一种半导体加工用固定装置的制作方法

1.本发明属于半导体加工技术领域，具体是一种半导体加工用固定装置。


背景技术：

2.目前，半导体加工时通常需要在其表面蒸镀一层高反射膜，从而提高半导体的反射率。
3.现有技术中，对于半导体表面的镀膜操作通常是依靠真空吸盘对半导体进行吸附夹持，再利用机械手将真空吸盘所吸附的半导体转移至镀膜机内部，经镀膜机镀膜完毕后机械手再将半导体取出，真空吸盘在对半导体进行吸附夹持时夹持效果较差，半导体在转移以及镀膜过程中容易发生掉落现象，并且机械手以真空吸盘的使用导致镀膜过程所需设备结构复杂，成本高昂，不利于维护。


技术实现要素：

4.针对上述现有技术的不足，本发明实施例要解决的技术问题是提供一种半导体加工用固定装置。
5.为解决上述技术问题，本发明提供了如下技术方案：一种半导体加工用固定装置，包括镀膜箱、传动组件、滑动座、第一驱动组件、第二驱动组件、夹持组件以及盛放板，所述镀膜箱一侧设有向内延伸的镀膜通道，所述滑动座在所述镀膜箱一侧呈相对分布设有两组，两组所述滑动座相对的一侧均安装有所述夹持组件，所述第一驱动组件安装在所述镀膜箱一侧，用于带动两组所述滑动座相向移动，以通过所述夹持组件对待镀膜半导体进行夹持固定，所述盛放板活动设置在所述镀膜箱一侧，用于对待镀膜半导体提供支撑，所述滑动座通过所述传动组件与所述盛放板相连，在所述滑动座移动时，所述传动组件带动所述盛放板自待镀膜半导体一侧移除，所述第二驱动组件设置在两组所述滑动座之间，在所述盛放板自待镀膜半导体一侧移除后，所述第二驱动组件用于带动待镀膜半导体移动至所述镀膜通道内部。
6.作为本发明进一步的改进方案：两组所述滑动座一端均与所述镀膜箱一侧滑动配合，所述第一驱动组件包括手柄、驱动轴以及设置在所述驱动轴外壁上的两组螺纹段，两组所述螺纹段旋向相反，所述手柄固定设置在所述驱动轴一端，所述驱动轴贯穿两组所述滑动座并通过两组所述螺纹段与两组所述滑动座螺纹配合。
7.作为本发明进一步的改进方案：两组所述滑动座一端均固定设置有第二滑块，所述镀膜箱一侧固定设置有第二导轨，两组所述第二滑块与所述第二导轨滑动配合。
8.作为本发明进一步的改进方案：所述夹持组件包括顶撑杆、顶撑套筒以及第一弹
性件，所述顶撑杆一端延伸至所述顶撑套筒内部并通过所述第一弹性件与所述顶撑套筒内壁相连，另一端延伸至所述顶撑套筒外部，所述顶撑套筒远离所述顶撑杆的一端与所述滑动座相连。
9.作为本发明再进一步的改进方案：所述盛放板贯穿所述滑动座并与所述滑动座活动配合，所述传动组件包括传动杆、第一齿条、传动齿轮以及第二齿条，所述传动杆一端与所述滑动座固定连接，所述第一齿条设置在所述传动杆一侧，所述第二齿条设置在所述盛放板一侧，所述传动齿轮设置在所述第一齿条与所述第二齿条之间并与所述第一齿条与所述第二齿条同步啮合，所述镀膜箱一侧固定设置有支撑板，所述传动齿轮转动设置在所述支撑板一侧。
10.作为本发明再进一步的改进方案：所述第二驱动组件包括固定设置在所述驱动轴上的凸轮或偏心轮。
11.作为本发明再进一步的改进方案：所述滑动座侧壁固定设置有第一导轨，所述顶撑套筒远离所述顶撑杆的一端固定设置有第一滑块，所述第一滑块与所述第一导轨滑动配合。
12.作为本发明再进一步的改进方案：所述滑动座一侧还固定设置有限位座，所述限位座与所述第一滑块之间还通过第二弹性件相连。
13.与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明实施例中，在对半导体表面进行镀膜时，可将半导体置于两组滑动座之间，并通过盛放板对半导体底部提供支撑，随后通过第一驱动组件带动两组滑动座相向移动，进而带动夹持组件相向移动，以实现半导体的对向夹持固定，在滑动座移动的过程中，可通过传动组件带动盛放板自半导体一侧移除，从而解除对于半导体的支撑状态，当夹持组件对半导体夹持完毕后，第二驱动组件带动半导体移动至镀膜通道内部，实现半导体表面的镀膜处理，相较于现有技术，能够实现半导体的夹持固定以及自动镀膜，具有半导体夹持固定效果好、操作简单、镀膜方便快捷以及成本低廉的优点。
附图说明
