一种模块化半导体激光器及半导体激光器系统

1.本发明涉及激光处理技术领域，尤其涉及一种模块化半导体激光器及半导体激光器系统。


背景技术：

2.半导体激光器因其直接电驱动、效率高等优良的性能，日益受到人们的重视和青睐，被广泛的应用于工业加工、空间光通讯、医疗和军事等各个方面，是现代激光加工、材料处理、生物医学的等许多领域中必不可少的核心组件之一。
3.激光器在得到很好运用的同时，随着加工要求、加工种类、使用范围等方面的提高和扩充，激光器的电源、驱动控制等应用系统越来越复杂，同时，对激光应用系统在可靠性和智能控制方便也提出了更高的要求。
4.目前，半导体激光器在实际使用中常规采用由供电、驱动及半导体激光器等各分立模块组成的技术方案，具有体积大、系统集成度低、调试复杂，而且光源噪声大，由于各分立模块之间电气连接通路数较长、较多导致电磁兼容性和可靠性差等特点，在不同产品(系统)的开发过程中，都要对整个系统的供电系统、电源管理、驱动、控制、半导体激光器的组合使用方案等分别的进行开发、设计和试制，既麻烦又增加了开发的难度，又带来了设备可靠性方面的问题。


技术实现要素：

5.本发明的主要目的在于提供一种模块化半导体激光器及半导体激光器系统，旨在解决如何提高半导体激光器的可靠性的技术问题。
6.为实现上述目的，本发明提供一种模块化半导体激光器，模块化半导体激光器包括依次连接的电源模块、控制器、半导体激光器和整形耦合模块；
7.所述控制器，用于根据所述电源模块提供的电能和接收的控制指令，控制所述半导体激光器释放激光；
8.所述整形耦合模块，用于接收所述半导体激光器释放的激光，并对所述激光进行整形耦合，输出整形耦合后的所述激光。
9.可选地，控制器包括依次连接的电源管理模块、驱动模块、控制模块和通讯接口模块，所述电源管理模块和所述电源模块连接，所述控制模块还和所述半导体激光器连接；
10.所述电源管理模块，用于在处于放电模式时，通过控制电源模块释放电能，并通过驱动模块对所述电能进行形式转换，并将形式转换后的电能输入到所述控制模块；
11.所述控制模块，用于根据所述通讯接口模块接收的控制指令和电能控制半导体激光器释放激光。
12.可选地，半导体激光器包括单管芯半导体激光芯片、多个单管芯半导体激光芯片构成的阵列、半导体激光mini-bar阵列芯片、半导体激光cm-bar阵列芯片中的至少一种。
13.可选地，半导体激光器的数量为一个或多个，在所述半导体激光器的数量为多个
时，每个所述半导体激光器对应不同的波长。
14.可选地，通讯接口模块包括can接口、485接口和i2c接口中的至少一种接口。
15.可选地，整形耦合模块包括空间合束器、波长合束器和偏振合束器，其中，所述激光经过所述空间合束器、所述波长合束器和所述偏振合束器进行整合并输出。
16.可选地，电源模块和所述控制器组合形成第一功能模块，或者，所述电源模块和所述半导体激光器组合形成第二功能模块，或者，所述控制器和所述半导体激光器组合形成第三功能模块。
17.可选地，所述模块化半导体激光器包括底座，所述电源模块、所述控制器、所述半导体激光器和所述整形耦合模块并列设置在所述底座上。
18.可选地，模块化半导体激光器包括壳体，所述壳体和所述底座连接形成封闭空间，所述，所述电源模块、所述控制器、所述半导体激光器和所述整形耦合模块封装于所述封闭空间内。
19.此外，为实现上述目的，本发明还提供一种半导体激光器系统，包括：如上述所述的模块化半导体激光器。
20.本发明通过设置一种模块化半导体激光器，将半导体激光器进行结构模块处理，从而可以方便外部系统直接使用，并且在模块化半导体激光器中设置有依次连接的电源模块、控制器、半导体激光器和整形耦合模块。并且是控制器根据电源模块提供的电能和接收的控制指令控制半导体激光器释放激光，根据整形耦合模块对释放的激光进行整形耦合并输出的，从而可以实现将电源管理、驱动、控制、半导体激光器的使用都集成在一起，降低了开发难度，提高了半导体激光器的可靠性。
附图说明
21.图1是本技术模块化半导体激光器第一实施例的装置结构示意图；
22.图2为本技术模块化半导体激光器中控制器的装置结构示意图；
23.图3为本技术模块化半导体激光器中整形耦合模块的装置结构示意图；
24.图4为本技术模块化半导体激光器中只存在一个半导体激光器的装置结构示意图；
