一种集成电路生产加工用的封装设备的制作方法

1.本发明涉及集成电路封装技术领域，具体为一种集成电路生产加工用的封装设备。


背景技术：

2.集成电路封装，也就是在芯片、基板、引脚已经焊接或粘接在一起的原始集成电路外包裹一层保护层，现有技术中80％以上使用的是塑料层封装，也有一些是金属层或陶瓷层，封装为芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对芯片起到机械方面与工作环境方面的保护，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。
3.随着科技水平的不断发展，在对集成电路板进行封装的时候对封装要求也越来越高，需要封装的产品也越来越薄，如果对集成电路板的封装胶层太厚的话，所需要的注胶量也相应增加的同时也会影响集成电路板后续的正常使用，并且传统的注胶封装设备对封装之后的集成电路板冷却比较不均匀，从而造成集成电路板表面容易因冷却不均匀造成的塌陷等现象，造成一定的封装残次品，因此本领域技术人员提出了一种集成电路生产加工用的封装设备。


技术实现要素：

4.针对现有技术的不足，本发明提供了一种集成电路生产加工用的封装设备，解决了集成电路板封装胶料浪费和冷却不均匀而造成的集成电路板残次率较高的问题。
5.为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种集成电路生产加工用的封装设备，包括封装台，所述封装台的顶端中部固定连接在下模座，所述下模座的内侧中部设置有封装腔，所述封装腔的底端中部设置有顶板，所述封装台的内侧中部设置有安装腔，所述安装腔的内侧底端固定连接在气缸的缸体底端，所述气缸的杆体顶端固定连接在顶板的底端中部，所述封装腔的上端设置有上模座，所述上模座的顶端中部固定连接在安装座的底端中部，所述下模座的一侧中部等距设置有两个溢流管，且所述溢流管的一端均与封装腔连通，所述溢流管远离封装腔的一端分别固定连接在收集盒的一侧中部前后端，所述收集盒的内侧中部设置有收集腔。
6.优选的，所述下模座的内侧中部设置有循环腔，所述封装台的底端后侧中部固定连接有循环泵，所述封装台的底端前侧中部固定连接有冷却器，所述封装台的底端中部一侧固定连接有冷却液箱，所述冷却液箱的后端中部通过抽液管与循环泵的入液口连通，所述循环泵的出液口通过第二循环管与下模座的后侧中部连通，所述下模座的前端中部通过第一循环管冷却器的入液口连通，所述冷却器的出液口通过回流管与冷却液箱的前端中部连通。
7.优选的，所述封装台顶端远离收集盒的一侧中部固定连接在基座的底端，所述基座的一侧中部设置有开槽，且所述开槽的一侧贯穿基座的中部并向外延伸，所述开槽的内侧中部滑动连接有移动座，所述移动座远离基座的一侧中部固定连接在连接杆的一端，所
述连接杆的另一端固定连接在安装座的一侧中部。
8.优选的，所述移动座的中部一侧设置有螺纹孔，所述开槽的顶端中部转动连接在螺纹杆的一端，所述螺纹杆的另一端贯穿螺纹孔并与开槽的底端中部转动连接，所述基座的顶端中部固定连接有驱动电机，所述驱动电机的转轴贯穿基座并与螺纹杆的一端固定连接。
9.优选的，所述封装台的底端中部设置有气控组件，所述气控组件的吸排气口与连接气道的一端连通，所述连接气道的另一端与气缸的进排气口处连通。
10.优选的，所述气控组件的一侧中部与连接气管的一端连通，所述连接气管与连接气道的材质采用的天然橡胶管材质，且所述天然橡胶管材质的外侧均设置有尼龙保护层。
11.优选的，所述收集盒的内侧中部设置有收集腔，所述收集腔的纵向截面为三角形，所述收集盒远离溢流管的一侧中下部与分离管的一端连通，所述分离管上螺纹连接有密封盖。
12.优选的，所述冷却液箱的一侧中部设置有液位可视窗，所述冷却液箱的材质采用的是铝合金材质。
