发光装置及其制备方法、照明设备、显示设备与流程

1.本发明一般涉及显示技术领域，具体涉及一种发光装置及其制备方法、照明设备、显示设备。


背景技术：

2.oled(organic light emitting diode，有机发光二极管)由于具有自发光，高效率，色彩鲜艳、轻薄省电，可卷曲以及使用温度范围宽等优点，被誉为梦幻显示器，近年来，oled已在中小尺寸显示领域得到广泛的应用，并逐步进入大面积显示、车载和照明等领域。
3.随着oled的发展，车载oled(车灯)器件已经慢慢开始进入消费者眼前，车载oled器件对阻水氧能力要求较高，要求器件有较高的frit(玻璃胶)封装性能。


技术实现要素：

4.鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种发光装置及其制备方法、照明设备、显示设备。
5.第一方面，本发明实施例提供一种发光装置，其特征在于，包括：
6.基板，所述基板包括发光区和围绕所述发光区的边框区；
7.封装基底层，位于所述边框区内，且部分包围所述发光区；
8.引线层，位于所述边框区内，部分包围所述发光区且位于所述封装基底层的内侧；
9.所述引线层与所述封装基底层间隔设置，所述封装基底层背向所述基板的表面上设有至少一圈封装玻璃胶。
10.在一些示例中，平行于所述基板且在远离所述发光区的方向上，所述封装基底层包括至少两圈间隔设置的封装基底，每个所述封装基底背向所述基板的表面上均设有一圈所述封装玻璃胶。
11.在一些示例中，平行于所述基板且在远离所述发光区的方向上，所述引线层背向所述基板的表面上还设有至少一圈所述封装玻璃胶。
12.在一些示例中，所述封装玻璃胶的宽度为200μm～1000μm。
13.在一些示例中，所述发光装置包括至少两圈所述封装玻璃胶，相邻两圈所述封装玻璃胶之间的间距大于100μm。
14.在一些示例中，所述边框区包括信号搭接区和封装区，所述信号搭接区紧邻所述发光区设置，所述信号搭接区和所述封装区间隔设置，所述引线层位于所述信号搭接区，所述封装基底层位于所述封装区，所述引线层与所述封装基底层同层设置；
15.在远离所述基板的方向上，所述基板的一侧依次层叠设有金属层、阳极层、像素定义层、发光层和阴极层，所述像素定义层包括多个间隔部，所述金属层与所述引线层同层设置且通过所述间隔部隔开；
16.所述金属层、所述阳极层和所述发光层位于所述发光区，所述像素定义层和所述阴极层均位于所述发光区和所述信号搭接区，所述阴极层搭接于所述引线层。
17.在一些示例中，所述引线层的材质为钼、铝、钛、银中的一种或者至少其中两种的复合金属；
18.所述封装基底层的材质为钼、铝、钛、银中的一种或者至少其中两种的复合金属。
19.在一些示例中，所述发光装置还包括盖板，所述盖板位于所述封装玻璃胶远离所述基板的一侧，所述盖板和所述基板的材质均为玻璃。
20.第二方面，本发明实施例提供一种发光装置的制备方法，包括：
21.提供一基板，所述基板包括发光区和围绕所述发光区的边框区；
22.在所述基板上制备金属膜层，对所述金属膜层进行一次构图工艺，在边框区内形成相间隔的引线层和封装基底层，所述封装基底层位于所述边框区且部分包围所述发光区，所述引线层部分包围所述发光区且位于所述封装基底层的内侧；
23.在所述封装基底层背向所述基板的表面丝网印刷玻璃胶材料，形成至少一圈封装玻璃胶；
24.在所述封装玻璃胶背向所述基板的一侧贴合盖板，进行预烘烤、烧结工艺。
25.在一些示例中，平行于所述基板且在远离所述发光区的方向上，所述封装基底层包括至少两圈间隔设置的封装基底，每个所述封装基底背向所述基板的表面上均设有一圈所述封装玻璃胶。
26.第三方面，本发明实施例提供一种照明设备，包括如上所述的发光装置。
27.第四方面，本发明实施例提供一种显示设备，包括如上所述的发光装置。
28.本发明的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
29.本发明实施例提供的发光装置及其制备方法、照明设备、显示设备，在封装基底层上形成封装玻璃胶，并且封装基底层与引线层不相连，有效防止电化学导致封装基底层上的封装玻璃胶的信赖性失效，提高发光装置阻隔水氧的能力，提升发光装置的发光效果并延长发光装置的使用寿命。
附图说明
30.通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
31.图1为本发明一实施例提供的发光装置的俯视结构示意图；
32.图2为图1中a-b方向的一剖面示意图；
33.图3为图1中a-b方向的另一剖面示意图；
34.图4为本发明另一实施例提供的发光装置的俯视结构示意图；
35.图5为图4中c-d方向的剖面示意图；
36.图6为本发明又一实施例提供的发光装置的俯视结构示意图；
37.图7为图6中e-f方向的剖面示意图；
38.图8为本发明实施例提供的发光装置的制备方法的流程示意图。
具体实施方式
39.下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关发明，而非对该发明的限定。另外还需要说明的是，为了