25.图5为本技术模块化半导体激光器中存在多个半导体激光器的装置结构示意图；
26.图6为本技术半导体激光器系统的结构示意图。
27.附图标号说明：
[0028][0029][0030]
本技术目的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0031]
应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0032]
下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0033]
需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0034]
在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0035]
另外，在本技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0036]
本技术提供一种模块化半导体激光器，在一种模块化半导体激光器的第一实施例中，如图1所示，模块化半导体激光器1000包括依次连接的电源模块100、控制器200、半导体激光器300和整形耦合模块400，所述控制器200，用于根据所述电源模块100提供的电能和接收的控制指令，控制所述半导体激光器300释放激光；所述整形耦合模块400，用于接收所述半导体激光器300释放的激光，并对所述激光进行整形耦合，输出整形耦合后的所述激光。
[0037]
在本实施例中，通过提供一种集电能供应、电能储存、电源管理、驱动、逻辑控制、半导体激光芯片、耦合整形光学部件、接口及通讯等为一体的模块化半导体激光器1000，具有系统使用方便、功能集成度高、运行可靠的特点，并且，模块化半导体激光器1000即可以单个独立工作，也可以多个组合形成半导体激光器系统2000。
[0038]
具体地，模块化半导体激光器1000会将供电(储能)、电源管理、驱动模块(二次电源)、控制及通讯接口(通讯接口模块)、半导体激光芯片和耦合光学等部件进行集成封装，构成一个模块化半导体激光器1000。并且本实施例中的模块化半导体激光器1000即可以作为一个单独产品进行使用，也可以由多个模块化半导体激光器1000通过组合或级联，构成用途更多，功能更广、功率更大的半导体激光器产品或系统。并且由于模块化半导体激光器1000是将所需要的配套功能模块集成于一体，因此具有集成度高、功能多、性能一致的模块化特性，可以方便的通过自由组合、任意搭配，组成不同要求、不同规模的大功率半导体激光器产品或系统。
[0039]
在本实施例中，电源模块100负责模块化半导体激光器1000的供电，提供半导体激光器300工作所需电能并且具有可重复高倍率充电、放电的特点。并且电源模块100可以是由单块或多块电池芯组成，以使得提供给模块化半导体激光器1000工作所需的电能更加充足。并且本实施例中的电源模块100可以和外部电源连接，通过外部电源进行充电处理，并存储相应的电能。
[0040]
控制器200实现模块化半导体激光器1000工作电流线性调控、软启动、过流及浪涌保护、温度保护、故障检测等激光器工作状态参数检测及调控、电池的充放电和安全管理、以及与外部的通讯及接口等功能。
[0041]
半导体激光器300是用半导体材料作为工作物质的激光器。并且在本实施例中可以设置一组半导体激光器300，也可以并行设置多组半导体激光器300，在并行设置多组半导体激光器300时，每组半导体激光器300所发射的激光可以相互平行，且向同一个方向进行发射。此外在一场景中，还可以设置支撑架，半导体激光器300存放在支撑架上。
[0042]
整形耦合模块400需要设置在半导体激光器300发射激光的一侧，且和半导体激光器300平行，高度一致，也就是半导体激光器300发射的激光能照射到整形耦合模块400，以便整形耦合模块400对激光进行整形耦合，输出整形耦合后的激光。输出方式可以是直接进行输出，也可以是通过光纤进行输出，在此不做限制。
[0043]
此外，在一场景中，模块化半导体激光器1000包括不限于供能电池(即电源模块
100)、控制器200、半导体激光器300三个模块，也可由其中两两组合形成独立功能模块。例如，电源模块100和控制器200进行组合为一个全新的功能模块，也可以将控制器200和半导体激光器300组合为一个全新的功能模块，在此不做限制。