13.工作原理：在对集成电路板进行封装的时候，首先通过机械手或者工作人员将需要封装的电路板放置于封装腔的底部，然后注胶设备向封装腔内进行注胶，之后驱动电机的转轴带动螺纹杆在开槽内进行转动，螺纹杆转动的同时带动移动座进行下移，移动座下移的同时通过连接杆带动安装座上的上模座进行同步下移，使得上模座进入到下模座的封装腔之内，通过上下模座的合压使得封装腔内多余的胶体通过溢流管进入到收集盒的收集腔之内，使用者通过连接管与分离管进行连接将收集腔内的溢流胶体进行排出集中收集，降低封装作业中胶体的浪费，在上下模座合压成型封装完毕之后，循环泵通过抽液管将冷却液箱内的冷却液进行抽动，然后通过第二循环管将其注入到循环腔，之后循环腔之内的冷却液对封装腔内的集成电路板进行均匀降温，使其封装电路板封装之后快速成型，同时循环腔之内的冷却液通过第一循环管进入到冷却器之中进行冷却，冷却器冷却之后的冷却液通过回流管返回到冷却液箱之内，以此完成对封装腔内的集成电路板循环冷却，可以使得封装腔内的集成电路板可以快速冷却成型。
14.本发明提供了一种集成电路生产加工用的封装设备。具备以下有益效果：
15.1、本发明通过对多余的溢流胶体进行收集，降低了集成电路板封装胶体厚度，满足集成电路板厚度需求的同时通过溢流管和收集盒的配合可以将多余的溢流胶体进行集中收集与收集腔之内，之后工作人员通过连接管等连通装置将收集腔内的多余胶体进行排出收集，降低了集成电路板封装时所需的注胶量和封装作业中的胶料浪费。
16.2、本发明通过循环降温的方式对封装腔之内的封装完毕之后的集成电路板进行冷却降温，使得封装腔之内的集成电路板可以快速冷却成型，同时通过包裹式的循环腔将冷却液进行循环起来，通过循环泵和冷却器将循环腔内的冷却液循环起来并通过冷却器将冷却液进行不停地冷却，从而实现封装腔内热量进行快速处理的效果，冷却均匀并且冷却速度快，减少了封装残次品的同时提高了封装集成电路板的效率。
17.3、本发明通过连接气管对气控组件进行供气，并通过气控组件控制进入或者排出，在上下模座合压封装冷却成型之后，气控组件通过连接气道对气缸进行供气，气缸的杆体升高的同时带动顶板进行上升，将封装腔之内封装完毕之后的集成电路板进行顶出，方
便封装完毕的集成电路板从下模座中进行分离，同时也方便后续集成电路板的其他加工作业。
附图说明
18.图1为本发明的后侧结构示意图；
19.图2为本发明的前侧结构示意图；
20.图3为本发明的右侧结构示意图；
21.图4为本发明的基座内部结构剖视示意图；
22.图5为本发明的封装台内部结构剖视示意图；
23.图6为本发明的下模座内部结构剖视示意图；
24.图7为本发明的收集盒内部结构剖视示意图。
25.其中，1、封装台；2、第一循环管；3、封装腔；4、安装座；5、开槽；6、驱动电机；7、移动座；8、上模座；9、基座；10、下模座；11、第二循环管；12、循环泵；13、抽液管；14、溢流管；15、分离管；16、收集盒；17、冷却液箱；18、液位可视窗；19、回流管；20、冷却器；21、连接气管；22、气控组件；23、连接杆；24、螺纹杆；25、安装腔；26、气缸；27、连接气道；28、顶板；29、循环腔；30、收集腔。
具体实施方式
26.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
27.实施例：
28.如图1-7所示，本发明实施例提供一种集成电路生产加工用的封装设备，包括封装台1，封装台1的顶端中部固定连接在下模座10，下模座10的内侧中部设置有封装腔3，封装腔3的底端中部设置有顶板28，封装台1的内侧中部设置有安装腔25，安装腔25的内侧底端固定连接在气缸26的缸体底端，气缸26的杆体顶端固定连接在顶板28的底端中部，封装腔3的上端设置有上模座8，上模座8的顶端中部固定连接在安装座4的底端中部，下模座10的一侧中部等距设置有两个溢流管14，且溢流管14的一端均与封装腔3连通，溢流管14远离封装腔3的一端分别固定连接在收集盒16的一侧中部前后端，收集盒16的内侧中部设置有收集腔30，通过连接杆23带动安装座4上的上模座8进行同步下移，使得上模座8进入到下模座10的封装腔3之内，通过上下模座的合压使得封装腔3内多余的胶体通过溢流管14进入到收集盒16的收集腔30之内，使用者通过连接管与分离管15进行连接将收集腔30内的溢流胶体进行排出集中收集，降低封装作业中胶体的浪费，同时也可以降低集成电路板封装的成本。