便于描述，附图中仅示出了与发明相关的部分。
40.需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。
41.如图1和图2，本发明一实施例提供一种发光装置，包括：
42.基板10，基板10包括发光区100和围绕发光区100的边框区；
43.封装基底层11，位于边框区内，且部分包围发光区100；
44.引线层12，位于边框区内，部分包围发光区100且位于封装基底层11的内侧，发光区100被引线层12包围的部分和发光区100被封装基底层11包围的部分一致；
45.引线层12与封装基底层11间隔设置，封装基底层11背向基板10的表面上设有至少一圈封装玻璃胶13。
46.其中，边框区包括信号搭接区101和封装区102，信号搭接区101紧邻发光区100设置，信号搭接区101和封装区102间隔设置，引线层12位于信号搭接区101，封装基底层11位于封装区102，发光区100被信号搭接区101包围的部分和发光区100被封装区102包围的部分一致。
47.该实施例中，封装玻璃胶13设置在封装基底层11上，封装基底层11与引线层12相间隔，即封装基底层11与引线层12不相连，能够有效阻止电化学导致封装基底层11上的封装玻璃胶13的信赖性失效，提高发光装置阻隔水氧的能力，提升发光装置的发光效果，且延长发光装置的使用寿命。
48.参照图2，封装基底层11背向基板10的表面上设有一圈封装玻璃胶13。
49.参照图3，封装基底层11背向基板10的表面上设有两圈封装玻璃胶13。
50.为方便描述，设定图2中的一圈封装玻璃胶为第一封装体，设定图3中的一圈封装玻璃胶为第二封装体。若图2和图3所对应的发光装置的边框区尺寸一致(或者对应同样宽度的封装基底层)，第一封装体的宽度大于第二封装体的宽度。
51.当然，封装基底层11背向基板10的表面上还可以设有三圈或者更多圈封装玻璃胶。目前，在确保封装基底层11上的封装玻璃胶的信赖性，同时考虑工艺、成本以及边框区尺寸等因素时，通常在封装基底层11上设置两圈封装玻璃胶即可。
52.在一些示例性实施例中，封装玻璃胶13的宽度为200μm～1000μm。
53.例如上述第一封装体的宽度为500μm～1000μm，例如上述第二封装体的宽度为200μm～600μm，具体可视封装基底层11上封装玻璃胶的圈数，合理设计每圈封装玻璃胶的宽度。
54.在一些示例性实施例中，发光装置包括至少两圈封装玻璃胶13，相邻两圈封装玻璃胶13之间的间距大于100μm，能够避免因间距过小影响各圈封装玻璃胶的形成，有效确保各圈封装玻璃胶的形成，提升发光装置阻隔水氧的能力。
55.在一些示例性实施例中，引线层12的材质为钼、铝、钛、银中的一种或者至少其中两种的复合金属；
56.封装基底层11的材质为钼、铝、钛、银中的一种或者至少其中两种的复合金属。
57.引线层12与封装基底层11的材质可以相同，如此引线层12与封装基底层11同层同材料，方便发光装置的制备。当然，引线层12与封装基底层11的材质也可以不同。
58.在一些示例性实施例中，参照图2或图3，在远离基板10的方向上，基板10的一侧依
次层叠设有金属层18、阳极层14、像素定义层15、发光层16和阴极层17，像素定义层15包括多个间隔部，金属层18与引线层12同层设置且通过间隔部隔开；
59.金属层18和发光层16位于发光区100，像素定义层15和阴极层17均位于发光区100和信号搭接区101，阴极层17搭接于引线层12。
60.其中，信号搭接区101中的引线层17用于接收阴极信号并传输给阴极层；阳极层14搭接于金属层18，金属层18用于接收阳极信号并传输给阳极层14。当然，信号搭接区101中的引线层不局限于连接阴极层，也可以根据实际需求连接发光区内的其他信号层。
61.参照图2或图3，在引线层12与阴极层17之间还设有过渡金属层19，该过渡金属层19与阳极层14同层同材料，在制备发光装置的过程中，过渡金属层19对引线层12具有一定的保护作用，确保阴极层17自发光区100延伸到信号搭接区101的部分与引线层12之间形成有效的连接。
62.在一些示例性实施例中，发光装置还包括盖板20，盖板20位于封装玻璃胶13远离基板10的一侧，盖板20和基板10的材质均为玻璃。在发光装置中，盖板20和基板10起到支撑及保护作用，且不影响该发光装置的发光效果。
63.在一些示例性实施例中，发光装置还包括缓冲层，缓冲层位于金属层与基板10之间，缓冲层具有一定的缓冲、保护及阻隔水氧的功能。
64.参照图4和图5，本发明另一实施例提供一种发光装置，包括：
65.基板10，基板10包括发光区100和围绕发光区100的边框区；
66.封装基底层11，位于边框区内，且部分包围发光区100；
67.引线层12，位于边框区内，部分包围发光区100且位于封装基底层11的内侧，发光区100被引线层12包围的部分和发光区100被封装基底层11包围的部分一致；
68.引线层12与封装基底层11间隔设置；
69.在平行于基板10且在远离发光区100的方向上，封装基底层11包括至少两圈间隔设置的封装基底111，每个封装基底111背向基板10的表面上均设有一圈封装玻璃胶13。