[0044]
在本实施例中，通过设置一种模块化半导体激光器，将半导体激光器进行结构模块处理，从而可以方便外部系统直接使用，并且在模块化半导体激光器中设置有依次连接的电源模块、控制器、半导体激光器和整形耦合模块。并且是控制器根据电源模块提供的电能和接收的控制指令控制半导体激光器释放激光，根据整形耦合模块对释放的激光进行整形耦合并输出的，从而可以实现将电源管理、驱动、控制、半导体激光器的使用都集成在一起，降低了开发难度，提高了半导体激光器的可靠性。
[0045]
进一步地，基于上述第一实施例，提出本技术模块化半导体激光器的第二实施例，参照图2，在第二实施例中，
[0046]
所述控制器200包括依次连接的电源管理模块210、驱动模块220、控制模块230和通讯接口模块240，所述电源管理模块210和所述电源模块100连接，所述控制模块230和所述半导体激光器300连接；
[0047]
所述电源管理模块210，用于在处于放电模式时，通过控制电源模块100释放电能，并通过驱动模块220对所述电能进行形式转换，并将形式转换后的电能输入到所述控制模块230；
[0048]
所述控制模块230，用于根据通讯接口模块240接收的控制指令和电能控制半导体激光器300释放激光。
[0049]
在本实施例中，控制器200可以由两部分组成，即硬件部分和软件部分，其中，硬件部分包括但不限于电源管理模块210、驱动模块220、控制模块230和通讯接口模块240。软件部分包括但不限于电源管理软件、激光器控制软件以及接口及通讯软件等。并且电源管理模块210、驱动模块220、控制模块230和通讯接口模块240等功能部件通过集成化的半导体激光器300控制器200提供激光器恒流驱动、线性电流调控、软启动、过流及浪涌保护、温度保护、故障检测、散热、供能电池工作状态监控及优化等功能。
[0050]
其中，电源管理模块210可以对电源模块100进行管控，例如控制电源模块100进行充电，控制电源模块100进行放电等。在电源管理模块210处于充电模式时，通过控制电源模块100进行充电处理，将外部电源的电能存储至电源模块100。在电源管理模块210处于放电模式时，通过控制电源模块100进行放电处理，将电源模块100中的电能进行释放，如通过驱动模块220将释放的电能转换并发送至各个部件。在一场景中还可以在电源模块100和电源管理模块210之间设置一个开关组件，电源管理模块210通过控制开关组件的开启关闭状态来实现电源模块100是否进行放电的功能。例如，电源管理模块210控制开关组件处于开启状态，则此时电源模块100进行放电处理，为控制器200、半导体激光器300的运行释放相应的电能。
[0051]
其中，所述驱动模块220可以包括二次电源。二次电源是指通信设备内部集成电路芯片等所需用的直流电源。要求体积要小，输出电压多种多样，例如
±
5v。在本实施例中，可以通过二次电源为控制模块提供电能。例如，在控制模块为英特尔微处理器时，工作电压是2－3v/10a；操作频率是300mhz。预计两年内它的工作电压会降到1v或0.8v，操作频率为1000mhz。将一次电源输出的48v直流电，经过dc/dc高频开关功率变换，获得不同大小的直
流电压输出，即是二次电源。二次电源的特点是体积小，动态特性好，工作频率100khz以上。
[0052]
控制模块230可以包括各种控制器件，例如嵌入式mcu(microcontroller unit，微控制器)等。并且在控制模块230中设置各种软件，控制模块230通过各个软件(如电源管理软件、激光器控制软件以及接口及通讯软件)来对电源管理模块210、驱动模块220和通讯接口模块240等功能部件进行功能控制，以实现模块化半导体激光器1000的激光器恒流驱动、线性电流调控、软启动、过流及浪涌保护、温度保护、故障检测、散热、供能电池工作状态监控及优化等功能。
[0053]
具体地，通讯接口模块240包括can接口、485接口和i2c接口中的至少一种接口。
[0054]