14.图1为一种半导体加工用固定装置的结构示意图；图2为一种半导体加工用固定装置中第一驱动组件的结构示意图；图3为图1中a区域放大示意图；图4为图1中b区域放大示意图；图中：10-镀膜箱、101-镀膜通道、102-第二导轨、20-传动组件、201-传动杆、202-第一齿条、203-传动齿轮、204-第二齿条、205-支撑板、30-滑动座、301-第一导轨、302-限位座、303-第二滑块、40-第一驱动组件、401-手柄、402-驱动轴、403-螺纹段、50-第二驱动组件、60-夹持组件、601-顶撑杆、602-顶撑套筒、603-第一弹性件、604-第一滑块、70-固定座、80-盛放板、90-第二弹性件。
具体实施方式
15.下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
16.下面详细描述本专利的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利，而不能理解为对本专利的限制。
17.请参阅图1，本实施例提供了一种半导体加工用固定装置，包括镀膜箱10、传动组件20、滑动座30、第一驱动组件40、第二驱动组件50、夹持组件60以及盛放板80，所述镀膜箱10一侧设有向内延伸的镀膜通道101，所述滑动座30在所述镀膜箱10一侧呈相对分布设有两组，两组所述滑动座30相对的一侧均安装有所述夹持组件60，所述第一驱动组件40安装在所述镀膜箱10一侧，用于带动两组所述滑动座30相向移动，以通过所述夹持组件60对待镀膜半导体进行夹持固定，所述盛放板80活动设置在所述镀膜箱10一侧，用于对待镀膜半导体提供支撑，所述滑动座30通过所述传动组件20与所述盛放板80相连，在所述滑动座30移动时，所述传动组件20带动所述盛放板80自待镀膜半导体一侧移除，所述第二驱动组件50设置在两组所述滑动座30之间，在所述盛放板80自待镀膜半导体一侧移除后，所述第二驱动组件50用于带动待镀膜半导体移动至所述镀膜通道101内部。
18.在对半导体表面进行镀膜时，可将半导体置于两组滑动座30之间，并通过盛放板80对半导体底部提供支撑，随后通过第一驱动组件40带动两组滑动座30相向移动，进而带动夹持组件60相向移动，以实现半导体的对向夹持固定，在滑动座30移动的过程中，可通过传动组件20带动盛放板80自半导体一侧移除，从而解除对于半导体的支撑状态，当夹持组件60对半导体夹持完毕后，第二驱动组件50带动半导体移动至镀膜通道101内部，实现半导体表面的镀膜处理。
19.请参阅图1和图2，在一个实施例中，两组所述滑动座30一端均与所述镀膜箱10一侧滑动配合，所述第一驱动组件40包括手柄401、驱动轴402以及设置在所述驱动轴402外壁上的两组螺纹段403，两组所述螺纹段403旋向相反，所述手柄401固定设置在所述驱动轴402一端，所述驱动轴402贯穿两组所述滑动座30并通过两组所述螺纹段403与两组所述滑动座30螺纹配合。
20.通过转动手柄401，进而带动驱动轴402转动，利用两组螺纹段403与两组滑动座30之间的螺纹配合，可带动两组滑动座30相向移动，进而带动夹持组件60相向移动，利用夹持组件60对半导体进行对向夹持，实现半导体的夹持固定。
21.请参阅图4，在一个实施例中，两组所述滑动座30一端均固定设置有第二滑块303，所述镀膜箱10一侧固定设置有第二导轨102，两组所述第二滑块303与所述第二导轨102滑动配合。
22.两组滑动座30一端通过第二滑块303与第二导轨102进行滑动配合，使得驱动轴402转动时通过螺纹段403与滑动座30之间的螺纹配合作用，使得两组滑动座30能够平稳的进行相向移动。
23.请参阅图3，在一个实施例中，所述夹持组件60包括顶撑杆601、顶撑套筒602以及第一弹性件603，所述顶撑杆601一端延伸至所述顶撑套筒602内部并通过所述第一弹性件603与所述顶撑套筒602内壁相连，另一端延伸至所述顶撑套筒602外部，所述顶撑套筒602远离所述顶撑杆601的一端与所述滑动座30相连。
24.当两组滑动座30相向移动时，可带动对应的顶撑杆601、顶撑套筒602以及第一弹性件603同步移动，两组顶撑杆601可分别作用于半导体的两侧，通过第一弹性件603对顶撑杆601提供弹性支撑，从而实现半导体的夹紧固定。
25.请参阅图4，在一个实施例中，所述盛放板80贯穿所述滑动座30并与所述滑动座30活动配合，所述传动组件20包括传动杆201、第一齿条202、传动齿轮203以及第二齿条204，所述传动杆201一端与所述滑动座30固定连接，所述第一齿条202设置在所述传动杆201一侧，所述第二齿条204设置在所述盛放板80一侧，所述传动齿轮203设置在所述第一齿条202与所述第二齿条204之间并与所述第一齿条202与所述第二齿条204同步啮合，所述镀膜箱10一侧固定设置有支撑板205，所述传动齿轮203转动设置在所述支撑板205一侧。
