半导体器件及半导体器件的制造方法与流程

实施方式主要涉及半导体器件及其制造方法。

背景技术：

1、半导体器件安装于各种电子设备。

技术实现思路

1、实施方式提供能够提高安装的可靠性的半导体器件及其制造方法。

2、实施方式的半导体器件具备：引线框，其包括第一端子；半导体元件，其设置在引线框的第一面上；以及封装部件，其覆盖引线框及半导体元件。第一端子具备背面部、侧面部和凹部。背面部设置于引线框的与第一面对置的第二面侧，在与第一面垂直的第一方向上从封装部件露出。侧面部在第一方向上设置于第一面和背面部之间，在与第一面平行的第二方向上从封装部件露出。凹部在第一方向上设置于侧面部和背面部之间。

技术特征：

1.一种半导体器件，其特征在于，具备：

2.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，

6.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，

7.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，

8.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，

9.根据权利要求8所述的半导体器件，其特征在于，

10.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，

11.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，

12.一种半导体器件的制造方法，其特征在于，具备：

13.根据权利要求12所述的半导体器件的制造方法，其特征在于，还具备：

14.根据权利要求13所述的半导体器件的制造方法，其特征在于，还具备：

15.根据权利要求12所述的半导体器件的制造方法，其特征在于，还具备：

16.根据权利要求12所述的半导体器件的制造方法，其特征在于，还具备：

17.根据权利要求12所述的半导体器件的制造方法，其特征在于，

18.根据权利要求12所述的半导体器件的制造方法，其特征在于，

19.根据权利要求12所述的半导体器件的制造方法，其特征在于，

技术总结
实施方式主要涉及半导体器件及其制造方法。实施方式的半导体器件具备：引线框，其包括第一端子；半导体元件，其设置在引线框的第一面上；以及封装部件，其覆盖引线框及半导体元件。第一端子具备背面部、侧面部和凹部。背面部设置于引线框的与第一面对置的第二面侧，在与第一面垂直的第一方向上从封装部件露出。侧面部在第一方向上设置于第一面和背面部之间，在与第一面平行的第二方向上从封装部件露出。凹部在第一方向上设置于侧面部和背面部之间。

技术研发人员：大川直树
受保护的技术使用者：株式会社东芝
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15