也就是在本实施例中，控制器200具有与外部系统信息接口及通讯的功能，即在控制器200中设置有电源管理模块210、驱动模块220、控制模块230和通讯接口模块240，并且通讯接口模块240中的通讯接口协议包括但不限于can协议、485协议和i2c。例如，若控制器200中设置有can(controllerareanetwork，控制器局域网)接口，则can接口使用can协议；若控制器200中设置有485接口，则可以使用485协议；若控制器200中设置有i2c接口，则可以使用i2c协议。此外，在一场景中，还可以设置显示终端，显示终端通过数据线和控制器200的通讯接口模块240通信连接，控制器200将自身采集到的各个部件的数据显示在显示终端中，以便用户查看。例如，将剩余电量，半导体激光器的状态等显示在显示终端中。在显示终端中可以接收用户输入控制模块化半导体激光器1000的控制指令，并将其通过通讯接口模块240传递到控制模块230，控制模块230根据接收到的控制指令来进行相应控制功能。例如，当控制指令为开启半导体激光器时，控制器200可以通过电源管理模块210来控制电源模块100进行放电，即进入放电模式，然后再通过驱动模块220对电源模块100释放出的电能进行转换，再根据转换后的电能来控制半导体激光器300开启，释放相应的激光，通过整形耦合模块400进行收集整合，并进行输出。
[0055]
在本实施例中，通过将电源管理模块、驱动模块、控制模块和通讯接口模块全部集成到控制器中，从而可以实现多功能集成化，便于控制，并且通过电源管理模块对电源模块进行管控，通过驱动模块对电能进行形式转换，以使转换后的电能符合控制模块的需求，避免损失部件，并且通过通讯接口模块来和外部的显示终端进行对接，以便用户及时查看情况。
[0056]
具体地，半导体激光器300包括单管芯半导体激光芯片、多个单管芯半导体激光芯片构成的阵列、半导体激光mini-bar阵列芯片、半导体激光cm-bar阵列芯片中的至少一种。
[0057]
在本实施例中，半导体激光器300可以采用各种半导体激光芯片，包括但不限于单管芯半导体激光芯片、多个单管芯半导体激光芯片构成的阵列、半导体激光mini-bar阵列芯片和半导体激光cm-bar阵列芯片。此外由于半导体激光器300在释放激光时，会散发大量热量，为保持模块化半导体激光器1000的寿命，可以在模块化半导体激光器1000中设置散热结构，通过散热结构对半导体激光器进行散热。其中，散热结构可以设置为风扇散热，也可以设置为空调结构的散热形式，以及能对半导体激光器300进行散热的散热结构的其他设置形式。
[0058]
在本实施例中，半导体激光器的类型不做限制，以便用户可以根据实验需求自行进行选择，提高了模块化半导体激光器的适用场景。
[0059]
具体地，半导体激光器300的数量为一个或多个。
[0060]
具体地，在半导体激光器300的数量为多个时，每个所述半导体激光器300对应不同的波长。
[0061]
在本实施例中，半导体激光器300可以采用不同规格尺寸的半导体激光芯片，可提供不同波长、不同功率的激光输出。例如，可以在模块化半导体激光器1000中存在四种不同波长的半导体激光器，如波长为760nm的半导体激光器、波长为810nm的半导体激光器、波长为940nm的半导体激光器和波长为1060nm的半导体激光器。并且本实施例中半导体激光器300的数量和整形耦合模块400的数量是相同的。
[0062]
并且在半导体激光器300的数量为一个时，如图4所示，模块化半导体激光器1000包括电源模块100、控制器200、半导体激光器300、整形耦合模块400、壳体600、底座500和半导体激光器300发出的激光700。其中，电源模块100作为电池部分，可以由单块或多块电池芯组成，其提供模块化半导体激光器1000工作时所需要的电能。控制器200实现模块化半导体激光器1000工作电流线性调控、软启动、过流及浪涌保护、温度保护、故障检测等激光器工作状态参数检测及调控、电池的充放电和安全管理、以及与外部的通讯及接口等功能。半导体激光器300在控制器200的驱动控制下产生激光700，整形耦合模块400将半导体激光器300发出的激光进行收集、整形耦合入光纤传到外部设备，或者也可以直接传入到外部设备。并且是将电源模块100、控制器200、半导体激光器300和整形耦合模块400一起封装于壳体600和底座500之间的。
[0063]
