区为第一芯片区和第二芯片区，当需要对第一芯片区加工时，是对第一芯片区切削为一条横向切削线时，可以基于第一切削轴从第一芯片区的首端点开始切削，切削距离为预设距离，其中预设距离可以为横向切削线的1/2、1/4等，同理基于第二切削轴对第二芯片区的首端点开始切削，切削距离与对第一芯片区的切削距离一致，且双轴按照第一方向进行切削，当对第一芯片区和第二芯片区的预设距离切削完成后，再将双轴移动至第一芯片区的尾端点或1/2处和第二芯片区的尾端点或1/2处，双轴按照第二方向将其余部分进行切削。
54.当芯片区的所要切削的横向切削线较长时，可以先对第一芯片区和第二芯片区按照第一方向切削预设距离，例如，从第一芯片区和第二芯片区的首端点开始，按照第一方向、切削距离为切削总长度的1/4结束，驱动双轴按照第一方向，移动至距离第一次切削结束点的第一预设距离处，例如切削总长度的1/2处，以切削总长度的1/2处作为起点，按照第二方向，进行反方向切削，切削完成后，再驱动双轴移动至距离切削总长度的1/2处，按照第一方向进行切削，并切削至切削总长度的3/4处结束，基于该次切削的结束点继续向前移动切削总长度1/4距离，即移动至尾端点，将尾端点作为起点，开始按照第二方向，切削至切削总长度3/4点处结束。从而使得，每次切削时，切削道前端会产生与切削方向大致一致的内应力，该内应力会引起切削精度的降低，第二次切削时，与上一次切削方向反向切削，会产生与该次切削方向大致一致的内应力，两次内应力方向相反，从而实现内应力的抵消释放，避免切削轨道朝一个方向的偏离，提升芯片切削的精度。
55.在另一示例中，在待加工芯片包括第一芯片区、第二芯片区、第三芯片区以及第四芯片区时，对芯片区进行切削时，可以先对任意两个芯片区，即第一芯片区和第二芯片区按照第一方向进行部分切削，再驱动双轴对第三芯片区和第四芯片区按照第二方向进行部分切削，再驱动双轴对第一芯片区和第二芯片区的剩余部分进行切削，切削方向与第一方向反向，再驱动双轴对第三芯片区和第四芯片区的剩余部分进行切削，切削方向与第二方向
反向。通过采用此方案进行切削引起了切削精度的进一步提升。发明人推测，在先对第一芯片区和第二芯片区按照第一方向进行部分切削后，再驱动双轴对第三芯片区和第四芯片区按照第二方向进行部分切削，可以使得第一芯片区和第二芯片区被切削后，在对第三芯片区和第四芯片区切削时的时间内，实现内应力的尽量释放，此时再对第一芯片区和第二芯片区的剩余部分进行切削，可以进一步减少内应力对芯片切削的精度影响，从而进一步提升切削精度。
56.在本技术另一模式下，在对待加工芯片进行去边模式时，请参照图4，在另一实施例中，示出了本发明实施例的一种芯片加工方法，以下将方法包括各个步骤进行详细阐述。
57.第一芯片区包括第一边、第二边、第三边、第四边，第一边和第三边为相对的边，第二边与第四边为相对的边。
58.步骤301：在对第一芯片区进行去边时，驱动第一轴移动至第一边的首端点，驱动第二轴移动至第三边的首端点。
59.第一边的首端点与第三边的首端点在同一侧。
60.步骤302：基于第一切削刀和第二切削刀同时对第一边和第三边进行切削，第一轴和第二轴按照第三方向移动。
61.步骤303：在对第一边和第三边切削完成部分后，驱动第一轴移动至第一边的尾端点，驱动第二轴移动至第三边的尾端点。
62.步骤304：基于第一切削刀和第二切削刀同时对第一边和第三边的另一部分进行切削，第一轴和第二轴按照相同速度向第四方向移动。
63.第三方向与第四方向互为相反方向。
64.对第一边切削完成部分的比例可以为第一边的预设比例，其中，预设比例可以为第一边的1/2,1/4,1/8等，本发明实施例对预设比例不做具体限制。
65.在对第一边和第三边切削完成后，基于相同的切屑方式对第二边和第四边进行切削。
66.在切边模式时，可以采用对待加工芯片的第一芯片区和第二芯片区的加工方式进行切削，即多段正、反方向切削。对于具体切削方式不做赘述。
67.对待加工芯片进行去边时，基于双轴对第一边和第三边进行切削后，旋转一定角度，基于双轴对第二边和第四边进行切削，由于内应力作用依然会导致切削轨道偏离，而本技术对第一边和第三边进行切削时，先按照第三方向对第一边和第三边切削加工一半的距离，再按照第四方向对第一边和第三边的另一半进行切削加工，从而避免内应力对切削轨道的作用，消除内应力，从而有效避免切削轨道的偏离，从而提升对芯片进行去边时的切削精度。
68.如图5为待加工芯片的示意图，图中包含第一芯片区的第一边、第二边、第三边以及第四边。
69.具体的，在对第一芯片区进行去边时，确定第一边的首端点的第一位置信息；驱动第一轴移动至第一位置信息处；确定第三边的首端点的第二位置信息；驱动第二轴移动至第二位置信息处；确定对第一边切削加工的第一参数信息，和对第三边切削加工的第二参数信息，其中，第一参数信息包含对第一边的切削深度、切削方向、第一切削距离、切削角度，第一切削距离为所述第一边长度的预设比例，第二参数信息包含对第三边的切削深度、
切削方向、第二切削距离、切削角度；基于第一参数信息对第一边进行切削；基于第二参数信息对第三边进行切削，第二切削距离为第三边长度的预设比例。
70.其中，预设比例可以为1/2、1/4、1/8。
71.其中，第一边的第一位置，和第三边的第二位置可以为，在第一边和第三边的方向为从左到右的方向时，第一边的第一位置为左边端点位置，即首端点，第三边的第二位置为左边端点位置即首端点。
72.在对第一边和第三边的剩余部分进行切削时，驱动第一轴移动至第一边的第三位置处，第三位置为第一边的右边端点，即尾端点的位置，驱动第二轴移动至第三边的第四位置处，第四位置为第三边的右边端点位置，即尾端点。将第三位置和第四位置作为切削起点，对第一边和第三边的剩余部分进行切削加工。
73.为了提高对待加工芯片的加工精度，芯片切削机还包括第一摄像装置，第一摄像装置设置在第一切削刀处。
74.请参照图6，在另一实施例中，示出了本发明实施例的一种芯片加工方法，以下将方法包括各个步骤进行详细阐述。