70.该实施例中，封装基底层11具有至少两圈间隔设置的封装基底111，封装玻璃胶13与封装基底111一一对应设置，可以避免各圈封装玻璃胶形成过程中的相互影响；封装基底层11与引线层12之间不相连，能够避免电化学导致封装玻璃胶的信赖性失效。该发光装置中设在封装基底层11上的封装玻璃胶的信赖性进一步得到提升，有效提高发光装置的水氧阻隔能力。
71.参照图6和图7，本发明又一实施例提供一种发光装置。基板10，基板10包括发光区100和围绕发光区100的边框区；
72.封装基底层11，位于边框区内，且部分包围发光区100；
73.引线层12，位于边框区内，部分包围发光区100且位于封装基底层11的内侧，发光区100被引线层12包围的部分和发光区100被封装基底层11包围的部分一致；
74.引线层12与封装基底层11间隔设置，封装基底层11背向基板10的表面上设有至少一圈封装玻璃胶13；
75.在平行于基板10且在远离发光区100的方向上，引线层12背向基板10的表面上还设有至少一圈封装玻璃胶13。
76.该实施例提供的发光装置的其他结构，可参照对图1至图3对应实施例的介绍，此
处不再赘述。
77.参照图7，例如该发光装置包括两圈封装玻璃胶13，内圈封装玻璃胶13位于引线层12靠近封装基底层11的一端，外圈封装玻璃胶13位于封装基底层11上。
78.该实施例中，位于引线层12上的封装玻璃胶13的宽度可以设计的较宽，能够在一定程度上提升封装效果，且封装基底层11与引线层12之间不相连，能够避免电化学导致封装玻璃胶的信赖性失效。
79.该实施例提供的发光装置的其他结构，可参照对图1至图3对应实施例的介绍，此处不再赘述。
80.如图8所示，本发明实施例提供一种发光装置的制备方法，包括：
81.提供一基板，基板包括发光区和围绕发光区的边框区；
82.在基板上制备金属膜层，对金属膜层进行一次构图工艺，在边框区内形成相间隔的引线层和封装基底层；
83.在封装基底层背向基板的表面丝网印刷玻璃胶材料，形成至少一圈封装玻璃胶；
84.在封装玻璃胶背向基板的一侧贴合盖板，进行预烘烤、烧结工艺。
85.可以理解的是，一次构图工艺包括涂覆光刻胶、曝光、显影和刻蚀等，对金属膜层进行一次构图工艺形成金属层、引线层以及封装基底层，金属层、引线层以及封装基底层同层且间隔设置，金属层位于发光区。
86.该实施例中，边框区内的引线层和封装基底层相间隔，避免电化学导致位于封装基底层上封装玻璃胶的信赖性失效，从而提高发光装置阻隔水氧的能力。
87.在制备金属膜层之前，在基板上形成缓冲层，缓冲层覆盖整个基板；
88.在丝网印刷玻璃胶材料之前，依次形成阳极层、像素定义层、发光层和阴极层，阳极层和发光层位于发光区，阴极层自发光层延伸到信号搭接区的部分搭接于引线层。
89.在一些示例性实施例中，平行于基板且在远离发光区的方向上，封装基底层包括至少两圈间隔设置的封装基底，每个封装基底背向基板的表面上均设有一圈封装玻璃胶。
90.该实施例中，封装基底层具有至少两圈间隔设置的封装基底，封装玻璃胶与封装基底一一对应设置，可以避免各圈封装玻璃胶形成过程中的相互影响；封装基底层与引线层之间不相连，能够避免电化学导致封装玻璃胶的信赖性失效。该发光装置中设在封装基底层上的封装玻璃胶的信赖性进一步得到提升，有效提高发光装置的水氧阻隔能力。
91.在一些示例性实施例中，在封装基底层上形成封装玻璃胶时，同时在引线层背向基板的表面上形成至少一圈封装玻璃胶，引线层上的封装玻璃胶靠近封装区设置。
92.基于相同的发明构思，本发明实施例还提供一种照明设备，包括上述发光装置。
93.基于相同的发明构思，本发明实施例还提供一种显示设备，包括上述发光装置。
94.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
95.本发明采用第一、第二等来描述各种信息，但这些信息不应局限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如在不脱离本发明范围的情况下，第一信息
也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。
96.在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通，可以是无线连接，也可以是有线连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
97.以上描述仅为本发明的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本发明中所涉及的发明范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离发明构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本发明中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。