在半导体激光器的数量为多个时，如图5所示，模块化半导体激光器1000包括电源模块100、控制器200、半导体激光器300、整形耦合模块400、壳体600、底座500，其中，半导体激光器300包括不同波长的半导体激光器芯片如第一波长的半导体激光器芯片301、第二波长的半导体激光器芯片302和第三波长的半导体激光器芯片303。以及第一波长的半导体激光器芯片301发出的第一激光701、第二波长的半导体激光器芯片302发出的第二激光702和第三波长的半导体激光器芯片303发出的第三激光703。此外，整形耦合模块400也可以划分为三个，即第一波长的半导体激光器芯片301对应的第一整形耦合模块401、第二波长的半导体激光器芯片302对应的第二整形耦合模块402、第三波长的半导体激光器芯片303对应的第三整形耦合模块403。同样的，电源模块100作为电池部分，可以由单块或多块电池芯组成，其提供模块化半导体激光器1000工作时所需要的电能。控制器200实现模块化半导体激光器1000工作电流线性调控、软启动、过流及浪涌保护、温度保护、故障检测等激光器工作状态参数检测及调控、电池的充放电和安全管理、以及与外部的通讯及接口等功能。第一波长的半导体激光器芯片301、第二波长的半导体激光器芯片302和第三波长的半导体激光器芯片303可以同时在控制器200的驱动控制下产生激光，即第一激光701、第二激光702和第三激光703。然后第一整形耦合模块401对第一波长的半导体激光器芯片301发出的第一激光701进行收集、整形耦合入光纤传到外部设备；第二整形耦合模块402对第二波长的半导体激光器芯片302发出的第二激光702进行收集、整形耦合入光纤传到外部设备；第三整形耦合模块403对第三波长的半导体激光器芯片303发出的第三激光703进行收集、整形耦合入光纤传到外部设备。并且，此时是将电源模块100、控制器200、第一波长的半导体激光器芯片301、第二波长的半导体激光器芯片302、第三波长的半导体激光器芯片303、第一整形耦合模块401、第二整形耦合模块402和第三整形耦合模块403一起封装在壳体600和底座500之间的。
[0064]
在本实施例中，通过对半导体激光器的数量不做限制，且可以设置不同的波长，提高了模块化半导体激光器的适用场景。
[0065]
进一步地，参照图3，整形耦合模块400包括空间合束器410、波长合束器420和偏振合束器430，其中，所述激光经过所述空间合束器410、所述波长合束器420和所述偏振合束器430进行整合并输出。
[0066]
在本实施例中，通过在整形耦合模块400中设置空间合束器410、波长合束器420和偏振合束器430可以实现对半导体激光器300发射的激光进行空间合束、波长合束和偏振合束。其中，空间合束器410可以是反射镜，并且空间合束是利用反射镜将不同的芯片发出来的光束,合并到同一个方向和相近的位置输出的光束。空间合束后,仅仅改变的是光束的排列,每个合束的单元不会相互影响。波长合束是将两个以上不同波长的激光束通过波长合束器420合束在一条光路,这种情况完全不改变光束的光束质量,输出功率加倍,大大增加了输出光束的亮度。偏振合束是利用偏振合束器430将两束偏振态相互垂直的激光合成一束，在保存光束质量不变的情况下使功率密度加倍，从而提高激光输出的亮度。偏振合束器430包括晶体偏振棱镜和薄膜干涉偏振分束镜两种类型。
[0067]
其中，本实施例中的整形耦合模块400可以设置在半导体激光器300发射激光的一侧，且半导体激光器300发射的激光能垂直发射经过空间合束器410、波长合束器420和偏振合束器430。
[0068]
此外，在一场景中还可以在整形耦合模块400中设置透镜。在整形耦合模块400需要将调整后的激光输出到光纤，通过光纤传输到外部设备时，可以在半导体激光器300释放激光后，通过空间合束器410对激光进行空间合束，通过波长合束器420对激光进行波长合束，以及通过偏振合束器430对激光进行偏振合束，然后将经过空间合束、波长合束和偏振合束后的激光通过透镜聚光到光纤的入射端面。此外，在一场景中还可以在整形耦合模块400与光纤之间设置隔离器，隔离器是构成为使半导体激光器300输出的激光向光纤透过，而从光纤输出的激光不向半导体激光器300透过的光学部件，可以保护半导体激光器300不受逆行的激光的影响。
[0069]
在本实施例中，通过在整形耦合器中设置空间合束器、波长合束器和偏振合束器，从而可以提高输出激光的亮度。
[0070]
进一步地，所述电源模块100和所述控制器200组合形成第一功能模块，或者，所述电源模块100和所述半导体激光器300组合形成第二功能模块，或者，所述控制器200和所述半导体激光器300组合形成第三功能模块。