29.下模座10的内侧中部设置有循环腔29，封装台1的底端后侧中部固定连接有循环泵12，封装台1的底端前侧中部固定连接有冷却器20，封装台1的底端中部一侧固定连接有冷却液箱17，冷却液箱17的后端中部通过抽液管13与循环泵12的入液口连通，循环泵12的出液口通过第二循环管11与下模座10的后侧中部连通，下模座10的前端中部通过第一循环管2冷却器20的入液口连通，冷却器20的出液口通过回流管19与冷却液箱17的前端中部连
通，在上下模座合压成型封装完毕之后，循环泵12通过抽液管13将冷却液箱17内的冷却液进行抽动，然后通过第二循环管11将其注入到循环腔29，之后循环腔29之内的冷却液对封装腔3内的集成电路板进行均匀降温，使其封装电路板封装之后快速成型，同时循环腔29之内的冷却液通过第一循环管2进入到冷却器20之中进行冷却，冷却器20冷却之后的冷却液通过回流管19返回到冷却液箱17之内，以此完成对封装腔3内的集成电路板循环冷却，均匀地冷却成型可以有效地减少集成电路板封装时的残次品数量。
30.封装台1顶端远离收集盒16的一侧中部固定连接在基座9的底端，基座9的一侧中部设置有开槽5，且开槽5的一侧贯穿基座9的中部并向外延伸，开槽5的内侧中部滑动连接有移动座7，移动座7远离基座9的一侧中部固定连接在连接杆23的一端，连接杆23的另一端固定连接在安装座4的一侧中部，移动座7的中部一侧设置有螺纹孔，开槽5的顶端中部转动连接在螺纹杆24的一端，螺纹杆24的另一端贯穿螺纹孔并与开槽5的底端中部转动连接，基座9的顶端中部固定连接有驱动电机6，驱动电机6的转轴贯穿基座9并与螺纹杆24的一端固定连接，在对集成电路板进行封装的时候，驱动电机6的转轴带动螺纹杆24在开槽5内进行转动，螺纹杆24转动的同时带动移动座7进行下移，移动座7下移的同时通过连接杆23带动上模座8下移，通过上下模座的合压成型使得封装腔3内的集成电路板快速冷却成型。
31.封装台1的底端中部设置有气控组件22，气控组件22的吸排气口与连接气道27的一端连通，连接气道27的另一端与气缸26的进排气口处连通，气控组件22的一侧中部与连接气管21的一端连通，通过气控组件22控制气体的进入或者排出，在上下模座合压封装冷却成型之后，气控组件22通过连接气道27对气缸26进行供气，气缸26的杆体升高的同时带动顶板28进行上升，将封装腔3之内封装完毕之后的集成电路板进行顶出，方便封装完毕的集成电路板从下模座10中进行分离，同时也方便后续集成电路板的其他加工作业，连接气管21与连接气道27的材质采用的天然橡胶管材质，且天然橡胶管材质的外侧均设置有尼龙保护层，通过连接气管21以及连接气道27上的尼龙保护层，可以防止其在使用时发生损坏。
32.收集盒16的内侧中部设置有收集腔30，收集腔30的纵向截面为三角形，通过三角形的收集腔30方便其中的胶料进行排出，收集盒16远离溢流管14的一侧中下部与分离管15的一端连通，使用者可以通过连接管与分离管15进行连通，将收集腔30溢流出来的胶料进行排出收集，分离管15上螺纹连接有密封盖，在其不使用的时候，使用者可以通过密封盖将其进行封闭，防止收集腔30内的胶料漏出装置之外。
33.冷却液箱17的一侧中部设置有液位可视窗18，通过液位可视窗18方便对冷却液箱17内的冷却液液位情况进行查看，冷却液箱17的材质采用的是铝合金材质，铝合金材质的冷却液箱17表面不易发生生锈，结构强度较高的同时并且使用寿命长。
34.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。