驱动背板、显示面板、显示面板制造方法及电子设备与流程

文档序号:37308674发布日期:2024-03-13 20:56阅读:13来源:国知局
驱动背板、显示面板、显示面板制造方法及电子设备与流程

本申请涉及显示设备,具体而言,涉及一种驱动背板、显示面板、显示面板制造方法及电子设备。


背景技术:

1、随着显示设备制造技术的发展,迷你发光二极管(mini led)和微型发光二极管(micro-led)因其优异的亮度、分辨率、对比度、能耗、使用寿命、响应速度和热稳定性等方面具有更大的优势被广泛使用。

2、mini led或micro-led的制作过程中,需要通过巨量转移工艺将不同颜色的发光器件转移到驱动背板上。在一些发光器件的转移方案中,会先采用承接层将发光器件粘合在基板上实现预定位,待转移完成后再对所有发光器件进行整体邦定。但是,若采用交联度较大、弹性较强的承接层,为了减少基底效应对发光器件的影响,需要设置的膜层厚度较大,导致其可能影响后续发光器件与驱动背板之间的有效电连接;若采用交联度较小的承接层,则可能因为承接层的胶体流动性较好,而使得发光器件可能会随胶体偏移、旋转或翻转,进而导致发光器件无法准确地与驱动背板上的邦定电极电连接。


技术实现思路

1、为了克服上述技术背景中所提及的技术问题,本申请实施例一种驱动背板,所述驱动背板包括:

2、基板;

3、位于所述基板一侧的连接电极和承接组件;

4、其中,所述连接电极与发光器件电连接;所述承接组件包括至少两个承接支撑部;所述连接电极位于所述承接支撑部之间;所述承接支撑部具有黏性且可弯曲变形。

5、在一种可能的实现方式中,所述承接支撑部由具有黏性的柔性材料制成。

6、在一种可能的实现方式中,所述承接支撑部远离所述基板的一端到所述基板的距离大于或等于所述连接电极远离所述基板的一端到所述基板的距离。

7、在一种可能的实现方式中,分布在同一所述连接电极两侧的至少两个所述承接支撑部远离所述基板的一端到所述基板的距离不同。

8、在一种可能的实现方式中,所述分布在同一所述连接电极两侧的至少两个所述承接支撑部中,远离所述基板的一端到所述基板的距离较大的所述承接支撑部的厚度较大,远离所述基板的一端到所述基板的距离较小的所述承接支撑部的厚度较小。

9、在一种可能的实现方式中,相邻的所述承接组件之间具有间隙;

10、可选地,所述间隙的宽度大于15微米。

11、在一种可能的实现方式中,分布在同一所述连接电极两侧的至少两个所述承接支撑部相对的一面设置有凹槽;

12、或者,所述承接支撑部包括沿同一方向排列的多个承接支撑柱。

13、本申请还提供一种显示面板,所述显示面板包括本申请提供的所述驱动背板及设置于所述驱动背板上的至少一个发光器件;

14、可选地,所述发光器件朝向所述基板的一面的边缘具有弧形倒角或斜切面。

15、本申请还提供一种显示面板的制造方法,所述方法包括:

16、提供一驱动背板,所述驱动背板包括基板、连接电极及承接组件;所述连接电极与发光器件电连接;所述承接组件包括至少两个承接支撑部;所述连接电极位于所述承接支撑部之间;所述承接支撑部具有黏性且可弯曲变形;

17、将发光器件放置于所述承接组件上,使所述发光器件的边缘与所述承接支撑部粘接固定;

18、向所述发光器件施加朝向所述驱动背板的压力,使所述发光器件朝向所述连接电极移动并压迫所述承接支撑部产生形变,直至所述发光器件与所述连接电极邦定连接。

19、本申请还提供一种电子设备,所述电子设备包括本申请提供的所述显示面板。

20、相对于现有技术而言,本申请具有以下有益效果:

21、本申请提供的驱动背板、显示面板、显示面板制造方法及电子设备,通过在驱动背板的基板上设置承接组件,承接组件包括的承接支撑部具有黏性且形态相对固定,在对发光器件进行预定位时,可以通过承接组件的承接支撑部将发光器件粘合固定,在加压邦定发光器件时,承接支撑部可弯曲变形,发光器件可以压迫承接组件使承接支撑部发生形变,直至发光器件与驱动背板上的连接电极电性连接。如此,承接组件在预定位过程中可以提高发光器件的对位精度,降低发光器件发生随胶体偏移、旋转或翻转的风险,并且在加压邦定过程中不会对发光器件和驱动背板上的连接电极之间的电连接造成影响,从而可以提高了发光器件邦定的良率。



技术特征:

1.一种驱动背板,其特征在于,所述驱动背板包括:

2.根据权利要求1所述的驱动背板,其特征在于,所述承接支撑部由具有黏性的柔性材料制成。

3.根据权利要求1所述的驱动背板,其特征在于,所述承接支撑部远离所述基板的一端到所述基板的距离大于或等于所述连接电极远离所述基板的一端到所述基板的距离。

4.根据权利要求1所述的驱动背板,其特征在于,分布在同一所述连接电极两侧的至少两个所述承接支撑部远离所述基板的一端到所述基板的距离不同。

5.根据权利要求4所述的驱动背板,其特征在于,所述分布在同一所述连接电极两侧的至少两个所述承接支撑部中,远离所述基板的一端到所述基板的距离较大的所述承接支撑部在的厚度较大,远离所述基板的一端到所述基板的距离较小的所述承接支撑部的厚度较小。

6.根据权利要求1所述的驱动背板,其特征在于,相邻的所述承接组件之间具有间隙;

7.根据权利要求1所述的驱动背板,其特征在于,分布在同一所述连接电极两侧的至少两个所述承接支撑部相对的一面设置有凹槽;

8.一种显示面板,其特征在于,所述显示面板包括权利要求1-6任意一项所述驱动背板及设置于所述驱动背板上的至少一个发光器件;

9.一种显示面板的制造方法,其特征在于,所述方法包括:

10.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括权利要求8所述的显示面板。


技术总结
本申请提供的一种驱动背板、显示面板、显示面板制造方法及电子设备,通过在驱动背板的基板上设置承接组件,承接组件包括的承接支撑部具有黏性且形态相对固定,在对发光器件进行预定位时,可以通过所述承接组件的承接支撑部将发光器件粘合固定,在加压邦定发光器件时,承接支撑部可弯曲变形,发光器件可以压迫承接组件使使承接支撑部之发生形变,直至发光器件与驱动背板上的连接电极电性连接。如此,所述承接组件在预定位过程中可以提高发光器件的对位精度,降低发光器件发生随胶体偏移、旋转或翻转的风险,并且在加压邦定过程中不会对发光器件和驱动背板上的连接电极之间的电连接造成影响,从而提高发光器件邦定的良率。

技术研发人员:韩赛赛,宋玉华,林佳桦,盛翠翠
受保护的技术使用者:成都辰显光电有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/3/12
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