具有银电极和低烧结温度的多层压敏电阻的制作方法

实施例涉及电路保护设备领域，并且更具体地，涉及具有银电极和低烧结温度的多层压敏电阻(varistor)。

背景技术：

1、过电压保护设备被用于保护电子电路和部件免于由于过电压故障情况而损坏。这些过电压保护设备可以包括在要保护的电路和接地线之间连接的金属氧化物压敏电阻(mov)。mov具有电流-电压特性，其允许mov可被用于保护此类电路免受灾难性电压浪涌的影响。因为压敏电阻设备被如此广泛地部署以保护许多不同类型的装置，所以持续需要改进压敏电阻的特性。

2、一种类型的mov、多层压敏电阻(mlv)通常由被陶瓷体包围的一系列堆叠电极层组成。在陶瓷体的相对端设置终端。使用银钯合金(例如，80％的银和20％的钯)形成电极层。然而，银钯合金成本高，并且要求非常高温的烧结工艺，这进一步增加了成本。

3、正是关于现有技术的这个和其它缺陷而提供了本公开。

技术实现思路

1、提供本
技术实现要素：
是为了以简化形式引入一些概念，这些概念将在下面的具体实施方式中进一步描述。发明内容不旨在标识所要求保护的主题的关键特征或基本特征，也不旨在帮助确定所要求保护的主题的范围。

2、在一种方法中，一种多层压敏电阻(mlv)可以包括：陶瓷体；陶瓷体内的多个电极层，其中多个电极层中的每一层仅由银制成；以及在陶瓷体的相对端上的第一终端和第二终端。

3、在另一种方法中，一种形成多层压敏电阻(mlv)的方法可以包括：在陶瓷体内形成多个电极层，其中多个电极层中的每一层仅由纯银制成；烧结多个电极层和陶瓷体，并且峰值温度不超过950℃；以及在陶瓷体的相对端上形成第一终端和第二终端。

4、在又一种方法中，一种多层压敏电阻(mlv)可以包括：陶瓷体；陶瓷体内的多个电极层，其中多个电极层中的每一层仅由纯银制成；以及在陶瓷体的相对端上的第一终端和第二终端。

技术特征：

1.一种多层压敏电阻(mlv)，包括：

2.根据权利要求1所述的mlv，其中，所述多个电极层中的第一组电极层延伸至所述第一终端，并且其中，所述多个电极层中的第二组电极层延伸至所述第二终端。

3.根据权利要求1所述的mlv，其中，所述多个电极层彼此交错。

4.根据权利要求1所述的mlv，其中，所述银是纯银。

5.一种形成多层压敏电阻(mlv)的方法，所述方法包括：

6.根据权利要求5所述的方法，还包括：

7.根据权利要求5所述的方法，其中，在所述陶瓷体内形成所述多个电极层包括将所述多个电极层与陶瓷层交错。

8.根据权利要求5所述的方法，其中，所述峰值温度在850℃和950℃之间。

9.一种多层压敏电阻(mlv)，包括：

10.根据权利要求9所述的mlv，其中，所述陶瓷体是矩形长方体。

11.根据权利要求9所述的mlv，其中，所述多个电极层彼此平行地延伸。

12.根据权利要求9所述的mlv，其中，所述多个电极层通过陶瓷层彼此分离。

技术总结
本文公开了具有银电极和低烧结温度的多层压敏电阻。本文公开了一种多层压敏电阻(MLV)，其包括陶瓷体和陶瓷体内的多个电极层，其中多个电极层中的每一层仅由纯银制成。MLV还可以包括在陶瓷体的相对端上的第一终端和第二终端。

技术研发人员：宋东健,颜健,何平,侯国锋,刘树英
受保护的技术使用者：东莞令特电子有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/2/19