技术特征：
1.一种功率半导体器件热压烧结装置，包括电控柜(1)；支架(2)，固定连接于所述电控柜(1)顶部；交互面板(3)，设于所述电控柜(1)顶部，且所述交互面板(3)外壁与所述支架(2)固定连接；其特征在于：所述支架(2)外壁一侧设有压合结构(4)；所述压合结构(4)由压合板(5)和形变元件(6)组成，所述形变元件(6)位于压合板(5)内部，所述可形变元件(6)一侧设有隔热层(7)，所述可形变元件(6)外壁固定连接有限位点(8)，所述隔热层(7)顶部固定连接有第一压力传感器(9)，所述压合板(5)顶部固定连接有金属层(10)，所述形变元件(6)底端设有冷却层(11)，所述冷却层(11)底端固定连接有第一温度传感器(12)，所述压合板(5)底端固定连接有加热层(13)，所述加热层(13)外壁固定连接有第一热电偶(14)，所述加热层(13)底端固定连接有固定压头(15)，所述固定压头(15)外壁设有第一扩展压头(16)，所述第一扩展压头(16)外壁设有第二扩展压头(17)。2.根据权利要求1所述的一种功率半导体器件热压烧结装置，其特征在于：所述电控柜(1)顶部固定连接有载物台(18)，所述载物台(18)内部开设有冷区槽(19)，所述冷区槽(19)内部设有可拔插式导热支撑柱(20)，所述可拔插式导热支撑柱(20)一端贯穿于载物台(18)外壁一侧，所述可拔插式导热支撑柱(20)与载物台(18)滑动连接。3.根据权利要求2所述的一种功率半导体器件热压烧结装置，其特征在于：所述载物台(18)外壁固定连接有第二热电偶(21)，所述载物台(18)内部开设有隔热槽(22)，所述隔热槽(22)内部固定连接有第二温度传感器(23)，所述隔热槽(22)内部固定连接有第二压力传感器(24)。4.根据权利要求1所述的一种功率半导体器件热压烧结装置，其特征在于：所述支架(2)外壁固定连接有驱动结构(25)，所述驱动结构(25)内部设有伺服电机(26)，所述伺服电机(26)输出轴一端固定连接有推杆(27)，所述驱动结构(25)外壁设有气动加压结构(28)，所述推杆(27)一端与金属层(10)固定连接。5.根据权利要求2所述的一种功率半导体器件热压烧结装置，其特征在于：所述载物台(18)外壁固定连接有圆盘(29)，所述圆盘(29)外壁开设有第一凹槽(30)，所述第一凹槽(30)与冷区槽(19)连通，所述圆盘(29)内部开设有第二凹槽(31)，所述第二凹槽(31)内部固定连接有固定杆(32)。6.根据权利要求5所述的一种功率半导体器件热压烧结装置，其特征在于：所述固定杆(32)外壁滑动连接有按压杆(33)，所述按压杆(33)远离固定杆(32)一端贯穿于圆盘(29)外壁一侧，所述按压杆(33)与圆盘(29)滑动连接；所述第一凹槽(30)内部固定连接有卡合杆(34)，所述卡合杆(34)外壁滑动连接有卡合套(35)，所述卡合套(35)一端贯穿于第一凹槽(30)内部，所述卡合套(35)与圆盘(29)滑动连接，所述第一凹槽(30)内部滑动连接有管道(36)，所述管道(36)外壁开设有卡合槽(37)，所述卡合套(35)一端与卡合槽(37)相卡合。7.根据权利要求6所述的一种功率半导体器件热压烧结装置，其特征在于：所述按压杆(33)外壁铰接有第一滑杆(38)，所述第一滑杆(38)一端滑动连接有滑套(39)，所述滑套(39)外壁铰接有支撑板(40)，所述支撑板(40)两端均与第二凹槽(31)内部固定连接，所述
滑套(39)远离第一滑杆(38)一端滑动连接有第二滑杆(41)，所述第二滑杆(41)一端与卡合套(35)铰接。8.根据权利要求6所述的一种功率半导体器件热压烧结装置，其特征在于：所述按压杆(33)一端与第二凹槽(31)之间设有弹簧(42)，所述弹簧(42)一端与按压杆(33)外壁固定连接，所述弹簧(42)另一端与第二凹槽(31)内部固定连接。9.根据权利要求6所述的一种功率半导体器件热压烧结装置，其特征在于：所述电控柜(1)外壁一侧设有冷却主机(43)，所述冷却主机(43)顶部固定连接有真空泵(44)，所述冷却主机(43)与管道(36)固定连接，所述冷却主机(43)与管道(36)连通，所述真空泵(44)与管道(36)一端固定连接，所述真空泵(44)与管道(36)连通。10.根据权利要求2所述的一种功率半导体器件热压烧结装置，其特征在于：所述载物台(18)顶部设有治具(45)，所述治具(45)顶部设有限位磁吸条(46)，所述治具(45)底端开设有连接槽(47)，所述连接槽(47)与载物台(18)滑动连接。
技术总结
本发明公开了一种功率半导体器件热压烧结装置，包括电控柜，所述压合结构由压合板和形变元件组成，所述形变元件位于压合板内部，所述可形变元件一侧设有隔热层，所述可形变元件外壁固定连接有限位点，所述隔热层顶部固定连接有第一压力传感器，所述压合板顶部固定连接有金属层。本发明通过在压合板内部设置形变元件，在压合板内部设置隔热层，在形变元件底端设置冷却层，在载物台内部设置冷区槽，在冷区槽内部设置可拔插式导热支撑柱，使冷区槽内部温度可传导到可拔插式导热支撑柱上，本发明中，可以实现烧结过程中施加均匀、稳定的压力，并实现加热、冷却功能。设备一体化，简化了烧结流程，提高了作业效率。提高了作业效率。提高了作业效率。
技术研发人员：周轶靓 贺贤汉 陈慧龙 王斌 朱凯 张鹏
受保护的技术使用者：江苏富乐华功率半导体研究院有限公司
技术研发日：2022.09.05
技术公布日：2022/11/25