26.当滑动座30移动时，可带动传动杆201同步移动，传动杆201移动可带动第一齿条202移动，通过第一齿条202与传动齿轮203的啮合作用，可带动传动齿轮203转动，再通过传动齿轮203与第二齿条204的啮合作用可带动盛放板80移动，使得在顶撑杆601对半导体完成夹持后，盛放板80自半导体一侧移除，以便于第二驱动组件50能够顺利的带动半导体进入镀膜通道101内部进行镀膜处理。
27.请参阅图1和图2，在一个实施例中，所述第二驱动组件50包括固定设置在所述驱动轴402上的凸轮或偏心轮，当顶撑杆601对半导体进行夹持且盛放板80自半导体一侧移除后，可继续转动手柄401，进而带动凸轮或偏心轮转动，凸轮或偏心轮转动时可对半导体产生挤压推动作用，从而将半导体压向镀膜通道101内部，实现半导体表面的镀膜处理。
28.在半导体进入镀膜通道101内部时，为防止顶撑杆601自半导体侧壁脱离，在一个实施例中，所述顶撑套筒602远离所述顶撑杆601的一端与所述滑动座30滑动配合，如此，当凸轮或偏心轮作用于半导体时，半导体可带动顶撑杆601以及顶撑套筒602整体沿滑动座30一侧滑动，此时半导体仍旧处于被夹持状态。
29.请参阅图3，在一个实施例中，所述滑动座30侧壁固定设置有第一导轨301，所述顶撑套筒602远离所述顶撑杆601的一端固定设置有第一滑块604，所述第一滑块604与所述第一导轨301滑动配合。
30.当凸轮或偏心轮作用于半导体时，半导体可带动顶撑杆601以及顶撑套筒602通过第一滑块604与第一导轨301之间的滑动配合整体沿滑动座30一侧滑动，直至半导体的一部分进入镀膜通道101内部。
31.请参阅图3，在一个实施例中，所述滑动座30一侧还固定设置有限位座302，所述限位座302与所述第一滑块604之间还通过第二弹性件90相连，当凸轮或偏心轮作用于半导体以带动半导体一部分移入至镀膜通道101内部时，第一滑块604带动第二弹性件90伸长；当半导体镀膜完毕后，可反向转动手柄401，进而带动驱动轴402反向转动，驱动轴402反向转动时可带动凸轮或者偏心轮反向转动，此时通过第二弹性件90的拉动作用可带动半导体自镀膜通道101内部移出，并且在驱动轴402反向转动过程中，利用两组螺纹段403分别与两组滑动座30之间的螺纹配合，可带动两组滑动座30反向移动，两组滑动座30反向移动时通过传动杆201、第一齿条202、传动齿轮203以及第二齿条204的传动作用可带动盛放板80反向移动，使得盛放板80对镀膜完毕后的半导体提供支撑，直至顶撑杆601脱离半导体侧壁，此时镀膜完毕的半导体落在盛放板80一侧，从两组滑动座30之间取出半导体即可。
32.请参阅图1，在一个实施例中，所述镀膜箱10一侧还固定设置有固定座70，所述驱
动轴402贯穿所述固定座70并与所述固定座70通过轴承转动配合。
33.在一个实施例中，所述第一弹性件603以及所述第二弹性件90可以是弹簧，也可以是金属弹片，此处不做限制。
34.在一个实施例中，所述镀膜箱10内部盛装有液态镀膜材料，镀膜箱10内侧底部设置有电热板，通过电热板对液态镀膜材料进行加热，使得液态镀膜材料受热蒸发，蒸发成气态的镀膜材料经由镀膜通道101作用于半导体表面，实现半导体表面的镀膜处理。
35.本发明实施例中，在对半导体表面进行镀膜时，可将半导体置于两组滑动座30之间，并通过盛放板80对半导体底部提供支撑，随后通过第一驱动组件40带动两组滑动座30相向移动，进而带动夹持组件60相向移动，以实现半导体的对向夹持固定，在滑动座30移动的过程中，可通过传动组件20带动盛放板80自半导体一侧移除，从而解除对于半导体的支撑状态，当夹持组件60对半导体夹持完毕后，第二驱动组件50带动半导体移动至镀膜通道101内部，实现半导体表面的镀膜处理，相较于现有技术，能够实现半导体的夹持固定以及自动镀膜，具有半导体夹持固定效果好、操作简单、镀膜方便快捷以及成本低廉的优点。
36.上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明，但是本专利并不限于上述实施方式，在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利宗旨的前提下做出各种变化。