功率半导体模块、逆变装置和车辆的制作方法

本公开涉及车辆，尤其是涉及一种功率半导体模块，以及具有该功率半导体模块的逆变装置和车辆。

背景技术：

1、双面散热结构的功率半导体模块，具有低损耗、增强的散热性能以及制造成本低的优点，受到了广泛的关注。

2、在一些相关技术中，双面散热结构的功率半导体模块的基本结构包括功率器件、转接金属(或者其它转接结构)、下绝缘基板和上绝缘基板，功率芯片的下表面与下绝缘基板连接，功率芯片的上表面通过转接金属(或者其它转接结构)与上绝缘基板连接。功率半导体模块的上绝缘基板和下绝缘基板分别采用大块整个的基板，功率器件、转接金属块基于该大块整个的绝缘基板进行堆叠设计。

3、大块整个绝缘基板容易导致应力集中，从而给产品生产工艺与应用可靠性带来困难。

技术实现思路

1、本公开旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本公开的第一个目的在于提出一种提出一种功率半导体模块，该功率半导体模块具有双面散热功能，并且可以避免出现基板应力集中的问题，产品生产工艺与应用可靠性高。

2、本公开第二个目的在于提出一种具有该功率半导体模块的逆变装置。

3、本公开的第三个目的在提出一种车辆。

4、为了达到上述目的，本公开第一方面实施例的功率半导体模块，包括：多个基本结构单元，每个所述基本结构单元包括第一基板、功率芯片和第二基板，所述功率芯片与所述第一基板和所述第二基板分别连接；转接电极，所述转接电极用于多个所述基本结构单元之间的互连以及所述基本结构单元内的所述第一基本和所述第二基板之间的连接。

5、本公开实施例的功率半导体模块，采用多个基板拼接和互连的结构，既可以实现双面散热功能，又可以避免出现基板应力集中的情况，提高了产品生产工艺和应用的可靠性。

6、本公开第二方面实施例的逆变装置，包括所述的功率半导体模块。

7、根据本公开实施例的逆变装置，通过采用上面实施例的功率半导体模块，该模块采用多个绝缘基板，可以避免出现基板应力集中的情况，从而提高了产品生产工艺和应用的可靠性。

8、本公开第三方面实施例的车辆，包括所述的逆变装置。

9、根据本公开实施例的车辆，通过采用上面实施例的逆变装置，该逆变装置采用上面实施例的功率半导体模块，车辆逆变性能更加稳定。

10、本公开的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本公开的实践了解到。

技术特征：

1.一种功率半导体模块，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的功率半导体模块，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的功率半导体模块，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的功率半导体模块，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的功率半导体模块，其特征在于，

6.根据权利要求5所述的功率半导体模块，其特征在于，

7.根据权利要求6所述的功率半导体模块，其特征在于，

8.根据权利要求7所述的功率半导体模块，其特征在于，

9.根据权利要求7或8所述的功率半导体模块，其特征在于，所述转接电极包括：

10.根据权利要求9所述的功率半导体模块，其特征在于，所述大信号转接电极包括：

11.根据权利要求7所述的功率半导体模块，其特征在于，所述功率半导体模块还包括：

12.根据权利要求11所述的功率半导体模块，其特征在于，所述交流引出端子包括：

13.根据权利要求12所述的功率半导体模块，其特征在于，

14.根据权利要求12所述的功率半导体模块，其特征在于，所述第一输入部的第一端和所述第二输入部的第一端均设置有第一电极部，所述第一电极部具有多个间隔设置的第一凸起。

15.根据权利要求11所述的功率半导体模块，其特征在于，所述直流引出端子包括负极引出端子、第一正极引出端子和第二正极引出端子，所述负极引出端子与所述第一负极导电区和所述第二负极导电区连接，所述第一正极引出端子与所述第二正极导电区连接，所述第二正极引出端子与所述第四正极导电区连接。

16.根据权利要求15所述的功率半导体模块，其特征在于，所述负极引出端子包括：

17.根据权利要求16所述的功率半导体模块，其特征在于，

18.根据权利要求16所述的功率半导体模块，其特征在于，所述第三输入部的第一端和所述第四输入部的第一端均设置有第二电极部，所述第二电极部具有多个间隔设置的第二凸起。

19.根据权利要求15所述的功率半导体模块，其特征在于，所述第一正极引出端子包括：

20.根据权利要求19所述的功率半导体模块，其特征在于，所述第三引出部具有第三打弯部位，所述第三打弯部位用于根据施加力使得所述第三引出部弯折。

21.根据权利要求15所述的功率半导体模块，其特征在于，所述第二正极引出端子包括：

22.根据权利要求21所述的功率半导体模块，其特征在于，所述第四引出部具有第四打弯部位，所述第四打弯部位用于根据施加力使得所述第四引出部弯折。

23.根据权利要求11所述的功率半导体模块，其特征在于，所述小信号引出端子包括：

24.一种逆变装置，其特征在于，所述逆变装置包括权利要求1-23任一项所述的功率半导体模块。

25.一种车辆，其特征在于，所述车辆包括权利要求24所述的逆变装置。

技术总结
本公开公开了一种功率半导体模块和逆变装置以及车辆，其中，所述功率半导体模块包括多个基本结构单元和转接电极，每个所述基本结构单元包括第一基板、功率芯片和第二基板，所述功率芯片与所述第一基板和所述第二基板分别连接；所述转接电极用于多个所述基本结构单元之间的互连以及所述基本结构单元内的所述第一基本和所述第二基板之间的连接。本公开的功率半导体模块和你便装置以及车辆，具有双面散热功能，并且可以避免出现基板应力集中的问题，产品生产工艺与应用可靠性高。

技术研发人员：周海佳,吴彦
受保护的技术使用者：比亚迪半导体股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/11