75.步骤401：调用第一摄像装置对第一切削刀的第一图像进行拍摄。
76.步骤402：确定第一图像中第一切削刀的第一磨损参数。
77.步骤403：基于第一磨损参数调整第一切削刀对第一芯片区的第一切削深度信息。
78.如图7所示，为芯片切削机的结构示意图，图中，c1为第一摄像装置，c2为第一切削刀。
79.需要说明的是，第一磨损参数可以为，第一切削刀相较于未使用的切削刀的磨损情况，作为第一切削刀的第一磨损参数，由于切削刀磨损后，刀头长短会发生变化，因此基于第一切削刀的第一磨损参数对第一切削深度信息进行调整，从而保证对待加工芯片进行正常加工，保证加工精度。
80.芯片切削机还包括第二摄像装置，第二摄像装置设置在第二切削刀处，基于第二摄像装置对芯片加工方法中的加工参数进行调整：调用第二摄像装置对第二切削刀的第二图像进行拍摄；确定第二图像中第二切削刀的第二磨损参数；基于第二磨损参数调整第二切削刀对第三芯片区的第二切削深度信息。
81.为了进一步提高对待加工芯片的加工精度，在另一实施例中，如图8所示，示出了本发明实施例的一种芯片加工方法，包括：步骤501：调用第一摄像装置对各第一加工位置切削加工后的第三图像进行拍摄。
82.步骤502：确定各第三图像中对各第一加工位置的加工参数是否满足预设条件。
83.步骤503：在存在不满足预设条件的目标加工位置时，驱动第一轴移动至目标加工位置，再次加工。
84.在对每个第一加工位置加工后，基于第一摄像装置拍摄对应的第三图像，识别第三图像中加工是否满足预设条件，预设条件表征加工是否满足工艺条件，在不满足时，确定该第一加工位置的调整参数，基于该调整参数，对该第一加工位置进行二次加工，从而保证待加工芯片的精度要求。
85.请参照图9，本技术实施例还提供了一种芯片切削机110，所述芯片切削机包括第一切削轴111、第二切削轴112、承载台113，所述承载台113用于承载待加工芯片114，所述待
加工芯片114包含多个平行的芯片区。
86.所述芯片切削机驱动所述第一切削轴111和所述第二切削轴112对所述待加工芯片114的任意两个第一目标芯片区，按照第一方向切削加工；在对两个第一目标芯片区加工完毕后，所述芯片切削机驱动所述第一切削轴111和所述第二切削轴112对所述待加工芯片的任意两个第二目标芯片区，按照第二方向切削加工，其中，所述第一方向和所述第二方向互为相反方向，所述第二目标芯片区为除所述第一目标芯片区以外的待加工芯片114中的任意两个芯片区；所述芯片切削机重复执行驱动所述第一切削轴和所述第二切削轴对所述待加工芯片的任意两个第一目标芯片区，按照第一方向切削加工至所述在对两个第一目标芯片区加工完毕后，驱动所述第一切削轴和所述第二切削轴对所述待加工芯片的任意两个第二目标芯片区，按照第二方向切削加工的步骤，直到所述待加工芯片中所有芯片区加工完毕。
87.本技术通过在对待加工芯片进行加工时，驱动芯片切削机的第一切削轴和第二切削轴对待加工芯片的任意两个第一目标芯片区，按照第一方向切削加工；在对两个第一目标芯片区加工完毕后，驱动芯片切削机的第一切削轴和第二切削轴对待加工芯片的任意两个第二目标芯片区，按照第二方向切削加工，其中，第一方向和第二方向互为相反方向，第二目标芯片区为除第一目标芯片区以外的待加工芯片中的任意两个芯片区；重复执行驱动芯片切削机的第一切削轴和第二切削轴对待加工芯片的任意两个第一目标芯片区，按照第一方向切削加工至在对两个第一目标芯片区加工完毕后，驱动芯片切削机的第一切削轴和第二切削轴对待加工芯片的任意两个第二目标芯片区，按照第二方向切削加工的步骤，直到待加工芯片中所有芯片区加工完毕。从而实现对待加工芯片的自动加工，且基于本技术提供的加工方法，每次进行切削时，均与上一次的切削方向相反，从而可以避免由于内应力作用导致切削道偏离，导致最终加工出的芯片不符合工艺范围加工精度。
88.在本技术所提供的实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，也可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，附图中的流程图和框图显示了根据本技术的多个实施例的装置、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或代码的一部分，所述模块、程序段或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现方式中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个连续的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。
89.另外，在本技术各个实施例中的各功能模块可以集成在一起形成一个独立的部分，也可以是各个模块单独存在，也可以两个或两个以上模块集成形成一个独立的部分。所述功能如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本技术的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本技术各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储
介质包括：u盘、移动硬盘、只读存储器(rom，read-only memory)、随机存取存储器(ram，random access memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
90.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
91.以上所述，仅为本技术的各种实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。