[0071]
在本实施例中，可以将模块化半导体激光器1000中的各个部件组合在一起形成一个功能性模块，并且在将电源模块100和控制器200组合在一起形成第一功能模块后，就可以通过第一功能模块直接控制半导体激光器300的开启或关闭。或者，将电源模块100和半导体激光器300组合在一起形成第二功能模块，又或者将控制器200和半导体激光器300组合在一起形成第三功能模块，等等。并且在本实施例中功能模块可以以芯片的方式存在。
[0072]
在本实施例中，通过将电源模块和控制器组合形成第一功能模块，或者将电源模块和半导体激光器组合形成第二功能模块，或者将控制器和半导体激光器组合形成第三功能模块，从而实现将各个功能集合在一个模块化，使得整体结构更加紧促可靠。
[0073]
进一步地，模块化半导体激光器1000包括底座500，所述电源模块100、所述控制器
200、所述半导体激光器300和所述整形耦合模块400并列设置在所述底座500上。
[0074]
在本实施例中，还可以在模块化半导体激光器1000中设置底座500，将电源模块100、控制器200、半导体激光器300和整形耦合模块400并列设置在底座500上的同一平面，且半导体激光器300发射激光的一侧设置有整形耦合模块400。此时，底座500的材料可以为氮化铝、陶瓷、金属、树脂或玻璃等其他的材料。此外，在一场景中还可以在底座500上设置基座，将半导体激光器300和整形耦合模块400并列设置在基座上，且将整形耦合模块400设置在半导体激光器300发射激光的一侧，将电源模块100和控制器200设置在底座500上。
[0075]
在本实施例中，通过将电源模块、控制器、半导体激光器和整形耦合模块并列设置在底座上，从而可以保障半导体激光器射出的激光能被整形耦合模块接收到。
[0076]
进一步地，模块化半导体激光器1000包括壳体600，所述壳体600和所述底座500连接形成封闭空间，所述电源模块100、所述控制器200、所述半导体激光器300和所述整形耦合模块400封装于所述封闭空间内。
[0077]
在本实施例中，还可以通过壳体600和底座500连接形成一个相对封闭的封闭空间，并且将电源模块100、控制器200、半导体激光器300和整形耦合模块400等部件全部封装在封闭空间内。并且在光纤从壳体被导出的部分粘附有保护罩以使得光纤不折损。此外壳体600的形状可以为长方体、正方体等。
[0078]
在本实施例中，通过将电源模块、控制器、半导体激光器和整形耦合模块封装于壳体与底板形成的封闭空间，从而可以避免模块化半导体激光器在工作时受到外界因素影响，导致可靠性变低的现象发生。
[0079]
进一步地，基于上述第一或第二实施例，提出本技术半导体激光器系统2000的第三实施例，参照图6，在本实施例中，半导体激光器系统2000可以包括如上述第一实施例或第二实施例中的模块化半导体激光器1000，并且在半导体激光器系统2000中可以设置一组模块化半导体激光器1000，也可以设置多组模块化半导体激光器1000。其中，模块化半导体激光器1000的具体结构及实施方式可以参照第一实施例或第二实施例，在此不做阐述。
[0080]
需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者系统不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者系统中还存在另外的相同要素。
[0081]
上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。
[0082]
通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在如上所述的一个存储介质(如rom/ram、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是手机，计算机，服务器，空调器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。
[0083]
以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。